一种厚朴去粗皮的加工装置的制造方法
一种厚朴去粗皮的加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及中药饮片生产结构的技术领域，具体为一种厚朴去粗皮的加工装置。
【背景技术】
[0002]厚朴为木兰科(Magnoliaceae)木兰属植物Magnoliaofficinalis Rehd.et Wils或凹叶厚朴 Magnolia officinalis Rehd.et ffils.var.bilobaRehd.et ffils.的干燥干皮、根皮及枝皮，具有燥湿消痰、下气除满的功效，始载于《神农本草经》，其性温，味苦、辛。具燥湿消痰、下气除满之功效，用于湿滞伤中、脱痞吐泻、食积气滞、腹胀便秘、痰饮喘咳。厚朴中主要成分为木脂素类、生物碱。这些化学成分具有镇痛、抗痉挛、抗抑郁、抗感染、解热及细胞毒性等活性。厚朴的产地加工首先需做净制处理，再进一步进行加工处理。
[0003]厚朴去皮，始载与张仲景的《金匾玉函经》:“去粗皮”。历代本草，皆有叙述，如梁代《本草经集注》:“皆去削上徐软甲错，取里有味者称之”，现《中国药典》2010版一部也要求“刮去粗皮”。
[0004]厚朴中主要有效成分为厚朴酚、和厚朴酚、四氢厚朴酚、异厚朴酚、冰基厚朴酚、辣薄荷基厚朴酚等木脂素类成分；厚朴碱、木兰花碱等生物碱成分；此外还有按叶醇等挥发油成分。其中，厚朴酚等木脂素类成分是主要成分，具有中枢性肌肉松弛、中枢神经、抗炎、抗菌、抗溃疡、抗氧化、抗肿瘤及抗抑郁等作用。临床上主要用作消除胸腹满闷、镇静中枢神经、运动员肌肉松弛、抗真菌、抗溃疡等药。
[0005]研宄表明，厚朴粗皮所占重量为药材的10-20 %，但其中的木脂素类成分厚朴酚与和厚朴酚的含量极低，所以厚朴粗皮并不是厚朴饮片中的有用部位，应予以去除。但是由于厚朴粗皮较薄，与木栓层结合较为紧密，目前去除粗皮以手工为主，效率极低，因而有许多饮片加工厂家并不去除粗皮，严重影响了厚朴饮片的质量和临床的治疗效果，根据科学研宄数据，设计高效、稳定的厚朴去皮加工技术和设备显得尤为重要。
【实用新型内容】
[0006]针对上述问题，本实用新型提供了一种厚朴去粗皮的加工装置，其快速去除厚朴的粗皮，且确保去除厚度稳定，提高了厚朴的生产效率。
[0007]一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:其包括机架，所述机架上设置有切片机传输带，所述切片传输带上布置有压辊结构，所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向，所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带，切片机传输带的初始物料位置为前部，所述压辊结构的后方布置有刨刀片，所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置，所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带，所述刨刀片的末端连接有废料排出通道，所述废料排出通道通向废料排出口。
[0008]其进一步特征在于:
[0009]所述压辊结构位切片机传输带的中部位置，确保前后方的物料传输；
[0010]所述刨刀片的两侧分别卡装于刀片基座的两内侧卡口内，所述刀片基座外置有深度调节结构；
[0011]所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置Imm?3_ ;
[0012]所述刨刀片位于所述压棍结构的最低端位置的后方Icm?1cm的位置处；
[0013]优选地，所述刨刀片和所述压辊结构安装于同一支架，所述支架包括外支架、内支架，所述外支架所述包括两侧墙板、顶板，所述内支架包括两侧滑块、扁担结构，所述两侧墙板之间通过顶板相连接形成整体，所述两侧滑块之间通过扁担结构相连接形成整体，所述两侧的滑块紧贴于对应侧的所述墙板的内侧面，垂直向调节螺杆贯穿所述顶板后紧固于所述扁担结构，所述深度调节结构可以为调节螺栓，所述调节螺栓的下端紧固有所述刀片基座，所述刀片基座分别布置于刨刀片的两侧，每个调节螺栓垂直向贯穿扁担结构后紧固于对应位置的刀片基座，刨刀片的两侧分别卡装于对应侧的刀片基座的卡口内，所述压辊结构的转轴两端分别支承于所述两侧滑块的安装槽内，其中一侧的滑块安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接所述转轴，对应侧的所述墙板设置有电机避让孔槽，确保电机的正常安装，两侧的所述墙板的底部支承于所述机架。
