照明器具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种设置于作为顶棚、壁等建筑材料的被安装部的照明器具。
【背景技术】
[0002]以往,已知有在器具主体内收纳安装台、在安装台设置LED单元、并且在LED单元的相反侧配置有电源单元的照明器具(例如,参照专利文献I)。
[0003]如图7所示,专利文献I所述的照明器具100具有器具主体101、LED单元102、电源单元103、罩104、绝缘罩105、以及透镜106等。
[0004]器具主体101呈下方开口(开口 107)的箱状,并在内部具有用于将器具主体101的上部与下部隔尚的隔板部108。隔板部108在下部具有底板109,在底板109的下表面安装有LED单元102。
[0005]LED单元102在形成为圆环形状的LED基板110的下表面安装有多个LED元件111。LED单元102的照射方向侧(图7所示的下方)被透镜106覆盖。透镜106利用螺丝115安装于隔板部108的下表面。
[0006]电源单元103具有基板120和安装于该基板120的电子部件121等。使该基板120中的、高度相对较高的电子部件121所在的一侧位于被安装面侧(图7所示的上方),使作为锡焊面侧的另一基板面侧位于面向底板侧的位置。因此,基板120靠近底板109而配置。另外,如图7所示,LED单元102与电源单元103设于该照明器具100的同轴上。
[0007]另外,罩104在上端部的外周部具有外螺纹部112,通过将该外螺纹部112拧入器具主体101的内螺纹部113,从而将罩104安装于器具主体101。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开2011 - 243510号公报(第I图)
[0011]实用新型概要
[0012]实用新型要解决的问题
[0013]然而,在上述现有的照明器具100中,LED基板110的、与安装有LED单元102的LED元件111的位置相对应的相反侧面的一部分接触于底板109,但其他部分不与底板109接触,存在空间114。
[0014]因此,具有将LED元件111所发出的热量进行散热的散热性存在极限这一问题。【实用新型内容】
[0015]本实用新型为了解决现有的问题而做出,其目的在于提供一种能够获得将发光元件所发出的热量进行散热的较好散热性的照明器具。
[0016]用于解决问题的手段
[0017]本实用新型的照明器具包括:器具主体,安装于被安装面;箱部,设于所述器具主体,该箱部的顶板向与所述被安装面相反的一侧突出;透光性的罩,覆盖所述箱部;电源部,容纳于所述箱部中的所述被安装面侧的凹部,并通过在第I电路基板安装有电子部件而成;发光部,在所述箱部的与所述电源部相反的一侧的顶板安装有第2电路基板,并通过在所述第2电路基板安装有发光元件而成;以及连接线,穿过设于所述顶板的插通孔而将所述第I电路基板以及所述第2电路基板相连接;所述第2电路基板的安装有所述发光元件的位置的正背面与所述顶板接触。
[0018]另外,关于本实用新型的照明器具,所述第I电路基板的发热量较多的面朝向与所述顶板相反的一侧而配置。
[0019]另外,关于本实用新型的照明器具,所述第I电路基板具有在发热量较多的第I面上安装的由多个电子部件组成的第I安装部件组、以及在与所述第I面相反的一侧的第2面上安装的由多个电子部件组成的第2安装部件组,所述第2安装部件组中的大小最大的电子部件的大小大于所述第I安装部件组中的大小最大的电子部件的大小。
[0020]另外,关于本实用新型的照明器具,所述第I电路基板通过固定螺钉固定于所述箱部。
[0021]而且,关于本实用新型的照明器具,所述照明器具具有覆盖所述第2电路基板并且固定于所述顶板的有底筒状的内罩,设于所述内罩的内部的突出部经由所述第2电路基板中的所述发光元件的周围部,将所述第2电路基板按压于所述顶板。
[0022]实用新型效果
