一种显示器件的制作方法以及显示器件与流程
本申请涉及半导体，尤其涉及一种显示器件的制作方法以及显示器件。
背景技术：
1、直显屏的发光二极管(light emitting diode，led)芯片包括金属焊盘，金属焊盘会反射环境光，在一些场景下(例如教室、会议室、办公室)反射的环境光会导致泛白现象。
2、为了减少泛白现象，目前有一种显示器件的制作方法的方法大致如下：制作红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片后，在印制电路板上将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片固晶为led芯片，然后用半透明胶材将led芯片进行封装，封装得到的显示器件如图1所示。参阅图1，显示器件包括印制电路板(printed circuit board，pcb)110、红光芯片121、绿光芯片122、蓝光芯片123和半透明胶材层130。
3、但是，半透明胶材层130不仅会吸收环境光，而且会吸收led芯片发射的光，导致部分色域显示效果不佳。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种显示器件的制作方法以及显示器件，该方法能够制作具有红膜的红光芯片，具有绿膜的绿光芯片和具有蓝膜的蓝光芯片，这样通过彩膜能够吸收入射到芯片的环境光以及金属的反射的环境光，而红光、绿光和蓝光基本不受影响，因此可以提高led芯片的显示效果。
2、第一方面提供一种显示器件的制作方法，该方法包括：制作红光晶体后，在红光晶体的外延层上制作电极；在红光晶体的表面区域形成红膜；将具有红膜的红光晶体裂片处理为红光芯片；制作绿光晶体后，在绿光晶体的外延层上制作电极,在绿光晶体的表面区域形成绿膜，对具有绿膜的绿光晶体进行裂片处理为绿光芯片；制作蓝光晶体后，在蓝光晶体的外延层上制作电极，在蓝光晶体的表面区域形成蓝膜，对具有蓝膜的蓝光晶体裂片处理为蓝光芯片，再在印制电路板上将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片进行固晶，使红膜、绿膜和蓝膜都位于芯片外层，然后对固晶得到的发光二极管芯片进行封装。
3、其中，红光晶体包括第一晶体衬底和用于发出红光的外延层,绿光晶体包括第二晶体衬底和用于发出绿光的外延层,蓝光晶体包括第三晶体衬底和用于发出蓝光的外延层。
4、依此能够制作具有红膜的红光芯片，具有绿膜的绿光芯片和具有蓝膜的蓝光芯片，入射到芯片的环境光和从芯片的金属反射的环境光会被上述彩膜吸收一部分，从而减少环境光导致的泛白现象。而且上述彩膜的颜色与芯片发射光的颜色一致，led芯片的颜色基本不受影响。
5、在一种可能的实现方式中，固晶的方式为倒装固晶。
6、在另一种可能的实现方式中，固晶的方式为侧装固晶。
7、在另一种可能的实现方式中，固晶的方式为正装固晶。
8、在另一种可能的实现方式中，对固晶得到的发光二极管芯片进行封装之前，在固晶后的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片之间填充吸光材料。吸光材料能够进一步吸收环境光，从而进一步减少环境光反射导致的泛白现象。
9、在另一种可能的实现方式中，使用半透明胶材对固晶后的led芯片进行封装。
10、在另一种可能的实现方式中，使用透明胶材对固晶后的led芯片进行封装。
11、第二方面提供一种显示器件的制作方法，该方法包括：制作红光芯片后，在第一固定基板上将红光芯片进行固定，使用红色透明胶水将固定后的红光芯片封装为红光封装体；制作绿光芯片后，在第二固定基板上将绿光芯片进行固定，使用绿色透明胶水将固定后的绿光芯片封装为绿光封装体；制作蓝光芯片后，在第三固定基板上将蓝光芯片进行固定，使用蓝色透明胶水将固定后的蓝光芯片封装为蓝光封装体；在印制电路板上将红光封装体，绿光封装体和蓝光封装体进行固晶。
12、依此能够制作红光封装体，绿光封装体和蓝光封装体，各封装体的彩色胶材能够吸收部分环境光，从而减少泛白现象。这样制作的显示器件具有更高的合格率。
13、在一种可能的实现方式中，在印制电路板上将红光封装体，绿光封装体和蓝光封装体进行固晶之后，在红光封装体，绿光封装体和蓝光封装体之间填充吸光材料。吸光材料能够进一步吸收环境光，从而进一步减少环境光反射导致的泛白现象。
14、在另一种可能的实现方式中，在红光封装体，绿光封装体和蓝光封装体之间填充吸光材料之后，使用透明胶材对填充吸光材料后的led芯片进行封装。
15、在另一种可能的实现方式中，在红光封装体，绿光封装体和蓝光封装体之间填充吸光材料之后，使用半透明胶材对填充吸光材料后的led芯片进行封装。
