一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法与流程
本发明实施例属于电子铜箔加工，具体为一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法。
背景技术：
1、随着电子通信技术的不断发展，市场上对于高频电路的需求量也越来越大。而高频覆铜板作为高频电路的重要部件，由于可以提供高质量、稳定的信号传输和良好的机械性能，使得高频电路的工作更加稳定可靠，在射频通信、无线网络、雷达系统、卫星通信等高新技术领域具有广阔的应用前景。例如，在行业中，高频覆铜板可以用来作为家用电器、5g基站、数据中心、云计算等领域的关键材料。
2、目前，聚四氟乙烯(ptfe)是常用的高频覆铜板材料，高频覆铜板所用聚四氟乙烯具有高稳定性与优秀的微波电气性能，低介电常数、低介质损耗，而且介电常数与介质损耗随频率的升高变化不明显。但是，由于ptfe的不粘性和z轴热膨胀系数大，与铜箔的热膨胀系数相差非常大，高温压合后与铜箔的结合力很差，其与铜箔的剥离强度非常低。高频材料需要有长期稳定的耐热老化性，需要铜箔在长时间高温环境中保持剥离强度不会衰减过大。为此，现有技术中，目前ptfe高频覆铜板使用的rtf铜箔(反转电解铜箔)处理面粗糙度rz是小于等于5.1μm，依靠较高的粗糙度来实现剥离强度满足要求，但是较高的粗糙度会导致插损增高，并且在长时间耐热老化测试后，剥离强度会有较大的衰减。
3、因此，现有市场上的常规反转电解铜箔，大多存在无法在满足剥离强度要求的同时具有良好耐老化性能的问题，在长时间使用后，通常剥离强度会有较大的衰减，导致无法在满足制程和产品要求的同时，减小因铜箔粗糙度而导致的插损。所以，研究开发一种用于ptfe高频覆铜板的反转电解铜箔的生产工艺显得尤为重要。
技术实现思路
1、本发明实施例的目的在于提供一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有常规反转电解铜箔存在无法在满足剥离强度要求的同时具有良好耐老化性能的问题。
2、为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：
3、本发明实施例的目的在于提供一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、耐热层工序、镀锌层工序、防氧化工序、处理剂工序、含浸处理工序和烘干工序；其中，所述电解生箔工序是于电流密度为35-55a/dm2条件下在置于电解液中的阴极辊表面电镀生成生箔；所述耐热层工序是将经固化工序处理后的生箔毛面在含有锌离子、二价钼酸根离子和焦磷酸钾离子的电镀液中进行电镀。
4、优选的，所述耐热层工序使用的电镀液中的锌离子浓度是5.0-8.0g/l，二价钼酸根离子浓度是1.0-5.0g/l，焦磷酸钾离子浓度是50-100g/l，且电镀液ph值是8.0-10.0。
5、进一步优选的，所述粗化工序是将经电解生箔工序生成的生箔光面依次在第一粗化液、第二粗化液以及第三粗化液中进行电镀；其中，在所述第一粗化液、第二粗化液以及第三粗化液中，均含有硫酸与二价铜离子。
6、再进一步优选的，所述固化工序是将经粗化工序处理后的生箔在温度35-45℃，电流密度12-20a/dm2条件下，于含80-130g/l硫酸、50-60g/l二价铜离子、30-50ppm氯离子的固化液中进行电镀。
7、与现有技术相比，本发明实施例提供的一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、耐热层工序、镀锌层工序、防氧化工序、处理剂工序、含浸处理工序和烘干工序，通过多种工序的配合使用，可以制备得到高频覆铜板用反转电解铜箔，能满足剥离强度要求，且由于采用耐热层工序，能让反转电解铜箔在高温压合时确保铜箔不会被氧化作用的同时大大提升抗耐热老化性能，使得反转电解铜箔的处理面粗糙度降低到小于等于3.0μm，同时耐热老化前剥离强度提升至1.90n/mm，耐热老化后剥离强度大于等于1.85n/mm，在满足制程和产品要求的同时，进一步减小因铜箔粗糙度而导致的插损，解决了现有常规反转电解铜箔存在无法在满足剥离强度要求的同时具有良好耐老化性能的问题，具有广阔的市场前景。
技术特征：
1.一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、耐热层工序、镀锌层工序、防氧化工序、处理剂工序、含浸处理工序和烘干工序；其中，所述电解生箔工序是于电流密度为35-55a/dm2条件下在置于电解液中的阴极辊表面电镀生成生箔；所述耐热层工序是将经固化工序处理后的生箔毛面在含有锌离子、二价钼酸根离子和焦磷酸钾离子的电镀液中进行电镀。
2.根据权利要求1所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述耐热层工序使用的电镀液中的锌离子浓度是5.0-8.0g/l，二价钼酸根离子浓度是1.0-5.0g/l,焦磷酸钾离子浓度是50-100g/l，且电镀液ph值是8.0-10.0。
3.根据权利要求2所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述粗化工序是将经电解生箔工序生成的生箔光面依次在第一粗化液、第二粗化液以及第三粗化液中进行电镀；其中，在所述第一粗化液、第二粗化液以及第三粗化液中，均含有硫酸与二价铜离子。
4.根据权利要求3所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述固化工序是将经粗化工序处理后的生箔在温度35-45℃、电流密度12-20a/dm2条件下，于含80-130g/l硫酸、50-60g/l二价铜离子、30-50ppm氯离子的固化液中进行电镀。
5.根据权利要求4所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述镀锌层工序是将经耐热层工序处理后的生箔毛面进行镀锌处理。
6.根据权利要求5所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述镀锌处理使用的碱性电解液中的锌离子浓度为4-8g/l，焦磷酸钾离子浓度为80-140g/l，且碱性电解液ph值为9.0-10.0。
7.根据权利要求6所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述防氧化工序是将经镀锌层工序处理后的生箔在镀铬防氧化液中进行电镀。
8.根据权利要求7所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述处理剂工序是将经防氧化工序处理后的生箔进行喷涂处理剂，其中，该处理剂选自γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷或者γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的任意一种或多种。
9.根据权利要求8所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述含浸处理工序是将经处理剂工序处理后的生箔在温度25-30℃的含浸胶液中进行含浸处理。
10.根据权利要求9所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，其特征在于，在所述的高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法中，所述含浸胶液的原料包括环氧树脂、环氧基偶联剂和聚氨酯类胶粘剂。
技术总结
本发明实施例涉及电子铜箔加工技术领域，具体公开了一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、耐热层工序、镀锌层工序、防氧化工序、处理剂工序、含浸处理工序和烘干工序，本发明实施例通过多种工序的配合使用，可以制备得到高频覆铜板用反转电解铜箔，能满足剥离强度要求，且由于采用耐热层工序，能让反转电解铜箔在高温压合时确保铜箔不会被氧化作用的同时大大提升抗耐热老化性能，解决了现有常规反转电解铜箔存在无法在满足剥离强度要求的同时具有良好耐老化性能的问题，具有广阔的市场前景。
技术研发人员：印大维,汪光志,吴斌,郑小伟,王同,贾金涛,李大双,方建,何园艺,段家龙
受保护的技术使用者：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23