电感器的制作方法

本公开涉及一种电感器，更具体地说，涉及一种耦合电感器。

背景技术：

1、随着电子信息技术（it）装置的发展，对于能够承受高电流、具有高效率和高性能的具有紧凑尺寸的薄型功率电感器的需求增加。因此，为了满足对电感器的小型化的日益增长的需求，正在尝试具有减小的安装面积的各种阵列。根据于多个线圈单元之间的耦合系数或互感，这样的阵列可包括非耦合电感器形式或耦合电感器形式或二者的混合形式。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种电感器，在所述电感器中，可容易地控制电感器的耦合系数。

2、根据本公开的一方面，一种电感器包括：主体，所述主体包括支撑构件、第一线圈单元和第二线圈单元、第三线圈单元和第四线圈单元以及包封件，所述支撑构件具有第一通孔、第二通孔、第一通路孔和第二通路孔，所述第一通路孔和所述第二通路孔与所述第一通孔和所述第二通孔分开，所述第一线圈单元和所述第二线圈单元设置在所述支撑构件的第一表面上，所述第三线圈单元和所述第四线圈单元设置在所述支撑构件的面对所述支撑构件的所述第一表面的第二表面上，所述包封件包封所述支撑构件以及所述第一线圈单元、所述第二线圈单元、所述第三线圈单元和所述第四线圈单元并且包括磁性材料；以及第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和第四外部电极，设置在所述主体的外表面上，并分别连接到所述第一线圈单元、所述第二线圈单元、所述第三线圈单元和所述第四线圈单元。所述包封件包括第一包封件和第二包封件，并且所述第一包封件的磁导率与所述第二包封件的磁导率不同。

技术特征：

1.一种电感器，包括：

2.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一线圈单元和所述第二线圈单元缠绕在同一平面上。

3.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第三线圈单元和所述第四线圈单元缠绕在同一平面上。

4.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一线圈单元通过所述第一通路孔连接到所述第三线圈单元。

5.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第二线圈单元通过所述第二通路孔连接到所述第四线圈单元。

6.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一通孔与所述第二通孔分开，所述第三线圈单元的芯中心形成在所述第一通孔中，且所述第四线圈单元的芯中心形成在所述第二通孔中。

7.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一包封件和所述第二包封件彼此面对的方向与所述第一外部电极和所述第三外部电极彼此面对的方向以及所述第二外部电极和所述第四外部电极彼此面对的方向垂直。

8.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一外部电极和所述第三外部电极用作输入端子，所述第二外部电极和所述第四外部电极用作输出端子。

9.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一包封件和所述第二包封件之间的界面设置在所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面之间。

10.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一包封件中包含的磁性金属颗粒与所述第二包封件中包含的磁性金属颗粒相同。

11.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一包封件的厚度小于所述第二包封件的厚度。

12.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一包封件的厚度大于所述第二包封件的厚度。

13.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一包封件的磁性金属颗粒的填充率大于所述第二包封件的磁性金属颗粒的填充率。

14.如权利要求1所述的电感器，其中，所述第一包封件的磁性金属颗粒的填充率小于所述第二包封件的磁性金属颗粒的填充率。

15.一种电感器，包括：

技术总结
本发明提供一种电感器。所述电感器，包括：主体，包括支撑构件、第一线圈单元和第二线圈单元、第三线圈单元和第四线圈单元以及包封件，支撑构件具有第一通孔、第二通孔、第一通路孔和第二通路孔，第一通路孔和第二通路孔与第一通孔和第二通孔分开，第一线圈单元和第二线圈单元设置在支撑构件的一个表面上，第三线圈单元和第四线圈单元面对支撑构件的一个表面，包封件包封支撑构件以及第一线圈单元至第四线圈单元并包括磁性材料；第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极和第四外部电极，在主体的外表面上分别连接到第一线圈单元、第二线圈单元、第三线圈单元和第四线圈单元。包封件包括具有磁导率彼此不同的第一包封件和第二包封件。

技术研发人员：尹灿,李东焕,安永圭,沈原徹
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23