驾驶支援装置、驾驶支援方法以及存储介质与流程

xiaoxiao9月前  110


本发明涉及驾驶支援装置、驾驶支援方法以及存储介质。


背景技术:

1、以往,公开有对与前方的障碍物的接触躲避进行支援的车辆用接触躲避支援装置的发明(专利文献1)。该装置具备:转向装置,其具备用于使车辆的转向轮转向的转向致动器,并根据转向盘的操作而使转向轮转向;相对位置取得传感器,其取得与障碍物的车辆的相对位置;控制装置,其构成为基于相对位置判定是否需要用于接触躲避的驾驶操作支援,并在判定为需要驾驶操作支援时执行对转向致动器的转向量进行控制的转向控制以躲避与障碍物的接触;以及把持状态检测传感器,其检测驾驶员对转向盘的把持状态,控制装置作为用于执行转向控制的控制模式而具备正常模式与限制模式,并基于把持状态,选择性地以限制模式执行转向控制。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2021-62804号公报


技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、在上述以往的技术中,以向与转向控制中的转向方向相同的方向的转向速度比向与转向控制中的转向方向相反的方向的转向速度大的方式执行报告控制,但具体地以何种程度增大转向速度并未明确。

3、本发明是考虑这样的情况而完成的,目的之一在于提供能够更有效地向驾驶员催促转向躲避的驾驶支援装置、驾驶支援方法以及存储介质。

4、用于解决课题的方案

5、本发明的驾驶支援装置、驾驶支援方法以及存储介质采用了以下的结构。

6、(1):本发明的一方案的驾驶支援装置具备:决定部,其决定向移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与由至少以所述移动体的行进方向侧为检知范围的物体检知装置检知到的物体的接触,并决定用于躲避与所述物体的接触的合适转向方向;以及控制部,其在由所述决定部决定了向所述移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与所述物体的接触的情况下,使能够向转向操作件输出力的致动器朝向所述合适转向方向以10赫兹以上且30赫兹以下的频率振动。

7、(2):在上述(1)的方案中,所述控制部通过以占空比20%以上且30%以下向所述致动器通电,从而使所述致动器振动。

8、(3):在上述(1)的方案中,所述控制部以20赫兹的频率使所述致动器振动。

9、(4):在上述(1)的方案中,所述决定部还决定用于躲避与所述物体的接触的目标转向角,并在所述移动体的实际转向角与所述目标转向角的差量的绝对值为规定角度以上的情况下,决定向所述移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与所述物体的接触。

10、(5):在上述(1)的方案中,所述控制部在使所述致动器振动后驾驶员对所述转向操作件的操作未进行的情况下,在经过规定时间后再次使所述致动器振动。

11、(6):本发明的另一方案的驾驶支援方法使驾驶支援装置进行如下处理:决定向移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与由至少以所述移动体的行进方向侧为检知范围的物体检知装置检知到的物体的接触,并决定用于躲避与所述物体的接触的合适转向方向;以及在决定了向所述移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与所述物体的接触的情况下,使能够向转向操作件输出力的致动器朝向所述合适转向方向以10赫兹以上且30赫兹以下的频率振动。

12、(7):本发明的又一方案的存储介质存储有程序,所述程序用于使驾驶支援装置的处理器执行如下处理:决定向移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与由至少以所述移动体的行进方向侧为检知范围的物体检知装置检知到的物体的接触,并决定用于躲避与所述物体的接触的合适转向方向;以及在决定了向所述移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与所述物体的接触的情况下,使能够向转向操作件输出力的致动器朝向所述合适转向方向以10赫兹以上且30赫兹以下的频率振动。

13、发明效果

14、根据(1)~(7)的方案,能够更有效地向驾驶员催促转向躲避。



技术特征:

1.一种驾驶支援装置,其中,

2.根据权利要求1所述的驾驶支援装置,其中,

3.根据权利要求1所述的驾驶支援装置,其中,

4.根据权利要求1所述的驾驶支援装置,其中,

5.根据权利要求1所述的驾驶支援装置,其中,

6.一种驾驶支援方法,其中,

7.一种存储介质,其存储有程序,其中,


技术总结
本发明提供能够更有效地向驾驶员催促转向躲避的驾驶支援装置、驾驶支援方法以及存储介质。一种驾驶支援装置,其具备:决定部,其决定向移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与由至少以所述移动体的行进方向侧为检知范围的物体检知装置检知到的物体的接触,并决定用于躲避与所述物体的接触的合适转向方向;以及控制部,其在由所述决定部决定了向所述移动体的驾驶员催促通过转向来躲避与所述物体的接触的情况下,使能够向转向操作件输出力的致动器朝向所述合适转向方向以10赫兹以上且30赫兹以下的频率振动。

技术研发人员:马场一郎,白方健登,三枝重信
受保护的技术使用者:本田技研工业株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/9/23

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