可挠折线路板的制作方法
可挠折线路板的制作方法
【技术领域】
:
[0001]本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体讲是一种可挠折线路板。
【背景技术】
:
[0002]现有技术的线路板有两种，一种是硬质的线路板，一般是采用铝基板，然后在铝基板上通过铜箔做线路层，再在线路层上做绝缘阻焊层。这种线路板可以通焊接来固定安装到产品上，但是这种线路板无法折弯，一旦折弯基本就是损坏，因此无法贴着不是平面的安装面来安装，如曲面、台阶面以及其它不规则的安装面。还有一种是柔性线路板，它一般采用PI软基材层作为基材层，然后在软基材层上设置铜箔做线路层，然后再在线路层上做绝缘阻焊层，这种柔性线路板可以折弯来贴在需要安装的产品表面，但是由于它是柔性的材质，因此将其固定在产品表面时比较麻烦，较难利用焊接的方式来固定，而且这种柔性线路板的基板材质一般都是非金属材质的，散热效果比较差，特别是对于应用在发光灯上面的柔性线路板，散热问题会比较突出。特别是对于汽车尾灯的散热装置，如果用柔性线路板，则散热不好，如果用硬质线路板，则由于汽车尾灯的曲线，不容易安装。因此，目前急需一种即可以挠折，又安装固定比较方便，而且散热也比较好的可挠折线路板。
【实用新型内容】:
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种即可以挠折，又安装固定比较方便，而且散热也比较好的可挠折线路板。
[0004]本实用新型提供一种可挠折线路板，它的一部分采用硬质基材，包括硬质基板，所述硬质基板的上面设有第一散热绝缘胶层，所述第一散热绝缘胶层的上面设有第一电路层，所述第一电路层的上面设有第一绝缘阻焊层，它的另一部分采用柔性基材，包括第一柔性基材层，所述第一电路层从硬质基板的第一散热绝缘胶层上延伸到第一柔性基材层的上表面，所述第一柔性基材层的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接。
[0005]采用上述结构后，本实用新型具有以下优点:本实用新型中将柔性基材与硬质基材结合在一起，通过散热绝缘胶连接在硬质基板上，由于硬质基板一般采用金属基板，如铝基板等，散热较好，因此可以应用在需要良好散热的线路板上，如LED灯板，而且在安装时，可以直接在硬质基板上进行焊接，简单方便，并且相对于硬质基板的线路板来说，本实用新型可以挠折，能够改善现有的汽车尾灯的散热装置。
[0006]所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板为一块，所述第一柔性基材层为一块，所述第一柔性基材层的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板连接。
[0007]所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板为至少两块，所述第一柔性基材层为至少一块，所述每块第一柔性基材层的两边分别第一散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的上表面上。
[0008]所述可挠折线路板为双层线路板，所述硬质基板的下面也依次设有第二散热绝缘胶层、第二电路层和第二绝缘阻焊层，所述可挠折线路板还包括第二柔性基材层，所述第二电路层从硬质基板的第二散热绝缘胶层上延伸到第二柔性基材层的下表面，所述第二柔性基材层的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层与硬质基板的下表面连接。
[0009]所述硬质基板为一块，所述第一柔性基材层为一块，所述第二柔性基材层为一块，所述第一柔性基材层的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接，所述第二柔性基材层的边缘的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层与硬质基板的下表面连接。
[0010]所述硬质基板为至少两块，所述第一柔性基材层为至少一块，所述第二柔性基材层为至少一块，所述每块第一柔性基材层的两边的下表面分别通过第一散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的上表面上，所述每块第二柔性基材层的两边的上表面分别通过第二散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的下表面上。
【附图说明】
:
[0011]图1是实施例之一的可挠折线路板的结构示意图。
[0012]图2为实施例之二的可挠折线路板的结构示意图；
[0013]图3为实施例之三的可挠折线路板的结构示意图；
[0014]图4为实施例之四的可挠折线路板的结构示意图；
[0015]图中:1、硬质基板，2、第一散热绝缘胶层，3、第一电路层，4、第一绝缘阻焊层，5，第一柔性基材层，6、第二散热绝缘胶层，7、第二电路层，8、第二绝缘阻焊层，9，第二柔性基材层O