[0023]关于本实用新型,由于发光部的第2电路基板中的安装有发光元件的位置的正背面与顶板接触,因此发光元件所发出的热量自第2电路基板流入顶板。由此,能够提供具有将发光元件所发出的热量释放的较好散热性这一效果的照明器具。
【附图说明】
[0024]图1是本实用新型的第I实施方式的照明器具的垂直剖视图。
[0025]图2是自图1中的II方向观察的仰视图。
[0026]图3是图1中的III 一 III位置的剖视图。
[0027]图4是箱部以及内罩的分解剖视图。
[0028]图5是内罩的立体图。
[0029]图6A是本实用新型的第2实施方式的照明器具的垂直剖视图,图6B是从图6A中的B方向观察的仰视图,图6C是图6A中的C 一 C位置的剖视图,图6D是从图6A中的D方向观察的侧视图。
[0030]图7是以往的照明器具的剖视图。
【具体实施方式】
[0031](第I实施方式)
[0032]以下,使用附图对第I实施方式的照明器具进行说明。
[0033]如图1所示,第I实施方式的照明器具1A能够安装于作为被安装部的顶棚面、壁面而进行使用。这里,对安装于顶棚面11的情况进行说明。
[0034]另外,在以下的说明中,将照射方向称作“前”或“前方”,将与照射方向相反的方向称作“后”或“后方”。
[0035]照明器具1A具有安装于顶棚面11的器具主体20A。器具主体20A具有圆筒形状的筒部21和设于筒部21的后方端的圆板状的底板22。
[0036]通过将安装螺丝24插通至设于底板22的多个(这里是两个)通孔23,从而使器具主体20A被所谓地直接安装固定于顶棚面11。
[0037]在底板22的前面,以大致等间隔向前方延伸地设有多个(这里是三个)安装弹簧25 (参照图2以及图3)。
[0038]安装弹簧25暂时向器具主体20A的中心侧弯曲,之后顶端(前端)向外侧弯曲,整体形成为“〈”字形状。
[0039]安装弹簧25的顶端能够向外侧(参照图3中的箭头A)弹性变形。
[0040]如图1所示,在器具主体20A的前侧以能够装拆的方式安装有透光性的罩30A。[0041 ] 罩30A整体呈大致半球形状,并且后端面沿整周设有剖面呈L字形状的安装部31。
[0042]安装部31自罩30A的后端面朝向中心侧地设有圆环板状的基部板32,自基部板32的中心侧端部朝向后方地设有圆筒形状的支承部33。
[0043]在支承部33的后端朝向外侧地设有卡定部34。
[0044]因此,通过将罩30A的安装部31按压于器具主体20A的安装弹簧25,从而能够利用安装弹簧25的弹性变形而安装罩30A。即,若卡定部34通过安装弹簧25,则被卡定部34压开的安装弹簧25向中心侧复原,因此利用存在于三个位置的安装弹簧25将卡定部34卡定,将罩30A卡定于器具主体20A。
[0045]另外,在拆卸罩30A时,若向前方拉动罩30A,则安装弹簧25向外侧弹性变形,因此能够容易地拆卸。
[0046]如图1所示,在器具主体20A的底板22,其大致中央部分向前方突出地设有箱部40,该箱部40在被安装部侧具有空间。器具主体20A的前方被罩30A覆盖。在底板22与箱部40之间的边界设有台阶部43,供后述的第I电路基板45的周缘部载置。
[0047]如图4所示,箱部40呈矩形箱状,具有四个侧板41并且在侧板41的前端具有顶板42。侧板41具有含台阶部43的曲柄状的剖面。
[0048]在被顶板42与侧板41包围的空间、并且是形成于器具主体20A的底板22中的被安装面侧的凹部44中,通过固定螺钉46在台阶部43的后面安装有第I电路基板45。此夕卜,箱部40是由顶板42与四个侧板41构成的四边形,但也可以是具有顶板的圆筒形状。
[0049]在第I电路基板45安装有多个电子部件47,形成电源部48。此外,这里,将所谓的电子部件的端子焊接于电路图案的部分也包含于电子部件47。
[0050]第I电路基板45将发热量较多的第I面451朝向后侧配置。
[0051]这里,发热量较多的面例如可以是形成有电路图案的面,在两面图案的情况下是电路图案的总面积较大的面、实施了焊接的面,在两面焊接的情况下是焊接表面积的总量较大的面等。
