内存芯片的制作方法

本发明涉及一种半导体芯片，更具体地说，涉及一种内存芯片。

背景技术：

1、一般来说，内存芯片数据宽度的设计会随着应用的场合而有不同的需求。对于内存芯片而言，要设计为可支持不同数据宽度的需求。在内存芯片设计时，通常会额外多加一个焊垫(bonding pad)，以供用户来决定内存芯片的数据宽度。

2、然而，这种额外多加一个焊垫的方式对使用者而言虽具便利性，但是不利于密度小的内存芯片。因为焊垫本身必须符合打线的规格，会占据固定大小的面积，多一个焊垫都会是很大的负担。而且焊垫的设置位置更会限制内存芯片的使用与布局。

技术实现思路

1、本发明提供一种内存芯片，不需要额外多加一个焊垫，也可让用户决定内存芯片的数据宽度。

2、本发明的内存芯片包括多个第一电源垫片(power pad)以及第一总线。第一总线连接第一电源垫片。第一电源垫片当中的电源垫片通过开关组件耦接到第一总线。开关组件的导通状态决定内存芯片的数据宽度。

3、为了可更好地理解前述内容，如下参考附图详细地描述若干实施例。

技术特征：

1.一种内存芯片，包括：

2.根据权利要求1所述的内存芯片，还包括：

3.根据权利要求2所述的内存芯片，其中所述第一电源大于所述第二电源。

4.根据权利要求2所述的内存芯片，其中所述多个第一电源垫片及所述多个第二电源垫片间隔排列。

5.根据权利要求4所述的内存芯片，还包括多个数据垫片，用以传递所述内存芯片的存储数据，其中所述多个数据垫片分布在所述多个第一电源垫片及所述多个第二电源垫片之间。

6.根据权利要求1所述的内存芯片，其中当所述开关组件导通时，决定所述内存芯片的数据宽度为第一数据宽度；以及当所述开关组件不导通时，决定所述内存芯片的数据宽度为第二数据宽度。

7.根据权利要求6所述的内存芯片，其中所述第一数据宽度大于所述第二数据宽度。

8.根据权利要求1所述的内存芯片，还包括判断电路，耦接到与所述开关组件耦接的所述电源垫片，以及所述判断电路用以判断所述开关组件的导通状态。

9.根据权利要求8所述的内存芯片，其中所述判断电路包括：

10.根据权利要求9所述的内存芯片，其中所述判断电路还包括：

技术总结
本发明提供一种内存芯片，包括多个第一电源垫片以及第一总线。第一总线连接第一电源垫片。第一电源垫片当中的电源垫片通过开关组件耦接到第一总线。开关组件的导通状态决定内存芯片的数据宽度。

技术研发人员：杜盈德
受保护的技术使用者：华邦电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23