【具体实施方式】
:
[0016]下面结合具体实施例和【附图说明】对本实用新型做详细说明:
[0017]如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型提供一种可挠折线路板，它的一部分采用硬质基材，包括硬质基板1，所述硬质基板I的上面设有第一散热绝缘胶层2，所述第一散热绝缘胶层2的上面设有第一电路层3，所述第一电路层3的上面设有第一绝缘阻焊层4，它的另一部分采用柔性基材，包括第一柔性基材层5，所述第一电路层3从硬质基板I的第一散热绝缘胶层2上延伸到第一柔性基材层5的上表面，并与第一柔性基材层5的上表面连接，所述第一柔性基材层5的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层2与硬质基板I的上表面连接。
[0018]本实施例中硬质基板一般采用铝基板，铝基板由于导热快被广泛应用在LED发光电路板领域，当然也可以采用其它材质的硬质基板，如陶瓷基板等，所述散热绝缘胶为高分子材料，一般采用有机硅材料，具有较好的导热和绝缘的性能，为现有技术，柔性基材层采用PI柔性基材，所述电路层一般为铜箔。
[0019]本实用新型将柔性线路板与硬质基板结合在一起，并且利用散热绝缘胶将柔性线路板中的柔性基材与硬质基板连接，利用硬质基板的良好的散热性能，对柔性线路板进行散热，散热效果要比柔性线路板要好许多。下面结合实施例对本申请做进一步说明:
[0020]实施例之一:如图1所示，所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板I为一块，所述第一柔性基材层5为一块，所述第一柔性基材层5的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层2与硬质基板I连接。
[0021]实施例之二:如图2所示，所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板I为至少两块，图2中为两块，所述第一柔性基材层5为至少一块，所述每块第一柔性基材层5的两边分别连接在两个硬质基板I上。即两边为硬质基材，硬质基材通过第一柔性基材层5连接在一起。
[0022]所述可挠折线路板为双层线路板，所述硬质基板I的下面也依次设有第二散热绝缘胶层6、第二电路层7和第二绝缘阻焊层8，所述可挠折线路板还包括第二柔性基材层9，所述第二电路层7从硬质基板的第二散热绝缘胶层8上延伸到第二柔性基材层9的下表面，所述第二柔性基材层9的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层8与硬质基板I的下表面连接。这种结构为双层线路板设计。
[0023]实施例之三，如图3所示:所述硬质基板I为一块，所述第一柔性基材层5为一块，所述第二柔性基材层9为一块，所述第一柔性基材层5的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层2与硬质基板I的上表面连接，所述第二柔性基材层9的边缘的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层8与硬质基板I的下表面连接。
[0024]实施例之四，如图4所示，所述硬质基板I为至少两块，所述第一柔性基材层5为至少一块，所述第二柔性基材层9为至少一块，所述每块第一柔性基材，5的两边的下表面分别通过第一散热绝缘胶层2连接在两个硬质基板I的上表面上，所述每块第二柔性基材层9的两边的上表面分别通过第二散热绝缘胶层8连接在两个硬质基板的下表面上。
【主权项】
1.一种可挠折线路板，其特征在于:它的一部分采用硬质基材，包括硬质基板，所述硬质基板的上面设有第一散热绝缘胶层，所述第一散热绝缘胶层的上面设有第一电路层，所述第一电路层的上面设有第一绝缘阻焊层，它的另一部分采用柔性基材，包括第一柔性基材层，所述第一电路层从硬质基板的第一散热绝缘胶层上延伸到第一柔性基材层的上表面，所述第一柔性基材层的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接。2.根据权利要求1所述的可挠折线路板，其特征在于:所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板为一块，所述第一柔性基材层为一块，所述第一柔性基材层的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板连接。3.根据权利要求1所述的可挠折线路板，其特征在于:所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板为至少两块，所述第一柔性基材层为至少一块，所述每块第一柔性基材层的两边分别第一散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的上表面上。