[0014]采用本实用新型的结构后，将厚朴放置于切片机传输带的初始位置，之后厚朴被输送至压辊结构的整下方，被压辊结构压平，之后被刨刀片去除掉粗皮，粗皮顺着废料排出通道被排出，去完粗皮的厚朴沿着切片机传输带进入到下一工位进行操作，其快速去除厚朴的粗皮，且确保去除厚度稳定，提高了厚朴的生产效率。
【附图说明】
[0015]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中:
[0016]图1为本实用新型的立体图结构示意图；
[0017]图2为本实用新型的【具体实施方式】的主视图；
[0018]图3为图2的剖视图结构示意图；
[0019]图中序号所对应的名称如下:
[0020]机架1、切片机传输带2、压辊结构3，压辊结构3、刨刀片4、废料排出通道5、废料排出口 6、墙板7、顶板8、滑块9、扁担结构10、垂直向调节螺杆11、调节螺栓12、刀片基座13、转轴14、驱动电机15。
【具体实施方式】
[0021](实施例1)
[0022]一种厚朴去粗皮的加工装置，见图1?图3:其包括机架1，机架I上设置有切片机传输带2，切片传输带2上布置有压辊结构3，压辊结构3横跨切片机传输带2的宽度方向，压辊结构3的最低端位置高于切片机传输带2，切片机传输带2的初始物料位置为前部，压辊结构3的后方布置有刨刀片4，刨刀片4的刀尖位置低于压辊结构3的最低端位置，刨刀片4的刀尖位置高于切片机传输带2，刨刀片4的末端连接有废料排出通道5，废料排出通道5通向废料排出口 6。
[0023]压辊结构3位切片机传输带2的中部位置，确保前后方的物料传输；
[0024]刨刀片4的两侧分别卡装于刀片基座13的两内侧卡口内，刀片基座外置有深度调节结构；
[0025]刨刀片4的刀尖位置低于压棍结构3的最低端位置1_?3_，确保去皮的准确度；
[0026]刨刀片4位于压辊结构3的最低端位置的后方Icm?1cm的位置处，确保物料有足够的运行空间进行去皮。
[0027]具体实施例，刨刀片4和压辊结构3安装于同一支架，见图2、图3:支架包括外支架、内支架，外支架包括两侧墙板7、顶板8，内支架包括两侧滑块9、扁担结构10，两侧墙板7之间通过顶板8相连接形成整体，两侧滑块9之间通过扁担结构10相连接形成整体，两侧的滑块9紧贴于对应侧的墙板7的内侧面，垂直向调节螺杆11贯穿顶板8后紧固于扁担结构10，深度调节结构可以为调节螺栓12，调节螺栓12的下端紧固有刀片基座13，刀片基座13分别布置于刨刀片4的两侧，每个调节螺栓12垂直向贯穿扁担结构10后紧固于对应位置的刀片基座13，刨刀片4的两侧分别卡装于对应侧的刀片基座13的卡口(图中未画出，属于现有成熟技术)内，压辊结构3的转轴14两端分别支承于两侧滑块9的安装槽内，其中一侧的滑块9安装有驱动电机15，驱动电机15的输出端连接转轴14，对应侧的墙板7设置有电机避让孔槽，确保驱动电机15的正常安装，两侧的墙板7的底部支承于机架I。垂直向调节螺杆11可以调节整个内支架的高度，使得压辊结构3可以紧密压实厚朴，调节螺栓12分别调整刀片基座13使得刨刀片4位于最佳去粗皮位置。
[0028]刨刀片4的角度在卡装于刀片基座13的卡口时进行调整到最佳角度，然后锁死，确保去粗皮的最佳效果。
[0029]显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:其包括机架，所述机架上设置有切片机传输带，所述切片传输带上布置有压辊结构，所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向，所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带，切片机传输带的初始物料位置为前部，所述压辊结构的后方布置有刨刀片，所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置，所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带，所述刨刀片的末端连接有废料排出通道，所述废料排出通道通向废料排出口。2.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:所述压辊结构位切片机传输带的中部位置。3.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置置，其特征在于:所述刨刀片的两侧分别卡装于刀片基座的两内侧卡口内，所述刀片基座外置有深度调节结构。4.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:所述刨刀片的刀尖位置低于所述压棍结构的最低端位置Imm?3mm。5.