移动式预热装置的制造方法
移动式预热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种移动式预热装置。
【背景技术】
[0002]PCBA的焊接工艺都是助焊剂涂覆，然后预热以激发助焊剂的活性，然后上锡。参考波峰焊的焊接工艺要求，针对不同的助焊剂要求的温度也各不相同，但是所有的助焊剂都要求PCB板开始焊接时板面的温度相比预热段的温度下降越少越好。现在市场上国内外的选择焊均采用固定的预热区，预热完成后PCB板走到焊接段(以400长板为例)，时间约为3-5秒钟，温度下降约为40度。这样焊接上锡时的助焊剂的活性没有达到最佳。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种保证PCB板在焊接定位完成前不掉温或者少掉温的移动式预热装置，从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种移动式预热装置，包括机架、预热箱、两移动滑轨及双动气缸，所述移动滑轨分别前后走向的水平置于所述机架的内侧端及外侧端，所述预热箱的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨上，所述预热箱的顶部装设有热风马达、所述预热箱内于所述热风马达的下方的内外两侧设有PCB板定位治具，所述双动气缸安装于所述机架上，用于驱动所述预热箱沿所述移动滑轨前后移动。
[0005]所述预热箱于所述PCB板定位治具的正下方还设有远红外陶瓷发热板。
[0006]与现有技术相比，本实用新型移动式预热装置的双动气缸带动预热箱向焊接工位移动的同时，热风马达往PCB板上吹热风，保证PCB板在焊接定位完成前不掉温或者少掉温，从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。
[0007]通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型移动式预热装置一个角度的结构图。
[0009]图2为本实用新型移动式预热装置另一个角度的结构图。
【具体实施方式】
[0010]参考图1及图2，本实用新型移动式预热装置100包括机架10、预热箱20、两移动滑轨30及双动气缸40。
[0011]所述移动滑轨30分别前后走向的水平置于所述机架10的内侧端及外侧端。所述预热箱20的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨30上。所述预热箱20的顶部装设有热风马达21、所述预热箱20内于所述热风马达21的下方的内外两侧设有PCB板定位治具22。所述双动气缸40安装于所述机架10上，用于驱动所述预热箱20沿所述移动滑轨30前后移动。所述预热箱20于所述PCB板定位治具22的正下方还设有远红外陶瓷发热板23。
[0012]本实用新型移动式预热装置100使用时，PCB板200装夹于所述PCB板定位治具22上，双动气缸40带动预热箱20向焊接工位移动的同时，热风马达20往PCB板200上吹热风，保证PCB板200在焊接定位完成前不掉温或者少掉温，从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。
[0013]以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
【主权项】
1.一种移动式预热装置，其特征在于:包括机架、预热箱、两移动滑轨及双动气缸，所述移动滑轨分别前后走向的水平置于所述机架的内侧端及外侧端，所述预热箱的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨上，所述预热箱的顶部装设有热风马达、所述预热箱内于所述热风马达的下方的内外两侧设有PCB板定位治具，所述双动气缸安装于所述机架上，用于驱动所述预热箱沿所述移动滑轨前后移动。2.如权利要求1所述的移动式预热装置，其特征在于:所述预热箱于所述PCB板定位治具的正下方还设有远红外陶瓷发热板。
【专利摘要】本实用新型公开一种移动式预热装置，包括机架、预热箱、两移动滑轨及双动气缸，所述移动滑轨分别前后走向的水平置于所述机架的内侧端及外侧端，所述预热箱的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨上，所述预热箱的顶部装设有热风马达、所述预热箱内于所述热风马达的下方的内外两侧设有PCB板定位治具，所述双动气缸安装于所述机架上，用于驱动所述预热箱沿所述移动滑轨前后移动。该移动式预热装置的双动气缸带动预热箱向焊接工位移动的同时，热风马达往PCB板上吹热风，保证PCB板在焊接定位完成前不掉温或者少掉温，从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。
【IPC分类】B23K3/04
【公开号】CN204657693
【申请号】CN201520373986
【发明人】彭炎兵
【申请人】深圳市鑫晨枫科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月3日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种移动式预热装置。