4.根据权利要求1所述的可挠折线路板，其特征在于:所述可挠折线路板为双层线路板，所述硬质基板的下面也依次设有第二散热绝缘胶层、第二电路层和第二绝缘阻焊层，所述可挠折线路板还包括第二柔性基材层，所述第二电路层从硬质基板的第二散热绝缘胶层上延伸到第二柔性基材层的下表面，所述第二柔性基材层的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层与硬质基板的下表面连接。5.根据权利要求4所述的可挠折线路板，其特征在于:所述硬质基板为一块，所述第一柔性基材层为一块，所述第二柔性基材层为一块，所述第一柔性基材层的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接，所述第二柔性基材层的边缘的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层与硬质基板的下表面连接。6.根据权利要求4所述的可挠折线路板，其特征在于:所述硬质基板为至少两块，所述第一柔性基材层为至少一块，所述第二柔性基材层为至少一块，所述每块第一柔性基材层的两边的下表面分别通过第一散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的上表面上，所述每块第二柔性基材层的两边的上表面分别通过第二散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的下表面上。
【专利摘要】本实用新型提供一种可挠折线路板，它的一部分采用硬质基板，包括硬质基板，所述硬质基板的上面设有第一散热绝缘胶层，所述第一散热绝缘胶层的上面设有第一电路层，所述第一电路层的上面设有第一绝缘阻焊层，它的另一部分采用柔性基材，包括第一柔性基材层，所述第一电路层从硬质基板的第一散热绝缘胶层上延伸到第一柔性基材层的上表面，所述第一柔性基材层的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接。本实用新型中将柔性基材与硬质基材结合在一起，既可以挠折，又可以应用在需要良好散热的线路板上，而且在安装时，可以直接在硬质基板上进行焊接，简单方便，能够改善现有的汽车尾灯的散热装置。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204697385
【申请号】CN201520397371
【发明人】刘新华
【申请人】江西鑫力华数码科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月10日
【技术领域】
:
[0001]本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体讲是一种可挠折线路板。
【背景技术】
:
[0002]现有技术的线路板有两种，一种是硬质的线路板，一般是采用铝基板，然后在铝基板上通过铜箔做线路层，再在线路层上做绝缘阻焊层。这种线路板可以通焊接来固定安装到产品上，但是这种线路板无法折弯，一旦折弯基本就是损坏，因此无法贴着不是平面的安装面来安装，如曲面、台阶面以及其它不规则的安装面。还有一种是柔性线路板，它一般采用PI软基材层作为基材层，然后在软基材层上设置铜箔做线路层，然后再在线路层上做绝缘阻焊层，这种柔性线路板可以折弯来贴在需要安装的产品表面，但是由于它是柔性的材质，因此将其固定在产品表面时比较麻烦，较难利用焊接的方式来固定，而且这种柔性线路板的基板材质一般都是非金属材质的，散热效果比较差，特别是对于应用在发光灯上面的柔性线路板，散热问题会比较突出。特别是对于汽车尾灯的散热装置，如果用柔性线路板，则散热不好，如果用硬质线路板，则由于汽车尾灯的曲线，不容易安装。因此，目前急需一种即可以挠折，又安装固定比较方便，而且散热也比较好的可挠折线路板。
【实用新型内容】:
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种即可以挠折，又安装固定比较方便，而且散热也比较好的可挠折线路板。
[0004]本实用新型提供一种可挠折线路板，它的一部分采用硬质基材，包括硬质基板，所述硬质基板的上面设有第一散热绝缘胶层，所述第一散热绝缘胶层的上面设有第一电路层，所述第一电路层的上面设有第一绝缘阻焊层，它的另一部分采用柔性基材，包括第一柔性基材层，所述第一电路层从硬质基板的第一散热绝缘胶层上延伸到第一柔性基材层的上表面，所述第一柔性基材层的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接。
[0005]采用上述结构后，本实用新型具有以下优点:本实用新型中将柔性基材与硬质基材结合在一起，通过散热绝缘胶连接在硬质基板上，由于硬质基板一般采用金属基板，如铝基板等，散热较好，因此可以应用在需要良好散热的线路板上，如LED灯板，而且在安装时，可以直接在硬质基板上进行焊接，简单方便，并且相对于硬质基板的线路板来说，本实用新型可以挠折，能够改善现有的汽车尾灯的散热装置。