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:所述刨刀片位于所述压棍结构的最低端位置的后方Icm?1cm的位置处。6.如权利要求3所述的一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:所述刨刀片和所述压辊结构安装于同一支架，所述支架包括外支架、内支架，所述外支架所述包括两侧墙板、顶板，所述内支架包括两侧滑块、扁担结构，所述两侧墙板之间通过顶板相连接形成整体，所述两侧滑块之间通过扁担结构相连接形成整体，所述两侧的滑块紧贴于对应侧的所述墙板的内侧面，垂直向调节螺杆贯穿所述顶板后紧固于所述扁担结构，所述深度调节结构可以为调节螺栓，所述调节螺栓的下端紧固有所述刀片基座，所述刀片基座分别布置于刨刀片的两侧，每个调节螺栓垂直向贯穿扁担结构后紧固于对应位置的刀片基座，刨刀片的两侧分别卡装于对应侧的刀片基座的卡口内，所述压辊结构的转轴两端分别支承于所述两侧滑块的安装槽内，其中一侧的滑块安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接所述转轴，对应侧的所述墙板设置有电机避让孔槽，两侧的所述墙板的底部支承于所述机架。
【专利摘要】本实用新型公开了一种厚朴去粗皮的加工装置，其快速去除厚朴的粗皮，且确保去除厚度稳定，提高了厚朴的生产效率。其包括机架，所述机架上设置有切片机传输带，所述切片传输带上布置有压辊结构，所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向，所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带，切片机传输带的初始物料位置为前部，所述压辊结构的后方布置有刨刀片，所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置，所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带，所述刨刀片的末端连接有废料排出通道，所述废料排出通道通向废料排出口。
【IPC分类】A61K36/575
【公开号】CN204699069
【申请号】CN201520423481
【发明人】陈佩东, 张丽, 单鸣秋, 包贝华, 曹雨诞, 丁安伟
【申请人】南京中医药大学
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月18日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及中药饮片生产结构的技术领域，具体为一种厚朴去粗皮的加工装置。
【背景技术】
[0002]厚朴为木兰科(Magnoliaceae)木兰属植物Magnoliaofficinalis Rehd.et Wils或凹叶厚朴 Magnolia officinalis Rehd.et ffils.var.bilobaRehd.et ffils.的干燥干皮、根皮及枝皮，具有燥湿消痰、下气除满的功效，始载于《神农本草经》，其性温，味苦、辛。具燥湿消痰、下气除满之功效，用于湿滞伤中、脱痞吐泻、食积气滞、腹胀便秘、痰饮喘咳。厚朴中主要成分为木脂素类、生物碱。这些化学成分具有镇痛、抗痉挛、抗抑郁、抗感染、解热及细胞毒性等活性。厚朴的产地加工首先需做净制处理，再进一步进行加工处理。
[0003]厚朴去皮，始载与张仲景的《金匾玉函经》:“去粗皮”。历代本草，皆有叙述，如梁代《本草经集注》:“皆去削上徐软甲错，取里有味者称之”，现《中国药典》2010版一部也要求“刮去粗皮”。
[0004]厚朴中主要有效成分为厚朴酚、和厚朴酚、四氢厚朴酚、异厚朴酚、冰基厚朴酚、辣薄荷基厚朴酚等木脂素类成分；厚朴碱、木兰花碱等生物碱成分；此外还有按叶醇等挥发油成分。其中，厚朴酚等木脂素类成分是主要成分，具有中枢性肌肉松弛、中枢神经、抗炎、抗菌、抗溃疡、抗氧化、抗肿瘤及抗抑郁等作用。临床上主要用作消除胸腹满闷、镇静中枢神经、运动员肌肉松弛、抗真菌、抗溃疡等药。
[0005]研宄表明，厚朴粗皮所占重量为药材的10-20 %，但其中的木脂素类成分厚朴酚与和厚朴酚的含量极低，所以厚朴粗皮并不是厚朴饮片中的有用部位，应予以去除。但是由于厚朴粗皮较薄，与木栓层结合较为紧密，目前去除粗皮以手工为主，效率极低，因而有许多饮片加工厂家并不去除粗皮，严重影响了厚朴饮片的质量和临床的治疗效果，根据科学研宄数据，设计高效、稳定的厚朴去皮加工技术和设备显得尤为重要。
【实用新型内容】
[0006]针对上述问题，本实用新型提供了一种厚朴去粗皮的加工装置，其快速去除厚朴的粗皮，且确保去除厚度稳定，提高了厚朴的生产效率。