【背景技术】
[0002]PCBA的焊接工艺都是助焊剂涂覆，然后预热以激发助焊剂的活性，然后上锡。参考波峰焊的焊接工艺要求，针对不同的助焊剂要求的温度也各不相同，但是所有的助焊剂都要求PCB板开始焊接时板面的温度相比预热段的温度下降越少越好。现在市场上国内外的选择焊均采用固定的预热区，预热完成后PCB板走到焊接段(以400长板为例)，时间约为3-5秒钟，温度下降约为40度。这样焊接上锡时的助焊剂的活性没有达到最佳。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种保证PCB板在焊接定位完成前不掉温或者少掉温的移动式预热装置，从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种移动式预热装置，包括机架、预热箱、两移动滑轨及双动气缸，所述移动滑轨分别前后走向的水平置于所述机架的内侧端及外侧端，所述预热箱的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨上，所述预热箱的顶部装设有热风马达、所述预热箱内于所述热风马达的下方的内外两侧设有PCB板定位治具，所述双动气缸安装于所述机架上，用于驱动所述预热箱沿所述移动滑轨前后移动。
[0005]所述预热箱于所述PCB板定位治具的正下方还设有远红外陶瓷发热板。
[0006]与现有技术相比，本实用新型移动式预热装置的双动气缸带动预热箱向焊接工位移动的同时，热风马达往PCB板上吹热风，保证PCB板在焊接定位完成前不掉温或者少掉温，从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。
[0007]通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型移动式预热装置一个角度的结构图。
[0009]图2为本实用新型移动式预热装置另一个角度的结构图。
【具体实施方式】
[0010]参考图1及图2，本实用新型移动式预热装置100包括机架10、预热箱20、两移动滑轨30及双动气缸40。
[0011]所述移动滑轨30分别前后走向的水平置于所述机架10的内侧端及外侧端。所述预热箱20的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨30上。所述预热箱20的顶部装设有热风马达21、所述预热箱20内于所述热风马达21的下方的内外两侧设有PCB板定位治具22。所述双动气缸40安装于所述机架10上，用于驱动所述预热箱20沿所述移动滑轨30前后移动。所述预热箱20于所述PCB板定位治具22的正下方还设有远红外陶瓷发热板23。
[0012]本实用新型移动式预热装置100使用时，PCB板200装夹于所述PCB板定位治具22上，双动气缸40带动预热箱20向焊接工位移动的同时，热风马达20往PCB板200上吹热风，保证PCB板200在焊接定位完成前不掉温或者少掉温，从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。
[0013]以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
【主权项】
1.一种移动式预热装置，其特征在于:包括机架、预热箱、两移动滑轨及双动气缸，所述移动滑轨分别前后走向的水平置于所述机架的内侧端及外侧端，所述预热箱的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨上，所述预热箱的顶部装设有热风马达、所述预热箱内于所述热风马达的下方的内外两侧设有PCB板定位治具，所述双动气缸安装于所述机架上，用于驱动所述预热箱沿所述移动滑轨前后移动。2.如权利要求1所述的移动式预热装置，其特征在于:所述预热箱于所述PCB板定位治具的正下方还设有远红外陶瓷发热板。
【专利摘要】本实用新型公开一种移动式预热装置，包括机架、预热箱、两移动滑轨及双动气缸，所述移动滑轨分别前后走向的水平置于所述机架的内侧端及外侧端，所述预热箱的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨上，所述预热箱的顶部装设有热风马达、所述预热箱内于所述热风马达的下方的内外两侧设有PCB板定位治具，所述双动气缸安装于所述机架上，用于驱动所述预热箱沿所述移动滑轨前后移动。该移动式预热装置的双动气缸带动预热箱向焊接工位移动的同时，热风马达往PCB板上吹热风，保证PCB板在焊接定位完成前不掉温或者少掉温，从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。
【IPC分类】B23K3/04
【公开号】CN204657693
【申请号】CN201520373986
【发明人】彭炎兵
【申请人】深圳市鑫晨枫科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月3日
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