热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机的制作方法
热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及打印机领域，具体地，涉及一种热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机。
【背景技术】
[0002]热敏打印机的使用日益广泛。热敏打印头(thermal print head，TPH)是热敏打印机的重要部件。热敏打印头通常由一排加热元件构成。这些元件都具有相同的电阻，这些元件排列致密，从200dpi到600dpi不等。这些元件在通过一定电流时会很快产热，形成高温。当热敏纸接触到这些发热元件时，纸张表面的热敏感涂层就会发生化学变化，现出颜色。
[0003]传统的厚膜型热敏打印头的基板上的薄金属镀层一般采用高温烧结含金、银等贵金属的浆料来制作，因此材料成本居高不下，并且薄金属膜层制作过程形成的缺陷难以控制。
[0004]因此，有必要提出一种热敏打印头以及应用该热敏打印头的热敏打印机，从而降低成本并解决现有技术中存在的一些问题。
【实用新型内容】
[0005]根据本实用新型的一个方面，提供一种热敏打印头，其包括:
[0006]基板；
[0007]蓄热釉层，其形成在所述基板上；
[0008]公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，且所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的；
[0009]保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及
[0010]导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极的所述露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。
[0011]优选地，所述叉状电极是由金形成的，所述公共母线是由银形成的。
[0012]优选地，所述热敏打印头还包括:发热电阻，其形成在所述蓄热釉层之上且横跨在所述叉状电极上，并且位于所述保护釉层之下。
[0013]优选地，所述热敏打印头还包括:介质层，其覆盖所述蓄热釉层上的除预定区域以外的区域并且覆盖所述导电线路，所述预定区域包括待邦定的区域和外接引线的触头。
[0014]优选地，所述导电线路是采用真空镀膜、化学镀膜或溶液电镀方法镀制的贱金属膜层形成的导电线路。
[0015]优选地，所述贱金属膜层的厚度为0.4 μπι-4 μπι。
[0016]优选地，所述蓄热釉层的厚度为50 μ m-100 μ m，所述贵金属膜层的厚度为0.3 μ m-3 μ m0
[0017]优选地，所述热敏打印头还包括控制芯片，所述控制芯片通过邦线连接至所述导电线路。
[0018]优选地，所述发热电阻为含钌电阻。
[0019]根据本实用新型的另一个方面，还提供一种热敏打印机，其包括如上所述的任一种热敏打印头。
[0020]本实用新型提供的热敏打印头，利用能耐高温的厚膜工艺制作的贵金属层来制作叉状电极和公共母线等，而采用贱金属来制作导电线路，因此大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。
[0021]在【实用新型内容】中引入了一系列简化形式的概念，这将在【具体实施方式】部分中进一步详细说明。本【实用新型内容】部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0022]以下结合附图，详细说明本实用新型的优点和特征。
【附图说明】
[0023]本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中，
[0024]图1为根据本实用新型一个实施例的热敏打印头的局部被去除的俯视示意图；以及
[0025]图2为沿图1中线A-A所截的热敏打印头的局部剖面示意图。
【具体实施方式】
[0026]在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本实用新型。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅涉及本实用新型的较佳实施例，本实用新型可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0027]本实用新型提供了一种热敏打印头。图1为根据本实用新型一个实施例的热敏打印头的局部被去除的俯视示意图；图2为沿图1中线A-A所截的热敏打印头的局部剖面示意图。如图1-2所示，该热敏打印头包括基板100、蓄热釉层110、叉状电极(包括120A和120B)、公共母线130、保护釉层140和导电线路160。
[0028]基板100通常采用包括陶瓷在内的耐高温的绝缘材料制成。陶瓷包括氧化铝陶瓷等。在图1中，由于基板100由蓄热釉层110所覆盖，因此未示出。蓄热釉层110主要采用玻璃材料制成，用于提高热敏打印头的蓄热性能。蓄热釉层110可以是使用厚膜工艺或薄膜工艺形成在基板上的。作为示例，可以在陶瓷的基板110上印刷高温釉，然后经高温烧结，以形成蓄热釉层110。典型地，蓄热釉层110的厚度可以为50 μ m-100 μ m。典型地，烧结温度可以为1000°C -1400°C。为了方便描述，可以将蓄热釉层110上的区域划分为主要包括电极区域M和布线区域N。电极区域M主要用于形成叉状电极。布线区域N主要用于形成导电线路160。另外，控制芯片170和邦线180也通常形成在布线区域N。公共母线130则按照预定的图案排布在蓄热釉层110上。
