电子封装件及其线路结构的制作方法

本发明有关一种半导体封装技术，尤指一种电子封装件及其线路结构。

背景技术：

1、随着电子产业朝向高效能运算(high performance computing，简称hpc)的趋势发展，如医学科技发展、癌症药物的开发、自驾车的自动感应侦测运算或其它等，许多高阶电子产品都以高集成度封装技术为主(例如扇出型封装(fan-out package))。

2、图1为现有半导体封装件1的上视示意图。如图1所示，该半导体封装件1包括：一封装基板10、一覆晶结合于该封装基板10上的半导体芯片11、以及用以包覆该半导体芯片11的封装胶体(图略)。

3、请同时配合参阅图1a至图1d，所述的封装基板10为矩形板体，其表面具有布线区，以形成电性连接该半导体芯片11的线路层100。

4、再者，该封装基板10于设置该半导体芯片11的位置周围容易产生应力集中区域，如角落处a,b,c,d，且越靠近角落处a,b,c,d，应力越集中，故于该角落处a,b,c,d，通常会形成至少一大面积的金属片101,102于该布线区的线路层100周围的空旷区域上，如图1a至图1d所示，以分散应力。

5、进一步，该金属片101,102与该半导体芯片11之间未信号传输，且该金属片101,102并未超出该布线区，以令该金属片101,102与该封装基板10的边缘10c之间保持一定距离t。

6、随着多芯片、高线路重布层(redistribution layer，rdl)层数、大尺寸及高散热设计等需求，该封装基板10上会承载多个半导体芯片11与其它配件。

7、然而，现有金属片101,102对应该角落处a,b,c的直角的形状或该线路层100对应该角落处d的直角的布线路径呈直角状p1,p2，故于该半导体封装件1面临温度循环(temperature cycle)或应力变化时，应力容易集中于该金属片101,102上，而使该封装基板10发生翘曲(warpage)，甚至于从该金属片101,102发生破裂，造成该封装基板10裂开或半导体芯片11发生破裂等问题，导致产品良率降低。

8、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种电子封装件及其线路结构，可至少部分地解决现有技术的问题。

2、本发明的线路结构，包括：介电层，其具有至少一呈直角的角落处；线路层，其设于该介电层及其角落处；以及电性功能部，其设于该介电层的角落处，其中，该电性功能部对应该直角的形状呈非直角状及/或该角落处的该线路层对应该直角的布线路径呈非直角状。

3、前述的线路结构中，该非直角状为切口状、弧形倒角状或多转角状。

4、前述的线路结构中，该电性功能部为金属片。

5、前述的线路结构中，该介电层包含有多个层数，以令该线路层及/或该电性功能部形成于多个该介电层的任相邻二者之间。

6、前述的线路结构中，该介电层具有矩形面，以形成有四个呈直角的该角落处。

7、本发明亦提供一种电子封装件，包括：前述的线路结构；以及电子元件，其设于该线路结构上且电性连接该线路层。

8、前述的电子封装件中，该电子元件接地该电性功能部。

9、前述的电子封装件中，该电性功能部具有虚线路功能。

10、前述的电子封装件中，该电性功能部与该电子元件之间未信号传输。

11、前述的电子封装件中，还包括一包覆该电子元件的包覆层。

12、由上可知，本发明的电子封装件及其线路结构，主要通过该电性功能部对应该直角的形状呈非直角状及/或该角落处的该线路层对应该直角的布线路径呈非直角状的设计，以分散应力而减少应力集中，故相比于现有技术，本发明的电子封装件能避免该线路结构发生翘曲，更能避免从该电性功能部发生破裂而造成该线路结构裂开或电子元件发生破裂等问题，令该线路层能有效电性连接该电子元件，进而提升产品良率及产品的可靠度。

技术特征：

1.一种线路结构，包括：

2.如权利要求1所述的线路结构，其中，该非直角状为切口状、弧形倒角状或多转角状。

3.如权利要求1所述的线路结构，其中，该电性功能部为金属片。

4.如权利要求1所述的线路结构，其中，该介电层包含有多个层，以令该线路层及/或该电性功能部形成于多个该介电层的任意相邻二者之间。

5.如权利要求1所述的线路结构，其中，该介电层具有矩形面，以形成有四个呈直角的该角落处。

6.一种电子封装件，包括：

7.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该电子元件接地该电性功能部。

8.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该电性功能部具有虚线路功能。

9.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该电性功能部与该电子元件之间未信号传输。

10.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括一包覆该电子元件的包覆层。

技术总结
一种电子封装件及其线路结构，该线路结构的介电层上形成有线路层及电性功能部，该介电层具有至少一呈直角的角落处，且该角落处的电性功能部对应该直角的形状呈非直角状及/或该角落处的线路层对应该直角的布线路径呈非直角状，以减少应力集中，避免该电子封装件发生翘曲。

技术研发人员：蔡芳霖,蔡伟圣,罗崑源,翁培耕,曾景鸿
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23