用于连接盘侧器件任何位置封装组件的基准设计优化的制作方法

背景技术：

1、电子工业不断努力生产更快、更小且更高效的计算产品，包括但不限于个人计算机、服务器和便携式产品，例如便携式计算机、膝上型计算机、平板电脑等。为了满足对形状因子的小型化、改善电力输送性能和产品的设计灵活性的需求，提出了将连接盘侧电容器放置在任何位置(lsc任何位置)，或者更一般地，将连接盘侧分立器件放置在任何位置。在连接盘侧器件任何位置架构中，代替封装衬底的连接盘侧上的用于将部件附接在其内的专用腔体，通过减少所选焊盘，将部件替代地放置在封装衬底的连接盘侧的球栅阵列(bga)或盘栅阵列(lga)场内的任何位置。

2、与当前的连接盘侧腔体和对应的禁入区(koz)设计布局相比，连接盘侧器件任何位置架构具有减小bga/lga场到电容器或其他器件的互连之间的间隔以及bga/lga场到基准的互连之间的间隔的能力。这提高了设计效率和面积使用率，但是在将部件放置在封装衬底的连接盘侧上以及检查连接盘侧时需要更好的放置精度和基准识别。当前的连接盘侧器件图案和对应的禁入区具有用于放置和检查的基准，使得连接盘侧器件任何位置架构不能具有适当的空间约束和其他问题。

3、关于这些和其他考虑，需要本发明的改进。随着改进计算设备特性的期望变得更加广泛，这样的改进可能变得至关重要。

技术实现思路

技术特征：

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二形状包括所述区段，所述区段在所述第一材料的外部形状与内部形状之间。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述区段包括环带。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述第二形状还包括在所述区段内的第二区段，所述第二形状包括环带或圆中的一个。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二形状包括所述区段和从所述区段正交延伸的第二区段。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第二区段从所述区段的中点正交延伸。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述基准结构包括环形形状、面包圈形形状、h形状或i形状中的一个。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其中，所述互连结构包括在其第一周界内的第一面积，并且所述基准结构包括在其第二周界内的第二面积，并且其中，所述第二面积比所述第一面积大不小于25％。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，还包括在所述连接盘侧上并且与所述封装衬底的第二角部相邻的第二基准结构，所述第二角部与所述角部成对角，所述第二基准结构包括沿着所述连接盘侧或在所述连接盘侧上方的第三横向截面形状，其中，所述第三形状与所述第一形状不同。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其中，所述第二形状与所述第三形状相同。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，还包括互连结构阵列，所述互连结构阵列包括所述互连结构，其中，所述互连结构相对于所述互连结构阵列中的其余互连结构中的每一个靠近所述角部，并且其中，所述互连结构阵列包括盘栅阵列或球栅阵列。

12.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其中，所述基准结构包括第二材料，所述第一材料包括封装衬底电介质，并且所述第二材料包括金属。

13.一种系统，包括：

14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第二形状包括所述区段，并且所述区段包括环带。

15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述第二形状还包括在所述区段内的第二区段，所述第二形状包括环带或圆中的一个。

16.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第二形状包括所述区段和从所述区段正交延伸的第二区段。

17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述第二区段从所述区段的中点正交延伸。

18.根据权利要求13所述的系统，其中，所述基准结构包括环形形状、面包圈形形状、h形状或i形状中的一个。

19.根据权利要求13-18中任一项所述的系统，其中，所述互连结构包括在其第一周界内的第一面积，并且所述基准结构包括在其第二周界内的第二面积，并且其中，所述第二面积比所述第一面积大不小于25％。

20.根据权利要求13-18中任一项所述的系统，还包括在所述第二侧上并且与所述封装衬底的第二角部相邻的第二基准结构，所述第二角部与所述角部成对角，所述第二基准结构包括沿着所述第二侧或在所述第二侧上方的第三横向截面形状，其中，所述第三形状与所述第一形状不同。

21.根据权利要求13-18中任一项所述的系统，还包括互连结构阵列，所述互连结构阵列包括所述互连结构，其中，所述互连结构相对于所述互连结构阵列中的其余互连结构中的每一个靠近所述角部，并且其中，所述互连结构阵列包括盘栅阵列或球栅阵列。

22.一种方法，包括：

23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第二形状包括所述区段，并且所述区段包括环带。

24.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第二形状还包括在所述区段内的第二区段，所述第二形状包括环带或圆中的一个。

25.根据权利要求22-24中任一项所述的方法，还包括：

技术总结
公开了具有封装衬底连接盘侧基准结构的微电子器件、系统和技术，所述封装衬底连接盘侧基准结构在封装衬底的连接盘侧的配准期间可容易地与相邻互连结构区分开。与相邻互连结构的圆形、正方形或矩形形状相比，基准结构包括环形形状、双环形形状、面包圈形形状、三角形形状、H形状或I形状。基准结构形状也可以具有相对于互连结构形状不同的尺寸。

技术研发人员：S·德什潘德,韩程圭,段刚,S·皮耶塔姆巴拉姆
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23