电涌保护器的压敏电阻芯片模组的制作方法
电涌保护器的压敏电阻芯片模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组。
【背景技术】
[0002]由于外部或内部原因，大部分电路中都会存在电涌，电涌的存在一定程度上会影响电路的使用稳定性，同时也会给用电器造成一定的损害，为了减少电涌的存在，一般电路中都会设有电涌保护器，以用来保护低压配电系统中各种电器设备免受雷电过电压、操作过电压等状况时损坏。
[0003]现有电涌保护器采用引脚接触形式，这种接触形式接触面积小、通流量小，MOV芯片(压敏电阻芯片)在通过雷电过电流时，温度过高，容易导致压敏电阻芯片起火，从而引起电涌保护器的燃烧。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提出一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，解决了现有技术中接触面积小等冋题。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，包括底端封闭顶端开口的壳体及设于该壳体内的至少两个上下间隔设置的压敏电阻芯片，每相邻两个压敏电阻芯片之间间隔设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有一铝片，邻近于绝缘片上下表面的铝片与绝缘片相抵靠，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每相邻两绝缘套上下相互抵靠，每一绝缘片下方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片其中之一的下表面与每一绝缘片上方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片其中之一的下表面通过一高压线连接，每一绝缘片下方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片其中之一的上表面与每一绝缘片上方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片其中之一的上表面通过另一高压线连接。
[0007]优选方案为，每一绝缘套包括一环形的底壁及由该底壁的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁，所述铝片收容于其所在的绝缘套的底壁内，所述压敏电阻芯片及绝缘片分别收容于其所在的绝缘套的环形侧壁内。
[0008]优选方案为，所述压敏电阻芯片为两个，其包括第一压敏电阻芯片及第二压敏电阻芯片，并于第一压敏电阻芯片与第二压敏电阻芯片之间间隔设有绝缘片，所述第一压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有第二铝片及第一铝片，所述第二压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有第四铝片及第三铝片，所述第三铝片及第二铝片分别抵靠于绝缘片的上下表面，所述第一铝片连同其上的第一压敏电阻芯片收容于一第一绝缘套内，所述第二铝片连同其上的绝缘片收容于一第二绝缘套内，所述第三铝片连同其上的第二压敏电阻芯片收容于第三绝缘套内，所述第一铝片的下表面或第一压敏电阻芯片的下表面与第三铝片的下表面或第二压敏电阻芯片的下表面通过一高压线连接，同时第四铝片的上表面或第二压敏电阻芯片的上表面与第二铝片的上表面或第一压敏电阻芯片的上表面通过另一高压线连接。
[0009]优选方案为，所述各铝片的外径相同，所述各压敏电阻芯片的外径相同，所述铝片的外径小于压敏电阻芯片的外径。
[0010]优选方案为，所述各压敏电阻芯片的上、下表面分别镀银，侧面分别设有玻璃釉层O
[0011]优选方案为，所述各绝缘套均为阻燃材料绝缘套。
[0012]本实用新型的有益效果为:
[0013]本实用新型中的压敏电阻芯片模组的各铝片与压敏电阻芯片使用面接触形式连接，具有通流量大、通流迅速、残压低等优点，由于该压敏电阻芯片模组实现了各压敏电阻芯片的并联，提高了电涌保护器的雷电过电压、雷电过电流耐受水平，提高了电涌保护器的安全性。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本实用新型电涌保护器的压敏电阻芯片模组的纵剖面示意图。
[0016]图中:
[0017]100、压敏电阻芯片模组；10、壳体；20、第一绝缘套；30、第二绝缘套；40、第三绝缘套；50、第一铝片；60、第一压敏电阻芯片；70、绝缘片；51、第二铝片；52、第三铝片；80、第二压敏电阻芯片；53、第四铝片；11、底面；12、侧面；21、31、41、底壁；22、32、42、环形侧壁；90、91、高压线。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]如图1所示，该压敏电阻芯片模组100用于设于一电压限制型电涌保护器内，其包括壳体10、设于该壳体10内的第一绝缘套20、设于该第一绝缘套20上的第二绝缘套30、设于该第二绝缘套30上的第三绝缘套40、收容于该第一绝缘套20内的第一铝片50及第一压敏电阻芯片60、收容于该第二绝缘套30内的第二铝片51及绝缘片70、收容于第三绝缘套40内的第三铝片52及第二压敏电阻芯片80、及设于第二压敏电阻芯片80上的第四铝片53ο
