用于记忆卡的散热结构的制作方法
用于记忆卡的散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热结构，尤其涉及一种用以对记忆卡散热的散热结构。
【背景技术】
[0002]由于电脑产业的技术快速提升，目前已经发展出许多高精密度的电子装置，这些电子装置随着技术水准的提升，除了其功能增强、运作的速度加快，更伴随着热量的大幅提升，因此，为维持电子装置于其许可的温度下继续运作，如何快速且有效性的散热已成为现今研发人员最迫切急需解决的课题之一。
[0003]而目前所发展的散热设计，皆有针对不同电子元件或电子装置的需求而进行设计，包括对于整体的散热如机箱上的散热风扇，或是针对发热量大的单一电子元件的散热如贴附式水冷散热器等，因应不同的发热状况而有不同的散热设计。
[0004]然而，由于工业电脑内部的零件众多，除了利用整体式的散热手段外，并未针对所有零件有单独的散热设计，特别是工业电脑内所设置的记忆卡，往往是被忽略的一环；由于一般的记忆卡耐温设计为100度内，而当工业电脑内的环温答到65度时，记忆卡表面温度经实验证实可达105度，明显的超过记忆卡本身的耐热温度，造成记忆卡的工作温度过高而未能具有有效的散热方式，进一步影响到工业电脑的正常运作，成了该工业电脑设计的一项隐忧。
【实用新型内容】
[0005]针对上述的缺失，本实用新型的主要目的在于提供一种用于记忆卡的散热结构，藉由设置一导热板及一散热座的导热方式，形成一导热途径，藉此将热能传导至机台外，使热能与外界空气产生热交换作用，以达到散热作用。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种用于记忆卡的散热结构，该散热结构装设于一机台的一读卡槽内，以连接于一记忆卡上，该散热结构包括:
[0007]一导热板，贴附于该记忆卡上；及
[0008]一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。
[0009]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该固定板与散热板为一体构成。
[0010]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该散热板垂直连接该固定板的一板面上以形成一 L形。
[0011]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该散热座更包括一底板，该底板由该该固定板的另一板面底边上向外延伸。
[0012]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该固定板上设有至少一固定孔，该固定孔用以穿设一螺栓，以固定该散热座与机台的相对位置。
[0013]为达上述目的，本实用新型还提供一种用于记忆卡的散热结构，用以对记忆卡进行散热，该散热结构包括:
[0014]一机台，于机台上设有一板体，该板体上设有一读卡槽，该读卡槽用以穿设记忆卡;
[0015]一导热板，贴附于该记忆卡上；及
[0016]一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板穿入该读卡槽内贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。
[0017]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该固定板与散热板为一体构成。
[0018]上述的用于记忆卡的散热结构，其中散热板垂直连接该固定板的一板面上以形成一 L形。
[0019]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该散热座更包括一底板，该底板由该固定板的另一板面底边上向外延伸。
[0020]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该固定板上设有至少一固定孔，该固定孔用以穿设一螺栓，以固定该散热座与机台的相对位置。
[0021]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该机台的板体上更设有至少一定位孔，该定位孔的位置与该固定孔相对应，用以穿设该螺栓。
[0022]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型的立体结构分解图；
[0024]图2为本实用新型的结构组成图；
[0025]图3为本实用新型的结构剖视图。
[0026]其中，附图标记
[0027]机台I
[0028]读卡槽11
[0029]板体12
[0030]定位孔121
[0031]记忆卡2
[0032]导热板3
[0033]散热座4
[0034]固定板41
[0035]散热板42
[0036]固定孔411
[0037]底板43
[0038]螺栓5
【具体实施方式】
[0039]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0040]请参阅图1，为本实用新型的立体结构分解图。如图所示，本实用新型的散热结构是用于一机台I的一读卡槽11上，该读卡槽11是设于该机台I的一板体12位置，于本实施例中该机台I是为一工业电脑的箱体，该读卡槽11于本实施例中是用以容设一记忆卡2，于本实施例中该记忆卡2是为CF卡(C-fast Card)，而该机台I的板体12是由销质材质所构成的板体，具有快速散热的作用。