16、第三方面提供一种显示器件，其包括印制电路板以及在印制电路板上的多个led芯片，每个led芯片包括红光芯片，绿光芯片和蓝光芯片；红光芯片包括红光芯片的电极、红光晶片以及位于红光晶片表面的红膜；绿光芯片包括绿光芯片的电极、绿光晶片以及位于绿光晶片表面的绿膜；蓝光芯片包括蓝光芯片的电极、蓝光晶片以及位于蓝光晶片表面的蓝膜。红膜、绿膜和蓝膜都位于芯片外层。
17、在一种可能的实现方式中，在红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片之间填充有吸光材料。
18、在另一种可能的实现方式中，led芯片通过半透明胶材封装。
19、在另一种可能的实现方式中，led芯片通过透明胶材封装。
20、第四方面提供一种显示器件，其包括印制电路板以及在印制电路板上的多个led芯片，每个led芯片包括红光封装体，绿光封装体和蓝光封装体；红光封装体包括红光芯片和用于封装红光芯片的红色透明胶材；绿光封装体包括绿光芯片和用于封装绿光芯片的绿色透明胶材；蓝光封装体包括蓝光芯片和用于封装蓝光芯片的蓝色透明胶材。
21、在一种可能的实现方式中，在红光封装体、绿光封装体和蓝光封装体之间填充有吸光材料。
22、在另一种可能的实现方式中，红光封装体、绿光封装体和蓝光封装体通过半透明胶材封装。
23、在另一种可能的实现方式中，红光封装体、绿光封装体和蓝光封装体通过透明胶材封装。
技术特征：
1.一种显示器件的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固晶的方式为倒装固晶、侧装固晶或者正装固晶。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述对固晶得到的发光二极管芯片进行封装之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述对固晶得到的发光二极管芯片进行封装包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述对固晶得到的发光二极管芯片进行封装包括：
6.一种显示器件的制作方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在印制电路板上将红光封装体，绿光封装体和蓝光封装体进行固晶之后，所述方法还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述红光封装体，所述绿光封装体和所述蓝光封装体之间填充吸光材料之后，所述方法还包括：
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述红光封装体，所述绿光封装体和所述蓝光封装体之间填充吸光材料之后，所述方法还包括：
10.一种显示器件，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的显示器件，其特征在于，在所述红光芯片、所述绿光芯片和所述蓝光芯片之间填充有吸光材料。
12.根据权利要求10或11所述的显示器件，其特征在于，所述led芯片通过半透明胶材封装。
13.根据权利要求10或11所述的显示器件，其特征在于，所述led芯片通过透明胶材封装。
14.一种显示器件，其特征在于，包括：
15.根据权利要求14所述的显示器件，其特征在于，在所述红光封装体、所述绿光封装体和所述蓝光封装体之间填充有吸光材料。
16.根据权利要求14或15所述的显示器件，其特征在于，所述红光封装体、所述绿光封装体和所述蓝光封装体通过半透明胶材封装。
17.根据权利要求14或15所述的显示器件，其特征在于，所述红光封装体、所述绿光封装体和所述蓝光封装体通过透明胶材封装。
技术总结
本申请实施例提供一种显示器件的制作方法和显示器件，该方法包括：制作红光晶体，绿光晶体和蓝光晶体后，分别在红光晶体的外延层、绿光晶体的外延层和蓝光晶体的外延层上制作电极，在红光晶体的表面区域形成红膜,在绿光晶体的表面区域形成绿膜，在蓝光晶体的表面区域形成蓝膜，将具有红膜的红光晶体裂片为红光芯片，将具有绿膜的绿光晶体裂片为绿光芯片，将具有蓝膜的蓝光晶体进行裂片为蓝光芯片；在印制电路板上将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片进行固晶，对固晶得到的LED芯片进行封装。一部分通过芯片的环境光会被芯片表面的彩膜吸收，因此能够降低环境光反射导致的泛白现象。
技术研发人员：周训平,周广荣
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23