减少APF层刻蚀偏差的方法与流程
本发明涉及半导体，特别是涉及一种减少apf层刻蚀偏差的方法。
背景技术：
1、随着公司nor-flash/e-flash制备技术的发展，对更小线宽及更高的集成度提出新的要求，减少cell(元胞)区域面积成为必然趋势。本公司的e-flash产品是通过fgsn(浮栅氮化硅)这道来定义cell(元胞)区域面积，随着fgsn尺寸的减少，pr(光刻胶)需要减薄来保证光刻窗口，这与干法刻蚀的需求矛盾，所以引入apf(不定型碳)作为硬掩膜层成为必然。但引入apf后，一直存在etch bias(刻蚀偏差)偏大的问题，不带apf硬掩膜层的fgsn制程刻蚀偏差(adi cd-aei cd)为30-35nm，而带apf硬掩膜层的fgsn制程刻蚀偏差在70-80nm。
2、为解决上述问题，需要提出一种新型的减少apf层刻蚀偏差的方法。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种减少apf层刻蚀偏差的方法，用于解决现有技术中引入apf后，存在etch bias(刻蚀偏差)偏大的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种减少apf层刻蚀偏差的方法，包括：
3、步骤一、提供衬底，在所述衬底上形成有半导体膜层结构，在所述半导体膜层上形成硬掩膜层，在所述硬掩膜层上依次形成有自下而上依次堆叠的apf层、抗反射涂层和光刻胶层；
4、步骤二、利用光刻打开光刻胶使得部分所述抗反射涂层裸露，以定义出所述半导体膜层的刻蚀区域；
5、步骤三、刻蚀裸露的所述抗反射涂层至所述apf层裸露；
6、步骤四、利用o2和n2作为刻蚀气体，hbr作为侧壁钝化气体，刻蚀裸露的所述apf层至所述硬掩膜层裸露，在刻蚀过程中，所述apf层的侧壁上形成有钝化层；
7、步骤五、刻蚀裸露的所述硬掩膜层至所述半导体膜层上。
8、优选地，步骤一中的所述衬底包括块状半导体衬底或绝缘体上硅(soi)衬底。
9、优选地，步骤一中的所述半导体膜层结构由自下而上依次堆叠的电介质层、浮栅多晶硅层、极间介质层、控制栅多晶硅层组成。
10、优选地，步骤一中的所述电介质层包括氧化硅的介电材料。
11、优选地，步骤一中的所述极间介质层为ono层，所述ono层由自下而上依次堆叠的第一氧化层、氮化层、第二氧化层组成。
12、优选地，步骤一中的所述衬底上还形成有浅沟槽隔离以定义出器件的有源区。
13、优选地，步骤一中的所述硬掩膜层的材料为氮化硅。
14、优选地，步骤二中的所述抗反射涂层为darc层以及形成于所述darc层上的barc层。
15、优选地，步骤三中的所述刻蚀的方法为干法刻蚀。
16、优选地，步骤三中的所述干法刻蚀的刻蚀气体为cf4、chf3和n2。
17、优选地，步骤四中的o2的气体流量为70-110sccm，n2的气体流量为30-60sccm，hbr的气体流量为30-70sccm。
18、优选地，步骤四中还包括向刻蚀腔中通入载气。
19、优选地，步骤四中的所述载气为he，其气体流量为100-300sccm。
20、优选地，步骤四中刻蚀腔的压力为5mt-10mt，偏置电压为150w-250w，源功率为300-600w。
21、优选地，步骤五中刻蚀裸露的所述硬掩膜层至所述控制栅多晶硅层上。
22、如上所述，本发明的减少apf层刻蚀偏差的方法，具有以下有益效果：
23、本发明引入侧壁钝化气体hbr，电场下解离的溴原子可以与氧反应产生c-br-o的聚合物覆盖在apf层的侧壁，而氧自由基无法清除c-br-o的聚合物，不会产生各项同性刻蚀，从而增加apf层的宽度，减少了刻蚀偏差。同时搭配低的压力和高的偏置电压，增加了离子的平均自由程，从而增加了轰击离子和自由基的方向性，减少了侧向腐蚀。
技术特征：
1.一种减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于，至少包括：
2.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤一中的所述衬底包括块状半导体衬底或绝缘体上硅(soi)衬底。
3.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤一中的所述半导体膜层结构由自下而上依次堆叠的电介质层、浮栅多晶硅层、极间介质层、控制栅多晶硅层组成。
4.根据权利要求3所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤一中的所述电介质层包括氧化硅的介电材料。
5.根据权利要求3所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤一中的所述极间介质层为ono层，所述ono层由自下而上依次堆叠的第一氧化层、氮化层、第二氧化层组成。
6.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤一中的所述衬底上还形成有浅沟槽隔离以定义出器件的有源区。
7.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤一中的所述硬掩膜层的材料为氮化硅。
8.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤二中的所述抗反射涂层为darc层以及形成于所述darc层上的barc层。
9.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤三中的所述刻蚀的方法为干法刻蚀。
10.根据权利要求9所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤三中的所述干法刻蚀的刻蚀气体为cf4、chf3和n2。
11.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤四中的o2的气体流量为70-110sccm，n2的气体流量为30-60sccm，hbr的气体流量为30-70sccm。
12.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤四中还包括向刻蚀腔中通入载气。
13.根据权利要求12所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤四中的所述载气为he，其气体流量为100-300sccm。
14.根据权利要求1所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤四中刻蚀腔的压力为5mt-10mt，偏置电压为150w-250w，源功率为300-600w。
15.根据权利要求3所述的减少apf层刻蚀偏差的方法，其特征在于：步骤五中刻蚀裸露的所述硬掩膜层至所述控制栅多晶硅层上。
技术总结
本发明提供一种减少APF层刻蚀偏差的方法，提供衬底，在衬底上形成有半导体膜层结构，在半导体膜层上形成硬掩膜层，在硬掩膜层上依次形成有自下而上依次堆叠的APF层、抗反射涂层和光刻胶层；利用光刻打开光刻胶使得部分抗反射涂层裸露，以定义出半导体膜层的刻蚀区域；刻蚀裸露的抗反射涂层至APF层裸露；利用O2和N2作为刻蚀气体，HBr作为侧壁钝化气体，刻蚀裸露的APF层至硬掩膜层裸露，在刻蚀过程中，APF层的侧壁上形成有钝化层；刻蚀裸露的硬掩膜层至半导体膜层上。本发明能够减少引入APF层的刻蚀偏差。
技术研发人员：张文文,丁佳,王玉新,陈志远,魏来
受保护的技术使用者：华虹半导体（无锡）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23