气体回流结构及具有该结构的空调装置的制造方法

xiaoxiao2021-04-23  143

气体回流结构及具有该结构的空调装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种空调装置,更详而言之,是有关于一种穿戴式的空调装置。
【背景技术】
[0002]随着科技日新月异,越来越多的家电在设计上逐渐走向小型化的趋势,以冷气为例,传统的空调装置仅适用于居家场所等封闭且固定的空间中,现有有将空调装置应用在可穿戴式的装置上,例如安全帽,当骑士在炎热的天气下骑车时,能够从安全帽排放出冷风,维持适当的温度而达到凉感的效果。
[0003]然而,像这类的穿戴式空调装置都会有明显的缺点,首先,受限于安全帽既有的结构,从安全帽排放出的冷风仅能吹到非常有限的部位,很难大范围地均匀排放,使得降温的效果相当有限。其次,所述现有的空调装置仅将冷空气排出,而为维持一定温度的冷空气排出,致冷机构必须持续以一定程度的负载程度运作,易有耗电且过热的疑虑。再者,因为不断在相同部位排放冷风,容易让使用者感到不舒服。此外,与帽体结合的空调结构及类似这类的产品,一旦遇到开放式空间,冷暖的程度容易挥发,难以达到应有的效果。若想进一步改良与帽体结合的空调结构,又会有降低安全帽的既有保护功效的问题产生。
[0004]因此,如何能不受既有帽体的结构限制而设计出独立且能在开放式空间使用的穿戴式空调装置,是目前业界亟待解决的课题。
【实用新型内容】
[0005]为解决前述现有技术的问题,本实用新型提供一种气体回流结构,该气体回流结构具有壳体及导流元件,该壳体包括第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁,其中,该第一侧壁构成该壳体的外围部分以定义出一容置空间,且该第一侧壁形成有至少一开口,并在相对于该开口的两端形成有朝向该容置空间弯折的弯折部,该第二侧壁及第三侧壁位于该容置空间内,且该第二侧壁设于第一侧壁与第三侧壁之间,并于各该第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁间留有间隙,该导流元件设于第二侧壁朝向容置空间的侧边上,且定位在介于第三侧壁与弯折部之间,以于该第一侧壁与该第二侧壁间形成第一风道,该第二侧壁与该导流元件、部分的弯折部及该第三侧壁间形成第二风道,且该第一风道与该第二风道连通,且其中,该弯折部与该导流元件的交界处形成第一风口,而该导流元件与该第三侧壁的交界处形成第二风口。
[0006]于本实用新型的一种型态中,该第二侧壁朝向该两弯折部的端部延伸进入至该两弯折部所弯折包覆的区域中(但未接触到该弯折部)。
[0007]于本实用新型的一种型态中,又包括隔热层,该隔热层至少部分包覆该壳体。
[0008]于本实用新型的一种型态中,其中,该隔热层与该第一侧壁一体成形。
[0009]于本实用新型的一种型态中,又包括外罩,该外罩至少部分包覆该壳体及该隔热层O
[0010]本实用新型又提供一种空调装置,该空调装置包含有前述的气体回流结构、第一风扇及致冷晶片,该气体回流结构包含有壳体及导流元件,该壳体包括有第一、第二及第三侧壁,其中,该第一侧壁端部形成有弯折部,该第二侧壁形成于该第一侧壁与该第三侧壁间,且于该第一侧壁及该第二侧壁形成有相对应的第一开孔及第二开孔,该导流元件形成于该第二侧壁上且连接该弯折部及第三侧壁,该第一风扇设置于该第二开孔中,而该致冷晶片设置于该第一开孔中。
[0011]该第一侧壁与该第二侧壁间形成第一风道,该第二侧壁与该导流元件、部分的弯折部及该第三侧壁间形成第二风道,且该第一风道与该第二风道连通,且其中,该弯折部与该导流元件的交界处形成第一风口,而该导流元件与该第三侧壁的交界处形成第二风口。
[0012]于本实用新型的一种型态中,又包括具有第一侧面及第二侧面的第一铝片,其中,该致冷晶片具有面向该第一风扇的第一表面及相对的第二表面,且其中,该第一铝片的第一侧面与该致冷晶片的第一表面接触,该第一铝片的第二侧面则面向该第一风扇。
[0013]于本实用新型的一种型态中,又包括具有第一侧面及第二侧面的第二铝片,该第二铝片的第一侧面与该致冷晶片的第二表面接触。
[0014]于本实用新型的一种型态中,又包括隔热层,该隔热层至少部分包覆该壳体。
