用于塑封压机的防溢胶覆膜系统的制作方法

本技术涉及半导体生产设备领域，更具体地说，它涉及一种用于塑封压机的防溢胶覆膜系统。

背景技术：

1、集成电路芯片封装中,主要包括转注成型和压缩成型两种方式。碳化硅塑封模块在集成电路芯片封装中采用转注成型方式,使用的塑封原料一般是圆柱状的固体颗粒树脂材料,树脂颗粒在温度和压力的作用下流入模架，将已完成上道焊线工序的芯片覆盖,树脂冷却成形后在芯片的表面形成一层塑料层,保护芯片不受破坏。

2、由于碳化硅塑封模块体积比传统塑封模块大，框架本身及amb或dbc散热板面积大导致在高温注塑封装过程中产生的翘曲导致模块有溢胶，后续工艺需要进行激光去除溢胶。

3、但是，采用激光去除溢胶，对产品容易造成色差等外观不良，而且影响生产效率。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其在高温注塑封装过程中进行覆膜，通过膜的厚度和延展性补偿产品翘曲，从而能够避免溢胶；而且，防溢胶覆膜系统直接架设于塑封压机上，方便安装和检修。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，包括：

4、塑封压机，所述塑封压机包括上模、下模以及两个侧面开口；

5、分别布置于两个侧面开口处的放卷膜机构和收卷膜机构；

6、分别设置于放卷膜机构和收卷膜机构上的卷膜升降机构；

7、所述放卷膜机构与收卷膜机构之间的卷膜位于上模和下模之间；

8、其中，所述下模与上模进行合模加热后，卷膜上的与模腔相对的部分被熔覆于模腔中，使得卷膜上形成空洞；所述下模与上模分离后，所述卷膜升降机构带动卷膜向下移动至与上模分离。

9、进一步地，所述放卷膜机构与收卷膜机构之间设置有支撑架，所述支撑架固定设置于塑封压机的顶部。

10、进一步地，所述放卷膜机构包括放卷膜支架，所述收卷膜机构包括收卷膜支架，所述支撑架的两端分别与放卷膜支架和收卷膜之间连接。

11、进一步地，所述卷膜升降机构包括升降脱模辊，以及与升降脱模辊同步升降的松紧调节辊。

12、进一步地，所述卷膜升降机构还包括升降驱动组件，以及使升降脱模辊与松紧调节辊同步升降的传动组件。

13、进一步地，所述升降脱模辊的两端分别设置有第一支板，所述第一支板连接有导轨组件；所述松紧调节辊的两端分别设置有第二支板，所述第二支板连接有导轨组件；

14、所述传动组件包括第一传动轴、第二传动轴以及第三传动轴，所述第一传动轴、第二传动轴以及第三传动轴之间设置有齿轮传动组件，所述第一支板与第三传动轴之间设置有第一齿轮齿条组件，所述第二支板与第一传动轴之间设置有第二齿轮齿条组件；

15、所述升降驱动组件用于驱动第一传动轴进行转动。

16、进一步地，所述放卷膜机构包括放卷膜支架、放膜料卷、放膜驱动组件、离子风棒、夹紧辊、张紧力检测辊组件以及一个或者多个第一浮动调节辊。

17、进一步地，所述放卷膜机构还包括一个或者多个第一卷膜感应及测距组件，至少一个第一卷膜感应及测距组件与放膜料卷相对。

18、进一步地，所述放卷膜机构还包括第一料卷纠偏组件；所述第一料卷纠偏组件包括设置于放卷膜支架上的导杆，所述导杆上设置有两个移动座，所述移动座上设置有夹板，两个夹板分别位于放膜料卷的两端；所述移动座上分别设置有与放卷膜支架配合的微调头以及锁紧件。

19、进一步地，所述收卷膜机构包括收膜料卷、收膜驱动组件、第二料卷纠偏组件、一个或者多个第二浮动调节辊以及一个或者多个第二卷膜感应及测距组件，至少一个第二卷膜感应及测距组件与收膜料卷相对。

20、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

21、1、将卷膜上的与模腔相对的部分被熔覆于模腔中，膜覆盖在模腔中的胶粒上，通过膜的厚度和延展性补偿产品翘曲，防止胶粒融化后溢出；

22、2、放卷膜机构、支撑架以及收卷膜机构的三个模块的结构，具有方便安装和检修的优势；

23、3、升降脱模辊向下移动使得卷膜与上模分离时，松紧调节辊同步向下移动来拉动卷膜，对卷膜起到保护作用，防止卷膜被拉坏。

技术特征：

1.一种用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述放卷膜机构与收卷膜机构之间设置有支撑架，所述支撑架固定设置于塑封压机的顶部。

3.根据权利要求2所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述放卷膜机构包括放卷膜支架，所述收卷膜机构包括收卷膜支架，所述支撑架的两端分别与放卷膜支架和收卷膜之间连接。

4.根据权利要求1所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述卷膜升降机构包括升降脱模辊，以及与升降脱模辊同步升降的松紧调节辊。

5.根据权利要求4所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述卷膜升降机构还包括升降驱动组件，以及使升降脱模辊与松紧调节辊同步升降的传动组件。

6.根据权利要求5所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述升降脱模辊的两端分别设置有第一支板，所述第一支板连接有导轨组件；所述松紧调节辊的两端分别设置有第二支板，所述第二支板连接有导轨组件；

7.根据权利要求1所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述放卷膜机构包括放卷膜支架、放膜料卷、放膜驱动组件、离子风棒、夹紧辊、张紧力检测辊组件以及一个或者多个第一浮动调节辊。

8.根据权利要求7所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述放卷膜机构还包括一个或者多个第一卷膜感应及测距组件，至少一个第一卷膜感应及测距组件与放膜料卷相对。

9.根据权利要求7所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述放卷膜机构还包括第一料卷纠偏组件；所述第一料卷纠偏组件包括设置于放卷膜支架上的导杆，所述导杆上设置有两个移动座，所述移动座上设置有夹板，两个夹板分别位于放膜料卷的两端；所述移动座上分别设置有与放卷膜支架配合的微调头以及锁紧件。

10.根据权利要求1所述的用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其特征在于：所述收卷膜机构包括收膜料卷、收膜驱动组件、第二料卷纠偏组件、一个或者多个第二浮动调节辊以及一个或者多个第二卷膜感应及测距组件，至少一个第二卷膜感应及测距组件与收膜料卷相对。

技术总结
本技术公开了一种用于塑封压机的防溢胶覆膜系统，其涉及半导体生产设备领域。其技术方案要点包括：塑封压机，塑封压机包括上模、下模以及两个侧面开口；分别布置于两个侧面开口处的放卷膜机构和收卷膜机构；分别设置于放卷膜机构和收卷膜机构上的卷膜升降机构；放卷膜机构与收卷膜机构之间的卷膜位于上模和下模之间；其中，下模与上模进行合模加热后，卷膜上的与模腔相对的部分被熔覆于模腔中，使得卷膜上形成空洞；下模与上模分离后，卷膜升降机构带动卷膜向下移动至与上模分离。本技术在高温注塑封装过程中进行覆膜，通过膜的厚度和延展性补偿产品翘曲，从而能够避免溢胶；而且，防溢胶覆膜系统直接架设于塑封压机上，方便安装和检修。

技术研发人员：王群,曹萍,高娜娜
受保护的技术使用者：卓尔半导体设备（苏州）有限公司
技术研发日：20240207
技术公布日：2024/9/23