[0029]叉状电极形成在蓄热釉层110上且其一端连接至公共母线130，且另一端连接至导电线路160。具体地，叉状电极包括公共电极120A以及独立电极120B。公共电极120A呈梳齿状从公共母线130延伸出，并与公共母线130连接。多个独立电极120B相互绝缘，并与公共电极120A交错布置。独立电极120B的远离公共母线130的端部121与导电线路160电连接。优选地，叉状电极和公共母线130均是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的。贵金属主要指金、银和铂族金属(钌、铑、钯、锇、铱、铂)等8种金属。具体地，叉状电极的形成方法包括:在蓄热釉层的相应区域上印刷含金的浆料，以制作耐高温的导电膜层；然后，对含金的浆料进行烧结以形成贵金属膜层，优选地，烧制的贵金属膜层的厚度可以为
0.3 μ m-3 μ m ;最后，由于浆料的印刷精度和流动性，还需要采用光刻工艺对上述膜层进行蚀刻，以形成金制的叉状电极。
[0030]该热敏打印头还包括发热电阻140。发热电阻140形成在蓄热釉 层上且横跨在叉状电极上，因此发热电阻140的一部分形成在叉状电极上，另一部分形成在叉状电极之间的发热釉层110上。由此，发热电阻140由叉状电极分隔成多个并排的小电阻。发热电阻140可以通过印刷烧结含钌的电阻浆料(例如氧化钌等)来制成。发热电阻140可以仍使用传统的厚膜工艺制作。也就是，经高温烧结工艺制作在叉状电极上，烧结温度高达800°C以上。因此，优选地，与发热电阻140相连接的叉状电极采用能耐高温的厚膜工艺制作金或银镀层。进一步优选地，叉状电极与发热电阻140直接接触，因此叉状电极是由金形成的，而公共母线130是由银形成的。发热电阻140由含钌电阻制成且公共母线130由银形成，可以使两者一起烧结完成，以降低能源消耗、节约工艺成本。具体地，可以在蓄热釉层110的相应区域上分别印刷含钌的浆料和含银的浆料；然后，同时对含钌的浆料和含银的浆料进行烧结，以分别形成发热电阻140和银制的公共母线130，其中烧结温度可以为800-850°C。
[0031]保护釉层150覆盖在叉状电极的一部分和公共母线的一部分上。保护釉层可以通过采用传统厚膜工艺印刷烧结高温釉来制作。具体地，保护釉层150覆盖在叉状电极的除端部121 (即远离公共母线130的端部)以外的部分上，并且还覆盖在公共母线130的靠近叉状电极的部分(图1中为叉状电极左侧的公共母线)上。另外，保护釉层150还覆盖在发热电阻140上。叉状电极的被保护釉层暴露的端部121用来与导电线路160连接。
[0032]导电线路160形成在蓄热釉层110上且连接至叉状电极的远离公共母线130的端部121 (例如与端部121搭接)。导电线路160形成在布线区域N上，为了大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，导电线路160由贱金属形成。贱金属包括铝、铜、镍、铁、钢、铅、锌、锡、钨等。优选地，导电线路160是采用真空镀膜、化学镀膜或溶液电镀方法镀制的贱金属膜形成的。在该优选实施例中，由于大部分导电线路改为使用贱金属的真空镀膜、化学镀膜或者溶液电镀的方式来制作，一方面可以大幅减少贵金属金、银的耗量，另一方面还提高了贱金属膜层的厚度、致密性、均匀性，进而降低了贱金属膜层中缺陷产生的几率。
[0033]此外，该热敏打印头还包括介质层190。该介质层190覆盖蓄热釉层110上的除预定区域以外的区域并且覆盖导电线路160。其中预定区域包括待邦定的区域(对应邦线180的区域)和外接引线的触头。作为示例，介质层190的制作方式可以包括印刷烧结低温玻璃或者真空镀制介电材料来形成。
[0034]此外，该热敏打印头还包括控制芯片170，控制芯片170通过邦线180连接至导电线路160。可以采用与传统厚膜型热敏打印头的制作工艺基本相同的邦定封装芯片工艺，来封装控制芯片170。为了简洁，本文将不对其进一步详细地描述。
[0035]本实用新型还提供一种热敏打印机，其应用包括如上所述的任一种热敏打印头。该热敏打印机所包含的其他部件可以从现有技术中获知，因此本文将不对其进行详细描述。
[0036]本实用新型提供的热敏打印头及其制作工艺，利用能耐高温的厚膜工艺制作的贵金属层来制作叉状电极和公共母线等，而采用贱金属来制作导电线路，因此大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。
[0037]本实用新型已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本实用新型并不局限于上述实施例，根据本实用新型的指导还可以做出更多种的修改和升级版，这些修改和升级版均落在本实用新型所要求保护的范围以内。本实用新型的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
【主权项】