[0015]于本实用新型的一种型态中,其中,该隔热层与该第一侧壁一体成形。
[0016]于本实用新型的一种型态中,又包括第二风扇,其搭接于该第二铝片的第二侧面。于本实用新型的一种型态中,又包括外罩,其中,该外罩包括第一罩部,至少部分包覆该壳体及该隔热层;以及第二罩部,至少部分包覆该第二铝片及该第二风扇,且该第二罩部具有多个通孔。
[0017]于本实用新型的一种型态中,又包括电源模组,其设置于该外罩,该电源模组用以提供该致冷晶片、第一风扇、第二风扇所需的电源。
[0018]于本实用新型的一种型态中,其中,该电源模组包括操作界面单元,用以操控该致冷晶片、第一风扇及第二风扇的运作。
[0019]于本实用新型的一种型态中,又包括枢轴,其设置在该外罩,用以枢接该外罩以及该电源模组。
[0020]相较于现有技术,本实用新型的气体回流结构可以将制造出冷气的循环流动,在开放式空间下藉由循环流动来达到大范围的降温,也能够使致冷效率提升,降低耗电成本,此外,本实用新型的气体回流结构并不仅适用于冷气循环,也可在冬天时进行暖气循环,而以本实用新型的结构为基础设计出的空调装置,可供使用者独立穿戴,不需要作为附加装置,适合使用者随时随地操作使用。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的气体回流结构的剖面示意图。
[0022]图2为本实用新型的空调装置的剖面示意图。
[0023]图3为本实用新型的空调装置的局部结构分解示意图。
[0024]图4为本实用新型的空调装置的局部结构分解示意图。
[0025]图5为本实用新型的空调装置于运作时的导流方向示意图。
[0026]符号说明
[0027]10 壳体
[0028]101 第一侧壁
[0029]1011 弯折部
[0030]102 第二侧壁
[0031]103第三侧壁
[0032]11导流元件
[0033]12第一风道
[0034]13第二风道
[0035]14 第一风口
[0036]15 第二风口
[0037]16隔热层
[0038]17 外罩
[0039]20 壳体
[0040]201 第一侧壁
[0041]2011 弯折部
[0042]2012 第一开孔
[0043]202 第二侧壁
[0044]2021 第二开孔
[0045]203第三侧壁
[0046]21导流元件
[0047]22第一风道
[0048]23第二风道
[0049]24 第一风口
[0050]25 第二风口
[0051]26隔热层
[0052]27 外罩
[0053]271 第一罩部
[0054]272 第二罩部
[0055]2721 通孔
[0056]30第一风扇
[0057]40致冷晶片
[0058]401 第一表面
[0059]402 第二表面
[0060]50第一铝片
[0061]501 第一侧面
[0062]502 第二侧面
[0063]60第二铝片
[0064]601 第一侧面
[0065]602 第二侧面
[0066]70第二风扇
[0067]80电源模组
[0068]801操作界面单元
[0069]90 枢轴
【具体实施方式】
[0070]以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0071]须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如"上"、"内"、"外"、"底"及"一"等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴,合先叙明。
[0072]请参阅图1,为本实用新型的气体回流结构的示意图。如图所示,本实用新型的气体回流结构包括壳体10与导流元件11,该壳体10包含有第一侧壁101、第二侧壁102及第三侧壁103,其中,该第一侧壁101构成该壳体10的外围部分以定义出一容置空间,且该第一侧壁101形成有至少一开口,并在相对于该开口的两端形成有朝内(即朝向该容置空间)弯折的弯折部1011,该第二侧壁102及第三侧壁位103位于该第一侧壁101所定义的容置空间中,且该第二侧壁102设于第一侧壁101与第三侧壁103的间,并于各该第一侧壁101、第二侧壁102及第三侧壁103间留有间隙。该导流元件11设于第二侧壁102朝向容置空间的侧边上,且定位在介于第三侧壁103与弯折部1011的间,亦即该导流元件11 一端连接该弯折部1011,另一端连接该第三侧壁103。于本实施例中,导流元件11例如为多个设于该第二侧壁102上的鳍片,但不以此为限。