[0007]一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:其包括机架，所述机架上设置有切片机传输带，所述切片传输带上布置有压辊结构，所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向，所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带，切片机传输带的初始物料位置为前部，所述压辊结构的后方布置有刨刀片，所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置，所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带，所述刨刀片的末端连接有废料排出通道，所述废料排出通道通向废料排出口。
[0008]其进一步特征在于:
[0009]所述压辊结构位切片机传输带的中部位置，确保前后方的物料传输；
[0010]所述刨刀片的两侧分别卡装于刀片基座的两内侧卡口内，所述刀片基座外置有深度调节结构；
[0011]所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置Imm?3_ ;
[0012]所述刨刀片位于所述压棍结构的最低端位置的后方Icm?1cm的位置处；
[0013]优选地，所述刨刀片和所述压辊结构安装于同一支架，所述支架包括外支架、内支架，所述外支架所述包括两侧墙板、顶板，所述内支架包括两侧滑块、扁担结构，所述两侧墙板之间通过顶板相连接形成整体，所述两侧滑块之间通过扁担结构相连接形成整体，所述两侧的滑块紧贴于对应侧的所述墙板的内侧面，垂直向调节螺杆贯穿所述顶板后紧固于所述扁担结构，所述深度调节结构可以为调节螺栓，所述调节螺栓的下端紧固有所述刀片基座，所述刀片基座分别布置于刨刀片的两侧，每个调节螺栓垂直向贯穿扁担结构后紧固于对应位置的刀片基座，刨刀片的两侧分别卡装于对应侧的刀片基座的卡口内，所述压辊结构的转轴两端分别支承于所述两侧滑块的安装槽内，其中一侧的滑块安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接所述转轴，对应侧的所述墙板设置有电机避让孔槽，确保电机的正常安装，两侧的所述墙板的底部支承于所述机架。
[0014]采用本实用新型的结构后，将厚朴放置于切片机传输带的初始位置，之后厚朴被输送至压辊结构的整下方，被压辊结构压平，之后被刨刀片去除掉粗皮，粗皮顺着废料排出通道被排出，去完粗皮的厚朴沿着切片机传输带进入到下一工位进行操作，其快速去除厚朴的粗皮，且确保去除厚度稳定，提高了厚朴的生产效率。
【附图说明】
[0015]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中:
[0016]图1为本实用新型的立体图结构示意图；
[0017]图2为本实用新型的【具体实施方式】的主视图；
[0018]图3为图2的剖视图结构示意图；
[0019]图中序号所对应的名称如下:
[0020]机架1、切片机传输带2、压辊结构3，压辊结构3、刨刀片4、废料排出通道5、废料排出口 6、墙板7、顶板8、滑块9、扁担结构10、垂直向调节螺杆11、调节螺栓12、刀片基座13、转轴14、驱动电机15。
【具体实施方式】
[0021](实施例1)
[0022]一种厚朴去粗皮的加工装置，见图1?图3:其包括机架1，机架I上设置有切片机传输带2，切片传输带2上布置有压辊结构3，压辊结构3横跨切片机传输带2的宽度方向，压辊结构3的最低端位置高于切片机传输带2，切片机传输带2的初始物料位置为前部，压辊结构3的后方布置有刨刀片4，刨刀片4的刀尖位置低于压辊结构3的最低端位置，刨刀片4的刀尖位置高于切片机传输带2，刨刀片4的末端连接有废料排出通道5，废料排出通道5通向废料排出口 6。
[0023]压辊结构3位切片机传输带2的中部位置，确保前后方的物料传输；
[0024]刨刀片4的两侧分别卡装于刀片基座13的两内侧卡口内，刀片基座外置有深度调节结构；
[0025]刨刀片4的刀尖位置低于压棍结构3的最低端位置1_?3_，确保去皮的准确度；
[0026]刨刀片4位于压辊结构3的最低端位置的后方Icm?1cm的位置处，确保物料有足够的运行空间进行去皮。