[0020]所述壳体10可为销外壳，其为底端封闭顶端开口的圆筒状。该壳体10包括一圆形的底面11及由该底面11的外周缘向上垂直延伸形成的侧面12。
[0021]所述第一绝缘套20收容于该壳体10内，并位于壳体10的底端。该第一绝缘套20为阻燃材料绝缘套，其包括一环形的底壁21及由该底壁21的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁22。该第一绝缘套20的底壁21与壳体10的底面的外围相接触，该第一绝缘套20的环形侧壁22与壳体10的内壁相接触。
[0022]所述第二绝缘套30及第三绝缘套40均为阻燃材料绝缘套，其大小及形状与第一绝缘套30相同，分别包括一环形的底壁31、41及分别由该底壁31、41的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁32、42。
[0023]所述第一铝片50为圆形板状，其厚度与第一绝缘套20的底壁21厚度相同，其大小与第一绝缘套20的底壁21的内径相等，该第一铝片50刚好收容于第一绝缘套20的底壁21内。
[0024]所述第一压敏电阻芯片60为圆形板状，其厚度与第一绝缘套20的环形侧壁22的高度相同，其大小与第一绝缘套20的环形侧壁22的内径相同，该第一压敏电阻芯片60位于第一铝片50上且刚好收容于第一绝缘套20的环形侧壁22内以定位。该第一压敏电阻芯片60的上、下表面分别镀银，侧面设有玻璃釉层。
[0025]所述第二铝片51及第三铝片52均为圆形板状，其厚度分别与第二绝缘套30的底壁31及第三绝缘套40的底壁41厚度相同，其大小与分别第二绝缘套30及第三绝缘套40的底壁41的内径相等。该第二铝片51刚好收容于第二绝缘套30的底壁31内，并位于第一压敏电阻芯片60上。该第三铝片52刚好收容于第三绝缘套40的底壁41内，并位于绝缘片70上。
[0026]所述绝缘片70为阻燃材料绝缘片，其厚度与第二绝缘套30的环形侧壁32的高度相同 ，其大小与第二绝缘套30的环形侧壁32的内径相同。该绝缘片70位于第二铝片51上且刚好收容于第二绝缘套30的环形侧壁32内以定位。
[0027]所述第二压敏电阻芯片80为圆形板状，其厚度与第三绝缘套40的环形侧壁42的高度相同，其大小与第三绝缘套40的环形侧壁42的内径相同，该第二压敏电阻芯片80位于第三铝片52上且刚好收容于第三绝缘套40的环形侧壁42内以定位。该第二压敏电阻芯片80的上、下表面分别镀银，侧面设有玻璃釉层。
[0028]本实施例中，所述第一铝片50、第二铝片51、第三铝片52及第四铝片53的大小相同，所述第一压敏电阻芯片60、第二压敏电阻芯片80及绝缘片70的大小相同，且其外径均大于各铝片50、51、52、53的外径，由于各压敏电阻芯片60、80的外径大于各铝片50、51、52、53的外径，以保证各铝片50、51、52、53完全接触压敏电阻芯片60、80，确保雷电过电压状态下，雷电流不经过压敏电阻芯片，致使铝片间直接导通。具体实施时，各铝片50、51、52、53的尺寸及各压敏电阻芯片60、80的尺寸可根据情况而对应变更。
[0029]该第一压敏电阻芯片60的上表面与第二压敏电阻芯片80的上表面之间连接有一高压线90，该第一压敏电阻芯片60的下表面与第二压敏电阻芯片80的下表面之间连接有另一高压线91。且由于同时于第二铝片51与第三铝片52之间设有绝缘片70，从而实现各压敏电阻芯片60、80的并联连接。
[0030]该压敏电阻芯片模组100的各铝片50、51、52、53与压敏电阻芯片60、80使用面接触形式连接，具有通流量大、通流迅速、残压低的优点。压敏电阻芯片60、80边缘处使用玻璃釉处理，并置于绝缘套20、30、40中，即使压敏电阻芯片60、80被击穿引燃，也无法引燃壳体10内的其他部件，明火随即熄灭在壳体10内，达到防火的目的。且该压敏电阻芯片模组100实现了各压敏电阻芯片60、80的并联，提高了压敏电阻芯片模组100的雷电过电压、雷电过电流耐受水平，提高了电涌保护器的安全性。
[0031]具体实施时，所述压敏电阻芯片模组100的并联连接情况不受本实施例的限制，其可为分别通过高压线将第一压敏电阻芯片60的上表面与第二压敏电阻芯片80的上表面及第一压敏电阻芯片60的下表面与第二压敏电阻芯片80的下表面分别连接；还可通过一高压线将第一铝片50的下表面与第三铝片52的下表面连接，同时通过另一高压线将第二铝片51的上表面与第四铝片53的上表面连接；还可通过一高压线将第一铝片50的下表面与第二压敏电阻芯片80的下表面连接，同时通过另一高压线将第四铝片53的上表面与第一压敏电阻芯片60的上表面连接，即保证第一铝片50或第一压敏电阻芯片60的下表面与第三铝片52或第二压敏电阻芯片80的下表面通过一高压线连接，同时第四铝片53或第二压敏电阻芯片80的上表面与第二铝片51或第一压敏电阻芯片60的上表面通过另一高压线连接即可。具体实施时，该电涌保护器内的压敏电阻芯片的个数不受本实施例的限制，其可以本实施例中的两个，即分别为第一压敏电阻芯片60及第二压敏电阻芯片80，也可为三个或多个，同时，铝片、绝缘片及绝缘套的个数也对应的变更，每个实施例中均保证各压敏电阻芯片与绝缘片上下交替设置，并于压敏电阻芯片与绝缘片之间夹设有铝片，同时除了最顶端的铝片外，其余每个铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每相邻两压敏电阻芯片的上表面及下表面分别通过一高压线连接。