[0041]续参阅图1。本实用新型的散热结构是主要包括一导热板3及散热座4，该导热板3是连接于该记忆卡2上，于本实例中该导热板3是直接平贴于该记忆卡2，并随该记忆卡2插设于该读卡槽11内，该导热板3具有快速吸热及传导热能的作用；另，该散热座4是具有一固定板41及一散热板42，该固定板41与散热板42是为一体构成，由铝质材质所构成，具有快速传导热能的作用，散热板42是垂直连接该固定板41的一板面上以形成一 L形，该固定板41上设有至少一固定孔411，于本实施例上是设有多个固定孔411，该些固定孔411是用以对应于该机台I的板体12所开设的定位孔121，该些定位孔121与固定孔411用以分别穿设一螺栓5，以固定该散热座4与板体12的相对位置，并使该固定板41平贴于该板体12上；而该散热板42是穿设进该读卡槽11后，连接于该导热板3上，于本实施例中是直接贴附于该导热板3，用以吸收该导热板3上的热源；最后，该固定板41的另一板面底边上是向外延伸一底板43，其延伸方向是与该散热板42相反；其结构组成图如图2所示。
[0042]请参阅图3，是为本实用新型的结构剖视图。如图所示，该导热板3是直接平贴于该记忆卡2上，最后该散热座4的散热板42直接平接于该导热板3上，以形成一导热路径；藉此，该记忆卡2所产生的热源由该导热板3快速吸收后再转移至散热板42，再由散热板42传导至该固定板41上，由该固定板41与外界空气产生热交换作用，以达到散热效果，或由该固定板41将其热源再传导至具散热效用的板体12上，再经由与外界空气产生热交换作用，以协助该记忆卡2的工作温度保持在其正常范围内，确保其记忆卡2的工作稳定度。
[0043]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种用于记忆卡的散热结构，该散热结构装设于一机台的一读卡槽内，以连接于一记忆卡上，其特征在于，该散热结构包括: 一导热板，贴附于该记忆卡上；及 一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。2.根据权利要求1所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该固定板与散热板为一体构成。3.根据权利要求1所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该散热板垂直连接该固定板的一板面上以形成一 L形。4.根据权利要求1所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该散热座更包括一底板，该底板由该该固定板的另一板面底边上向外延伸。5.根据权利要求1所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该固定板上设有至少一固定孔，该固定孔用以穿设一螺栓，以固定该散热座与机台的相对位置。6.—种用于记忆卡的散热结构，用以对记忆卡进行散热，其特征在于，该散热结构包括: 一机台，于机台上设有一板体，该板体上设有一读卡槽，该读卡槽用以穿设记忆卡； 一导热板，贴附于该记忆卡上；及 一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板穿入该读卡槽内贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。7.根据权利要求6所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该固定板与散热板为一体构成。8.根据权利要求6所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，散热板垂直连接该固定板的一板面上以形成一 L形。9.根据权利要求6所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该散热座更包括一底板，该底板由该固定板的另一板面底边上向外延伸。10.根据权利要求6所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该固定板上设有至少一固定孔，该固定孔用以穿设一螺栓，以固定该散热座与机台的相对位置。11.根据权利要求10所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该机台的板体上更设有至少一定位孔，该定位孔的位置与该固定孔相对应，用以穿设该螺栓。
【专利摘要】一种用于记忆卡的散热结构，该散热结构装设于该一机台的一读卡槽内，以连接于一记忆卡上，该散热结构包括一导热板及一散热座，其中该导热板直接贴附于该记忆卡上，而该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板穿入该读卡槽内以贴附于该导热板上，该固定板则连接于该机台的外板体上；藉由该导热板与散热座的连接作用，建立一导热途径以对记忆卡进行散热，致使该记忆卡的温度保持于正常的工作温度内。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204695196
【申请号】CN201520169208
【发明人】叶信良
