基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器的制造方法
基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及冷链温度控制技术领域，具体是一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器。
【背景技术】
[0002]冷链储存和运输中，控制参数主要是温度，对需要进行多个温度点控制的系统，目前一般采用两种方案，一种是通过一个控制点跟一个独立的控制器组合的方式，用多个控制器并联的方法采集各个温度数据，再通过RS485接口将多个温度控制器连接起来集中监控，这种方案结构复杂、成本高、设置繁琐；另一种通过热电偶、ptlOO或DS18B20等温度传感器并联的方法实现温度采集并集中控制的，结构相对简单，但该类型传感器对与之连接的导线材质、长度有较高的要求，现场施工难度大。目前市场上缺少适用于冷链的结构简单，成本低廉，集成度高，易于安装的多路温度采集控制器。
【发明内容】
[0003]为了解决上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供了一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，利用单片机作为温度采集附属控制芯片，与热敏电阻组合作为温度采集器，该套系统具有精度高，安装方便，集成度高的优点。
[0004]本实用新型采用的技术方案:一种基于单片机和热敏电阻组合的冷链用多路温度采集控制器，包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片用于通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻组合；所述热敏电阻组合为热敏电阻与分压电阻和上拉电阻构成；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。
[0005]本实用新型的有益效果:采用单片机作为温度采集附属控制芯片，与热敏电阻组合作为温度采集器，其精确度高，安装方便。附属控制芯片均与主控芯片连接，集成度高，每个多路温度采集控制器可以同时管理多个温度采集点，通过RS485远程通信接口，与计算机上位机连接，在保证精确测温的同时，实现远程监控，具有性能稳定，成本低廉，安装方便的优点。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的原理框图；
[0007]图2是本实用新型的温度采集电路图；
[0008]图3是本实用新型的控制流程图。
【具体实施方式】
[0009]为了更好地表述本实用新型的技术方案的细节及其优点，现结合附图作进一步说明。
[0010]如图1所示，一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片负责通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。
[0011]其中，所述的微处理器芯片采用32位可编程单片机，附属控制芯片通过IIC总线与主控芯片连接，热敏电阻通过A/D接口与附属控制芯片连接，上位机管理模块通过RS485远程通信接口与微电脑处理器模块的主控芯片连接。
[0012]所述的热敏电阻采用PX-42H_$S2型热敏电阻，热敏电阻与分压电阻和上拉电阻构成热敏电阻组合，使热敏电阻阻值的变化转换为电压的变化作为检测信号连接到单片机的输入端，如图2所示。所述的显示模块采用数码管显示模块，循环显示各采集点的温度数据。
[0013]将附属控制芯片和温度检测组件安装在冷库现场，其工作流程如图3所示。四片附属控制芯片通过A/D转换接口连接温度采集电路，主控芯片通过IIC总线接口与其它四片附属控制芯片通讯，读取各附属控制芯片采集到的温度数据，一方面通过数码管显示模块循环显示各路采集点的温度值，另一方面通过RS485远程通讯接口将采集的温度信息上传到计算机的上位机管理模块中，便于用户查询和控制。
【主权项】
1.一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片负责通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。2.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的微处理器芯片采用32位可编程单片机。3.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的热敏电阻采用PX-42H-$S2型热敏电阻。4.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的上位机管理模块通过RS485远程通信接口与多路温度采集模块的主控芯片连接。5.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的多路温度采集模块通过A/D接口与附属控制芯片连接。6.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的附属控制芯片通过IIC总线与主控芯片连接。7.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的显示模块采用数码管显示模块。
【专利摘要】一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片负责通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。采用单片机作为温度采集附属控制芯片，与热敏电阻组合作为温度采集器，其精确度高，安装方便。附属控制芯片均与主控芯片连接，集成度高，每个多路温度采集控制器可以同时管理多个温度采集点，通过RS485远程通信接口，与计算机上位机连接，在保证精确测温的同时，实现远程监控，具有性能稳定，成本低廉，安装方便的优点。
【IPC分类】G05B19/042, G01K7/22
【公开号】CN204695035
【申请号】CN201520258239
【发明人】闫家尧, 马西良