1.一种热敏打印头，其特征在于，其包括: 基板； 蓄热釉层，其形成在所述基板上； 公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，且所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的； 保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及 导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述叉状电极是由金形成的，所述公共母线是由银形成的。3.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头还包括: 发热电阻，其形成在所述蓄热釉层之上，且横跨在所述叉状电极上，并且位于所述保护釉层之下。4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热电阻为含钌电阻。5.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头还包括: 介质层，其覆盖所述蓄热釉层上的除预定区域以外的区域并且覆盖所述导电线路，所述预定区域包括待邦定的区域和外接引线的触头。6.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述导电线路是采用真空镀膜、化学镀膜或溶液电镀方法镀制的贱金属膜层形成的导电线路。7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于，所述贱金属膜层的厚度为0.4 μ m-4 μ m。8.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述蓄热釉层的厚度为50 μπι-100 μ m，所述贵金属膜层的厚度为0.3 μ m_3 μπι。9.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头还包括控制芯片，所述控制芯片通过邦线连接至所述导电线路。10.一种热敏打印机，其特征在于，其包括权利要求1-9中任一项所述的热敏打印头。
【专利摘要】本实用新型提供一种热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机。其包括：基板；蓄热釉层，其形成在所述基板上；公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，且所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的；保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极的露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。该热敏打印头大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。
【IPC分类】B41J2/34
【公开号】CN204701284
【申请号】CN201520388340
【发明人】姜建超
【申请人】武汉今域通半导体有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月8日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及打印机领域，具体地，涉及一种热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机。
【背景技术】
[0002]热敏打印机的使用日益广泛。热敏打印头(thermal print head，TPH)是热敏打印机的重要部件。热敏打印头通常由一排加热元件构成。这些元件都具有相同的电阻，这些元件排列致密，从200dpi到600dpi不等。这些元件在通过一定电流时会很快产热，形成高温。当热敏纸接触到这些发热元件时，纸张表面的热敏感涂层就会发生化学变化，现出颜色。
[0003]传统的厚膜型热敏打印头的基板上的薄金属镀层一般采用高温烧结含金、银等贵金属的浆料来制作，因此材料成本居高不下，并且薄金属膜层制作过程形成的缺陷难以控制。
[0004]因此，有必要提出一种热敏打印头以及应用该热敏打印头的热敏打印机，从而降低成本并解决现有技术中存在的一些问题。
【实用新型内容】
[0005]根据本实用新型的一个方面，提供一种热敏打印头，其包括:
[0006]基板；
[0007]蓄热釉层，其形成在所述基板上；
[0008]公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，且所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的；
[0009]保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及
[0010]导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极的所述露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。
[0011]优选地，所述叉状电极是由金形成的，所述公共母线是由银形成的。
[0012]优选地，所述热敏打印头还包括:发热电阻，其形成在所述蓄热釉层之上且横跨在所述叉状电极上，并且位于所述保护釉层之下。
[0013]优选地，所述热敏打印头还包括:介质层，其覆盖所述蓄热釉层上的除预定区域以外的区域并且覆盖所述导电线路，所述预定区域包括待邦定的区域和外接引线的触头。
[0014]优选地，所述导电线路是采用真空镀膜、化学镀膜或溶液电镀方法镀制的贱金属膜层形成的导电线路。
[0015]优选地，所述贱金属膜层的厚度为0.4 μπι-4 μπι。
[0016]优选地，所述蓄热釉层的厚度为50 μ m-100 μ m，所述贵金属膜层的厚度为0.3 μ m-3 μ m0
[0017]优选地，所述热敏打印头还包括控制芯片，所述控制芯片通过邦线连接至所述导电线路。
[0018]优选地，所述发热电阻为含钌电阻。