[0073]继续参阅图1,于该第一侧壁101与第二侧壁102的间建构有第一风道12,且于该第二侧壁102与导流元件11、部分的弯折部1011及第三侧壁103的间建构形成第二风道13,而第一风道12与该第二风道13彼此连通,并于该弯折部1011与导流元件11的交界处形成第一风口 14,且于该导流元件11与第三侧壁103的交界处形成第二风口 15。于本实施例中,该第二侧壁102朝向该两弯折部1011的端部延伸进入至该两弯折部1011所弯折包覆的区域中(但未接触到该弯折部)。
[0074]在本实用新型的一实施例中,本实用新型的气体回流结构又可包括隔热层16,该隔热层16设于该壳体10外侧以至少部分包覆该第一侧壁101,该隔热层16的材质可由PE泡棉等重量轻、隔热效率高的材料组成,使得气体回流结构所产生的温度区域不易受到外在环境温度的干扰而溢散,或者隔热层16也可同壳体一样,由软性材质组成,以利于使用者穿戴于颈部时的调整。此外,在另一实施例中,隔热层16可与第一侧壁101 —体成形,换言的,隔热层16可与第一侧壁101同为壳体10的一部分。
[0075]在本实用新型的另一实施例中,本实用新型的气体回流结构又可包括外罩17,至少部分包覆该壳体10及隔热层16,用以保护该气体回流结构避免受到碰撞而损坏。
[0076]请参阅图2,其应用前述本实用新型的气体回流结构的空调装置的结构剖面示意图。如图2所示,本实用新型的空调装置主要包括气体回流结构、第一风扇30以及致冷晶片40。该气体回流结构即如前述包含有壳体20及导流元件21,该壳体20包含有第一侧壁201、第二侧壁202及第三侧壁203,其中,该第一侧壁201构成该壳体20的外围部分以定义出一容置空间,且该第一侧壁201形成有至少一开口,并在相对于该开口的两端形成有弯折部2011,该第二侧壁202及第三侧壁203位于该第一侧壁201所定义的容置空间内,且该第二侧壁202设于第一侧壁201与第三侧壁203的间,该导流元件21设于第二侧壁202上且一端连接该第三侧壁203,另一端连接该弯折部2011。于本实施例中,该导流元件21例如为多个设于该第二侧壁202上的鳍片,该空调装置例如可供使用者穿载于颈部。
[0077]继续参阅图2,于该第一侧壁201与第二侧壁202设置有相对应的第一开孔2012及第二开孔2021,该第二开孔2021中设有第一风扇30,该第一开孔2012中设有致冷晶片40,其中该第一侧壁201与第二侧壁202的间形成第一风道22,第二侧壁202与导流元件21、部分的弯折部2011及第三侧壁203的间形成第二风道23,且第一风道22与第二风道23连通,此外,弯折部2011与导流元件21的交界处形成出第一风口 24,而导流元件21与第三侧壁203的交界处形成第二风口 25。
[0078]请参阅图3,其为本实用新型的空调装置的局部结构分解示意图。如图3所示,本实用新型的空调装置又可包括第一铝片50,其用以传导致冷晶片40产生的冷能或热能,扩大所可调节温度的区域,加强温度调节的效果。为配合图式方便说明,第一铝片50可具有第一侧面501及第二侧面502,致冷晶片40可具有面向第一风扇30的第一表面401及相对的第二表面402,且其中,第一铝片50的第一侧面501是与致冷晶片40的第一表面401接触,第一铝片50的第二侧面502则是面向第一风扇30。
[0079]又请并同参阅图3及图4,本实用新型的空调装置又可包括具有第一侧面601及第二侧面602的第二铝片60,第二铝片60亦能够传导致冷晶片产生的冷热,由图可知,第二铝片60的第一侧面601是与致冷晶片40的第二表面402相接触。
[0080]再请配合参阅图2,在本实用新型的一实施例中,该空调装置又可包括隔热层26,该隔热层26可至少部分包覆壳体20的第一侧壁201,隔热层26的材质可由PE泡棉等重量轻、隔热效率高的材料组成,让本装置内部的循环气流成为独立区域,减少受到外在环境的温差干扰。此外,在另一实施例中,隔热层26可与第一侧壁201 —体成形,亦即隔热层26可与第一侧壁201同为壳体20的一部分。