[0006]所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板为一块，所述第一柔性基材层为一块，所述第一柔性基材层的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板连接。
[0007]所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板为至少两块，所述第一柔性基材层为至少一块，所述每块第一柔性基材层的两边分别第一散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的上表面上。
[0008]所述可挠折线路板为双层线路板，所述硬质基板的下面也依次设有第二散热绝缘胶层、第二电路层和第二绝缘阻焊层，所述可挠折线路板还包括第二柔性基材层，所述第二电路层从硬质基板的第二散热绝缘胶层上延伸到第二柔性基材层的下表面，所述第二柔性基材层的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层与硬质基板的下表面连接。
[0009]所述硬质基板为一块，所述第一柔性基材层为一块，所述第二柔性基材层为一块，所述第一柔性基材层的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接，所述第二柔性基材层的边缘的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层与硬质基板的下表面连接。
[0010]所述硬质基板为至少两块，所述第一柔性基材层为至少一块，所述第二柔性基材层为至少一块，所述每块第一柔性基材层的两边的下表面分别通过第一散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的上表面上，所述每块第二柔性基材层的两边的上表面分别通过第二散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的下表面上。
【附图说明】
:
[0011]图1是实施例之一的可挠折线路板的结构示意图。
[0012]图2为实施例之二的可挠折线路板的结构示意图；
[0013]图3为实施例之三的可挠折线路板的结构示意图；
[0014]图4为实施例之四的可挠折线路板的结构示意图；
[0015]图中:1、硬质基板，2、第一散热绝缘胶层，3、第一电路层，4、第一绝缘阻焊层，5，第一柔性基材层，6、第二散热绝缘胶层，7、第二电路层，8、第二绝缘阻焊层，9，第二柔性基材层O
【具体实施方式】
:
[0016]下面结合具体实施例和【附图说明】对本实用新型做详细说明:
[0017]如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型提供一种可挠折线路板，它的一部分采用硬质基材，包括硬质基板1，所述硬质基板I的上面设有第一散热绝缘胶层2，所述第一散热绝缘胶层2的上面设有第一电路层3，所述第一电路层3的上面设有第一绝缘阻焊层4，它的另一部分采用柔性基材，包括第一柔性基材层5，所述第一电路层3从硬质基板I的第一散热绝缘胶层2上延伸到第一柔性基材层5的上表面，并与第一柔性基材层5的上表面连接，所述第一柔性基材层5的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层2与硬质基板I的上表面连接。
[0018]本实施例中硬质基板一般采用铝基板，铝基板由于导热快被广泛应用在LED发光电路板领域，当然也可以采用其它材质的硬质基板，如陶瓷基板等，所述散热绝缘胶为高分子材料，一般采用有机硅材料，具有较好的导热和绝缘的性能，为现有技术，柔性基材层采用PI柔性基材，所述电路层一般为铜箔。
[0019]本实用新型将柔性线路板与硬质基板结合在一起，并且利用散热绝缘胶将柔性线路板中的柔性基材与硬质基板连接，利用硬质基板的良好的散热性能，对柔性线路板进行散热，散热效果要比柔性线路板要好许多。下面结合实施例对本申请做进一步说明:
[0020]实施例之一:如图1所示，所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板I为一块，所述第一柔性基材层5为一块，所述第一柔性基材层5的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层2与硬质基板I连接。
[0021]实施例之二:如图2所示，所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板I为至少两块，图2中为两块，所述第一柔性基材层5为至少一块，所述每块第一柔性基材层5的两边分别连接在两个硬质基板I上。即两边为硬质基材，硬质基材通过第一柔性基材层5连接在一起。
