弹性波装置及其制造方法与流程

本发明涉及适于在移动通讯设备等中，用作频率滤波器等的弹性波装置及其制造方法的改良。

背景技术：

1、专利文献1(日本特开2007-533475号公报)中示出：在具有csp(chip sizepackage，芯片尺寸封装)构造的弹性表面波(surface acoustic wave/saw)装置中，利用喷射印刷构造体将芯片与框架构造体之间密封。

技术实现思路

1、本发明要解决的主要问题在于提供一种弹性波装置及其制造方法，该构造使得在具有csp构造的弹性波装置中，既能确保装置芯片与封装基板之间的密封性和较高的机械一体性，又能使因信号输入到弹性波装置而在装置芯片中产生的热高效率地逸散到外部。

2、第一个方面，在本实施例中提供了一种弹性波装置，包括封装基板、装置芯片、功能元件、凸块、第一密封部以及第二密封部，所述封装基板的一面为安装面；所述功能元件形成于所述装置芯片的一面包括idt电极；

3、所述封装基板的所述安装面与所述装置芯片的一面，通过所述凸块连接；

4、所述第一密封部在所述装置芯片的一面与所述装置芯片的沿厚度方向的侧面相接的角部，用于在所述角部将所述装置芯片与所述封装基板密封；所述第一密封部的外侧部分覆盖所述装置芯片的部分所述侧面；

5、所述外侧部分与所述装置芯片的所述侧面形成第一环绕槽；所述第一环绕槽的一侧槽壁为所述外侧部分的一部分；所述第一环绕槽的另一侧槽壁为所述装置芯片的所述侧面的一部分；所述第一环绕槽朝向所述封装基板的所述安装面凹陷；

6、所述第二密封部覆盖所述装置芯片的一面的相对面、所述装置芯片的所述侧面中，被所述第一密封部覆盖的所述外侧部分以外的部分、以及所述第一密封部的所述外侧部分的整个表面。

7、在其中的一些实施例中，所述第一密封部的内侧部分位于所述装置芯片的一面与所述封装基板的所述安装面之间。

8、在其中的一些实施例中，所述第一密封部的构成材料包括树脂；所述第二密封部的构成材料的导热率高于所述装置芯片的构成材料的导热率。

9、在其中的一些实施例中，第二环绕槽形成于所述第一密封部的所述外侧部分的所述第一环绕槽外的外壁部；所述第二环绕槽朝向所述装置芯片的所述侧面凹陷。

10、在其中的一些实施例中，所述第一密封部的所述外侧部分的所述第一环绕槽外的所述外壁部，在与所述封装基板的所述安装面正交的方向上相邻的第二环绕槽之间，形成两个以上的所述第二环绕槽。

11、在其中的一些实施例中，所述外侧部分为：在与所述装置芯片的一面正交方向的截面上，在与所述装置芯片的侧面间隔所述第一环绕槽的槽宽的距离的山状截面部分。

12、在其中的一些实施例中，所述装置芯片还包括环绕凸缘部；所述环绕凸缘部嵌入在所述第一密封部的内部；其中，所述环绕凸缘部包括凸缘一面、突出端面以及凸缘另一面；所述凸缘一面与所述装置芯片的一面在同一平面，所述凸缘一面为所述装置芯片的一面的一部分；所述突出端面正交于所述凸缘一面，所述突出端面为所述装置芯片的所述侧面的一部分；所述凸缘另一面为所述凸缘一面的相对面。

