显示面板、显示装置和显示面板的制备方法与流程
本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法，旨在提高显示面板的使用性能。
2、本技术第一方面实施例提供一种显示面板，显示面板包括：基板；第一绝缘层，位于基板的一侧，第一绝缘层开设有多个过孔，过孔包括第一过孔；第一电极层，位于第一绝缘层背离基板的一侧，第一电极层包括多个间隔设置的第一电极；第二绝缘层，位于第一电极层背离第一绝缘层的一侧，第二绝缘层包括绝缘部和由绝缘部围合形成的像素开口，像素开口在基板的正投影和第一电极在基板的正投影至少部分交叠；隔离结构，位于第二绝缘层背离基板的一侧并围合形成多个隔离开口，隔离开口与像素开口连通，其中，至少部分第一电极和绝缘部覆盖第一过孔，绝缘部背离基板的表面形成有凹陷部，隔离结构包括朝向基板的底面和背离基板的顶面，凹陷部在基板的正投影位于底面和顶面中在基板上的正投影面积较小的一者在基板的正投影之内。
3、根据本技术第一方面的实施方式，隔离结构包括第一导电层和位于第一导电层背离基板一侧的第二层，第一导电层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内。
4、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电层具有朝向基板的下表面和背离基板的上表面，凹陷部在基板的正投影位于上表面和下表面中在基板上的正投影面积较小的一者在基板的正投影之内。
5、根据本技术第一方面前述任一实施方式，上表面在基板上的正投影面积小于下表面在基板上的正投影面积，凹陷部在基板的正投影位于上表面在基板的正投影之内。
6、根据本技术第一方面前述任一实施方式，底面位于第一导电层朝向基板的一侧，过孔在基板的正投影位于底面在基板的正投影之内。
7、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一电极包括相互连接的主体部和延伸部，主体部在基板的正投影与像素开口在基板的正投影之内，至少部分延伸部延伸至第一过孔内。
8、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在沿着垂直于基板的同一截面内，隔离结构具有第一中心轴线，第一过孔具有第二中心轴线，第二中心轴线位于第一中心轴线朝向与第一过孔内的延伸部相连的主体部的一侧。
9、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二层包括导电材料或者绝缘材料。
10、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二层包括金属材料，且第一导电层和第二层的材料不同。
11、根据本技术第一方面前述任一实施方式，隔离结构还包括位于第一导电层朝向基板一侧的第三层，第一导电层在基板的正投影位于第三层在基板的正投影之内。
12、根据本技术第一方面前述任一实施方式，绝缘部的材料包括无机材料。
13、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电层在基板的正投影具有靠近隔离开口的第一边缘，第一过孔在基板的正投影具有靠近第一边缘的第二边缘，第一边缘和第二边缘位于同一第一电极在基板的正投影之内，沿隔离开口朝向第一过孔的方向上，第一边缘和第二边缘之间的最小距离为0～1μm。
14、根据本技术第一方面前述任一实施方式，沿隔离开口朝向第一过孔的方向上，第一边缘和第二边缘之间的最小距离为0.3μm～1μm。
15、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二层在基板上的正投影具有朝向隔离开口的第三边缘，第一边缘和第三边缘靠近同一隔离开口，沿隔离开口朝向第一过孔的方向上，第一边缘和第三边缘之间的最小距离为0.5μm～0.9μm。
16、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一过孔在基板的正投影位于第一电极在基板的正投影之内。
17、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一电极在基板上的正投影具有位于第一过孔远离隔离开口的第四边缘，第一过孔在基板的正投影具有靠近第四边缘的第五边缘，第四边缘和第五边缘位于同一隔离结构在基板的正投影之内，沿隔离开口朝向第一过孔的方向上，第四边缘和第五边缘之间的最小距离为0～1.5μm。
18、根据本技术第一方面前述任一实施方式，过孔在基板的正投影位于隔离结构朝向基板一侧的表面在基板的正投影之内。