[0032]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:包括底端封闭顶端开口的壳体及设于该壳体内的至少两个上下间隔设置的压敏电阻芯片，每相邻两个压敏电阻芯片之间间隔设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有一铝片，邻近于绝缘片上下表面的铝片与绝缘片相抵靠，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每相邻两绝缘套上下相互抵靠，每一绝缘片下方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片其中之一的下表面与每一绝缘片上方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片其中之一的下表面通过一高压线连接，每一绝缘片下方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片其中之一的上表面与每一绝缘片上方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片其中之一的上表面通过另一高压线连接。2.如权利要求1所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:每一绝缘套包括一环形的底壁及由该底壁的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁，所述铝片收容于其所在的绝缘套的底壁内，所述压敏电阻芯片及绝缘片分别收容于其所在的绝缘套的环形侧壁内。3.如权利要求1所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:所述压敏电阻芯片为两个，其包括第一压敏电阻芯片及第二压敏电阻芯片，并于第一压敏电阻芯片与第二压敏电阻芯片之间间隔设有绝缘片，所述第一压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有第二铝片及第一铝片，所述第二压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有第四铝片及第三铝片，所述第三铝片及第二铝片分别抵靠于绝缘片的上下表面，所述第一铝片连同其上的第一压敏电阻芯片收容于一第一绝缘套内，所述第二铝片连同其上的绝缘片收容于一第二绝缘套内，所述第三铝片连同其上的第二压敏电阻芯片收容于第三绝缘套内，所述第一铝片的下表面或第一压敏电阻芯片的下表面与第三铝片的下表面或第二压敏电阻芯片的下表面通过一高压线连接，所述第四铝片的上表面或第二压敏电阻芯片的上表面与第二铝片的上表面或第一压敏电阻芯片的上表面通过另一高压线连接。4.如权利要求1至3中任何一项所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:所述各铝片的外径相同，所述各压敏电阻芯片的外径相同，所述铝片的外径小于压敏电阻芯片的外径。5.如权利要求1至3中任何一项所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:所述各压敏电阻芯片的上、下表面分别镀银，侧面分别设有玻璃釉层。6.如权利要求1至3中任何一项所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:所述各绝缘套均为阻燃材料绝缘套。
【专利摘要】本实用新型提出了一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，包括至少两压敏电阻芯片，每相邻两压敏电阻芯片之间设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下分别有一铝片，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每一绝缘片下方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面之间连接一高压线，每一绝缘片下方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面之间连接一高压线。该压敏电阻芯片模组的各铝片与压敏电阻芯片使用面接触形式连接，具有通流量大等优点。
【IPC分类】H01C1/14, H01C7/12
【公开号】CN204695888
