电子元件高速电镀清洗装置的制造方法
电子元件高速电镀清洗装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元件高速电镀清洗装置。
【背景技术】
[0002]电子元件位于框架上的总体形状为长方形薄片状，如图1所示为一种电子元件的结构示意图，其包括环氧封装体11，每个环氧塑封体11上安装有多个引脚12。多个环氧塑封体11通过固定框13固定，成为电子元件框架I。
[0003]在电子元件电镀工艺中，产品在电镀后需进行后处理及清洗，电镀生产工艺流程如下:电镀一清洗一中和处理一清洗一抗变色处理一清洗一热喷淋清洗一烘干下料。
[0004]在电镀后处理的工艺过程中，由于相关工艺中的药剂呈酸性或碱性溶液，为了保证产品的电镀可靠性质量，其电镀后处理最后的清洗是相当重要，此清洗工艺的好坏直接影响到产品的电镀后的外观质量，以及储存时间的长短，因此产品在清洗时必须要保证彻底清洗干净。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种清洗效果好的电子元件高速电镀清洗装置。
[0006]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0007]电子元件高速电镀清洗装置，包括外槽，外槽内设置有至少一个内槽，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述的内槽底部设有超声波装置。
[0008]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的超声波装置包括相互连接的超声波发振机和超声波振动子，所述的超声波振动子向清洗液发射超声波。
[0009]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的开口处设置两个销子，两个销子上分别套装一个挡液圈。
[0010]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的挡液圈直径大于销子直径。
[0011 ] 在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。
[0012]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的两块第一导流板夹角为70°?80。。
[0013]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的两块第一导流板不相交，两块第一导流板最近处的距离为引线框架厚度的2?3倍。
[0014]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述内槽的槽壁上还设置有溢流口。
[0015]本实用新型中超声波装置发出超声波的能量能够穿透细微的缝隙和小孔，清洗电子元件这类精密部件或装配件时，超声波清洗往往成为能满足其特殊技术要求的唯一的清洗方式；相对常规清洗方法在工件除尘除垢方面更快。电子元件无须拆卸即可清洗。超声波清洗可节省劳动力，因此节约成本；无论电子元件是大是小，简单还是复杂，单件还是批量，使用超声波清洗都可以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。
【附图说明】
[0016]图1为电子元件安装在框架上的结构示意图。
[0017]图2为本实用结构示意图。
[0018]图3是本实用新型超声波装置工作原理图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0020]如图2所示，电子元件高速电镀清洗装置，包括外槽5，外槽5内设置有至少一个内槽3，所述内槽3的槽壁上设置有开口，所述的内槽3底部设有超声波装置2。外槽5和内槽3均为长方形槽，并具有一定的深度，以容纳清洗液。
[0021 ] 如图3所示超声波装置2包括相互连接的超声波发振机21和超声波振动子22，所述的超声波振动子22向清洗液发射超声波。
[0022]超声波装置2发出超声波的能量能够穿透细微的缝隙和小孔，清洗电子元件这类精密部件或装配件时，超声波清洗往往成为能满足其特殊技术要求的唯一的清洗方式；相对常规清洗方法在工件除尘除垢方面更快。电子元件无须拆卸即可清洗。超声波清洗可节省劳动力，因此节约成本；无论电子元件是大是小，简单还是复杂，单件还是批量，使用超声波清洗都可以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。
[0023]每个开口处设置两个销子31，两个销子31上分别套装一个挡液圈32，挡液圈32直径大于销子直径，用于阻挡清洗液溢出，以保证内槽3里存有足够的清洗液。
[0024]开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板33，所述的两块第一导流板33夹角为70°?80°，两块第一导流板33不相交，两块第一导流板33最近处的距离为引线框架厚度的2?3倍，以免导流板碰撞电子元件。
[0025]两第一导流板33组成一个两端开口宽，中间窄的钢带4通道，使用时，钢带4携带电子元件(图中未示出)从左向右运动，及钢带4从槽壁向槽壁运动，依次穿过开口和开口。在钢带4穿过开口和开口时，第一导流板33既可以起导向作用，又可以维持内槽里的清洗液液面稳定，可避免电镀液过少而影响清洗效果。当电子元件经过内槽3时，由于导流板的引导，所以不会发生电子元件被卡住、易掉落的现象；且由于第一导流板33的作用，溶液的流动更加平稳、有序，更有利于产品镀层厚度的均匀性。提高了产品质量。
