单通道平面8°光纤阵列及光纤阵列与芯片结合结构的制作方法

本发明涉及一种光纤阵列及光纤阵列与芯片结合结构，属于光导器件。

背景技术：

1、光纤阵列是利用v形槽把一束光纤或一条光纤带按照规定间隔安装在基片上。光纤阵列的加工过程先除去光纤涂层的裸露光纤部分被置于该v形槽中，由被加压器部件所加压、粘合，最后研磨表面并抛光至所需精度。

2、现有技术的光纤阵列，v形槽101在基板100上表面沿基板100轴向开设，根据芯片需要研磨光纤阵列的端面102角度，即基板侧面103与端面102研磨成设定角度，如针对平面8°的芯片则基板侧面103与端面102夹角为92°，光纤阵列与芯片结合后光纤阵列底面凸出于芯片104底面，如图1至图3所示，这使得整个光学器件结构难以小型化且结构不规整，与awg硅光芯片应用要求不符。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种单通道平面8°光纤阵列以及利用该单通道平面8°光纤阵列与芯片结合的结构，目的是解决光纤阵列与芯片结合后光纤阵列底面凸出于芯片底面使器件难以规整及小型化的问题。

2、本发明技术方案如下：一种单通道平面8°光纤阵列，包括基板、光纤和盖板，所述基板设有顶面和端面，所述顶面和所述端面相垂直，所述顶面开设由v形槽，所述v形槽的轴向与所述端面夹角为8±0.3°，所述光纤设置于所述v形槽，所述盖板胶合于所述顶面将所述光纤固定于所述v形槽。

3、进一步地，所述顶面包括具有高低落差的第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面低于所述第二台阶面，所述v形槽开设于所述第二台阶面。

4、进一步地，所述盖板胶合在所述第二台阶面。

5、进一步地，所述光纤超出所述第二台阶面的部分通过胶水胶合在所述基板的顶面。

6、进一步地，所述第一台阶面和所述第二台阶面由斜面连接。

7、进一步地，所述v形槽的侧壁夹角为58°～65°。

8、本发明的另一技术方案为：一种单通道平面8°光纤阵列与芯片结合结构，包括前述单通道平面8°光纤阵列和芯片，所述芯片的波导方向与所述芯片的输入端端面夹角为8±0.3°，所述基板的端面与所述芯片的输入端端面贴合，所述v形槽的轴向沿所述波导方向延伸。

9、与现有技术相比，本发明所提供的技术方案的优点在于：

10、单通道平面8°光纤阵列与芯片结合可以保证体型规整，占用空间小，适用于对空间要求更为严格的应用场合，而且单通道平面8°光纤阵列在组装过程中不需要重新配套工装治具，能够保证生产的良率和效率。

技术特征：

1.一种单通道平面8°光纤阵列，包括基板、光纤和盖板，其特征在于，所述基板设有顶面和端面，所述顶面和所述端面相垂直，所述顶面开设由v形槽，所述v形槽的轴向与所述端面夹角为8±0.3°，所述光纤设置于所述v形槽，所述盖板胶合于所述顶面将所述光纤固定于所述v形槽。

2.根据权利要求1所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述顶面包括具有高低落差的第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面低于所述第二台阶面，所述v形槽开设于所述第二台阶面。

3.根据权利要求2所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述盖板胶合在所述第二台阶面。

4.根据权利要求3所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述光纤超出所述第二台阶面的部分通过胶水胶合在所述基板的顶面。

5.根据权利要求2所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述第一台阶面和所述第二台阶面由斜面连接。

6.根据权利要求1所述的单通道平面8°光纤阵列，其特征在于，所述v形槽的侧壁夹角为58°～65°。

7.一种单通道平面8°光纤阵列与芯片结合结构，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项所述单通道平面8°光纤阵列和芯片，所述芯片的波导方向与所述芯片的输入端端面夹角为8±0.3°，所述基板的端面与所述芯片的输入端端面贴合，所述v形槽的轴向沿所述波导方向延伸。

技术总结
本发明公开了一种单通道平面8°光纤阵列，包括基板、光纤和盖板，所述基板设有顶面和端面，所述顶面和所述端面相垂直，所述顶面开设由V形槽，所述V形槽的轴向与所述端面夹角为8±0.3°，所述光纤设置于所述V形槽，所述盖板胶合于所述顶面将所述光纤固定于所述V形槽。本发明还公开了一种单通道平面8°光纤阵列与芯片结合结构，所述芯片的波导方向与所述芯片的输入端端面夹角为8±0.3°，所述基板的端面与所述芯片的输入端端面贴合，所述V形槽的轴向沿所述波导方向延伸。本发明使光纤阵列与芯片结合可以保证体型规整，占用空间小。

技术研发人员：王海波,郭胜平,李军
受保护的技术使用者：苏州源数芯通信科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23