电源装置及电源装置的制造方法与流程

本发明涉及电源装置及电源装置的制造方法。

背景技术：

1、以往已知有一种包括电子部件、将电子部件密封的密封构件、以及壳体的装置。这样的装置例如在日本特开2021-31636号公报中公开。

2、在上述日本特开2021-31636号公报中公开了一种包含壳体、基板(电子部件)、以及填充于壳体和基板之间的树脂组合物的固化物(密封构件)的电子设备(电源装置)。在上述日本特开2021-31636号公报的电子设备中，基板被树脂组合物密封。此外，在上述日本特开2021-31636号公报中公开了这样的内容：通过向金属壳体和基板之间的间隙填充树脂组合物并使填充的树脂组合物固化，从而制造电子设备。

3、在上述日本特开2021-31636号公报中虽未明确记载，但当向壳体内部的空间填充树脂组合物时，填充且固化之前的树脂组合物有可能从在壳体的角部等形成的间隙漏出到壳体的外部。因此，在上述日本特开2021-31636号公报中虽未明确记载，但为了防止填充于壳体内部的空间的树脂组合物(密封构件)从上述间隙泄漏，需要进行壳体的角部等的焊接作业或接合作业。因此认为需要繁琐的作业。因而，期望一种能够抑制填充于壳体的密封构件向外部泄漏并且抑制制造工序变繁琐的电源装置。

技术实现思路

1、本发明是为了解决上述那样的问题而完成的，本发明的一个目的在于提供这样的电源装置及电源装置的制造方法：能够在抑制制造工序变繁琐的同时，抑制填充于壳体的密封构件向外部泄漏。

2、为了达到上述目的，本发明的第1方面的电源装置包括：电子部件，其构成电源；密封构件，其将电子部件密封，具有第1线膨胀系数；包围构件，密封构件以覆盖电子部件的方式填充在该包围构件的内部，并且该包围构件的与密封构件接触的部分具有第2线膨胀系数；以及壳体，其由具有第3线膨胀系数的构件形成，电子部件、密封构件及包围构件配置在该壳体的内部，与密封构件的第1线膨胀系数和形成壳体的构件的第3线膨胀系数的接近程度相比，第1线膨胀系数更接近包围构件的第2线膨胀系数。

3、为了达到上述目的，本发明的第2方面的电源装置的制造方法包括以下工序：将在内部收纳有构成电源的电子部件的包围构件配置于成为作为电源装置主体的壳体的内部的空间；以及通过在配置于成为壳体的内部的空间的包围构件的内部填充密封构件，来将电子部件密封。

4、如上所述，本发明的第1方面的电源装置具备包围构件，密封构件以覆盖电子部件的方式填充在该包围构件的内部。由此，无需将壳体的角部等焊接或接合，而能够利用包围构件包围密封构件。因此，能够在抑制制造工序变繁琐的同时，抑制填充于壳体的密封构件向外部泄漏。此外，如上所述，电源装置具备包围构件，密封构件填充于该包围构件，并且包围构件的与密封构件接触的部分具有第2线膨胀系数，与密封构件的第1线膨胀系数和形成壳体的构件的第3线膨胀系数的接近程度相比，第1线膨胀系数更接近包围构件的第2线膨胀系数。通过将具有上述那样的线膨胀系数的包围构件以与密封构件接触的方式设置在壳体和密封构件之间，从而与密封构件和壳体接触的情况相比能够减小与密封构件接触的构件的线膨胀系数和密封构件的线膨胀系数的差异。因此，能够抑制因与密封构件接触的构件和密封构件的线膨胀系数的差异而引起密封构件的裂纹的产生。因而，能够抑制由在密封构件产生的裂纹形成的空间中的自第1电子部件的放电的发生。

5、此外，如上所述，本发明的第2方面的电源装置的制造方法包括以下工序：通过在配置于成为壳体的内部的空间的包围构件的内部填充密封构件，来将电子部件密封。由此，无需将壳体的角部等焊接或接合，而能够利用包围构件包围密封构件。因此，能够在抑制制造工序变繁琐的同时，抑制填充于壳体的密封构件向外部泄漏。

技术特征：

1.一种电源装置，其中，

2.根据权利要求1所述的电源装置，其中，

3.根据权利要求1所述的电源装置，其中，

4.根据权利要求3所述的电源装置，其中，

5.根据权利要求4所述的电源装置，其中，

6.根据权利要求1所述的电源装置，其中，

7.根据权利要求6所述的电源装置，其中，

8.一种电源装置的制造方法，其中，

技术总结
本发明提供电源装置及电源装置的制造方法。该电源装置包括：电子部件，其构成电源；密封构件，其将电子部件密封，具有第1线膨胀系数；包围构件，密封构件填充于该包围构件，并且包围构件的与密封构件接触的部分具有第2线膨胀系数；以及壳体，其由具有第3线膨胀系数的构件形成，与密封构件的第1线膨胀系数和形成壳体的构件的第3线膨胀系数的接近程度相比，第1线膨胀系数更接近包围构件的第2线膨胀系数。

技术研发人员：辻征史,鹈饲洋平
受保护的技术使用者：株式会社岛津制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23