一种mems麦克风的制作方法
一种mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]近年来，利用MEMS(微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
[0003]常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEME声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔。通常情况下，声孔设计在外壳的顶部并且为单一结构形式，这种单一结构的声孔，当外界气流较大时，气流通过声孔进入封装结构内部，而直接影响到MEMS声电芯片，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够防止MEMS声电芯片受到外界较大气流影响的一种MEMS麦克风。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是:
[0006]一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构内部设有声音隔离板，所述声音隔离板将所述封装结构分为进声腔和后腔，所述后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述进声腔的外壳上设有声孔，所述线路板内部设有通道，所述通道将所述后腔内的所述MEMS声电芯片与所述进声腔连通，所述进声腔的线路板内表面上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件。
[0007]一种优选的技术方案，所述声孔设于所述进声腔的外壳的顶部，所述延伸阻挡件延伸至所述声孔的下方。
[0008]一种优选的技术方案，所述声孔设于所述进声腔的外壳的侧壁上，所述延伸阻挡件延伸至所述声孔的内侧，所述延伸阻挡件高于所述声孔的最低处。
[0009]一种优选的技术方案，所述延伸阻挡件由弹性材料制成。
[0010]一种优选的技术方案，所述弹性材料为耐高温弹性塑胶或弹性金属片。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]由于采用本实用新型技术方案的MEMS麦克风的进声腔的线路板上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件，延伸阻挡件可以对通过声孔进入进声腔的较大气流进行阻挡，有效防止较大气流通过线路板内部的通道直接作用于MEMS声电芯片上，确保了 MEMS声电芯片不受较大气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。
[0013]本实用新型技术方案的MEMS麦克风的延伸阻挡件选用弹性材料制成，当通过声孔进入进声腔的气流过大时，在过大气流的作用下，延伸阻挡件弯向声音隔离板，甚至完全与声音隔离板接触，从而减小或阻断过大气流通过线路板内部的通道直接作用于MEMS声电芯片上，更好的保护MEMS声电芯片不受过大气流的影响。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型MEMS麦克风的剖面图；
[0015]图2是本实用新型MEMS麦克风遇到强气流后的剖面图；
[0016]附图中，1.线路板，2.外壳，3.声音隔离板，4.后腔，5.进声腔，6.MEMS声电芯片，7.ASIC芯片，8.金属线，9.通道，10.声孔，11.延伸阻挡件。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]图1示出了本实施例中MEMS麦克风的具体构成，包括由线路板I和外壳2包围形成的封装结构，封装结构内部设有声音隔离板3，声音隔离板3将封装结构分为进声腔5和后腔4，后腔4的线路板内表面上设有MEMS声电芯片6和ASIC芯片7，MEMS声电芯片6、ASIC芯片7和线路板I之间通过金属线8电连接，进声腔5的外壳上设有声孔10，线路板I的内部设有通道9，通道9将后腔4内的MEMS声电芯片6与进声腔5连通，进声腔5的线路板内表面上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件11。
[0019]由于采用本实用新型技术方案的MEMS麦克风的进声腔5的线路板上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件11，延伸阻挡件11可以对通过声孔10进入进声腔5的较大气流进行阻挡，有效防止较大气流通过线路板I内部的通道9直接作用于MEMS声电芯片6上，确保了 MEMS声电芯片6不受较大气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果O
[0020]其中，声孔10设于进声腔5的外壳顶部，延伸阻挡件11延伸至声孔10的下方。当然，也可以采用如下方案:声孔设于进声腔外壳的侧壁上，延伸阻挡件延伸至声孔的内侧，延伸阻挡件高于声孔的最低处。
[0021]其中，延伸阻挡件由弹性材料制成，本实施例中弹性材料选用弹性金属片，当然，也可以选用耐高温弹性塑胶。
[0022]由于延伸阻挡件11选用弹性材料制成，当通过声孔10进入进声腔5的气流过大时，在过大气流的作用下，延伸阻挡件11弯向声音隔离板3，甚至完全与声音隔离板接触(如图2所示)，从而减小或阻断过大气流通过线路板I内部的通道9直接作用于MEMS声电芯片6上，更好的保护MEMS声电芯片6不受过大气流的影响。
[0023]以上所述仅为本专利的较佳实施例而已，并不用以限制本专利，凡在本专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于:包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构内部设有声音隔离板，所述声音隔离板将所述封装结构分为进声腔和后腔，所述后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述进声腔的外壳上设有声孔，所述线路板内部设有通道，所述通道将所述后腔内的所述MEMS声电芯片与所述进声腔连通，所述进声腔的线路板内表面上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设于所述进声腔的外壳的顶部，所述延伸阻挡件延伸至所述声孔的下方。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设于所述进声腔的外壳的侧壁上，所述延伸阻挡件延伸至所述声孔的内侧，所述延伸阻挡件高于所述声孔的最低处。4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述延伸阻挡件由弹性材料制成。5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述弹性材料为耐高温弹性塑胶或弹性金属片。
【专利摘要】一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，封装结构内部设有声音隔离板，声音隔离板将封装结构分为进声腔和后腔，后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，进声腔的外壳上设有声孔，线路板内部设有通道，通道将后腔内的MEMS声电芯片与进声腔连通，进声腔的线路板内表面上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件。通过在进声腔的线路板内表面上设置阻挡由声孔进入进声腔的较大气流，进而防止较大气流通过线路板内部的通道直接作用于MEMS声电芯片上，确保MEMS声电芯片不受过大气流的影响，同时起到调节麦克风的高频相应的效果。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN204697291
【申请号】CN201520392464
【发明人】解士翔