【申请号】CN201520429535
【发明人】陈斌
【申请人】陈斌
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月19日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组。
【背景技术】
[0002]由于外部或内部原因，大部分电路中都会存在电涌，电涌的存在一定程度上会影响电路的使用稳定性，同时也会给用电器造成一定的损害，为了减少电涌的存在，一般电路中都会设有电涌保护器，以用来保护低压配电系统中各种电器设备免受雷电过电压、操作过电压等状况时损坏。
[0003]现有电涌保护器采用引脚接触形式，这种接触形式接触面积小、通流量小，MOV芯片(压敏电阻芯片)在通过雷电过电流时，温度过高，容易导致压敏电阻芯片起火，从而引起电涌保护器的燃烧。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提出一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，解决了现有技术中接触面积小等冋题。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，包括底端封闭顶端开口的壳体及设于该壳体内的至少两个上下间隔设置的压敏电阻芯片，每相邻两个压敏电阻芯片之间间隔设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有一铝片，邻近于绝缘片上下表面的铝片与绝缘片相抵靠，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每相邻两绝缘套上下相互抵靠，每一绝缘片下方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片其中之一的下表面与每一绝缘片上方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片其中之一的下表面通过一高压线连接，每一绝缘片下方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片其中之一的上表面与每一绝缘片上方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片其中之一的上表面通过另一高压线连接。
[0007]优选方案为，每一绝缘套包括一环形的底壁及由该底壁的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁，所述铝片收容于其所在的绝缘套的底壁内，所述压敏电阻芯片及绝缘片分别收容于其所在的绝缘套的环形侧壁内。
[0008]优选方案为，所述压敏电阻芯片为两个，其包括第一压敏电阻芯片及第二压敏电阻芯片，并于第一压敏电阻芯片与第二压敏电阻芯片之间间隔设有绝缘片，所述第一压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有第二铝片及第一铝片，所述第二压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有第四铝片及第三铝片，所述第三铝片及第二铝片分别抵靠于绝缘片的上下表面，所述第一铝片连同其上的第一压敏电阻芯片收容于一第一绝缘套内，所述第二铝片连同其上的绝缘片收容于一第二绝缘套内，所述第三铝片连同其上的第二压敏电阻芯片收容于第三绝缘套内，所述第一铝片的下表面或第一压敏电阻芯片的下表面与第三铝片的下表面或第二压敏电阻芯片的下表面通过一高压线连接，同时第四铝片的上表面或第二压敏电阻芯片的上表面与第二铝片的上表面或第一压敏电阻芯片的上表面通过另一高压线连接。
[0009]优选方案为，所述各铝片的外径相同，所述各压敏电阻芯片的外径相同，所述铝片的外径小于压敏电阻芯片的外径。
[0010]优选方案为，所述各压敏电阻芯片的上、下表面分别镀银，侧面分别设有玻璃釉层O
[0011]优选方案为，所述各绝缘套均为阻燃材料绝缘套。
[0012]本实用新型的有益效果为:
[0013]本实用新型中的压敏电阻芯片模组的各铝片与压敏电阻芯片使用面接触形式连接，具有通流量大、通流迅速、残压低等优点，由于该压敏电阻芯片模组实现了各压敏电阻芯片的并联，提高了电涌保护器的雷电过电压、雷电过电流耐受水平，提高了电涌保护器的安全性。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本实用新型电涌保护器的压敏电阻芯片模组的纵剖面示意图。
[0016]图中:
[0017]100、压敏电阻芯片模组；10、壳体；20、第一绝缘套；30、第二绝缘套；40、第三绝缘套；50、第一铝片；60、第一压敏电阻芯片；70、绝缘片；51、第二铝片；52、第三铝片；80、第二压敏电阻芯片；53、第四铝片；11、底面；12、侧面；21、31、41、底壁；22、32、42、环形侧壁；90、91、高压线。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]如图1所示，该压敏电阻芯片模组100用于设于一电压限制型电涌保护器内，其包括壳体10、设于该壳体10内的第一绝缘套20、设于该第一绝缘套20上的第二绝缘套30、设于该第二绝缘套30上的第三绝缘套40、收容于该第一绝缘套20内的第一铝片50及第一压敏电阻芯片60、收容于该第二绝缘套30内的第二铝片51及绝缘片70、收容于第三绝缘套40内的第三铝片52及第二压敏电阻芯片80、及设于第二压敏电阻芯片80上的第四铝片53ο