[0081]并同参阅图2及图4,图4为本实用新型的空调装置的局部结构分解示意图。本实用新型的空调装置又可包括第二风扇70,第二风扇70可搭接在第二铝片60的第二侧面602,其中该第二铝片60传导致冷晶片40产生的冷热,可通过第二风扇70加速将与温度调节目的相反的废冷或废热流排出,防止积聚在本装置内部而影响致冷晶片40的效率。
[0082]请继续参阅图2及图4,本实用新型的空调装置又可包括外罩27,外罩27可由具有隔热效果的材质所组成,其中该外罩可包括第一罩部271与第二罩部272,如图所示,第一罩部271可至少部分包覆壳体20及隔热层26,而第二罩部272可至少部分包覆第二铝片60及第二风扇70,用以保护所述元件不受到损坏。同时,为了让经由第二风扇70所导出的冷、热气流不会积聚在内部,第二罩部272可具有多个通孔2721,让冷、热气流扩散到外界环境,如图4所示,该通孔2721可例如为百叶结构,于其他实施例中,亦可为圆形或其他几何图形的通孔。此外,于本实施例中,呈现百叶结构的通孔2721系开设于第二罩部272的三个侧边,但不以此为限。
[0083]如 图2所示,在本实用新型的另一实施例中,该空调装置又可包括电源模组80,可设置于外罩27上,该电源模组80可例如为一次性干电池或可充电的电池,用以提供电力给致冷晶片40、第一风扇30、第二风扇70等,作为该空调装置的内部电子元件运作所需的电源。
[0084]在上述的实施例中,电源模组80可包括操作界面单元801,该操作界面单元801可用以操控致冷晶片40、第一风扇30及第二风扇70的功能运作,例如令致冷晶片40为致冷或致热的运作,或调节第一风扇30及/或第二风扇70的风扇转速等,但不以此为限,另外,在本实施例中,操作界面单元801是如图2所示设置在电源模组80外壳的宽表面,但并不仅限于此,操作界面单元801亦可设置在电源模组80外壳的长表面或任何其他使用者方便触及的位置。
[0085]在本实用新型的另一实施例中,本实用新型的空调装置又可包括枢轴90,可设置在外罩27,用以枢接该外罩及电源模组80,让电源模组80成为可枢转的部件。
[0086]请参阅图2及图5,其系显示本实用新型的空调装置于运作时的气流导流方向示意图。致冷晶片40的热能或冷能可通过第一风扇30的运作,加速产生冷气流或暖气流,以传导到第一风道22与第二风道23,经由出第一风口 24扩散到外部环境(即该壳体20所包围的容置空间),同时,藉由导流元件21的功能,引导外部气流形成一回流气旋,从第二风道23再次进到第二风口 25而形成循环气流。再者,由于致冷晶片40是一种可自由进行冷却、加热及温度控制的半导体元件,能受到电流控制在晶片两面而产生冷热温差。如图5所示,当使用者使用冷气功能时,致冷晶片40的第一表面401在本装置内部是形成冷能,此时冷能的流动方向是如图5中的导流方向A,而此时的致冷晶片40的第二表面402则是产生热能,其热能的流动方向是如图5中的导流方向B扩散到外部环境。相反的,当使用者使用暖气功能时,致冷晶片40的第一表面401在本空调装置内部是形成热能,此时热能的流动方向是如图5中的导流方向A,而此时的致冷晶片40的第二表面402则是产生冷能,其流动方向是如图5中的导流方向B扩散到外部环境。
[0087]综上所述,本实用新型的气体回流结构以及以此结构组成的空调装置,能通过内部的风道及风口设计,让致冷晶片产生的冷热温差扩散到大范围区域,使用者可将本装置穿戴于颈部,在不同的季节天气下让头颈部区域能够维持凉感或暖感,进而减少因天气温差变化过大而造成身体不适的机率,而本实用新型的气体回流结构的设计,让扩散到外部环境的冷热气流能够重新循环而再利用,降低致冷晶片及电源模组过度运作而造成损坏。
[0088]上述实施例用以例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围,应如所附的权利要求书所列。
【主权项】