19、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第二导电层，位于基板和第一绝缘层之间，第一电极通过第一过孔与第二导电层电连接。
20、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二导电层包括相互间隔的第一导电部和第二导电部，过孔还包括与第一过孔间隔设置的第二过孔，第一电极通过第一过孔与第一导电部电连接，第一电极层还包括与第一电极绝缘设置的导电走线，导电走线通过第二过孔与第二导电部电连接。
21、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：发光层，位于第二绝缘层背离基板的一侧，发光层包括位于像素开口的发光单元。
22、根据本技术第一方面前述任一实施方式，发光单元与隔离结构间隔设置。
23、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第二电极层，位于发光层背离基板的一侧，第二电极层包括位于隔离开口的多个第二电极，第二电极和第一导电层电连接。
24、根据本技术第一方面前述任一实施方式，各发光单元在基板的正投影位于各第二电极在基板的正投影之内。
25、本技术第二方面实施例提供一种显示面板，显示面板包括：基板；第一绝缘层，位于基板的一侧，第一绝缘层开设有多个过孔；第一电极层，位于第一绝缘层背离基板的一侧，第一电极层包括多个间隔设置的第一电极；第二绝缘层，位于第一绝缘层背离基板的一侧，第二绝缘层包括绝缘部，绝缘部至少部分环绕第一电极设置，且覆盖第一电极侧壁，绝缘部在基板的正投影与至少部分第一电极在基板的正投影错开设置；隔离结构，位于第二绝缘层背离基板的一侧并围合形成多个隔离开口，隔离开口露出第一电极；隔离结构包括朝向基板的底面和背离基板的顶面，至少一个过孔在基板的正投影位于底面和顶面中在基板的正投影面积较小的一者在基板的正投影之内。
26、根据本技术第二方面的实施方式，隔离结构包括第一导电层和位于第一导电层背离基板一侧的第二层，第一导电层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内。
27、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一导电层具有朝向基板的下表面和背离基板的上表面，至少一个过孔在基板的正投影位于上表面和下表面中在基板上的正投影面积较小的一者在基板的正投影之内。
28、根据本技术第二方面前述任一实施方式，上表面在基板上的正投影面积小于下表面在基板上的正投影面积，至少一个过孔在基板的正投影位于上表面在基板的正投影之内。
29、根据本技术第二方面前述任一实施方式，过孔包括第一过孔，绝缘部复用为像素定义部并围合形成像素开口，像素开口在基板的正投影与第一电极在基板的正投影至少部分交叠，部分绝缘部和第一电极覆盖第一过孔内。
30、根据本技术第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第二导电层，位于基板和第一绝缘层之间，第二导电层包括第一导电部，过孔包括第一过孔，第一电极覆盖第一过孔内并通过第一过孔与第一导电部电连接；和/或，显示面板还包括：第二导电层，位于基板和第一绝缘层之间，第二导电层包括第三导电部，过孔包括第三过孔，隔离结构通过第三过孔与第三导电部电连接。
31、根据本技术第二方面前述任一实施方式，相邻绝缘部之间相互间隔并形成间隙，间隙在基板的正投影与第三过孔在基板的正投影至少部分交叠，间隙在基板的正投影位于底面和顶面中在基板的正投影面积较小的一者在基板的正投影之内。
32、根据本技术第二方面前述任一实施方式，过孔还包括第二过孔，第二过孔与第一过孔、第三过孔间隔设置，第二导电层包括第二导电部，第二导电部与第一导电部、第三导电部间隔设置，第一电极层还包括与第一电极绝缘设置的导电走线，导电走线通过第二过孔与第二导电部电连接。
33、本技术第三方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式的显示面板。
34、本技术第四方面的实施例提供一种显示面板的制备方法，制备方法包括：
35、在基板上制备第一绝缘层，第一绝缘层开设有多个过孔，过孔包括第一过孔；
36、在第一绝缘层背离基板的一侧制备第一电极层，第一电极层包括多个间隔设置的第一电极；
37、在第一电极层背离基板的一侧制备第二绝缘层，第二绝缘层包括绝缘部和由绝缘部围合形成的像素开口，像素开口在基板的正投影和第一电极在基板的正投影至少部分交叠；
