选择性浸焊焊接装置的制造方法
选择性浸焊焊接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接机械领域，尤其涉及一种选择性浸焊焊接装置。
【背景技术】
[0002]目前电路板上的插件焊接主要以波峰焊接为主，电路板在一个方向输送，同时锡炉在电路板的整件宽度方向起锡波，这样电路板上的焊盘在助焊剂的作用下与锡接合形成焊点。这样的弊端是电路板的整板全部被高温的锡(250度至300度)加热了一次，对元器件的使用寿命有不确定性的影响，同时电路板的整板上的残留物离子含量过多，受潮后会发生电子漂移而形成短路，尤其是针对电表，空调，汽车等户外产品。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种能提高电路板的可靠性以及表面洁净度的选择性浸焊焊接装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种选择性浸焊焊接装置，包括机架、前运输导轨、后运输导轨、上料机械抓手、下料机械抓手、喷雾模组、助焊剂罐以及锡炉，所述前运输导轨及所述后运输导轨分别前后走向水平滑动连接于所述机架的前部及后部，所述喷雾模组安装于所述机架上且位于所述后运输导轨的正下方，所述喷雾模组可沿前后向或者内外向自由移动，所述助焊剂罐置于所述机架的下部且与所述喷雾模组的喷嘴相接，所述上料机械抓手安装于所述机架的后部且位于所述后运输导轨的上方，所述下料机械抓手安装于所述机架的前部且位于所述前运输轨道的上方，所述锡炉可升降的安装于所述机架上且位于所述前运输导轨及所述后运输导轨之间，所述锡炉上开设有若干按不同焊板定制的喷口。
[0005]所述机架的下部还设置有酒精罐，所述酒精罐可与所述喷雾模组的喷嘴相接。
[0006]所述机架的底部的四个角度分别设置有万向轮。
[0007]与现有技术相比，本实用新型选择性浸焊焊接装置从定制的多个喷嘴中同时涌出，同时完成电路板上的多个焊点的焊接。这样在不影响焊接效率的前提下，提高了电路板的可靠性以及表面洁净度。
[0008]通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型选择性浸焊焊接装置一个角度的结构图。
[0010]图2为本实用新型选择性浸焊焊接装置另一个角度的结构图。
[0011]图3为本实用新型选择性浸焊焊接装置的锡炉的局部结构图。
【具体实施方式】
[0012]参考图1至图3，本实用新型选择性浸焊焊接装置100包括机架10、前运输导轨20、后运输导轨30、上料机械抓手40、下料机械抓手50、喷雾模组60、助焊剂罐70以及锡炉
80 ο
[0013]所述前运输导轨20及所述后运输导轨30分别前后走向水平滑动连接于所述机架10的前部及后部。所述喷雾模组60安装于所述机架10上且位于所述后运输导轨30的正下方，所述喷雾模组可60沿前后向或者内外向自由移动。所述助焊剂罐70置于所述机架10的下部且与所述喷雾模组60的喷嘴61相接。所述上料机械抓手40安装于所述机架10的后部且位于所述后运输导轨30的上方。所述下料机械抓手50安装于所述机架10的前部且位于所述前运输轨道20的上方。所述锡炉80可升降的安装于所述机架10上且位于所述前运输导轨20及所述后运输导轨30之间，所述锡炉80上开设有若干按不同焊板定制的喷口 81。
[0014]较佳者，所述机架10的下部还设置有酒精罐90，所述酒精罐90可与所述喷雾模组60的喷嘴61相接。所述机架10的底部的四个角度分别设置有万向轮11。
[0015]本实用新型选择性浸焊焊接装置100工作时，上料机械抓手40将电路板抓取至后运输导轨30上，电路板经过喷雾模组60喷上助焊剂后，随后运输导轨30运输至锡炉80的正上方，锡炉80的喷口往电路板上喷锡，同时完成电路板上的多个焊点的焊接。之后下料机械抓手50抓起加工后的电路板移送纸前运输导轨20上，而后运输导轨30往后移动复位，然后进行下一循环。
[0016]本实用新型选择性浸焊焊接装置从定制的多个喷嘴中同时涌出，同时完成电路板上的多个焊点的焊接。这样在不影响焊接效率的前提下，提高了电路板的可靠性以及表面洁净度。