[0020]所述壳体10可为销外壳，其为底端封闭顶端开口的圆筒状。该壳体10包括一圆形的底面11及由该底面11的外周缘向上垂直延伸形成的侧面12。
[0021]所述第一绝缘套20收容于该壳体10内，并位于壳体10的底端。该第一绝缘套20为阻燃材料绝缘套，其包括一环形的底壁21及由该底壁21的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁22。该第一绝缘套20的底壁21与壳体10的底面的外围相接触，该第一绝缘套20的环形侧壁22与壳体10的内壁相接触。
[0022]所述第二绝缘套30及第三绝缘套40均为阻燃材料绝缘套，其大小及形状与第一绝缘套30相同，分别包括一环形的底壁31、41及分别由该底壁31、41的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁32、42。
[0023]所述第一铝片50为圆形板状，其厚度与第一绝缘套20的底壁21厚度相同，其大小与第一绝缘套20的底壁21的内径相等，该第一铝片50刚好收容于第一绝缘套20的底壁21内。
[0024]所述第一压敏电阻芯片60为圆形板状，其厚度与第一绝缘套20的环形侧壁22的高度相同，其大小与第一绝缘套20的环形侧壁22的内径相同，该第一压敏电阻芯片60位于第一铝片50上且刚好收容于第一绝缘套20的环形侧壁22内以定位。该第一压敏电阻芯片60的上、下表面分别镀银，侧面设有玻璃釉层。
[0025]所述第二铝片51及第三铝片52均为圆形板状，其厚度分别与第二绝缘套30的底壁31及第三绝缘套40的底壁41厚度相同，其大小与分别第二绝缘套30及第三绝缘套40的底壁41的内径相等。该第二铝片51刚好收容于第二绝缘套30的底壁31内，并位于第一压敏电阻芯片60上。该第三铝片52刚好收容于第三绝缘套40的底壁41内，并位于绝缘片70上。
[0026]所述绝缘片70为阻燃材料绝缘片，其厚度与第二绝缘套30的环形侧壁32的高度相同 ，其大小与第二绝缘套30的环形侧壁32的内径相同。该绝缘片70位于第二铝片51上且刚好收容于第二绝缘套30的环形侧壁32内以定位。
[0027]所述第二压敏电阻芯片80为圆形板状，其厚度与第三绝缘套40的环形侧壁42的高度相同，其大小与第三绝缘套40的环形侧壁42的内径相同，该第二压敏电阻芯片80位于第三铝片52上且刚好收容于第三绝缘套40的环形侧壁42内以定位。该第二压敏电阻芯片80的上、下表面分别镀银，侧面设有玻璃釉层。
[0028]本实施例中，所述第一铝片50、第二铝片51、第三铝片52及第四铝片53的大小相同，所述第一压敏电阻芯片60、第二压敏电阻芯片80及绝缘片70的大小相同，且其外径均大于各铝片50、51、52、53的外径，由于各压敏电阻芯片60、80的外径大于各铝片50、51、52、53的外径，以保证各铝片50、51、52、53完全接触压敏电阻芯片60、80，确保雷电过电压状态下，雷电流不经过压敏电阻芯片，致使铝片间直接导通。具体实施时，各铝片50、51、52、53的尺寸及各压敏电阻芯片60、80的尺寸可根据情况而对应变更。
[0029]该第一压敏电阻芯片60的上表面与第二压敏电阻芯片80的上表面之间连接有一高压线90，该第一压敏电阻芯片60的下表面与第二压敏电阻芯片80的下表面之间连接有另一高压线91。且由于同时于第二铝片51与第三铝片52之间设有绝缘片70，从而实现各压敏电阻芯片60、80的并联连接。
[0030]该压敏电阻芯片模组100的各铝片50、51、52、53与压敏电阻芯片60、80使用面接触形式连接，具有通流量大、通流迅速、残压低的优点。压敏电阻芯片60、80边缘处使用玻璃釉处理，并置于绝缘套20、30、40中，即使压敏电阻芯片60、80被击穿引燃，也无法引燃壳体10内的其他部件，明火随即熄灭在壳体10内，达到防火的目的。且该压敏电阻芯片模组100实现了各压敏电阻芯片60、80的并联，提高了压敏电阻芯片模组100的雷电过电压、雷电过电流耐受水平，提高了电涌保护器的安全性。