[0026]内槽3的槽壁上还设置有溢流口 34。当抽液泵的抽液速度大于、等于其电镀内槽3的导流缝隙所外泄的溶液速度，一部分多余的溶液会通过内槽3的溢流口 4外溢至外槽5，从而使清洗液液位的稳定。
[0027]本实用新型采用超声波装置2清洗电子元件后，电子元件因为清洗不良造成外观异色的现象没有了，提高了产品的质量，有效的减少了产品异色的次数。
[0028]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于，包括外槽，外槽内设置有至少一个内槽，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述的内槽底部设有超声波装置。2.根据权利要求1所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的超声波装置包括相互连接的超声波发振机和超声波振动子，所述的超声波振动子向清洗液发射超声波。3.根据权利要求1所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的开口处设置两个销子，两个销子上分别套装一个挡液圈。4.根据权利要求3所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的挡液圈直径大于销子直径。5.根据权利要求1所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。6.根据权利要求5所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的两块第一导流板夹角为70°?80°。7.根据权利要求5所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的两块第一导流板不相交，两块第一导流板最近处的距离为引线框架厚度的2?3倍。8.根据权利要求1所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述内槽的槽壁上还设置有溢流口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件高速电镀清洗装置，包括外槽，外槽内设置有至少一个内槽，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述的内槽底部设有超声波装置。本实用新型采用超声波装置清洗电子元件后，电子元件因为清洗不良造成外观异色的现象没有了，提高了产品的质量，有效的减少了产品异色的次数。
【IPC分类】C25D21/08
【公开号】CN204702834
【申请号】CN201520395436
【发明人】陈礼霞, 吴文静
【申请人】上海元豪表面处理有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月9日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元件高速电镀清洗装置。
【背景技术】
[0002]电子元件位于框架上的总体形状为长方形薄片状，如图1所示为一种电子元件的结构示意图，其包括环氧封装体11，每个环氧塑封体11上安装有多个引脚12。多个环氧塑封体11通过固定框13固定，成为电子元件框架I。
[0003]在电子元件电镀工艺中，产品在电镀后需进行后处理及清洗，电镀生产工艺流程如下:电镀一清洗一中和处理一清洗一抗变色处理一清洗一热喷淋清洗一烘干下料。
[0004]在电镀后处理的工艺过程中，由于相关工艺中的药剂呈酸性或碱性溶液，为了保证产品的电镀可靠性质量，其电镀后处理最后的清洗是相当重要，此清洗工艺的好坏直接影响到产品的电镀后的外观质量，以及储存时间的长短，因此产品在清洗时必须要保证彻底清洗干净。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种清洗效果好的电子元件高速电镀清洗装置。
[0006]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0007]电子元件高速电镀清洗装置，包括外槽，外槽内设置有至少一个内槽，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述的内槽底部设有超声波装置。
[0008]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的超声波装置包括相互连接的超声波发振机和超声波振动子，所述的超声波振动子向清洗液发射超声波。
[0009]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的开口处设置两个销子，两个销子上分别套装一个挡液圈。
[0010]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的挡液圈直径大于销子直径。
[0011 ] 在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。
[0012]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的两块第一导流板夹角为70°?80。。
[0013]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述的两块第一导流板不相交，两块第一导流板最近处的距离为引线框架厚度的2?3倍。
[0014]在上述的电子元件高速电镀清洗装置中，所述内槽的槽壁上还设置有溢流口。
