一种单模光模块的制作方法
本发明涉及硅光模块，特别是一种单模光模块。
背景技术：
1、在光模块的制造中，由于越来越小的光模块封装规格和协议要求，对小光器件和电子芯片等零部件的尺寸体积要求越来越严格。
2、现有的一种分立元件光模块包括壳体、激光芯片、背光芯片、分光镜以及连接器。其中，壳体内的激光芯片发出的光能借由分光镜，将部分光通过连接器向外部输出，另一部光分光至背光芯片进行监控探测。
3、由于分光镜输出的光不能直接、高效地传入连接器的光纤中，所以需要在连接器与分光镜之间增加适配器、光耦合器或者光纤连接器等器件，以至于光模块结构复杂，限制了光模块尺寸的进一步缩小。
技术实现思路
1、本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种单模光模块，以解决现有技术中光模块结构复杂，尺寸缩小较难的问题。
2、本发明实施例所提供的单模光模块包括：
3、激光器芯片，其设有波导口；
4、分光光纤，其包括在光纤的延伸方向上相背设置入光面与分光面，所述入光面与所述波导口相对设置，且所述入光面垂直于所述光纤的延伸方向，所述分光面与所述光纤的延伸方向呈夹角设置；
5、连接器，其用于收发光信号，所述连接器包括发射光纤，所述发射光纤位于所述分光面的透射光路上；所述发射光纤包括与所述分光面相接且平行设置的入射面，所述分光光纤的延伸方向与所述入射面夹角设置；
6、背光芯片，其位于所述分光面的折射光路上，所述背光芯片用于监控和反馈光波的功率大小。
7、在一实施例中，所述激光器芯片还包括第一硅基座，所述波导口设置于所述第一硅基座上，所述第一硅基座设有用于装设所述分光光纤的卡接结构。
8、在一实施例中，还包括压板，所述分光光纤夹设于所述第一硅基座与所述压板之间。
9、在一实施例中，还包括：
10、探测器芯片，其设有第一有源区；
11、所述连接器还包括接收光纤，所述接收光纤用于接收回传的光信号，所述接收光纤包括反射面，所述接收光纤的延伸方向与所述反射面均呈45°夹角设置，所述第一有源区位于所述反射面的折射光路上。
12、在一实施例中，所述探测器芯片还包括第二硅基座，所述第一有源区设置于所述第二硅基座上，所述第二硅基座上设有放置凸台，所述接收光纤装设于所述放置凸台处，以使所述反射面位于所述第一有源区的顶部。
13、在一实施例中，还包括导热基板，所述激光器芯片与探测器芯片以及所述背光芯片均装设于所述导热基板上。
14、在一实施例中，还包括电路板，所述导热基板装设于所述电路板，所述电路板上设有若干第一焊盘，所述激光器芯片、所述探测器芯片以及所述背光芯片通过相应的所述第一焊盘与所述电路板电性连接。
15、在一实施例中，所述电路板设有安装槽，所述导热基板容置于所述安装槽中。
16、在一实施例中，还包括底座，所述底座设有容纳槽，所述电路板装设于所述容纳槽内，并与所述容纳槽槽底间隔设置，所述容纳槽槽底处设有凸起，所述凸起与所述电路板相贴合，且所述凸起与所述导热基板对应设置。
17、在一实施例中，还包括屏蔽罩，屏蔽罩盖设于激光器芯片、探测器芯片、分光光纤以及背光芯片的外部。
18、与现有技术相比，本发明实施例提供的单模光模块的有益效果在于：该单模光模块布局简单，减少使用适配器、光耦合器或者光纤连接器等器件，从而能降低生产成本，以及较大幅度地缩小该单模光模块的体积。
19、具体而言，波导口发射的光波从入光面进入分光光纤直接耦合，并经由分光面处，分光面用于将光波分为反射光束和透射光束。其中，部分光波形成反射光束，进入连接器的发射光纤中，向外部传导光信号，另一部分发射光波形成透射光束传导至背光芯片，通过该背光芯片监控和反馈到的光波功率大小来控制或稳定输出光的功率。相较于现有技术使用适配器、光耦合器或者光纤连接器等器件耦合的实施例而言，本申请利用分光光纤不仅能达到光波直接耦合的目的，而且由于分光光纤替代了相关光学器件，使结构更简单的同时整体占用空间率下降，最终起到缩小该单模光模块的体积，优化整体结构的作用，并且还能降低生产成本。
技术特征：
1.一种单模光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单模光模块，其特征在于，所述激光器芯片还包括第一硅基座，所述波导口设置于所述第一硅基座上，所述第一硅基座设有用于装设所述分光光纤的卡接结构。
3.根据权利要求2所述的单模光模块，其特征在于，还包括压板，所述分光光纤夹设于所述第一硅基座与所述压板之间。
4.根据权利要求1-3任一项所述的单模光模块，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的单模光模块，其特征在于，所述探测器芯片还包括第二硅基座，所述第一有源区设置于所述第二硅基座上，所述第二硅基座上设有放置凸台，所述接收光纤装设于所述放置凸台处，以使所述反射面位于所述第一有源区的顶部。
6.根据权利要求5所述的单模光模块，其特征在于，还包括导热基板，所述激光器芯片与探测器芯片以及所述背光芯片均装设于所述导热基板上。
7.根据权利要求6所述的单模光模块，其特征在于，还包括电路板，所述导热基板装设于所述电路板，所述电路板上设有若干第一焊盘，所述激光器芯片、所述探测器芯片以及所述背光芯片通过相应的所述第一焊盘与所述电路板电性连接。
8.根据权利要求7所述的单模光模块，其特征在于，所述电路板设有安装槽，所述导热基板容置于所述安装槽中。
9.根据权利要求8所述的单模光模块，其特征在于，还包括底座，所述底座设有容纳槽，所述电路板装设于所述容纳槽内，所述容纳槽槽底处设有凸起，所述凸起与所述电路板相贴合，且所述凸起与所述导热基板对应设置。
10.根据权利要求9所述的单模光模块，其特征在于，还包括屏蔽罩，屏蔽罩盖设于激光器芯片、探测器芯片、分光光纤以及背光芯片的外部。
技术总结
本发明涉及硅光模块技术领域，具体涉及一种单模光模块。该单模光模块包括激光器芯片、分光光纤、连接器以及背光芯片，其中，激光器芯片设有波导口；分光光纤包括在光纤的延伸方向上相背设置入光面与分光面，入光面与波导口相对设置，且入光面垂直于光纤的延伸方向，分光面与光纤的延伸方向呈夹角设置；连接器用于收发光信号，连接器包括发射光纤，发射光纤位于分光面的透射光路上；发射光纤包括与所述分光面相对设置的入射面，背光芯片位于分光面的折射光路上，背光芯片用于监控和反馈光波的功率大小。本申请的单模光模块能解决现有技术中光模块尺寸缩小较难的问题，其布局简单，通过减少使用其他光学元件，从而达到缩小体积的目的。
技术研发人员：刘强
受保护的技术使用者：昂纳科技（深圳）集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23