[0052]在图4中,将设有电路图案并被焊接的面作为发热量较多的面进行了表示。
[0053]此外,在第I电路基板45的后侧设有绝缘片材49,将电源部48电绝缘。另外,在绝缘片材49之上设有盖49a,将箱部40封堵。
[0054]在第I电路基板45的第I面451安装有电子部件47,形成第I安装部件组501。
[0055]在与第I面451相反的一侧的第2面452安装有多个电子部件47,并形成第2安装部件组502。
[0056]关于电子部件47,以使第2安装部件组502中的大小最大(H2)的电子部件472的大小比第I安装部件组501中的大小最大(Hl)的电子部件471的大小大的方式进行配置。
[0057]在顶板42的前面向前方突出地设有一对透镜安装台51,在透镜安装台51的前面分别设有螺纹孔52。一对透镜安装台51相对于器具主体20A的大致中心配置于对称的位置。
[0058]在一对透镜安装台51的中央的顶板42的前面安装有第2电路基板53。在第2电路基板53的前面安装有作为发光元件的LED (Light-Emitting D1de) 54,形成发光部55。也可以在第2电路基板53与顶板42的前面之间夹设散热片材。或者,也可以使用如下基板作为第2电路基板53,该基板通过粘接、蚀刻加工等在背面形成有与前面电绝缘的散热用的铜箔等的金属体或热传导性优异的树脂等。据此,能够从散热用的金属体、树脂向顶板42传递热量,从而能够提高散热性。
[0059]LED54的数量不被限定,例如可以将多个LED54配置为圆形。以LED54位于器具主体20A的大致中心的方式配置第2电路基板53。
[0060]第I电路基板45以及第2电路基板53利用连接线57相连接,该连接线57贯穿设于顶板42的插通孔56而布线。
[0061]在发光部55的前侧设有具有透光性的有底筒状的内罩60。
[0062]如图5所示,内罩60具有圆筒形状的筒部61和设于筒部61的前端的透镜部62。
[0
063]在筒部61上,在对称位置设有向外侧突出的一对托架63,在托架63设有安装用的通孔64。
[0064]在内罩60的内部的透镜部62的后侧,向后方突出地设有一对突出部67。
[0065]一对突出部67由与筒部61同心的圆形的一部分构成,并对置地设置。此外,虽然突出部67做成一对,但也可以做成筒状,或者也可以做成多根突出部67。
[0066]因此,如图4所示,经由垫圈65将固定螺丝66通入托架63的通孔64,将固定螺丝66紧固于设于顶板42的透镜安装台51的螺纹孔52,从而将内罩60固定于箱部40。
[0067]此时,也可以将内罩60的一部分构成为向顶板42按压第2电路基板。在本实施方式中构成为,突出部67的顶端(后端)671伴随着螺丝66的紧固而按压第2电路基板53中的LED54的外侧附近的周部531 (参照图4中的虚线箭头A),将第2电路基板53按压于顶板42。例如,也可以将突出部67的长度设定为在用螺丝向透镜安装台51紧固内罩60之后,能够稍微挠曲以便朝向第2电路基板53进行按压这样的长度。另外,由于突出部67存在于LED54的周围,因此优选的是具有与内罩60同等透光性,以避免妨碍LED54的光。另夕卜,关于LED54的光中的、经由突出部67穿过内罩60与罩30A而向外发出的光,存在突出部67的影子映入罩30A而降低光的质量的担心,因此通过将内罩60做成具有透光性的乳白色,能够使来自LED54的光扩散而使突出部67的影子不再显著,从而能够防止光的质量降低。
[0068]对照明器具1A的作用效果进行说明。
[0069]如图1所示,在安装于顶棚面11的器具主体20A中,在与顶棚面11相反的一侧设有突出有顶板42的箱部40,并具有覆盖箱部40的透光性的罩30A。在箱部40中的靠顶棚面11侧的凹部44中,容纳有通过在第I电路基板45安装电子部件47而成的电源部48。
[0070]在箱部40的与电源部48相反的一侧的顶板42,安装有通过在第2电路基板53安装LED54而成的发光部55。
[0071]第I电路基板45与第2电路基板53通过设于顶板42的插通孔56而利用连接线57相连接。