[0015]本实用新型中超声波装置发出超声波的能量能够穿透细微的缝隙和小孔，清洗电子元件这类精密部件或装配件时，超声波清洗往往成为能满足其特殊技术要求的唯一的清洗方式；相对常规清洗方法在工件除尘除垢方面更快。电子元件无须拆卸即可清洗。超声波清洗可节省劳动力，因此节约成本；无论电子元件是大是小，简单还是复杂，单件还是批量，使用超声波清洗都可以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。
【附图说明】
[0016]图1为电子元件安装在框架上的结构示意图。
[0017]图2为本实用结构示意图。
[0018]图3是本实用新型超声波装置工作原理图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0020]如图2所示，电子元件高速电镀清洗装置，包括外槽5，外槽5内设置有至少一个内槽3，所述内槽3的槽壁上设置有开口，所述的内槽3底部设有超声波装置2。外槽5和内槽3均为长方形槽，并具有一定的深度，以容纳清洗液。
[0021 ] 如图3所示超声波装置2包括相互连接的超声波发振机21和超声波振动子22，所述的超声波振动子22向清洗液发射超声波。
[0022]超声波装置2发出超声波的能量能够穿透细微的缝隙和小孔，清洗电子元件这类精密部件或装配件时，超声波清洗往往成为能满足其特殊技术要求的唯一的清洗方式；相对常规清洗方法在工件除尘除垢方面更快。电子元件无须拆卸即可清洗。超声波清洗可节省劳动力，因此节约成本；无论电子元件是大是小，简单还是复杂，单件还是批量，使用超声波清洗都可以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。
[0023]每个开口处设置两个销子31，两个销子31上分别套装一个挡液圈32，挡液圈32直径大于销子直径，用于阻挡清洗液溢出，以保证内槽3里存有足够的清洗液。
[0024]开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板33，所述的两块第一导流板33夹角为70°?80°，两块第一导流板33不相交，两块第一导流板33最近处的距离为引线框架厚度的2?3倍，以免导流板碰撞电子元件。
[0025]两第一导流板33组成一个两端开口宽，中间窄的钢带4通道，使用时，钢带4携带电子元件(图中未示出)从左向右运动，及钢带4从槽壁向槽壁运动，依次穿过开口和开口。在钢带4穿过开口和开口时，第一导流板33既可以起导向作用，又可以维持内槽里的清洗液液面稳定，可避免电镀液过少而影响清洗效果。当电子元件经过内槽3时，由于导流板的引导，所以不会发生电子元件被卡住、易掉落的现象；且由于第一导流板33的作用，溶液的流动更加平稳、有序，更有利于产品镀层厚度的均匀性。提高了产品质量。
[0026]内槽3的槽壁上还设置有溢流口 34。当抽液泵的抽液速度大于、等于其电镀内槽3的导流缝隙所外泄的溶液速度，一部分多余的溶液会通过内槽3的溢流口 4外溢至外槽5，从而使清洗液液位的稳定。
[0027]本实用新型采用超声波装置2清洗电子元件后，电子元件因为清洗不良造成外观异色的现象没有了，提高了产品的质量，有效的减少了产品异色的次数。
[0028]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于，包括外槽，外槽内设置有至少一个内槽，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述的内槽底部设有超声波装置。2.根据权利要求1所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的超声波装置包括相互连接的超声波发振机和超声波振动子，所述的超声波振动子向清洗液发射超声波。3.根据权利要求1所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的开口处设置两个销子，两个销子上分别套装一个挡液圈。4.根据权利要求3所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的挡液圈直径大于销子直径。5.根据权利要求1所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述开口处设置有两块成八字形设置的第一导流板。6.根据权利要求5所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的两块第一导流板夹角为70°?80°。7.根据权利要求5所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述的两块第一导流板不相交，两块第一导流板最近处的距离为引线框架厚度的2?3倍。8.根据权利要求1所述的电子元件高速电镀清洗装置，其特征在于:所述内槽的槽壁上还设置有溢流口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件高速电镀清洗装置，包括外槽，外槽内设置有至少一个内槽，所述内槽的槽壁上设置有开口，所述的内槽底部设有超声波装置。本实用新型采用超声波装置清洗电子元件后，电子元件因为清洗不良造成外观异色的现象没有了，提高了产品的质量，有效的减少了产品异色的次数。
【IPC分类】C25D21/08
【公开号】CN204702834
【申请号】CN201520395436
【发明人】陈礼霞, 吴文静
【申请人】上海元豪表面处理有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月9日
最新回复(0)