【申请人】研扬科技（苏州）有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年3月24日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热结构，尤其涉及一种用以对记忆卡散热的散热结构。
【背景技术】
[0002]由于电脑产业的技术快速提升，目前已经发展出许多高精密度的电子装置，这些电子装置随着技术水准的提升，除了其功能增强、运作的速度加快，更伴随着热量的大幅提升，因此，为维持电子装置于其许可的温度下继续运作，如何快速且有效性的散热已成为现今研发人员最迫切急需解决的课题之一。
[0003]而目前所发展的散热设计，皆有针对不同电子元件或电子装置的需求而进行设计，包括对于整体的散热如机箱上的散热风扇，或是针对发热量大的单一电子元件的散热如贴附式水冷散热器等，因应不同的发热状况而有不同的散热设计。
[0004]然而，由于工业电脑内部的零件众多，除了利用整体式的散热手段外，并未针对所有零件有单独的散热设计，特别是工业电脑内所设置的记忆卡，往往是被忽略的一环；由于一般的记忆卡耐温设计为100度内，而当工业电脑内的环温答到65度时，记忆卡表面温度经实验证实可达105度，明显的超过记忆卡本身的耐热温度，造成记忆卡的工作温度过高而未能具有有效的散热方式，进一步影响到工业电脑的正常运作，成了该工业电脑设计的一项隐忧。
【实用新型内容】
[0005]针对上述的缺失，本实用新型的主要目的在于提供一种用于记忆卡的散热结构，藉由设置一导热板及一散热座的导热方式，形成一导热途径，藉此将热能传导至机台外，使热能与外界空气产生热交换作用，以达到散热作用。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种用于记忆卡的散热结构，该散热结构装设于一机台的一读卡槽内，以连接于一记忆卡上，该散热结构包括:
[0007]一导热板，贴附于该记忆卡上；及
[0008]一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。
[0009]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该固定板与散热板为一体构成。
[0010]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该散热板垂直连接该固定板的一板面上以形成一 L形。
[0011]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该散热座更包括一底板，该底板由该该固定板的另一板面底边上向外延伸。
[0012]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该固定板上设有至少一固定孔，该固定孔用以穿设一螺栓，以固定该散热座与机台的相对位置。
[0013]为达上述目的，本实用新型还提供一种用于记忆卡的散热结构，用以对记忆卡进行散热，该散热结构包括:
[0014]一机台，于机台上设有一板体，该板体上设有一读卡槽，该读卡槽用以穿设记忆卡;
[0015]一导热板，贴附于该记忆卡上；及
[0016]一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板穿入该读卡槽内贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。
[0017]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该固定板与散热板为一体构成。
[0018]上述的用于记忆卡的散热结构，其中散热板垂直连接该固定板的一板面上以形成一 L形。
[0019]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该散热座更包括一底板，该底板由该固定板的另一板面底边上向外延伸。
[0020]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该固定板上设有至少一固定孔，该固定孔用以穿设一螺栓，以固定该散热座与机台的相对位置。
[0021]上述的用于记忆卡的散热结构，其中该机台的板体上更设有至少一定位孔，该定位孔的位置与该固定孔相对应，用以穿设该螺栓。
[0022]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型的立体结构分解图；
[0024]图2为本实用新型的结构组成图；
[0025]图3为本实用新型的结构剖视图。
[0026]其中，附图标记
[0027]机台I
[0028]读卡槽11
[0029]板体12
[0030]定位孔121
[0031]记忆卡2
[0032]导热板3
[0033]散热座4
[0034]固定板41
[0035]散热板42
[0036]固定孔411
[0037]底板43
[0038]螺栓5
【具体实施方式】
[0039]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0040]请参阅图1，为本实用新型的立体结构分解图。如图所示，本实用新型的散热结构是用于一机台I的一读卡槽11上，该读卡槽11是设于该机台I的一板体12位置，于本实施例中该机台I是为一工业电脑的箱体，该读卡槽11于本实施例中是用以容设一记忆卡2，于本实施例中该记忆卡2是为CF卡(C-fast Card)，而该机台I的板体12是由销质材质所构成的板体，具有快速散热的作用。