[0072]而且,在第2电路基板53中,由于安装有LED54的位置的正背面与顶板42接触,因此LED54所发出的热量自第2电路基板53流入顶板42,通过侧板41、底板22而向顶棚面、筒部21传递。由此,能够将LED54所发出的热量自筒部21向外部散热,或传递到顶棚并散热,因此能够获得较好的散热性,并能够防止因热量导致LED54的特性降低等的负面影响。此外,如上述那样,在第2电路基板53与顶板42之间夹设有散热片材、散热用的金属体、树脂的情况下,也同样能够获得较好的散热性。此外,作为安装有发光元件的位置的正背面与顶板接触的结构,包含这种夹设有散热片材、散热用的金属体、树脂的情况。
[0073]另外,关于电源部48中的安装有电子部件47的第I电路基板45,将发热量较多的面朝向与顶板42相反的一侧配置。
[0074]因此,第I电路基板的发热量较多的面位于顶棚等的被安装面侧,因此自电子部件47产生的热量主要传递到靠近的被安装部的被安装面从而散热。另外,由于发热量较多的面与箱部40的顶板42隔开距离,因此难以受到电子部件47所发出的热量的影响,LED54所发出的热量易于自第2电路基板53流入顶板42而释放。即,能够使将第I电路基板与第2电路基板的各自的热量散热的路径不同,由此,能够获得将LED54所发出的热量释放的较好的散热性。另外,也能够防止电子部件47的热量和LED54的热量经由顶板42相互产生负面影响。
[0075]另外,在第I电路基板45中,在发热量较多的第I面451配置有安装有多个电子部件47的第I安装部件组501,在与第I面451相反的一侧的第2面452配置有安装有多个电子部件47的第2安装部件组502。
[0076]而且,由于将大小最大H2的电子部件472配置于第2安装部件组502,因此第I电路基板45离开箱部40的顶板42。
[0077]由此,顶板42与第I电路基板45之间的空间作为所谓的隔热空间发挥作用,因此无需变更凹部44的大小,就能够比以往增大该隔热空间,因此,箱部40的顶板42难以受到电子部件47所发出的热量的影响,因此能够减少在LED54中产生来自电子部件47的热量所带来的负面影响的情况。
[0078]另外,LED54所发出的热传递到顶板42、侧板41,例如自顶棚面11、器具主体的筒部21等释放,从而能够防止较好的散热性和LED54的发光效率等的特性降低。
[0079]另外,由于利用该隔热空间使得LED54的热量难以经由顶板42传递到电子部件47,因此能够减少LED54的热量给电子部件47给来的负面影响。
[0080]另外,由于第I电路基板45利用固定螺钉46固定于箱部40,因此能够可靠地将第I电路基板45安装于箱部40。
[0081 ] 而且,设于有底筒状的内罩60的内部的突出部67按压第2电路基板53中的LED54的周部531,从而将第2电路基板53按压于顶板42。由此,能够将第2电路基板53以可靠地与顶板42相接的方式进行安装。
[0082]S卩,由于存在覆盖LED54的小型的内罩60,因此LED54的热量容易被封闭在内罩60内的空间,因此LED54容易因LED54自身的热量而受到负面影响,但由于利用内罩60的突出部67使安装有LED54的位置的正背面与顶板42可靠地接触,因此能够将LED54所发出的热量传递到顶板42,获得较好散热性,从而能够防止LED54的特性降低。
[0083](第2实施方式)
[0084]接下来,基于图6A?图6D对第2实施方式的照明器具进行说明。
[0085]此外,对与上述第I实施方式的照明器具1A共同的部位标注相同的附图标记,并省略重复的说明。
[0086]在上述第I实施方式的照明器具1A中,将器具主体20A形成为圆筒形状,并且将罩30A形成为半球状。
[0087]如图6A?图6D所示,在第2实施方式的照明器具1B中,将器具主体20B形成为矩形筒形状,将罩30B形成为器具主体20B侧开口的矩形箱状。
[0088]即使如此构成,也能够获得与上述第I实施方式的照明器具1A相同的作用、效果O
