一种具毛细结构支撑柱的均温板制作方法与流程

本发明系关于一种均温版的制作方法，尤其是指一种具毛细结构支撑柱的均温板制作方法。

背景技术：

1、随着科技日新月异，高性能的电子产品被研发设计出来并广泛被应用以满足消费者、商业发展、工业发展、大数据计算等需求。为达快速且大量的运算能力，晶片使用的功率也大幅提升。因此若无法有效利用散热元件将晶片的热量有效率地导出并散热，可能造成晶片超温，进而导致晶片降频工作甚至烧毁。

2、习知均温板(vapor chamber,vc)是目前解决晶片散热问题的一种常用结构，一般vc都是平面板形，可以用于解决二维热扩散问题，其等效导热系数为纯铜的10倍以上，可以将集中在晶片上的热量快速传导到整个vc的面上，再通过焊接在vc表面上的鳍片将热量传递至空气中，使得晶片的工作温度保持在给定的需求环境下。

3、请参阅图1，图1绘示习知均温板的剖面图。习知均温板1包含有上盖10、下盖11以及支撑柱14。上盖10的下表面101以及下盖11的上表面111分别设置有毛细结构13，以及支撑柱14的侧表面141上设置有毛细结构15。在习知均温板的制作程序中，首先于上盖10的下表面101以及下盖11的上表面111上利用治具铺设一铜粉层(未显示)并在下表面101与上表面111的铜粉层上分别形成上孔121与相对应的下孔122；之后，烧结铜粉层以在上盖10的下表面101以及下盖11的上表面111上分别形成具有上孔121与相对应的下孔122的毛细结构13；最后，将支撑柱14的两端分别经由上孔121与相对应的下孔122焊接于上盖10的下表面101以及下盖11的上表面111，并将上盖10的下表面101以及下盖11的上表面111上的毛细结构13别接合支撑柱14的侧表面141上的毛细结构15。

4、然而，由于习知均温板1的制作程序中，先利用治具在下表面101与上表面111的铜粉层上分别形成上孔121与相对应的下孔122，之后再烧结下表面101与上表面111的铜粉层，以在上盖10的下表面101以及下盖11的上表面111上分别形成具有上孔121与相对应的下孔122的毛细结构13。但在习知技术的实际制作程序上，烧结后的毛细结构13于上孔121与相对应的下孔122处常常会发生崩塌问题(如图1的区域a以及区域b所示)，进而导致支撑柱14接合上盖10以及下盖11时，支撑柱14的侧表面141上的毛细结构15未能与上盖10的下表面101以及下盖11的上表面111上的毛细结构13有效接合，最后影响到整体均温版1的散热效率。再者，习知技术常常使用焊膏(未显示)于上盖10、下盖11与支撑柱14的焊接过程，但焊膏(未显示)于焊接过程中溢流至下表面101与上表面111上的毛细结构13，因污染了毛细结构13而降低了毛细结构13的液体回流率，最后也导致降低整体均温版1的散热效率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其能解决以上所述的习知问题，提供更好的结合品质，提升整体散热效率。

2、为实现上述目的，本发明公开了一种具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于包含以下步骤：

3、(s1)：提供一上盖、一下盖以及一支撑柱，该上盖具有一下表面，该下盖具有一上表面，该支撑柱具有一顶端、一中端、一底端、一顶表面以及一底表面，以及该中端的一侧表面上环设有一第一毛细结构；

4、(s2)：分别烧结形成一第二毛细结构于该上盖的下表面与该下盖的上表面上；

5、(s3)：于该下表面的第二毛细结构上制作一第一孔洞，以及于该上表面的第二毛细结构上制作一对应于该第一孔洞的第二孔洞；以及

6、(s4)：将该支撑柱的顶端穿设于该第一孔洞并将该支撑柱的顶表面焊接于该上盖的下表面，以及将该支撑柱的底端穿设于该第二孔洞并将该支撑柱的底表面焊接于该下盖的上表面，其中该第一毛细结构分别接合于该下表面及该上表面上的第二毛细结构。

