数字显微器件温度检测装置的制造方法
数字显微器件温度检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及数字投影技术领域，特别是设及数字显微器件温度检测装置。
【背景技术】
[0002] 投影机是一种发热量很大的电子产品，现有的DLP值igitalLi曲tProcession, 数字光处理）投影机中（数字显微器件）包含一个重要的元件DMD值igitalMicromirror Device,数字显微器件），数字显微器件是DLP投影机里面的核屯、元件，如果数字显微器件 损坏投影机将不能工作，现有数字显微器件缺乏有效的温度检测机制，由于数字显微器件 体积较小，传统的温度传感装置体积较大，不便于安装在数字显微器件上，且传统的温度传 感装置成本较高，不利于数字显微器件的大规模生产。 【实用新型内容】
[0003] 基于此，有必要针对现有数字显微器件温度检测装置体积大、安装不便、成本高的 缺陷，提供一种结构简单、体积小、成本低廉、便于安装的数字显微器件温度检测装置，其还 解决了如何设置绝缘层、热敏电路、薄膜、温度传感组件、散热器的位置与连接关系、如何均 匀地检测DMD本体的温度并提高温度检测精度等技术问题。
[0004] 数字显微器件温度检测装置，包括：
[0005] 数字显微器件本体、散热器和温度传感组件，所述温度传感组件设置在所述数字 显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏 电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。
[0006] 在其中一个实施例中，所述薄膜包括第一表面和第二表面，所述热敏电路设置于 所述第一表面，所述第二表面设置有一层黏胶，所述第二表面通过黏胶与所述数字显微器 件本体固定连接。
[0007] 在其中一个实施例中，所述数字显微器件本体具有一凹槽，所述温度传感组件设 置于所述凹槽内。
[000引在其中一个实施例中，所述热敏电路设置为半导体热敏电路。
[0009] 在其中一个实施例中，所述热敏电路包括一体成型的第一端部、第二端部和主体 部，所述第一端部和第二端部设置于所述薄膜外，所述主体部设置于所述薄膜上且所述主 体部具有多段弯折。
[0010] 在其中一个实施例中，所述温度传感组件为扁平形状。
[0011] 在其中一个实施例中，所述温度传感组件厚度设置为0. 1mm。
[0012] 在其中一个实施例中，所述散热器设置为翅片散热器。
[0013] 在其中一个实施例中，所述薄膜设置为圆形PVC薄膜。
[0014] 在其中一个实施例中，所述薄膜设置为方形PVC薄膜。
[0015] 上述数字显微器件温度检测装置，通过巧妙设计绝缘层、热敏电路、薄膜、温度传 感组件、散热器的位置与连接关系，具有结构简单、体积小、成本低廉、便于安装的优点。
[0016] 并且能均匀地检测数字显微器件本体的温度，且温度检测精度高。
【附图说明】
[0017] 图1为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的立体图；
[0018] 图2为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的分解示意图；
[0019] 图3为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的温度传感组件的 结构示意图。
【具体实施方式】
[0020] 为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描 述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可许多不同的形式 来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供该些实施方式的目的是使对本实用 新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0021] 需要说明的是，当元件被称为"设置于"另一个元件，它可W直接在另一个元件上 或者也可W存在居中的元件。当一个元件被认为是"连接"另一个元件，它可W是直接连接 到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语"垂直的"、"水平的"、"左"、 "右及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0022] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领 域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为 了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语"及/或" 包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023] 如图1、图2所示，其为本实用新型一较佳实施例的数字显微器件温度检测装置 10,包括：
[0024] 数字显微器件本体100、散热器200和温度传感组件300,所述温度传感组件300 设置在所述数字显微器件本体100和散热器200之间，所述温度传感组件300包括薄膜 310,所述薄膜310表面设置一层热敏电路320,例如所述薄膜310表面电锻一层热敏电路 320，所述热敏电路320表面具有绝缘层，温度传感组件300体积小，便于安装在数字显微器 件本体100与散热器200之间，可直接、精确地感应到数字显微器件本体100的温度，绝缘 层有效避免热敏电路320与散热器200之间形成电回路。