38、在第二绝缘层在基板的一侧制备隔离结构，隔离结构位于绝缘部背离基板的一侧并围合形成多个隔离开口，隔离开口与像素开口连通，其中，至少部分第一电极和绝缘部覆盖第一过孔，绝缘部背离基板的表面形成有凹陷部，隔离结构包括朝向基板的底面和背离基板的顶面，凹陷部在基板的正投影位于底面和顶面中在基板的正投影面积较小的一者在基板的正投影之内。
39、根据本技术实施例的显示面板，显示面板包括基板、第一绝缘层、第一电极层、第二绝缘层和隔离结构。隔离结构设置于基板上并围合形成多个隔离开口，以将发光层进行隔断形成相互断开的发光单元，从而减少载流子在发光层内的串扰，提高显示面板的显示效果，且制备发光单元可以无需采用精密掩膜板，能够减少精密掩膜板的开发和使用，降低制备成本。第一电极在基板的正投影和像素开口在基板的正投影至少部分交叠，即至少部分第一电极由像素开口露出，以作为发光单元的电极。过孔包括第一过孔，第一电极通过第一绝缘层上的第一过孔与驱动电路电连接，驱动电路对第一电极提供驱动信号，从而驱动发光单元发光。由于第一过孔的存在，第一电极和绝缘部沉积在第一过孔内，绝缘部朝向过孔凹陷形成有凹陷部。隔离结构包括朝向基板的底面和背离基板的顶面，凹陷部在基板的正投影位于底面和顶面中面积较小的一者在基板的正投影之内，即凹陷部被隔离结构的底面覆盖，避免当后续制备第二电极时，隔离结构边缘位于凹陷部内，导致第二电极在凹陷部内难以与隔离结构搭接，从而提高第二电极与隔离结构的搭接良率，提高显示面板的使用性能。
技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括第一导电层和位于所述第一导电层背离所述基板一侧的第二层，所述第一导电层在所述基板的正投影位于所述第二层在所述基板的正投影之内；
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电层在所述基板的正投影具有靠近所述隔离开口的第一边缘，所述第一过孔在所述基板的正投影具有靠近所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘位于同一所述第一电极在所述基板的正投影之内，沿所述隔离开口朝向所述第一过孔的方向上，所述第一边缘和所述第二边缘之间距离为0～1μm；
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一过孔在所述基板的正投影位于所述第一电极在所述基板的正投影之内；
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述过孔在所述基板的正投影位于所述隔离结构朝向所述基板一侧的表面在所述基板的正投影之内。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括第一导电层和位于所述第一导电层背离所述基板一侧的第二层，所述第一导电层在所述基板的正投影位于所述第二层在所述基板的正投影之内；
11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述过孔包括第一过孔，所述绝缘部复用为像素定义部并围合形成像素开口，所述像素开口在所述基板的正投影与所述第一电极在所述基板的正投影至少部分交叠，部分所述绝缘部和所述第一电极覆盖所述第一过孔内。
12.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的显示面板。
14.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
技术总结
本申请公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。显示面板包括基板、第一绝缘层、第一电极层、第二绝缘层和隔离结构。隔离结构设置于基板上并围合形成多个隔离开口，以将发光层进行隔断形成相互断开的发光单元。第一电极在基板的正投影和像素开口在基板的正投影至少部分交叠。第一电极和绝缘部沉积在第一过孔内，绝缘部朝向过孔凹陷形成凹陷部。隔离结构包括朝向基板的底面和背离基板的顶面，凹陷部在基板的正投影位于底面和顶面中面积较小的一者在基板的正投影之内，即凹陷部被隔离结构的底面覆盖，避免当后续制备第二电极时，隔离结构边缘位于凹陷部内，导致第二电极在凹陷部内难以与隔离结构搭接，提高显示面板的使用性能。
技术研发人员：朱雪婧,孙小茜,姚远,林昶
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23