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月9日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]近年来，利用MEMS(微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，这种MEMS麦克风的耐高温效果好，可以经受住SMT的高温考验，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
[0003]常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEME声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述外壳上设有接收声音信号的声孔。通常情况下，声孔设计在外壳的顶部并且为单一结构形式，这种单一结构的声孔，当外界气流较大时，气流通过声孔进入封装结构内部，而直接影响到MEMS声电芯片，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够防止MEMS声电芯片受到外界较大气流影响的一种MEMS麦克风。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是:
[0006]一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构内部设有声音隔离板，所述声音隔离板将所述封装结构分为进声腔和后腔，所述后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述进声腔的外壳上设有声孔，所述线路板内部设有通道，所述通道将所述后腔内的所述MEMS声电芯片与所述进声腔连通，所述进声腔的线路板内表面上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件。
[0007]一种优选的技术方案，所述声孔设于所述进声腔的外壳的顶部，所述延伸阻挡件延伸至所述声孔的下方。
[0008]一种优选的技术方案，所述声孔设于所述进声腔的外壳的侧壁上，所述延伸阻挡件延伸至所述声孔的内侧，所述延伸阻挡件高于所述声孔的最低处。
[0009]一种优选的技术方案，所述延伸阻挡件由弹性材料制成。
[0010]一种优选的技术方案，所述弹性材料为耐高温弹性塑胶或弹性金属片。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]由于采用本实用新型技术方案的MEMS麦克风的进声腔的线路板上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件，延伸阻挡件可以对通过声孔进入进声腔的较大气流进行阻挡，有效防止较大气流通过线路板内部的通道直接作用于MEMS声电芯片上，确保了 MEMS声电芯片不受较大气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果。
[0013]本实用新型技术方案的MEMS麦克风的延伸阻挡件选用弹性材料制成，当通过声孔进入进声腔的气流过大时，在过大气流的作用下，延伸阻挡件弯向声音隔离板，甚至完全与声音隔离板接触，从而减小或阻断过大气流通过线路板内部的通道直接作用于MEMS声电芯片上，更好的保护MEMS声电芯片不受过大气流的影响。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型MEMS麦克风的剖面图；
[0015]图2是本实用新型MEMS麦克风遇到强气流后的剖面图；
[0016]附图中，1.线路板，2.外壳，3.声音隔离板，4.后腔，5.进声腔，6.MEMS声电芯片，7.ASIC芯片，8.金属线，9.通道，10.声孔，11.延伸阻挡件。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]图1示出了本实施例中MEMS麦克风的具体构成，包括由线路板I和外壳2包围形成的封装结构，封装结构内部设有声音隔离板3，声音隔离板3将封装结构分为进声腔5和后腔4，后腔4的线路板内表面上设有MEMS声电芯片6和ASIC芯片7，MEMS声电芯片6、ASIC芯片7和线路板I之间通过金属线8电连接，进声腔5的外壳上设有声孔10，线路板I的内部设有通道9，通道9将后腔4内的MEMS声电芯片6与进声腔5连通，进声腔5的线路板内表面上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件11。
[0019]由于采用本实用新型技术方案的MEMS麦克风的进声腔5的线路板上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件11，延伸阻挡件11可以对通过声孔10进入进声腔5的较大气流进行阻挡，有效防止较大气流通过线路板I内部的通道9直接作用于MEMS声电芯片6上，确保了 MEMS声电芯片6不受较大气流的影响，同时可以起到调节MEMS麦克风的高频响应的效果O
[0020]其中，声孔10设于进声腔5的外壳顶部，延伸阻挡件11延伸至声孔10的下方。当然，也可以采用如下方案:声孔设于进声腔外壳的侧壁上，延伸阻挡件延伸至声孔的内侧，延伸阻挡件高于声孔的最低处。
[0021]其中，延伸阻挡件由弹性材料制成，本实施例中弹性材料选用弹性金属片，当然，也可以选用耐高温弹性塑胶。
[0022]由于延伸阻挡件11选用弹性材料制成，当通过声孔10进入进声腔5的气流过大时，在过大气流的作用下，延伸阻挡件11弯向声音隔离板3，甚至完全与声音隔离板接触(如图2所示)，从而减小或阻断过大气流通过线路板I内部的通道9直接作用于MEMS声电芯片6上，更好的保护MEMS声电芯片6不受过大气流的影响。
[0023]以上所述仅为本专利的较佳实施例而已，并不用以限制本专利，凡在本专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于:包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构内部设有声音隔离板，所述声音隔离板将所述封装结构分为进声腔和后腔，所述后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，所述进声腔的外壳上设有声孔，所述线路板内部设有通道，所述通道将所述后腔内的所述MEMS声电芯片与所述进声腔连通，所述进声腔的线路板内表面上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设于所述进声腔的外壳的顶部，所述延伸阻挡件延伸至所述声孔的下方。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设于所述进声腔的外壳的侧壁上，所述延伸阻挡件延伸至所述声孔的内侧，所述延伸阻挡件高于所述声孔的最低处。4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述延伸阻挡件由弹性材料制成。5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述弹性材料为耐高温弹性塑胶或弹性金属片。
【专利摘要】一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，封装结构内部设有声音隔离板，声音隔离板将封装结构分为进声腔和后腔，后腔的线路板内表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，MEMS声电芯片、ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接，进声腔的外壳上设有声孔，线路板内部设有通道，通道将后腔内的MEMS声电芯片与进声腔连通，进声腔的线路板内表面上设有阻挡外界气流的延伸阻挡件。通过在进声腔的线路板内表面上设置阻挡由声孔进入进声腔的较大气流，进而防止较大气流通过线路板内部的通道直接作用于MEMS声电芯片上，确保MEMS声电芯片不受过大气流的影响，同时起到调节麦克风的高频相应的效果。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN204697291
【申请号】CN201520392464
【发明人】解士翔
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月9日
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