[0017]以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
【主权项】
1.一种选择性浸焊焊接装置，其特征在于:包括机架、前运输导轨、后运输导轨、上料机械抓手、下料机械抓手、喷雾模组、助焊剂罐以及锡炉，所述前运输导轨及所述后运输导轨分别前后走向水平滑动连接于所述机架的前部及后部，所述喷雾模组安装于所述机架上且位于所述后运输导轨的正下方，所述喷雾模组可沿前后向或者内外向自由移动，所述助焊剂罐置于所述机架的下部且与所述喷雾模组的喷嘴相接，所述上料机械抓手安装于所述机架的后部且位于所述后运输导轨的上方，所述下料机械抓手安装于所述机架的前部且位于所述前运输轨道的上方，所述锡炉可升降的安装于所述机架上且位于所述前运输导轨及所述后运输导轨之间，所述锡炉上开设有若干按不同焊板定制的喷口。2.如权利要求1所述的选择性浸焊焊接装置，其特征在于:所述机架的下部还设置有酒精罐，所述酒精罐可与所述喷雾模组的喷嘴相接。3.如权利要求1所述的选择性浸焊焊接装置，其特征在于:所述机架的底部的四个角度分别设置有万向轮。
【专利摘要】本实用新型公开一种选择性浸焊焊接装置，包括机架、前运输导轨、后运输导轨、上料机械抓手、下料机械抓手、喷雾模组、助焊剂罐以及锡炉，前运输导轨及后运输导轨分别前后走向水平滑动连接于机架的前部及后部，喷雾模组安装于机架上且位于后运输导轨的正下方，喷雾模组可沿前后向或者内外向自由移动，助焊剂罐置于机架的下部且与喷雾模组的喷嘴相接，上料机械抓手安装于机架的后部且位于后运输导轨的上方，下料机械抓手安装于机架的前部且位于前运输轨道的上方，锡炉可升降的安装于机架上且位于前运输导轨及后运输导轨之间，锡炉上开设有若干按不同焊板定制的喷口。该选择性浸焊焊接装置提高了电路板的可靠性以及表面洁净度。
【IPC分类】B23K3/00
【公开号】CN204657685
【申请号】CN201520373525
【发明人】彭炎兵
【申请人】深圳市鑫晨枫科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月3日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接机械领域，尤其涉及一种选择性浸焊焊接装置。
【背景技术】
[0002]目前电路板上的插件焊接主要以波峰焊接为主，电路板在一个方向输送，同时锡炉在电路板的整件宽度方向起锡波，这样电路板上的焊盘在助焊剂的作用下与锡接合形成焊点。这样的弊端是电路板的整板全部被高温的锡(250度至300度)加热了一次，对元器件的使用寿命有不确定性的影响，同时电路板的整板上的残留物离子含量过多，受潮后会发生电子漂移而形成短路，尤其是针对电表，空调，汽车等户外产品。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种能提高电路板的可靠性以及表面洁净度的选择性浸焊焊接装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种选择性浸焊焊接装置，包括机架、前运输导轨、后运输导轨、上料机械抓手、下料机械抓手、喷雾模组、助焊剂罐以及锡炉，所述前运输导轨及所述后运输导轨分别前后走向水平滑动连接于所述机架的前部及后部，所述喷雾模组安装于所述机架上且位于所述后运输导轨的正下方，所述喷雾模组可沿前后向或者内外向自由移动，所述助焊剂罐置于所述机架的下部且与所述喷雾模组的喷嘴相接，所述上料机械抓手安装于所述机架的后部且位于所述后运输导轨的上方，所述下料机械抓手安装于所述机架的前部且位于所述前运输轨道的上方，所述锡炉可升降的安装于所述机架上且位于所述前运输导轨及所述后运输导轨之间，所述锡炉上开设有若干按不同焊板定制的喷口。
[0005]所述机架的下部还设置有酒精罐，所述酒精罐可与所述喷雾模组的喷嘴相接。
[0006]所述机架的底部的四个角度分别设置有万向轮。
[0007]与现有技术相比，本实用新型选择性浸焊焊接装置从定制的多个喷嘴中同时涌出，同时完成电路板上的多个焊点的焊接。这样在不影响焊接效率的前提下，提高了电路板的可靠性以及表面洁净度。
[0008]通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型选择性浸焊焊接装置一个角度的结构图。