[0019]根据本实用新型的另一个方面，还提供一种热敏打印机，其包括如上所述的任一种热敏打印头。
[0020]本实用新型提供的热敏打印头，利用能耐高温的厚膜工艺制作的贵金属层来制作叉状电极和公共母线等，而采用贱金属来制作导电线路，因此大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。
[0021]在【实用新型内容】中引入了一系列简化形式的概念，这将在【具体实施方式】部分中进一步详细说明。本【实用新型内容】部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0022]以下结合附图，详细说明本实用新型的优点和特征。
【附图说明】
[0023]本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中，
[0024]图1为根据本实用新型一个实施例的热敏打印头的局部被去除的俯视示意图；以及
[0025]图2为沿图1中线A-A所截的热敏打印头的局部剖面示意图。
【具体实施方式】
[0026]在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本实用新型。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅涉及本实用新型的较佳实施例，本实用新型可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0027]本实用新型提供了一种热敏打印头。图1为根据本实用新型一个实施例的热敏打印头的局部被去除的俯视示意图；图2为沿图1中线A-A所截的热敏打印头的局部剖面示意图。如图1-2所示，该热敏打印头包括基板100、蓄热釉层110、叉状电极(包括120A和120B)、公共母线130、保护釉层140和导电线路160。
[0028]基板100通常采用包括陶瓷在内的耐高温的绝缘材料制成。陶瓷包括氧化铝陶瓷等。在图1中，由于基板100由蓄热釉层110所覆盖，因此未示出。蓄热釉层110主要采用玻璃材料制成，用于提高热敏打印头的蓄热性能。蓄热釉层110可以是使用厚膜工艺或薄膜工艺形成在基板上的。作为示例，可以在陶瓷的基板110上印刷高温釉，然后经高温烧结，以形成蓄热釉层110。典型地，蓄热釉层110的厚度可以为50 μ m-100 μ m。典型地，烧结温度可以为1000°C -1400°C。为了方便描述，可以将蓄热釉层110上的区域划分为主要包括电极区域M和布线区域N。电极区域M主要用于形成叉状电极。布线区域N主要用于形成导电线路160。另外，控制芯片170和邦线180也通常形成在布线区域N。公共母线130则按照预定的图案排布在蓄热釉层110上。
[0029]叉状电极形成在蓄热釉层110上且其一端连接至公共母线130，且另一端连接至导电线路160。具体地，叉状电极包括公共电极120A以及独立电极120B。公共电极120A呈梳齿状从公共母线130延伸出，并与公共母线130连接。多个独立电极120B相互绝缘，并与公共电极120A交错布置。独立电极120B的远离公共母线130的端部121与导电线路160电连接。优选地，叉状电极和公共母线130均是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的。贵金属主要指金、银和铂族金属(钌、铑、钯、锇、铱、铂)等8种金属。具体地，叉状电极的形成方法包括:在蓄热釉层的相应区域上印刷含金的浆料，以制作耐高温的导电膜层；然后，对含金的浆料进行烧结以形成贵金属膜层，优选地，烧制的贵金属膜层的厚度可以为
0.3 μ m-3 μ m ;最后，由于浆料的印刷精度和流动性，还需要采用光刻工艺对上述膜层进行蚀刻，以形成金制的叉状电极。
[0030]该热敏打印头还包括发热电阻140。发热电阻140形成在蓄热釉 层上且横跨在叉状电极上，因此发热电阻140的一部分形成在叉状电极上，另一部分形成在叉状电极之间的发热釉层110上。由此，发热电阻140由叉状电极分隔成多个并排的小电阻。发热电阻140可以通过印刷烧结含钌的电阻浆料(例如氧化钌等)来制成。发热电阻140可以仍使用传统的厚膜工艺制作。也就是，经高温烧结工艺制作在叉状电极上，烧结温度高达800°C以上。因此，优选地，与发热电阻140相连接的叉状电极采用能耐高温的厚膜工艺制作金或银镀层。进一步优选地，叉状电极与发热电阻140直接接触，因此叉状电极是由金形成的，而公共母线130是由银形成的。发热电阻140由含钌电阻制成且公共母线130由银形成，可以使两者一起烧结完成，以降低能源消耗、节约工艺成本。具体地，可以在蓄热釉层110的相应区域上分别印刷含钌的浆料和含银的浆料；然后，同时对含钌的浆料和含银的浆料进行烧结，以分别形成发热电阻140和银制的公共母线130，其中烧结温度可以为800-850°C。
[0031]保护釉层150覆盖在叉状电极的一部分和公共母线的一部分上。保护釉层可以通过采用传统厚膜工艺印刷烧结高温釉来制作。具体地，保护釉层150覆盖在叉状电极的除端部121 (即远离公共母线130的端部)以外的部分上，并且还覆盖在公共母线130的靠近叉状电极的部分(图1中为叉状电极左侧的公共母线)上。另外，保护釉层150还覆盖在发热电阻140上。叉状电极的被保护釉层暴露的端部121用来与导电线路160连接。