【申请人】徐州工程学院, 徐州市三禾自动控制设备有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月27日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及冷链温度控制技术领域，具体是一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器。
【背景技术】
[0002]冷链储存和运输中，控制参数主要是温度，对需要进行多个温度点控制的系统，目前一般采用两种方案，一种是通过一个控制点跟一个独立的控制器组合的方式，用多个控制器并联的方法采集各个温度数据，再通过RS485接口将多个温度控制器连接起来集中监控，这种方案结构复杂、成本高、设置繁琐；另一种通过热电偶、ptlOO或DS18B20等温度传感器并联的方法实现温度采集并集中控制的，结构相对简单，但该类型传感器对与之连接的导线材质、长度有较高的要求，现场施工难度大。目前市场上缺少适用于冷链的结构简单，成本低廉，集成度高，易于安装的多路温度采集控制器。
【发明内容】
[0003]为了解决上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供了一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，利用单片机作为温度采集附属控制芯片，与热敏电阻组合作为温度采集器，该套系统具有精度高，安装方便，集成度高的优点。
[0004]本实用新型采用的技术方案:一种基于单片机和热敏电阻组合的冷链用多路温度采集控制器，包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片用于通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻组合；所述热敏电阻组合为热敏电阻与分压电阻和上拉电阻构成；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。
[0005]本实用新型的有益效果:采用单片机作为温度采集附属控制芯片，与热敏电阻组合作为温度采集器，其精确度高，安装方便。附属控制芯片均与主控芯片连接，集成度高，每个多路温度采集控制器可以同时管理多个温度采集点，通过RS485远程通信接口，与计算机上位机连接，在保证精确测温的同时，实现远程监控，具有性能稳定，成本低廉，安装方便的优点。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的原理框图；
[0007]图2是本实用新型的温度采集电路图；
[0008]图3是本实用新型的控制流程图。
【具体实施方式】
[0009]为了更好地表述本实用新型的技术方案的细节及其优点，现结合附图作进一步说明。
[0010]如图1所示，一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片负责通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。
[0011]其中，所述的微处理器芯片采用32位可编程单片机，附属控制芯片通过IIC总线与主控芯片连接，热敏电阻通过A/D接口与附属控制芯片连接，上位机管理模块通过RS485远程通信接口与微电脑处理器模块的主控芯片连接。
[0012]所述的热敏电阻采用PX-42H_$S2型热敏电阻，热敏电阻与分压电阻和上拉电阻构成热敏电阻组合，使热敏电阻阻值的变化转换为电压的变化作为检测信号连接到单片机的输入端，如图2所示。所述的显示模块采用数码管显示模块，循环显示各采集点的温度数据。
[0013]将附属控制芯片和温度检测组件安装在冷库现场，其工作流程如图3所示。四片附属控制芯片通过A/D转换接口连接温度采集电路，主控芯片通过IIC总线接口与其它四片附属控制芯片通讯，读取各附属控制芯片采集到的温度数据，一方面通过数码管显示模块循环显示各路采集点的温度值，另一方面通过RS485远程通讯接口将采集的温度信息上传到计算机的上位机管理模块中，便于用户查询和控制。
【主权项】
1.一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片负责通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。2.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的微处理器芯片采用32位可编程单片机。3.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的热敏电阻采用PX-42H-$S2型热敏电阻。4.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的上位机管理模块通过RS485远程通信接口与多路温度采集模块的主控芯片连接。5.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的多路温度采集模块通过A/D接口与附属控制芯片连接。6.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的附属控制芯片通过IIC总线与主控芯片连接。7.根据权利要求1所述的基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，其特征在于:所述的显示模块采用数码管显示模块。
【专利摘要】一种基于单片机和热敏电阻的冷链用多路温度采集控制器，包括多路温度采集模块；所述的多路温度采集模块采用五片微处理器芯片，包括一片负责通讯的主控芯片，四片用于温度采集的附属控制芯片；所述的附属控制芯片连接有多个热敏电阻；所述主控芯片连接有显示模块和上位机管理模块。采用单片机作为温度采集附属控制芯片，与热敏电阻组合作为温度采集器，其精确度高，安装方便。附属控制芯片均与主控芯片连接，集成度高，每个多路温度采集控制器可以同时管理多个温度采集点，通过RS485远程通信接口，与计算机上位机连接，在保证精确测温的同时，实现远程监控，具有性能稳定，成本低廉，安装方便的优点。
【IPC分类】G05B19/042, G01K7/22
【公开号】CN204695035
【申请号】CN201520258239
【发明人】闫家尧, 马西良
【申请人】徐州工程学院, 徐州市三禾自动控制设备有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月27日
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