电子部件的制作方法

本发明涉及一种电子部件。

背景技术：

1、已知有具备素体和形成于该素体的主面上的外部电极的电子部件(例如，日本特开2018-113299号公报)。在专利文献1中，电子部件具有形成于素体内的线圈部。该电子部件的外部电极经由焊锡与其它电子设备的端子接合。

技术实现思路

1、在具有上述那样的结构的电子部件中，外部电极具有电极层、和通过镀敷处理形成于该电极层的表面的镀敷层。在安装时，在镀敷层涂布了焊锡的状态下与其它电子设备的端子接合。但是，在外部电极中，由于镀敷层变薄，可能产生焊锡会到达电极层的部位。在该情况下，存在在该部位产生电极层的焊锡腐蚀的问题。

2、本发明的一个实施方式的目的在于提供一种能够抑制外部电极的电极层的焊锡腐蚀的电子部件。

3、本发明的一个实施方式的电子部件具备：素体，其具有作为安装面的主面；以及一对外部电极，其具有被埋入素体的开口部的内部的电极层、及形成于电极层上的镀敷层，在与主面正交的第一方向上，电极层的主面在开口部配置于比将主面假想性地延长的假想平面更靠素体的内侧，镀敷层形成于电极层的主面上，并且以从假想平面到达素体的主面的方式覆盖电极层。

4、电子部件具有一对外部电极，该一对外部电极具有被埋入素体的开口部的内部的电极层、及形成于电极层上的镀敷层。在通过焊接将外部电极安装于其它电子设备时，镀敷层介于电极层和焊锡之间。因此，镀敷层能够抑制电极层的焊锡腐蚀。在此，在与主面正交的第一方向上，电极层的主面在开口部配置于比将主面假想性地延长的假想平面更靠素体的内侧。由此，电极层形成于相对于素体的主面朝向素体的内侧进深的位置。与之相对，镀敷层形成于电极层的主面上，并且以从假想平面到达素体的主面的方式覆盖电极层。因此，在任意部位均可充分地确保素体内的电极层的主面和镀敷层的表面之间的距离。在发生了镀敷层的剥离的情况下等，能够抑制电极层露出。根据以上，能够抑制外部电极的电极层的焊锡腐蚀。

5、可以是，素体具有在与第一方向正交的第二方向上相对的一对端面、和在与第一方向及第二方向正交的第三方向上相对的一对侧面，从第一方向观察，在一对端面和外部电极之间、及一对侧面和外部电极之间配置素体。在该情况下，能够抑制焊锡从素体的侧面侧及端面侧浸入素体内的电极层。

6、镀敷层可以在电极层的两侧延伸至素体的主面。在该情况下，能够利用镀敷层覆盖素体的开口部的缘部附近的主面和电极层。由此，能够抑制电极层在开口部的缘部附近露出。

7、镀敷层可以具有含有ni的第一层、和形成于第一层上且含有au的第二层。在该情况下，能够利用表面侧的第二层来提高焊锡和外部电极的接合性。

8、第一层可以比第二层厚。在该情况下，通过抑制au的量，能够抑制成本的增加。

9、可以是，电极层在主面的缘部朝向第一方向上的素体的内侧，第一层介于电极层的缘部和素体之间。在该情况下，在电极层的主面的缘部，能够确保第一层的厚度。由此，能够抑制镀敷层的剥离。

10、根据本发明，能够提供一种可以抑制外部电极的电极层的焊锡腐蚀的电子部件。

技术特征：

1.一种电子部件，其中，

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求4或5所述的电子部件，其中，

技术总结
本发明涉及一种电子部件，其具备：素体，其具有作为安装面的主面；以及一对外部电极，其具有被埋入素体的开口部的内部的电极层、及形成于电极层上的镀敷层，在与主面正交的第一方向上，电极层的主面在开口部配置于比将主面假想性地延长的假想平面更靠素体的内侧，镀敷层形成于电极层的主面上，并且以从假想平面到达素体的主面的方式覆盖电极层。

技术研发人员：奥泽信之,田久保悠一,桥本龙司,高桥悠太,保坂弘辉
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23