[0025] 由于热敏电路320紧密设置在数字显微器件本体100与散热器200之间，而通过 热敏电路320的电流随热敏电路320的温度变化而变化，热敏电路320的温度随数字显微 器件本体100温度变化而变化，因此可根据经过热敏电路320的电流计算得出相应的数字 显微器件本体100的温度，具体应用中，热敏电路320与投影机的的主板电性连接，主板装 载有投影机的控制系统，控制系统通过检测经过热敏电路320的电流而计算得出数字显微 器件本体100表面相应的温度，从而控制风扇吹向散热器200的转速，如数字显微器件本体 100温度高于预设温度时，则提高风扇的转速，散热器200里的空气速度加快，使数字显微 器件本体100温度下降，如数字显微器件温度低于预设温度时，则降低风扇的转速或控制 风扇停止工作，降低能耗。
[0026] 为了使温度传感组件300可W稳固地固定在数字显微器件本体100上，且不影响 数字显微器件本体100的温度传递到温度传感组件300上，所述薄膜310包括第一表面311 和第二表面，所述热敏电路320设置于所述第一表面311，所述第二表面设置有一层黏胶， 所述第二表面通过黏胶与所述数字显微器件本体100固定连接，黏胶使得薄膜310固定在 数字显微器件本体100上，且不影响数字显微器件本体100的温度传递到热敏电路320上。
[ 0027] 为了进一步将温度传感组件300固定在数字显微器件本体100上，同时数字显微 器件本体100可充分与散热器200接触，使得数字显微器件本体100充分与散热器200进 行热交换，如图2所示，所述数字显微器件本体100具有一凹槽110,所述温度传感组件300 设置于所述凹槽110内，例如，所述温度传感组件300全部设置于所述凹槽110内部，又如， 所述温度传感组件300全部设置于所述凹槽110内部且其表面与所述凹槽表面平齐；该样， 温度传感组件300可稳固安装在凹槽110内，且数字显微器件本体100的凹槽110W外的 表面可与散热器200完全接触，增加了数字显微器件本体100与散热器200的接触面积，使 得散热器200充分将数字显微器件本体100的热量带走，避免因温度传感组件300安装在 数字显微器件本体100和散热器200之间导致数字显微器件本体100与散热器200不能直 接接触，使得散热效率低下的情况。
[002引为了提高热敏电阻的温度检测精度，所述热敏电路320设置为半导体热敏电路 320,又如，所述热敏电路320设置为形状与所述凹槽110相适配的半导体热敏电路320 ;根 据帕尔贴原理，半导体的热敏电路320在吸收热量时，会产生与吸收热量成正比的电流，金 属的帕尔贴效应比半导体的帕尔贴效应微弱，因此，在本实施例中，半导体热敏电路320具 有更高的精度，使控制系统可精确地计算得出数字显微器件本体100的实时温度，避免数 字显微器件本体100温度异常。
[0029] 为使热敏电路320的温度分布更均匀，更精确地反馈数字显微器件本体100的温 度，请参见图2、图3,所述热敏电路320包括一体成型的第一端部321、第二端部322和主体 部323,所述第一端部321和第二端部322设置于所述薄膜310外，所述主体部323设置于 所述薄膜310上且所述主体部323具有多段弯折，第一端部321和第二端部322分别与主 板连接，多段弯折的热敏电路320的主体部323增加了与数字显微器件本体100的接触面 积，使热敏电路320更精确地感应数字显微器件本体100的温度，为进一步增加接触面积， 主体部323还可W设置成如多个"口"字首尾连接的形状，又如具有开口的"回"字。
[0030] 为减小温度传感组件300对数字显微器件本体100和散热器200之间的热传递的 影响，减小对数字显微器件本体100和散热器200之间的安装的影响，所述温度传感组件 300设置为扁平形状，温度传感组件300厚度设置为0. 1mm，薄膜310具有较小厚度，而电锻 在薄膜310表面的热敏电路320也具有很小的厚度，该样，温度传感组件300的厚度可W设 置为0. 1mm，该样可W减小对数字显微器件本体100和散热器200之间的热传递的影响，同 时便于数字显微器件本体100和散热器200之间的安装。
[0031] 为提高散热器200的散热速度，如图1、图2所示，所述散热器200设置为翅片散热 器200,翅片散热器200增加了与空气的接触面积，使得散热器200与空气热量交换速度更 快，加快数字显微器件本体100的散热。
[0032] 为减少热敏电路320与数字显微器件本体100之间的电性影响，所述薄膜310设 置为PVC薄膜310,PVC薄膜310具有良好的绝缘性，避免热敏电路320与数字显微器件本 体100之间形成电回路，如图2、图3所示，PVC薄膜310可W设置为方形的PVC薄膜310， 又如PVC薄膜310可w设置为圆形的PVC薄膜。
