一种印刷线路板焊盘结构的制作方法
一种印刷线路板焊盘结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种焊盘结构，具体是指一种印刷线路板焊盘结构。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置，在具体实施的时候采用印刷电路板的主要优点是能够大大减少布线和装配的差错，能够提高自动化水平和生产劳动效率。印制电路板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔位，比如元件孔、紧固孔、金属化孔等，其能够用来代替以往装置电子元器件的底盘，并可以实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]一般的电子元器件都通过焊盘(PAD)焊接在印刷电路板(PCB)上，然而PCB板在设计时有一部分产品两面有焊盘的孔不需要做PTH孔时，就需要做二钻，二钻时线路已形成，钻孔后在铜PAD处会有批锋产生或是会扯铜掉PAD，对质量很难管控。而且，这种结构焊接时由于引脚密集，且引脚间距小，于焊接时，相邻的引脚特别容易出现连锡的现象，有时会导致电路短路，严重的将烧毁PCB板。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种减少钻孔批锋产生、防止发生扯铜掉PAD、可对钻偏、漏孔进行检测的印刷线路板焊盘结构。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体，所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔，所述通孔的孔边形成有圆环状的蚀刻部分，且该蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。
[0007]具体的，所述蚀刻部分的平面投影宽度为0.05?0.10mm。
[0008]优选的，所述蚀刻部分的宽度为0.08mm。
[0009]本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0010]本实用新型通过在钻孔前，在通孔的孔边预先设置蚀刻部分，从而可以减少钻孔批锋的产生，操作简单，不需额外增加制作成本，并可增加钻孔工序的钻头使用寿命；所述蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大，从而在焊接时当锡熔化后，可以有效限制锡流动空间，避免相邻的引脚出现连锡。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型印刷线路板焊盘结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0014]实施例
[0015]如图1、图2所示，本实施例提供一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体1，所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔2，所述通孔2的孔边形成有圆环状的蚀刻部分3，且该蚀刻部分3的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。
[0016]上述蚀刻部分的横截面从孔边依次逐渐增大，可以通过采用在设计线路菲林时对应设置挡光并对挡光部分进行逐级补偿来实现，通过逐级补偿，线路菲林的挡光区域阴影能够在曝光时，根据挡光的多少，阻止其对应的感光膜部分接触光线，保证此部分感光膜在显影工序中按曝光量逐渐厚度减少，实现蚀刻区域的阶梯型变化，以及后续的图电等工序正常进行。
[0017]具体的，所述蚀刻部分3的平面投影宽度为0.05?0.10mm。通过上述结构，既能避免钻孔批锋的产生，又能保证蚀刻部分有足够的宽度及深度，并且不会破坏铜壁的结构。
[0018]优选的，所述蚀刻部分3的宽度为0.08_。
[0019]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体，其特征在于:所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔，所述通孔的孔边形成有圆环状的蚀刻部分，且该蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。2.根据权利要求1所述的印刷线路板焊盘结构，其特征在于:所述蚀刻部分的平面投影宽度为0.05?0.10mmD3.根据权利要求2所述的印刷线路板焊盘结构，其特征在于:所述蚀刻部分的宽度为.0.08mnu
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体，所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔，所述通孔的孔边形成有圆环状的蚀刻部分，且该蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。本实用新型通过在钻孔前，在通孔的孔边预先设置蚀刻部分，从而可以减少钻孔批锋的产生，操作简单，不需额外增加制作成本，并可增加钻孔工序的钻头使用寿命；所述蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大，从而在焊接时当锡熔化后，可以有效限制锡流动空间，避免相邻的引脚出现连锡。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204697391
【申请号】CN201520138412
【发明人】黄锡瑜, 刘文东
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司, 建业（惠州）电路版有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年3月11日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种焊盘结构，具体是指一种印刷线路板焊盘结构。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置，在具体实施的时候采用印刷电路板的主要优点是能够大大减少布线和装配的差错，能够提高自动化水平和生产劳动效率。印制电路板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔位，比如元件孔、紧固孔、金属化孔等，其能够用来代替以往装置电子元器件的底盘，并可以实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]一般的电子元器件都通过焊盘(PAD)焊接在印刷电路板(PCB)上，然而PCB板在设计时有一部分产品两面有焊盘的孔不需要做PTH孔时，就需要做二钻，二钻时线路已形成，钻孔后在铜PAD处会有批锋产生或是会扯铜掉PAD，对质量很难管控。而且，这种结构焊接时由于引脚密集，且引脚间距小，于焊接时，相邻的引脚特别容易出现连锡的现象，有时会导致电路短路，严重的将烧毁PCB板。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种减少钻孔批锋产生、防止发生扯铜掉PAD、可对钻偏、漏孔进行检测的印刷线路板焊盘结构。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体，所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔，所述通孔的孔边形成有圆环状的蚀刻部分，且该蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。
[0007]具体的，所述蚀刻部分的平面投影宽度为0.05?0.10mm。
[0008]优选的，所述蚀刻部分的宽度为0.08mm。
[0009]本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0010]本实用新型通过在钻孔前，在通孔的孔边预先设置蚀刻部分，从而可以减少钻孔批锋的产生，操作简单，不需额外增加制作成本，并可增加钻孔工序的钻头使用寿命；所述蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大，从而在焊接时当锡熔化后，可以有效限制锡流动空间，避免相邻的引脚出现连锡。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型印刷线路板焊盘结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0014]实施例
[0015]如图1、图2所示，本实施例提供一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体1，所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔2，所述通孔2的孔边形成有圆环状的蚀刻部分3，且该蚀刻部分3的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。
[0016]上述蚀刻部分的横截面从孔边依次逐渐增大，可以通过采用在设计线路菲林时对应设置挡光并对挡光部分进行逐级补偿来实现，通过逐级补偿，线路菲林的挡光区域阴影能够在曝光时，根据挡光的多少，阻止其对应的感光膜部分接触光线，保证此部分感光膜在显影工序中按曝光量逐渐厚度减少，实现蚀刻区域的阶梯型变化，以及后续的图电等工序正常进行。
[0017]具体的，所述蚀刻部分3的平面投影宽度为0.05?0.10mm。通过上述结构，既能避免钻孔批锋的产生，又能保证蚀刻部分有足够的宽度及深度，并且不会破坏铜壁的结构。
[0018]优选的，所述蚀刻部分3的宽度为0.08_。
[0019]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体，其特征在于:所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔，所述通孔的孔边形成有圆环状的蚀刻部分，且该蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。2.根据权利要求1所述的印刷线路板焊盘结构，其特征在于:所述蚀刻部分的平面投影宽度为0.05?0.10mmD3.根据权利要求2所述的印刷线路板焊盘结构，其特征在于:所述蚀刻部分的宽度为.0.08mnu
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体，所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔，所述通孔的孔边形成有圆环状的蚀刻部分，且该蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。本实用新型通过在钻孔前，在通孔的孔边预先设置蚀刻部分，从而可以减少钻孔批锋的产生，操作简单，不需额外增加制作成本，并可增加钻孔工序的钻头使用寿命；所述蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大，从而在焊接时当锡熔化后，可以有效限制锡流动空间，避免相邻的引脚出现连锡。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204697391
【申请号】CN201520138412
【发明人】黄锡瑜, 刘文东
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司, 建业（惠州）电路版有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年3月11日
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