一种高频同轴半导体激光器及其封装方法与流程

本发明涉及射频光传输，特别是涉及一种高频同轴半导体激光器。

背景技术：

1、随着第五代移动通信（即通常所说的5g）的使用，越来越多的地方开设使用高频5g信号进行无线覆盖，但同时又要兼容之前的2g、3g和4g信号，所以宽频带的无线信号传输变得越来越重要，同时由于大规模使用，对承载远程信号传输的光模块的成本压力越来越大，所以降低成本成了一项迫在眉睫的工作，所以如何找到一种性能好，成本低的光器件，制造低成本光模块成为现在研究的重点，目前常见的用于通信的高频激光器，主要采用两种封装形式：box封装，这种封装形式的壳体一般为长方形，材料为可伐合金，使用高频陶瓷烧结，壳体面积大，散热好，高频性能好，但是体积太大，制造成本高，价格昂贵，另一种封装形式为同轴封装，也叫to封装，顾名思义，它是圆柱体形状的，由管座、管帽和不锈钢套管等组成，优点是成本低，缺点是散热不好，组装固定困难，高频性能差，所以如何将box封装的散热性与to封装的低成本结合起来是目前研究的重点。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供了一种高频同轴半导体激光器，具有结构简单，制造成本低，散热好，方便组装，性能好的优点。

2、本发明的技术方案是：

3、一种高频同轴半导体激光器，包括依次相连且同轴的管座、管壳和发光组件，所述管座远离发光组件的一端设置管脚，所述管壳包括方筒形定位管、设置在方筒形定位管轴线方向一端且同轴的第一圆筒形连接管、设置在方筒形定位管轴线方向另一端且同轴的第二圆筒形连接管，所述方筒形定位管为外方内圆型管体，所述方筒形定位管内径与第一圆筒形连接管、第二圆筒形连接管内径相同，所述方筒形定位管、第一圆筒形连接管、第二圆筒形连接管为一体式结构，所述管座、发光组件为对应方筒形定位管内径的圆柱形结构。

4、所述管座上设置的管脚包括第一排管脚、第二排管脚和第三排管脚，所述第一排管脚沿着管座端面的直径设置，所述第一排管脚沿着管座直径依次包括射频管脚、接地管脚和供电管脚，所述第二排管脚、第三排管脚与第一排管脚平行。

5、所述激光器还包括固定夹具，所述固定夹具包括底座和盖板，所述底座为对应管壳外形的“凹”字型结构底座，所述盖板为对应管壳的反“凹”型结构。

6、封装方法如下：

7、s1、将管座上的第一排管脚剪短，平放至pcb板上，射频管脚与pcb板上的射频线焊接，接地管脚与pcb板上的接地焊盘焊接，供电管脚与pcb板上的电源线焊接；

8、s2、pcb板不与管脚连接的一端与管座焊接。

9、所述pcb板厚度不超过0.8mm。

10、本发明的有益效果是：

11、采用外方内圆的管壳，与现有的全圆形的管壳相比，组装后激光器与结构接触面更大，增大激光器的散热能力，厚度比现有的全圆形管壳更厚，机械强度更强，可以有效减少管壳的形变，减少激光器输出光功率的变化，保证输出光功率的稳定，管座的管脚重新调整后，管脚是分三排的呈直线平行分布的，方便放置在pcb板上及焊接，不是用螺丝钉固定，同时组装时又可以稳定放置，不像现有的全圆形的管壳容易转动，减少了装配对准时间，提高了装配精度和生产效率，管脚直接焊接到pcb板上，可以提高信号传输的带宽，而且管座直接与pcb板焊接还增强了散热能力，不使用fpc软板与pcb板连接也降低了模块整体的成本。

技术特征：

1.一种高频同轴半导体激光器，包括依次相连且同轴的管座、管壳和发光组件，所述管座远离发光组件的一端设置管脚，其特征在于，所述管壳包括方筒形定位管、设置在方筒形定位管轴线方向一端且同轴的第一圆筒形连接管、设置在方筒形定位管轴线方向另一端且同轴的第二圆筒形连接管，所述方筒形定位管为外方内圆型管体，所述方筒形定位管内径与第一圆筒形连接管、第二圆筒形连接管内径相同，所述方筒形定位管、第一圆筒形连接管、第二圆筒形连接管为一体式结构，所述管座、发光组件为对应方筒形定位管内径的圆柱形结构；

2.根据权利要求1任意一项所述的一种高频同轴半导体激光器，其特征在于，封装方法如下：

3.根据权利要求2所述的一种高频同轴半导体激光器，其特征在于，所述pcb板厚度不超过0.8mm。

技术总结
本发明公开了一种高频同轴半导体激光器，包括依次相连且同轴的管座、管壳和发光组件，管壳为外方内圆结构，可以防止组装过程中激光器转动，可以有效的增加接触面积，提高散热能力，机械强度得到了提升，可以保证激光器输出光功率的变化，保证输出光功率的稳定，管座上的管脚为呈三排直线平行分布的管脚，可以直接与PCB板连接并焊接，可以降低模块整体成本同时提高散热能力，配套的固定夹具为对应管壳的结构，不需要使用螺钉固定，可以减少装配对准时间，提高装配精度和生产效率。

技术研发人员：廖清华,何迟光,吴喜平,詹德昌
受保护的技术使用者：珠海天启技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23