1.一种气体回流结构,其特征在于,包括: 壳体,包含有第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁,其中,该第一侧壁构成该壳体的外围部分以定义出一容置空间,且该第一侧壁形成有至少一开口,并在相对该开口的两端形成有朝内弯折的弯折部,该第二侧壁及第三侧壁位于该第一侧壁所定义的容置空间中,且该第二侧壁设于第一侧壁与第三侧壁之间;以及 导流元件,设于第二侧壁朝向容置空间的侧边上,且定位在该第三侧壁与弯折部之间,以于该第一侧壁与该第二侧壁间形成第一风道,及于该第二侧壁与该导流元件、部分的弯折部及该第三侧壁间形成与该第一风道连通的第二风道,并于该弯折部与该导流元件的交界处形成第一风口,及于该导流元件与该第三侧壁的交界处形成第二风口。2.如权利要求1所述的气体回流结构,其特征在于,其中,该第二侧壁的端部延伸进入至该弯折部所弯折包覆的区域中。3.如权利要求1所述的气体回流结构,其特征在于,又包括有隔热层,该隔热层至少部分包覆该壳体。4.如权利要求3所述的气体回流结构,其特征在于,其中,该隔热层与该第一侧壁是一体形成。5.如权利要求3所述的气体回流结构,其特征在于,又包括外罩,该外罩至少部分包覆该壳体及该隔热层。6.一种空调装置,其特征在于,包括: 壳体,包含有第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁,其中,该第一侧壁构成该壳体的外围部分以定义出一容置空间,且该第一侧壁形成有至少一开口,并在相对该开口的两端形成有朝内弯折的弯折部,该第二侧壁及第三侧壁位于该第一侧壁所定义出的容置空间内,且该第二侧壁设于第一侧壁与第三侧壁之间,同时于该第一侧壁及该第二侧壁设有相对应的第一开孔及第二开孔; 导流元件,设于第二侧壁朝向容置空间的侧边上,且定位在该第三侧壁与弯折部之间,以于该第一侧壁与该第二侧壁间形成第一风道,及于该第二侧壁与该导流元件、部分的弯折部及该第三侧壁间形成与该第一风道连通的第二风道,并于该弯折部与该导流元件的交界处形成第一风口,及于该导流元件与该第三侧壁的交界处形成第二风口 ; 第一风扇,其设置于该第二开孔中;以及 致冷晶片,其设置在该第一开孔中。7.如权利要求6所述的空调装置,其特征在于,又包括具有第一侧面及第二侧面的第一铝片,其中,该致冷晶片具有面向该第一风扇的第一表面及相对的第二表面,且其中,该第一铝片的第一侧面与该致冷晶片的第一表面接触,该第一铝片的第二侧面则面向该第一风扇。8.如权利要求6所述的空调装置,其特征在于,又包括具有第一侧面及第二侧面的第二铝片,该第二铝片的第一侧面与该致冷晶片的第二表面接触。9.如权利要求6所述的空调装置,其特征在于,又包括有隔热层,该隔热层至少部分包覆该壳体。10.如权利要求9所述的空调装置,其特征在于,其中,该隔热层与该第一侧壁一体成形。11.如权利要求8所述的空调装置,其特征在于,又包括有第二风扇,其设于该第二铝片的第二侧面。12.如权利要求11所述的空调装置,其特征在于,又包括有外罩,其中,该外罩包括: 第一罩部,至少部分包覆该壳体;以及 第二罩部,至少部分包覆该第二铝片及该第二风扇,且该第二罩部具有多个通孔。13.如权利要求12所述的空调装置,其特征在于,又包括电源模组,其设置于该外罩。14.如权利要求13所述的空调装置,其特征在于,其中,该电源模组包括操作界面单J L.ο15.如权利要求13所述的空调装置,其特征在于,又包括枢轴,其设置在该外罩,用以枢接该外罩以及该电源模组。
【专利摘要】本实用新型公开一种气体回流结构及具有该结构的空调装置,具有包括第一、第二及第三侧壁的壳体及导流元件,该第一侧壁构成该壳体的外围部分以定义出一容置空间,且该第一侧壁形成有至少一开口,并在相对于该开口的两端形成有朝向该容置空间弯折的弯折部,该第二侧壁及第三侧壁位于该容置空间,且该第二侧壁设于第一侧壁与第三侧壁之间,该导流元件设于第二侧壁朝向容置空间的侧边上,且定位在介于第三侧壁与弯折部之间,藉以在该第一侧壁与第二侧壁间形成第一风道,以及在第二侧壁与导流元件、部分的弯折部及第三侧壁间形成与该第一风道连通的第二风道,且在该导流元件分别与弯折部及该第三侧壁的交界处形成第一风口及第二风口,据此在该些风道及风口中形成循环气流以有效增进空调装置的温度调节效率。
【IPC分类】F24F13/08, F24F5/00
【公开号】CN204693746
【申请号】CN201520327545
【发明人】萧景中, 林宜养, 周育德
【申请人】奇岩电子股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年5月20日
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