[0027]具体实施例，刨刀片4和压辊结构3安装于同一支架，见图2、图3:支架包括外支架、内支架，外支架包括两侧墙板7、顶板8，内支架包括两侧滑块9、扁担结构10，两侧墙板7之间通过顶板8相连接形成整体，两侧滑块9之间通过扁担结构10相连接形成整体，两侧的滑块9紧贴于对应侧的墙板7的内侧面，垂直向调节螺杆11贯穿顶板8后紧固于扁担结构10，深度调节结构可以为调节螺栓12，调节螺栓12的下端紧固有刀片基座13，刀片基座13分别布置于刨刀片4的两侧，每个调节螺栓12垂直向贯穿扁担结构10后紧固于对应位置的刀片基座13，刨刀片4的两侧分别卡装于对应侧的刀片基座13的卡口(图中未画出，属于现有成熟技术)内，压辊结构3的转轴14两端分别支承于两侧滑块9的安装槽内，其中一侧的滑块9安装有驱动电机15，驱动电机15的输出端连接转轴14，对应侧的墙板7设置有电机避让孔槽，确保驱动电机15的正常安装，两侧的墙板7的底部支承于机架I。垂直向调节螺杆11可以调节整个内支架的高度，使得压辊结构3可以紧密压实厚朴，调节螺栓12分别调整刀片基座13使得刨刀片4位于最佳去粗皮位置。
[0028]刨刀片4的角度在卡装于刀片基座13的卡口时进行调整到最佳角度，然后锁死，确保去粗皮的最佳效果。
[0029]显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:其包括机架，所述机架上设置有切片机传输带，所述切片传输带上布置有压辊结构，所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向，所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带，切片机传输带的初始物料位置为前部，所述压辊结构的后方布置有刨刀片，所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置，所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带，所述刨刀片的末端连接有废料排出通道，所述废料排出通道通向废料排出口。2.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:所述压辊结构位切片机传输带的中部位置。3.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置置，其特征在于:所述刨刀片的两侧分别卡装于刀片基座的两内侧卡口内，所述刀片基座外置有深度调节结构。4.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:所述刨刀片的刀尖位置低于所述压棍结构的最低端位置Imm?3mm。5.如权利要求1所述的一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:所述刨刀片位于所述压棍结构的最低端位置的后方Icm?1cm的位置处。6.如权利要求3所述的一种厚朴去粗皮的加工装置，其特征在于:所述刨刀片和所述压辊结构安装于同一支架，所述支架包括外支架、内支架，所述外支架所述包括两侧墙板、顶板，所述内支架包括两侧滑块、扁担结构，所述两侧墙板之间通过顶板相连接形成整体，所述两侧滑块之间通过扁担结构相连接形成整体，所述两侧的滑块紧贴于对应侧的所述墙板的内侧面，垂直向调节螺杆贯穿所述顶板后紧固于所述扁担结构，所述深度调节结构可以为调节螺栓，所述调节螺栓的下端紧固有所述刀片基座，所述刀片基座分别布置于刨刀片的两侧，每个调节螺栓垂直向贯穿扁担结构后紧固于对应位置的刀片基座，刨刀片的两侧分别卡装于对应侧的刀片基座的卡口内，所述压辊结构的转轴两端分别支承于所述两侧滑块的安装槽内，其中一侧的滑块安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接所述转轴，对应侧的所述墙板设置有电机避让孔槽，两侧的所述墙板的底部支承于所述机架。
【专利摘要】本实用新型公开了一种厚朴去粗皮的加工装置，其快速去除厚朴的粗皮，且确保去除厚度稳定，提高了厚朴的生产效率。其包括机架，所述机架上设置有切片机传输带，所述切片传输带上布置有压辊结构，所述压辊结构横跨切片机传输带的宽度方向，所述压辊结构的最低端位置高于所述切片机传输带，切片机传输带的初始物料位置为前部，所述压辊结构的后方布置有刨刀片，所述刨刀片的刀尖位置低于所述压辊结构的最低端位置，所述刨刀片的刀尖位置高于所述切片机传输带，所述刨刀片的末端连接有废料排出通道，所述废料排出通道通向废料排出口。
【IPC分类】A61K36/575
【公开号】CN204699069
【申请号】CN201520423481
【发明人】陈佩东, 张丽, 单鸣秋, 包贝华, 曹雨诞, 丁安伟
【申请人】南京中医药大学
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月18日
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