[0033] W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要该些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0034] W上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，该些都属于 本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 数字显微器件温度检测装置，其特征在于，包括数字显微器件本体、散热器和温度传 感组件，所述温度传感组件设置在所述数字显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组 件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。2. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜包括第 一表面和第二表面，所述热敏电路设置于所述第一表面，所述第二表面设置有一层黏胶，所 述第二表面通过黏胶与所述数字显微器件本体固定连接。3. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述数字显微器 件本体具有一凹槽，所述温度传感组件设置于所述凹槽内。4. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述热敏电路设 置为半导体热敏电路。5. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述热敏电路包 括一体成型的第一端部、第二端部和主体部，所述第一端部和第二端部设置于所述薄膜外， 所述主体部设置于所述薄膜上且所述主体部具有多段弯折。6. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述温度传感组 件为扁平形状。7. 根据权利要求6所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述温度传感组 件厚度设置为〇. 1mm。8. 根据权利要求1-7任一项所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述散 热器设置为翅片散热器。9. 根据权利要求8所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜设置为 圆形PVC薄膜。10. 根据权利要求8所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜设置为 方形PVC薄膜。
【专利摘要】本实用新型涉及数字显微器件温度检测装置，包括：数字显微器件本体、散热器和温度传感组件，所述温度传感组件设置在所述数字显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。其结构简单、体积小、成本低廉、便于安装。
【IPC分类】G01K7/01, G01K1/12
【公开号】CN204694360
【申请号】CN201520311757
【发明人】欧阳清, 何明
【申请人】东信科技（深圳）有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月14日
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及数字投影技术领域，特别是设及数字显微器件温度检测装置。
【背景技术】
[0002] 投影机是一种发热量很大的电子产品，现有的DLP值igitalLi曲tProcession, 数字光处理）投影机中（数字显微器件）包含一个重要的元件DMD值igitalMicromirror Device,数字显微器件），数字显微器件是DLP投影机里面的核屯、元件，如果数字显微器件 损坏投影机将不能工作，现有数字显微器件缺乏有效的温度检测机制，由于数字显微器件 体积较小，传统的温度传感装置体积较大，不便于安装在数字显微器件上，且传统的温度传 感装置成本较高，不利于数字显微器件的大规模生产。 【实用新型内容】
[0003] 基于此，有必要针对现有数字显微器件温度检测装置体积大、安装不便、成本高的 缺陷，提供一种结构简单、体积小、成本低廉、便于安装的数字显微器件温度检测装置，其还 解决了如何设置绝缘层、热敏电路、薄膜、温度传感组件、散热器的位置与连接关系、如何均 匀地检测DMD本体的温度并提高温度检测精度等技术问题。
[0004] 数字显微器件温度检测装置，包括：
[0005] 数字显微器件本体、散热器和温度传感组件，所述温度传感组件设置在所述数字 显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏 电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。
[0006] 在其中一个实施例中，所述薄膜包括第一表面和第二表面，所述热敏电路设置于 所述第一表面，所述第二表面设置有一层黏胶，所述第二表面通过黏胶与所述数字显微器 件本体固定连接。
[0007] 在其中一个实施例中，所述数字显微器件本体具有一凹槽，所述温度传感组件设 置于所述凹槽内。
[000引在其中一个实施例中，所述热敏电路设置为半导体热敏电路。
[0009] 在其中一个实施例中，所述热敏电路包括一体成型的第一端部、第二端部和主体 部，所述第一端部和第二端部设置于所述薄膜外，所述主体部设置于所述薄膜上且所述主 体部具有多段弯折。
[0010] 在其中一个实施例中，所述温度传感组件为扁平形状。
[0011] 在其中一个实施例中，所述温度传感组件厚度设置为0. 1mm。
[0012] 在其中一个实施例中，所述散热器设置为翅片散热器。
[0013] 在其中一个实施例中，所述薄膜设置为圆形PVC薄膜。
[0014] 在其中一个实施例中，所述薄膜设置为方形PVC薄膜。
[0015] 上述数字显微器件温度检测装置，通过巧妙设计绝缘层、热敏电路、薄膜、温度传 感组件、散热器的位置与连接关系，具有结构简单、体积小、成本低廉、便于安装的优点。