[0010]图2为本实用新型选择性浸焊焊接装置另一个角度的结构图。
[0011]图3为本实用新型选择性浸焊焊接装置的锡炉的局部结构图。
【具体实施方式】
[0012]参考图1至图3，本实用新型选择性浸焊焊接装置100包括机架10、前运输导轨20、后运输导轨30、上料机械抓手40、下料机械抓手50、喷雾模组60、助焊剂罐70以及锡炉
80 ο
[0013]所述前运输导轨20及所述后运输导轨30分别前后走向水平滑动连接于所述机架10的前部及后部。所述喷雾模组60安装于所述机架10上且位于所述后运输导轨30的正下方，所述喷雾模组可60沿前后向或者内外向自由移动。所述助焊剂罐70置于所述机架10的下部且与所述喷雾模组60的喷嘴61相接。所述上料机械抓手40安装于所述机架10的后部且位于所述后运输导轨30的上方。所述下料机械抓手50安装于所述机架10的前部且位于所述前运输轨道20的上方。所述锡炉80可升降的安装于所述机架10上且位于所述前运输导轨20及所述后运输导轨30之间，所述锡炉80上开设有若干按不同焊板定制的喷口 81。
[0014]较佳者，所述机架10的下部还设置有酒精罐90，所述酒精罐90可与所述喷雾模组60的喷嘴61相接。所述机架10的底部的四个角度分别设置有万向轮11。
[0015]本实用新型选择性浸焊焊接装置100工作时，上料机械抓手40将电路板抓取至后运输导轨30上，电路板经过喷雾模组60喷上助焊剂后，随后运输导轨30运输至锡炉80的正上方，锡炉80的喷口往电路板上喷锡，同时完成电路板上的多个焊点的焊接。之后下料机械抓手50抓起加工后的电路板移送纸前运输导轨20上，而后运输导轨30往后移动复位，然后进行下一循环。
[0016]本实用新型选择性浸焊焊接装置从定制的多个喷嘴中同时涌出，同时完成电路板上的多个焊点的焊接。这样在不影响焊接效率的前提下，提高了电路板的可靠性以及表面洁净度。
[0017]以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
【主权项】
1.一种选择性浸焊焊接装置，其特征在于:包括机架、前运输导轨、后运输导轨、上料机械抓手、下料机械抓手、喷雾模组、助焊剂罐以及锡炉，所述前运输导轨及所述后运输导轨分别前后走向水平滑动连接于所述机架的前部及后部，所述喷雾模组安装于所述机架上且位于所述后运输导轨的正下方，所述喷雾模组可沿前后向或者内外向自由移动，所述助焊剂罐置于所述机架的下部且与所述喷雾模组的喷嘴相接，所述上料机械抓手安装于所述机架的后部且位于所述后运输导轨的上方，所述下料机械抓手安装于所述机架的前部且位于所述前运输轨道的上方，所述锡炉可升降的安装于所述机架上且位于所述前运输导轨及所述后运输导轨之间，所述锡炉上开设有若干按不同焊板定制的喷口。2.如权利要求1所述的选择性浸焊焊接装置，其特征在于:所述机架的下部还设置有酒精罐，所述酒精罐可与所述喷雾模组的喷嘴相接。3.如权利要求1所述的选择性浸焊焊接装置，其特征在于:所述机架的底部的四个角度分别设置有万向轮。
【专利摘要】本实用新型公开一种选择性浸焊焊接装置，包括机架、前运输导轨、后运输导轨、上料机械抓手、下料机械抓手、喷雾模组、助焊剂罐以及锡炉，前运输导轨及后运输导轨分别前后走向水平滑动连接于机架的前部及后部，喷雾模组安装于机架上且位于后运输导轨的正下方，喷雾模组可沿前后向或者内外向自由移动，助焊剂罐置于机架的下部且与喷雾模组的喷嘴相接，上料机械抓手安装于机架的后部且位于后运输导轨的上方，下料机械抓手安装于机架的前部且位于前运输轨道的上方，锡炉可升降的安装于机架上且位于前运输导轨及后运输导轨之间，锡炉上开设有若干按不同焊板定制的喷口。该选择性浸焊焊接装置提高了电路板的可靠性以及表面洁净度。
【IPC分类】B23K3/00
【公开号】CN204657685
【申请号】CN201520373525
【发明人】彭炎兵
【申请人】深圳市鑫晨枫科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月3日
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