[0032]导电线路160形成在蓄热釉层110上且连接至叉状电极的远离公共母线130的端部121 (例如与端部121搭接)。导电线路160形成在布线区域N上，为了大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，导电线路160由贱金属形成。贱金属包括铝、铜、镍、铁、钢、铅、锌、锡、钨等。优选地，导电线路160是采用真空镀膜、化学镀膜或溶液电镀方法镀制的贱金属膜形成的。在该优选实施例中，由于大部分导电线路改为使用贱金属的真空镀膜、化学镀膜或者溶液电镀的方式来制作，一方面可以大幅减少贵金属金、银的耗量，另一方面还提高了贱金属膜层的厚度、致密性、均匀性，进而降低了贱金属膜层中缺陷产生的几率。
[0033]此外，该热敏打印头还包括介质层190。该介质层190覆盖蓄热釉层110上的除预定区域以外的区域并且覆盖导电线路160。其中预定区域包括待邦定的区域(对应邦线180的区域)和外接引线的触头。作为示例，介质层190的制作方式可以包括印刷烧结低温玻璃或者真空镀制介电材料来形成。
[0034]此外，该热敏打印头还包括控制芯片170，控制芯片170通过邦线180连接至导电线路160。可以采用与传统厚膜型热敏打印头的制作工艺基本相同的邦定封装芯片工艺，来封装控制芯片170。为了简洁，本文将不对其进一步详细地描述。
[0035]本实用新型还提供一种热敏打印机，其应用包括如上所述的任一种热敏打印头。该热敏打印机所包含的其他部件可以从现有技术中获知，因此本文将不对其进行详细描述。
[0036]本实用新型提供的热敏打印头及其制作工艺，利用能耐高温的厚膜工艺制作的贵金属层来制作叉状电极和公共母线等，而采用贱金属来制作导电线路，因此大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。
[0037]本实用新型已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本实用新型并不局限于上述实施例，根据本实用新型的指导还可以做出更多种的修改和升级版，这些修改和升级版均落在本实用新型所要求保护的范围以内。本实用新型的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
【主权项】
1.一种热敏打印头，其特征在于，其包括: 基板； 蓄热釉层，其形成在所述基板上； 公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，且所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的； 保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及 导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述叉状电极是由金形成的，所述公共母线是由银形成的。3.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头还包括: 发热电阻，其形成在所述蓄热釉层之上，且横跨在所述叉状电极上，并且位于所述保护釉层之下。4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热电阻为含钌电阻。5.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头还包括: 介质层，其覆盖所述蓄热釉层上的除预定区域以外的区域并且覆盖所述导电线路，所述预定区域包括待邦定的区域和外接引线的触头。6.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述导电线路是采用真空镀膜、化学镀膜或溶液电镀方法镀制的贱金属膜层形成的导电线路。7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于，所述贱金属膜层的厚度为0.4 μ m-4 μ m。8.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述蓄热釉层的厚度为50 μπι-100 μ m，所述贵金属膜层的厚度为0.3 μ m_3 μπι。9.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头还包括控制芯片，所述控制芯片通过邦线连接至所述导电线路。10.一种热敏打印机，其特征在于，其包括权利要求1-9中任一项所述的热敏打印头。
【专利摘要】本实用新型提供一种热敏打印头及应用该热敏打印头的热敏打印机。其包括：基板；蓄热釉层，其形成在所述基板上；公共母线和叉状电极，所述公共母线和所述叉状电极均形成在所述蓄热釉层上，且所述叉状电极的一端连接至所述公共母线，所述公共母线和所述叉状电极是由厚膜工艺制作的贵金属膜层形成的；保护釉层，其覆盖所述叉状电极的一部分，仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部，且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分；以及导电线路，其形成在所述蓄热釉层上且连接至所述叉状电极的露出的端部，所述导电线路由贱金属形成。该热敏打印头大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量，降低了热敏打印头的制作成本。
【IPC分类】B41J2/34
【公开号】CN204701284
【申请号】CN201520388340
【发明人】姜建超
【申请人】武汉今域通半导体有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月8日
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