[0016] 并且能均匀地检测数字显微器件本体的温度，且温度检测精度高。
【附图说明】
[0017] 图1为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的立体图；
[0018] 图2为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的分解示意图；
[0019] 图3为本实用新型一个实施例的数字显微器件温度检测装置的温度传感组件的 结构示意图。
【具体实施方式】
[0020] 为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描 述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可许多不同的形式 来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供该些实施方式的目的是使对本实用 新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0021] 需要说明的是，当元件被称为"设置于"另一个元件，它可W直接在另一个元件上 或者也可W存在居中的元件。当一个元件被认为是"连接"另一个元件，它可W是直接连接 到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语"垂直的"、"水平的"、"左"、 "右及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0022] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领 域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为 了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语"及/或" 包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023] 如图1、图2所示，其为本实用新型一较佳实施例的数字显微器件温度检测装置 10,包括：
[0024] 数字显微器件本体100、散热器200和温度传感组件300,所述温度传感组件300 设置在所述数字显微器件本体100和散热器200之间，所述温度传感组件300包括薄膜 310,所述薄膜310表面设置一层热敏电路320,例如所述薄膜310表面电锻一层热敏电路 320，所述热敏电路320表面具有绝缘层，温度传感组件300体积小，便于安装在数字显微器 件本体100与散热器200之间，可直接、精确地感应到数字显微器件本体100的温度，绝缘 层有效避免热敏电路320与散热器200之间形成电回路。
[0025] 由于热敏电路320紧密设置在数字显微器件本体100与散热器200之间，而通过 热敏电路320的电流随热敏电路320的温度变化而变化，热敏电路320的温度随数字显微 器件本体100温度变化而变化，因此可根据经过热敏电路320的电流计算得出相应的数字 显微器件本体100的温度，具体应用中，热敏电路320与投影机的的主板电性连接，主板装 载有投影机的控制系统，控制系统通过检测经过热敏电路320的电流而计算得出数字显微 器件本体100表面相应的温度，从而控制风扇吹向散热器200的转速，如数字显微器件本体 100温度高于预设温度时，则提高风扇的转速，散热器200里的空气速度加快，使数字显微 器件本体100温度下降，如数字显微器件温度低于预设温度时，则降低风扇的转速或控制 风扇停止工作，降低能耗。
[0026] 为了使温度传感组件300可W稳固地固定在数字显微器件本体100上，且不影响 数字显微器件本体100的温度传递到温度传感组件300上，所述薄膜310包括第一表面311 和第二表面，所述热敏电路320设置于所述第一表面311，所述第二表面设置有一层黏胶， 所述第二表面通过黏胶与所述数字显微器件本体100固定连接，黏胶使得薄膜310固定在 数字显微器件本体100上，且不影响数字显微器件本体100的温度传递到热敏电路320上。
[ 0027] 为了进一步将温度传感组件300固定在数字显微器件本体100上，同时数字显微 器件本体100可充分与散热器200接触，使得数字显微器件本体100充分与散热器200进 行热交换，如图2所示，所述数字显微器件本体100具有一凹槽110,所述温度传感组件300 设置于所述凹槽110内，例如，所述温度传感组件300全部设置于所述凹槽110内部，又如， 所述温度传感组件300全部设置于所述凹槽110内部且其表面与所述凹槽表面平齐；该样， 温度传感组件300可稳固安装在凹槽110内，且数字显微器件本体100的凹槽110W外的 表面可与散热器200完全接触，增加了数字显微器件本体100与散热器200的接触面积，使 得散热器200充分将数字显微器件本体100的热量带走，避免因温度传感组件300安装在 数字显微器件本体100和散热器200之间导致数字显微器件本体100与散热器200不能直 接接触，使得散热效率低下的情况。
[002引为了提高热敏电阻的温度检测精度，所述热敏电路320设置为半导体热敏电路 320,又如，所述热敏电路320设置为形状与所述凹槽110相适配的半导体热敏电路320 ;根 据帕尔贴原理，半导体的热敏电路320在吸收热量时，会产生与吸收热量成正比的电流，金 属的帕尔贴效应比半导体的帕尔贴效应微弱，因此，在本实施例中，半导体热敏电路320具 有更高的精度，使控制系统可精确地计算得出数字显微器件本体100的实时温度，避免数 字显微器件本体100温度异常。