[0089]本实用新型的照明器具并不限定于上述各实施方式,而是能够进行适当的变形、改进等。
[0090]例如,在上述各实施方式中,例示了使用LED54作为发光元件的情况,但本实用新型也能够应用于EL (Electro Luminescence:电致发光元件)。
[0091]本申请基于2012年9月12日提出申请的日本专利申请(特願2012-200410),在此作为参照引入这些内容。
[0092]附图标记说明
[0093]10AU0B 照明器具;11 顶棚面(被安装面);20A、20B 器具主体;30A、30B罩;40箱部;42顶板;44凹部;45第I电路基板;451第I面;452第2面;46固定螺钉;47电子部件;48电源部;501第I安装部件组;502第2安装部件组;53第2电路基板;531周部;54LED(发光元件);55发光部;56插通孔;57连接线;60内罩;67突出部。
【主权项】
1.一种照明器具,其特征在于,该照明器具包括: 器具主体,安装于被安装面; 箱部,设于所述器具主体,该箱部的顶板向与所述被安装面相反的一侧突出; 透光性的罩,覆盖所述箱部; 电源部,容纳于所述箱部中的所述被安装面侧的凹部,并通过在第I电路基板安装有电子部件而成; 发光部,在所述箱部的与所述电源部相反的一侧的顶板安装有第2电路基板,并通过在所述第2电路基板安装有发光元件而成;以及 连接线,穿过设于所述顶板的插通孔而将所述第I电路基板以及所述第2电路基板相连接; 所述第2电路基板的安装有所述发光元件的位置的正背面与所述顶板接触。2.根据权利要求1所述的照明器具,其特征在于, 所述第I电路基板的发热量较多的面朝向与所述顶板相反的一侧而配置。3.根据权利要求2所述的照明器具,其特征在于, 所述第I电路基板具有在发热量较多的第I面上安装的由多个电子部件组成的第I安装部件组、以及在与所述第I面相反的一侧的第2面上安装的由多个电子部件组成的第2安装部件组, 所述第2安装部件组中的大小最大的电子部件的大小大于所述第I安装部件组中的大小最大的电子部件的大小。4.根据权利要求1至3中任一项所述的照明器具,其特征在于, 所述第I电路基板通过固定螺钉固定于所述箱部。5.根据权利要求1至3中任一项所述的照明器具,其特征在于, 所述照明器具具有覆盖所述第2电路基板并且固定于所述顶板的有底筒状的内罩, 设于所述内罩的内部的突出部经由所述第2电路基板中的所述发光元件的周围部,将所述第2电路基板按压于所述顶板。6.根据权利要求4所述的照明器具,其特征在于, 所述照明器具具有覆盖所述第2电路基板并且固定于所述顶板的有底筒状的内罩, 设于所述内罩的内部的突出部经由所述第2电路基板中的所述发光元件的周围部,将所述第2电路基板按压于所述顶板。
【专利摘要】一种照明器具,其中,在安装于被安装面(11)的器具主体(20A)设有顶板(42)向与被安装面(11)相反侧突出的箱部(40),且具有覆盖箱部(40)的透光性的罩(30A)。在箱部(40)中的被安装面(11)侧的凹部(44)容纳有在第1电路基板(45)安装电子部件(47)而成的电源部(48)。在箱部(40)的与电源部(48)相反侧的顶板(42)安装有在第2电路基板(53)安装发光元件(54)而成的发光部(55)。第1电路基板(45)与第2电路基板(53)被连接线(57)穿过设于顶板(42)的插通孔(56)而连接。而且,第2电路基板(53)中的安装有发光元件(54)的位置的正背面与顶板(42)接触,因此发光元件(54)所发出的热量自第2电路基板(53)流入顶板(42)。由此,能够获得较好散热性。
【IPC分类】F21V29/10, F21V23/00, F21S8/04, F21Y101/02
【公开号】CN204704713
【申请号】CN201390000716
【发明人】片山尚武, 北川拓也, 渡部祐树, 村中泰一
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2013年9月12日
【公告号】WO2014041810A1