本技术涉及金属封装外壳加工设备,尤其涉及一种金属封装外壳加工定位工装。
背景技术:
1、封装外壳作为集成电路的关键组件之一,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用,在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面,外壳占据很重要的作用,如何提供一种使用效果好、元件安装方便的金属封装外壳一直是各生产厂家的重要研发课题。
2、在金属封装外壳的加工生产过程中,需要对金属封装外壳进行夹持定位,如在对金属封装外壳的表面进行打磨时,容易出现晃动,使得金属封装外壳的加工有损伤,加工的不够精准,而且在进行加工时常常需要对金属封装外壳本体进行旋转,因此提出一种金属封装外壳加工定位工装。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种金属封装外壳加工定位工装,解决了上述背景技术中的问题。
2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
3、一种金属封装外壳加工定位工装,包括工作台,所述工作台的内部转动安装有转筒,所述转筒的顶面固定安装有转台,所述转台的内部设置有驱动组件,所述转台的内部设置有齿板,所述齿板的顶面固定安装有连接块,所述连接块的顶面固定安装有定位板,所述转台的表面开设有插孔,所述工作台的顶面设置有固定组件,所述转台的顶面放置有金属封装外壳本体。
4、优选的,所述驱动组件包括固定安装于转筒底面的驱动电机,所述驱动电机的输出端固定安装有转轴,所述转轴的一端贯穿转筒并固定安装有齿轮。
5、优选的,所述齿板的数量为两组,且所述齿板与齿轮啮合。
6、优选的,所述齿板的底面固定安装有滑块,所述转台的内部开设有滑槽,且所述滑块与滑槽呈滑动连接。
7、优选的,所述定位板的数量为两组,且所述定位板的表面设置有橡胶垫。
8、优选的,所述固定组件包括固定安装于工作台顶面的安装块,所述安装块的内部固定安装有弹簧,所述弹簧的一端固定安装有移动块,所述移动块的顶面固定安装有推块,所述移动块的一侧固定安装有插块,且所述插块与插孔呈对应设置。
9、优选的,所述工作台的底面固定安装有支撑腿,且所述支撑腿的底面固定安装有防滑垫。
10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该金属封装外壳加工定位工装,通过驱动组件的设置,使得齿板移动,进而带动连接块移动,使得定位板移动,对金属封装外壳本体进行夹持定位,避免加工时出现晃动,移动推块,使得移动块移动,弹簧压缩,使得插块从插孔内移出,转动转台,即可对固定好的金属封装外壳本体进行旋转,旋转好方向后,松开推块,在弹簧的作用下,使得插块进入插孔内,即可对转台进行固定,便于对金属封装外壳本体的不同位置进行加工。
1.一种金属封装外壳加工定位工装,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)的内部转动安装有转筒(2),所述转筒(2)的顶面固定安装有转台(3),所述转台(3)的内部设置有驱动组件,所述转台(3)的内部设置有齿板(7),所述齿板(7)的顶面固定安装有连接块(10),所述连接块(10)的顶面固定安装有定位板(11),所述转台(3)的表面开设有插孔(12),所述工作台(1)的顶面设置有固定组件,所述转台(3)的顶面放置有金属封装外壳本体(18)。
2.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳加工定位工装,其特征在于,所述驱动组件包括固定安装于转筒(2)底面的驱动电机(4),所述驱动电机(4)的输出端固定安装有转轴(5),所述转轴(5)的一端贯穿转筒(2)并固定安装有齿轮(6)。
3.根据权利要求2所述的一种金属封装外壳加工定位工装,其特征在于,所述齿板(7)的数量为两组,且所述齿板(7)与齿轮(6)啮合。
4.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳加工定位工装,其特征在于,所述齿板(7)的底面固定安装有滑块(8),所述转台(3)的内部开设有滑槽(9),且所述滑块(8)与滑槽(9)呈滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳加工定位工装,其特征在于,所述定位板(11)的数量为两组,且所述定位板(11)的表面设置有橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳加工定位工装,其特征在于,所述固定组件包括固定安装于工作台(1)顶面的安装块(13),所述安装块(13)的内部固定安装有弹簧(14),所述弹簧(14)的一端固定安装有移动块(15),所述移动块(15)的顶面固定安装有推块(16),所述移动块(15)的一侧固定安装有插块(17),且所述插块(17)与插孔(12)呈对应设置。
7.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳加工定位工装,其特征在于,所述工作台(1)的底面固定安装有支撑腿(19),且所述支撑腿(19)的底面固定安装有防滑垫。