[0029] 为使热敏电路320的温度分布更均匀，更精确地反馈数字显微器件本体100的温 度，请参见图2、图3,所述热敏电路320包括一体成型的第一端部321、第二端部322和主体 部323,所述第一端部321和第二端部322设置于所述薄膜310外，所述主体部323设置于 所述薄膜310上且所述主体部323具有多段弯折，第一端部321和第二端部322分别与主 板连接，多段弯折的热敏电路320的主体部323增加了与数字显微器件本体100的接触面 积，使热敏电路320更精确地感应数字显微器件本体100的温度，为进一步增加接触面积， 主体部323还可W设置成如多个"口"字首尾连接的形状，又如具有开口的"回"字。
[0030] 为减小温度传感组件300对数字显微器件本体100和散热器200之间的热传递的 影响，减小对数字显微器件本体100和散热器200之间的安装的影响，所述温度传感组件 300设置为扁平形状，温度传感组件300厚度设置为0. 1mm，薄膜310具有较小厚度，而电锻 在薄膜310表面的热敏电路320也具有很小的厚度，该样，温度传感组件300的厚度可W设 置为0. 1mm，该样可W减小对数字显微器件本体100和散热器200之间的热传递的影响，同 时便于数字显微器件本体100和散热器200之间的安装。
[0031] 为提高散热器200的散热速度，如图1、图2所示，所述散热器200设置为翅片散热 器200,翅片散热器200增加了与空气的接触面积，使得散热器200与空气热量交换速度更 快，加快数字显微器件本体100的散热。
[0032] 为减少热敏电路320与数字显微器件本体100之间的电性影响，所述薄膜310设 置为PVC薄膜310,PVC薄膜310具有良好的绝缘性，避免热敏电路320与数字显微器件本 体100之间形成电回路，如图2、图3所示，PVC薄膜310可W设置为方形的PVC薄膜310， 又如PVC薄膜310可w设置为圆形的PVC薄膜。
[0033] W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要该些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0034] W上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，该些都属于 本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 数字显微器件温度检测装置，其特征在于，包括数字显微器件本体、散热器和温度传 感组件，所述温度传感组件设置在所述数字显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组 件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。2. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜包括第 一表面和第二表面，所述热敏电路设置于所述第一表面，所述第二表面设置有一层黏胶，所 述第二表面通过黏胶与所述数字显微器件本体固定连接。3. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述数字显微器 件本体具有一凹槽，所述温度传感组件设置于所述凹槽内。4. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述热敏电路设 置为半导体热敏电路。5. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述热敏电路包 括一体成型的第一端部、第二端部和主体部，所述第一端部和第二端部设置于所述薄膜外， 所述主体部设置于所述薄膜上且所述主体部具有多段弯折。6. 根据权利要求1所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述温度传感组 件为扁平形状。7. 根据权利要求6所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述温度传感组 件厚度设置为〇. 1mm。8. 根据权利要求1-7任一项所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述散 热器设置为翅片散热器。9. 根据权利要求8所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜设置为 圆形PVC薄膜。10. 根据权利要求8所述的数字显微器件温度检测装置，其特征在于，所述薄膜设置为 方形PVC薄膜。
【专利摘要】本实用新型涉及数字显微器件温度检测装置，包括：数字显微器件本体、散热器和温度传感组件，所述温度传感组件设置在所述数字显微器件本体和散热器之间，所述温度传感组件包括薄膜，所述薄膜表面设置有一层热敏电路，所述热敏电路表面具有绝缘层。其结构简单、体积小、成本低廉、便于安装。
【IPC分类】G01K7/01, G01K1/12
【公开号】CN204694360
【申请号】CN201520311757
【发明人】欧阳清, 何明
【申请人】东信科技（深圳）有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月14日
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