[0041]续参阅图1。本实用新型的散热结构是主要包括一导热板3及散热座4，该导热板3是连接于该记忆卡2上，于本实例中该导热板3是直接平贴于该记忆卡2，并随该记忆卡2插设于该读卡槽11内，该导热板3具有快速吸热及传导热能的作用；另，该散热座4是具有一固定板41及一散热板42，该固定板41与散热板42是为一体构成，由铝质材质所构成，具有快速传导热能的作用，散热板42是垂直连接该固定板41的一板面上以形成一 L形，该固定板41上设有至少一固定孔411，于本实施例上是设有多个固定孔411，该些固定孔411是用以对应于该机台I的板体12所开设的定位孔121，该些定位孔121与固定孔411用以分别穿设一螺栓5，以固定该散热座4与板体12的相对位置，并使该固定板41平贴于该板体12上；而该散热板42是穿设进该读卡槽11后，连接于该导热板3上，于本实施例中是直接贴附于该导热板3，用以吸收该导热板3上的热源；最后，该固定板41的另一板面底边上是向外延伸一底板43，其延伸方向是与该散热板42相反；其结构组成图如图2所示。
[0042]请参阅图3，是为本实用新型的结构剖视图。如图所示，该导热板3是直接平贴于该记忆卡2上，最后该散热座4的散热板42直接平接于该导热板3上，以形成一导热路径；藉此，该记忆卡2所产生的热源由该导热板3快速吸收后再转移至散热板42，再由散热板42传导至该固定板41上，由该固定板41与外界空气产生热交换作用，以达到散热效果，或由该固定板41将其热源再传导至具散热效用的板体12上，再经由与外界空气产生热交换作用，以协助该记忆卡2的工作温度保持在其正常范围内，确保其记忆卡2的工作稳定度。
[0043]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种用于记忆卡的散热结构，该散热结构装设于一机台的一读卡槽内，以连接于一记忆卡上，其特征在于，该散热结构包括: 一导热板，贴附于该记忆卡上；及 一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。2.根据权利要求1所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该固定板与散热板为一体构成。3.根据权利要求1所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该散热板垂直连接该固定板的一板面上以形成一 L形。4.根据权利要求1所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该散热座更包括一底板，该底板由该该固定板的另一板面底边上向外延伸。5.根据权利要求1所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该固定板上设有至少一固定孔，该固定孔用以穿设一螺栓，以固定该散热座与机台的相对位置。6.—种用于记忆卡的散热结构，用以对记忆卡进行散热，其特征在于，该散热结构包括: 一机台，于机台上设有一板体，该板体上设有一读卡槽，该读卡槽用以穿设记忆卡； 一导热板，贴附于该记忆卡上；及 一散热座，该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板穿入该读卡槽内贴附于该导热板上，而该固定板则连接于该机台的板体上。7.根据权利要求6所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该固定板与散热板为一体构成。8.根据权利要求6所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，散热板垂直连接该固定板的一板面上以形成一 L形。9.根据权利要求6所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该散热座更包括一底板，该底板由该固定板的另一板面底边上向外延伸。10.根据权利要求6所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该固定板上设有至少一固定孔，该固定孔用以穿设一螺栓，以固定该散热座与机台的相对位置。11.根据权利要求10所述的用于记忆卡的散热结构，其特征在于，该机台的板体上更设有至少一定位孔，该定位孔的位置与该固定孔相对应，用以穿设该螺栓。
【专利摘要】一种用于记忆卡的散热结构，该散热结构装设于该一机台的一读卡槽内，以连接于一记忆卡上，该散热结构包括一导热板及一散热座，其中该导热板直接贴附于该记忆卡上，而该散热座更包括一散热板及一固定板，该散热板与固定板垂直连接，该散热板穿入该读卡槽内以贴附于该导热板上，该固定板则连接于该机台的外板体上；藉由该导热板与散热座的连接作用，建立一导热途径以对记忆卡进行散热，致使该记忆卡的温度保持于正常的工作温度内。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204695196
【申请号】CN201520169208
【发明人】叶信良
【申请人】研扬科技（苏州）有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年3月24日
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