[0031]具体实施时，所述压敏电阻芯片模组100的并联连接情况不受本实施例的限制，其可为分别通过高压线将第一压敏电阻芯片60的上表面与第二压敏电阻芯片80的上表面及第一压敏电阻芯片60的下表面与第二压敏电阻芯片80的下表面分别连接；还可通过一高压线将第一铝片50的下表面与第三铝片52的下表面连接，同时通过另一高压线将第二铝片51的上表面与第四铝片53的上表面连接；还可通过一高压线将第一铝片50的下表面与第二压敏电阻芯片80的下表面连接，同时通过另一高压线将第四铝片53的上表面与第一压敏电阻芯片60的上表面连接，即保证第一铝片50或第一压敏电阻芯片60的下表面与第三铝片52或第二压敏电阻芯片80的下表面通过一高压线连接，同时第四铝片53或第二压敏电阻芯片80的上表面与第二铝片51或第一压敏电阻芯片60的上表面通过另一高压线连接即可。具体实施时，该电涌保护器内的压敏电阻芯片的个数不受本实施例的限制，其可以本实施例中的两个，即分别为第一压敏电阻芯片60及第二压敏电阻芯片80，也可为三个或多个，同时，铝片、绝缘片及绝缘套的个数也对应的变更，每个实施例中均保证各压敏电阻芯片与绝缘片上下交替设置，并于压敏电阻芯片与绝缘片之间夹设有铝片，同时除了最顶端的铝片外，其余每个铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每相邻两压敏电阻芯片的上表面及下表面分别通过一高压线连接。
[0032]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:包括底端封闭顶端开口的壳体及设于该壳体内的至少两个上下间隔设置的压敏电阻芯片，每相邻两个压敏电阻芯片之间间隔设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有一铝片，邻近于绝缘片上下表面的铝片与绝缘片相抵靠，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每相邻两绝缘套上下相互抵靠，每一绝缘片下方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片其中之一的下表面与每一绝缘片上方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片其中之一的下表面通过一高压线连接，每一绝缘片下方邻近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片其中之一的上表面与每一绝缘片上方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片其中之一的上表面通过另一高压线连接。2.如权利要求1所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:每一绝缘套包括一环形的底壁及由该底壁的外周缘向上垂直延伸的环形侧壁，所述铝片收容于其所在的绝缘套的底壁内，所述压敏电阻芯片及绝缘片分别收容于其所在的绝缘套的环形侧壁内。3.如权利要求1所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:所述压敏电阻芯片为两个，其包括第一压敏电阻芯片及第二压敏电阻芯片，并于第一压敏电阻芯片与第二压敏电阻芯片之间间隔设有绝缘片，所述第一压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有第二铝片及第一铝片，所述第二压敏电阻芯片的上下表面分别抵靠有第四铝片及第三铝片，所述第三铝片及第二铝片分别抵靠于绝缘片的上下表面，所述第一铝片连同其上的第一压敏电阻芯片收容于一第一绝缘套内，所述第二铝片连同其上的绝缘片收容于一第二绝缘套内，所述第三铝片连同其上的第二压敏电阻芯片收容于第三绝缘套内，所述第一铝片的下表面或第一压敏电阻芯片的下表面与第三铝片的下表面或第二压敏电阻芯片的下表面通过一高压线连接，所述第四铝片的上表面或第二压敏电阻芯片的上表面与第二铝片的上表面或第一压敏电阻芯片的上表面通过另一高压线连接。4.如权利要求1至3中任何一项所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:所述各铝片的外径相同，所述各压敏电阻芯片的外径相同，所述铝片的外径小于压敏电阻芯片的外径。5.如权利要求1至3中任何一项所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:所述各压敏电阻芯片的上、下表面分别镀银，侧面分别设有玻璃釉层。6.如权利要求1至3中任何一项所述的电涌保护器的压敏电阻芯片模组，其特征在于:所述各绝缘套均为阻燃材料绝缘套。
【专利摘要】本实用新型提出了一种电涌保护器的压敏电阻芯片模组，包括至少两压敏电阻芯片，每相邻两压敏电阻芯片之间设有一绝缘片，各压敏电阻芯片的上下分别有一铝片，除最顶端的铝片外的各铝片连同其上的绝缘片或压敏电阻芯片均收容于一绝缘套内，每一绝缘片下方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片下的铝片的下表面之间连接一高压线，每一绝缘片下方临近的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面与每一绝缘片上方的一压敏电阻芯片或该压敏电阻芯片上的铝片的上表面之间连接一高压线。该压敏电阻芯片模组的各铝片与压敏电阻芯片使用面接触形式连接，具有通流量大等优点。
【IPC分类】H01C1/14, H01C7/12
【公开号】CN204695888
【申请号】CN201520429535
【发明人】陈斌
【申请人】陈斌
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月19日
最新回复(0)