13、第二个方面，在本实施例中提供了一种弹性波装置的制造方法，适用于上述第一个方面的弹性波装置，包括：

14、在将要成为所述封装基板的集合基板上，将所述装置芯片进行倒装芯片键合；

15、使将要成为所述第一密封部的材料为粒子状且具有特定的流动性；将所述材料喷附到所述第一密封部的形成预定区域，得到所述第一密封部；

16、形成所述第二密封部。

17、在其中的一些实施例中，所述形成所述第二密封部，包括：当所述第二密封部的构成材料为金属时，通过无电解镀覆或溅镀方式形成所述第二密封部；

18、当所述第二密封部的构成材料为氮化铝时，通过溅镀方式形成所述第二密封部。

19、在其中的一些实施例中，所述形成所述第二密封部之后，还包括：

20、对所述集合基板进行切割，得到所述弹性波装置。

21、根据本发明的弹性波装置，能够通过所述第一密封部及所述第二密封部而确保装置芯片与封装基板之间的高密封性。其次，通过由所述第一密封部的外侧部分覆盖装置芯片侧面的一部分，能够确保装置芯片与封装基板的机械一体性较高。另外，所述第二密封部能够利用所述第一环绕槽尽可能大的覆盖所述装置芯片侧面范围，并且通过第二密封部覆盖因第一环绕槽而扩大了表面积的第一密封部的表面，使得第二密封部能够将因信号输入到弹性波装置而在装置芯片中产生的热能高效率地逸散到外部。

22、另外，根据本发明的弹性波装置的制造方法，能够适当且合理地生产所述弹性波装置。

23、本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。

技术特征：

1.一种弹性波装置，其特征在于，包括封装基板、装置芯片、功能元件、凸块、第一密封部以及第二密封部；

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于，所述第一密封部的内侧部分位于所述装置芯片的一面与所述封装基板的所述安装面之间。

3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于，所述第一密封部的构成材料包括树脂；所述第二密封部的构成材料的导热率高于所述装置芯片的构成材料的导热率。

4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于，第二环绕槽形成于所述第一密封部的所述外侧部分的所述第一环绕槽外的外壁部；所述第二环绕槽朝向所述装置芯片的所述侧面凹陷。

5.根据权利要求4所述的弹性波装置，其特征在于，所述第一密封部的所述外侧部分的所述第一环绕槽外的所述外壁部，在与所述封装基板的所述安装面正交的方向上相邻的第二环绕槽之间，形成两个以上的所述第二环绕槽。

6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于，所述外侧部分为：在与所述装置芯片的一面正交方向的截面上，在与所述装置芯片的侧面间隔所述第一环绕槽的槽宽的距离的山状截面部分。

7.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于，所述装置芯片还包括环绕凸缘部；所述环绕凸缘部嵌入在所述第一密封部的内部；其中，所述环绕凸缘部包括凸缘一面、突出端面以及凸缘另一面；所述凸缘一面与所述装置芯片的一面在同一平面，所述凸缘一面为所述装置芯片的一面的一部分；所述突出端面正交于所述凸缘一面，所述突出端面为所述装置芯片的所述侧面的一部分；所述凸缘另一面为所述凸缘一面的相对面。

8.一种弹性波装置的制造方法，适用于上述权利要求1至6中任一项权利要求的所述弹性波装置，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的弹性波装置的制造方法，其特征在于，所述形成所述第二密封部，包括：

10.根据权利要求8所述的弹性波装置的制造方法，其特征在于，所述形成所述第二密封部之后，还包括：

技术总结
本申请涉及一种弹性波装置及其制造方法，其中，该弹性波装置包括封装基板、装置芯片、功能元件、凸块、第一密封部以及第二密封部，功能元件形成于所述装置芯片的一面，封装基板与装置芯片通过凸块连接，第一密封部在装置芯片的一面与装置芯片的沿厚度方向的侧面相接的角部，第一密封部的外侧部分与装置芯片的侧面形成第一环绕槽；第二密封部覆盖装置芯片的一面的相对面、装置芯片的侧面中，被第一密封部覆盖的外侧部分以外的部分、以及第一密封部的外侧部分的整个表面，通过本申请，在确保了装置芯片与封装基板之间的密封性和较高的机械一体性的同时，也提高了弹性波装置的散热性能。

技术研发人员：小田康之
受保护的技术使用者：三安日本科技株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23