7、其中，该支撑柱的直径小于该第一孔洞与该第二孔洞的直径。

8、其中，于步骤(s4)之前另包含以下步骤：

9、(s41)：分别铺设一焊膏于该支撑柱的顶表面以及底表面。

10、其中，于步骤(s4)之前另包含以下步骤：

11、(s42)：分别铺设一焊膏于该第一孔洞中的下表面以及该第二孔洞中的上表面上。

12、其中，步骤(s3)分别利用一cnc钻孔制程所完成。

13、其中，该第一毛细结构与该第二毛细结构的孔隙率与材质均相同。

14、其中，步骤(s2)，进一步包含以下子步骤：

15、(s21)：于该上盖的下表面与该下盖的上表面上分别铺设一铜粉；以及

16、(s22)：烧结该铜粉以分别形成该第二毛细结构于该上盖的下表面与该下盖的上表面上。

17、其中，该侧表面的第一毛细结构具有一毛细顶表面以及一毛细底表面，以及该第一毛细结构的毛细顶表面以及毛细底表面分别接合于该下表面及该上表面上的第二毛细结构。

18、其中，该下盖的该上表面设有多个凹槽，每一凹槽具有凹槽内表面，该些凹槽之间形成一凹槽肋壁，该凹槽肋壁具有一肋壁表面，以及步骤(s2)是以下步骤：

19、(s23)：分别烧结形成一第二毛细结构于该上盖的下表面、该下盖的上表面、该肋壁表面以及该些凹槽内表面上。

20、其中，步骤(s23)，进一步包含以下子步骤：

21、(s24)：分别铺设一铜粉于该上盖的下表面、该下盖的上表面、该肋壁表面以及该些凹槽内表面上；

22、(s25)：烧结该铜粉以形成该第二毛细结构于该上盖的下表面、该下盖的上表面、该肋壁表面以及该些凹槽内表面上；以及

23、(s26)：针对该些凹槽内表面上的该第二毛细结构进行一cnc铣削制程，以增加该些凹槽内表面上的该第二毛细结构的表面积。

24、相较习知技术，本发明的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法将第二毛细结构先烧结于于上盖的下表面与下盖的上表面上，之后再于下表面与上表面上的第二毛细结构上制作第一孔洞以及第二孔洞，以解决习知毛细结构的崩塌问题，并提供第一毛细结构、第二毛细结构间更好的结合品质，进而提升整体均温版的散热效率。此外，本发明另由当支撑柱的顶端与底端分别穿设于第一孔洞与第二孔洞分别接触于上盖的下表面与下盖的上表面时，由于支撑柱的直径小于第一孔洞与第二孔洞的直径，因此铺设于第一孔洞中的下表面以及第二孔洞中的上表面上的焊膏会有溢流空间，因此解决了习知因焊膏溢流进而造成毛细结构污染，进而提升整体均温版内两相流的循环效率。

技术特征：

1.一种具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于包含以下步骤：

2.如权利要求1所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，该支撑柱的直径小于该第一孔洞与该第二孔洞的直径。

3.如权利要求2所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，于步骤(s4)之前另包含以下步骤：

4.如权利要求2所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，于步骤(s4)之前另包含以下步骤：

5.如权利要求1所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，步骤(s3)分别利用一cnc钻孔制程所完成。

6.如权利要求1所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，该第一毛细结构与该第二毛细结构的孔隙率与材质均相同。

7.如权利要求1所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，步骤(s2)，进一步包含以下子步骤：

8.如权利要求1所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，该侧表面的第一毛细结构具有一毛细顶表面以及一毛细底表面，以及该第一毛细结构的毛细顶表面以及毛细底表面分别接合于该下表面及该上表面上的第二毛细结构。

9.如权利要求1所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，该下盖的该上表面设有多个凹槽，每一凹槽具有凹槽内表面，该些凹槽之间形成一凹槽肋壁，该凹槽肋壁具有一肋壁表面，以及步骤(s2)是以下步骤：

10.如权利要求9所述的具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其特征在于，步骤(s23)，进一步包含以下子步骤：

技术总结
一种具毛细结构支撑柱的均温板制作方法，其包含：提供上盖、下盖以及支撑柱，下盖具有上表面，支撑柱的侧表面上环设有第一毛细结构；分别烧结形成第二毛细结构于上盖的下表面与下盖的上表面上；于下表面与上表面的第二毛细结构上分别制作第一孔洞与第二孔洞；将支撑柱的顶端穿设于第一孔洞并将支撑柱的顶表面焊接于上盖的下表面，以及支撑柱的底端穿设于第二孔洞并将支撑柱的底表面焊接于下盖的上表面。相较习知技术，本发明的均温板制作方法由提升第一毛细结构分别于下表面及上表面上的第二毛细结构的接合品质，以提升均温板内两相流的循环效率。

技术研发人员：陈世明,陈振贤
受保护的技术使用者：广州力及热管理科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23