[0022]所述可挠折线路板为双层线路板，所述硬质基板I的下面也依次设有第二散热绝缘胶层6、第二电路层7和第二绝缘阻焊层8，所述可挠折线路板还包括第二柔性基材层9，所述第二电路层7从硬质基板的第二散热绝缘胶层8上延伸到第二柔性基材层9的下表面，所述第二柔性基材层9的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层8与硬质基板I的下表面连接。这种结构为双层线路板设计。
[0023]实施例之三，如图3所示:所述硬质基板I为一块，所述第一柔性基材层5为一块，所述第二柔性基材层9为一块，所述第一柔性基材层5的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层2与硬质基板I的上表面连接，所述第二柔性基材层9的边缘的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层8与硬质基板I的下表面连接。
[0024]实施例之四，如图4所示，所述硬质基板I为至少两块，所述第一柔性基材层5为至少一块，所述第二柔性基材层9为至少一块，所述每块第一柔性基材，5的两边的下表面分别通过第一散热绝缘胶层2连接在两个硬质基板I的上表面上，所述每块第二柔性基材层9的两边的上表面分别通过第二散热绝缘胶层8连接在两个硬质基板的下表面上。
【主权项】
1.一种可挠折线路板，其特征在于:它的一部分采用硬质基材，包括硬质基板，所述硬质基板的上面设有第一散热绝缘胶层，所述第一散热绝缘胶层的上面设有第一电路层，所述第一电路层的上面设有第一绝缘阻焊层，它的另一部分采用柔性基材，包括第一柔性基材层，所述第一电路层从硬质基板的第一散热绝缘胶层上延伸到第一柔性基材层的上表面，所述第一柔性基材层的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接。2.根据权利要求1所述的可挠折线路板，其特征在于:所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板为一块，所述第一柔性基材层为一块，所述第一柔性基材层的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板连接。3.根据权利要求1所述的可挠折线路板，其特征在于:所述可挠折线路板为单层线路板，所述硬质基板为至少两块，所述第一柔性基材层为至少一块，所述每块第一柔性基材层的两边分别第一散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的上表面上。4.根据权利要求1所述的可挠折线路板，其特征在于:所述可挠折线路板为双层线路板，所述硬质基板的下面也依次设有第二散热绝缘胶层、第二电路层和第二绝缘阻焊层，所述可挠折线路板还包括第二柔性基材层，所述第二电路层从硬质基板的第二散热绝缘胶层上延伸到第二柔性基材层的下表面，所述第二柔性基材层的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层与硬质基板的下表面连接。5.根据权利要求4所述的可挠折线路板，其特征在于:所述硬质基板为一块，所述第一柔性基材层为一块，所述第二柔性基材层为一块，所述第一柔性基材层的边缘的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接，所述第二柔性基材层的边缘的一部分的上表面通过第二散热绝缘胶层与硬质基板的下表面连接。6.根据权利要求4所述的可挠折线路板，其特征在于:所述硬质基板为至少两块，所述第一柔性基材层为至少一块，所述第二柔性基材层为至少一块，所述每块第一柔性基材层的两边的下表面分别通过第一散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的上表面上，所述每块第二柔性基材层的两边的上表面分别通过第二散热绝缘胶层连接在两个硬质基板的下表面上。
【专利摘要】本实用新型提供一种可挠折线路板，它的一部分采用硬质基板，包括硬质基板，所述硬质基板的上面设有第一散热绝缘胶层，所述第一散热绝缘胶层的上面设有第一电路层，所述第一电路层的上面设有第一绝缘阻焊层，它的另一部分采用柔性基材，包括第一柔性基材层，所述第一电路层从硬质基板的第一散热绝缘胶层上延伸到第一柔性基材层的上表面，所述第一柔性基材层的一部分的下表面通过第一散热绝缘胶层与硬质基板的上表面连接。本实用新型中将柔性基材与硬质基材结合在一起，既可以挠折，又可以应用在需要良好散热的线路板上，而且在安装时，可以直接在硬质基板上进行焊接，简单方便，能够改善现有的汽车尾灯的散热装置。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204697385
【申请号】CN201520397371
【发明人】刘新华
【申请人】江西鑫力华数码科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月10日
最新回复(0)