一种指纹识别模组及该指纹识别模组金属环的贴合装置的制造方法
一种指纹识别模组及该指纹识别模组金属环的贴合装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组及该指纹识别模组金属环的贴合装置。
【背景技术】
[0002]目前，电子产品(如手机)已开始尝试导入指纹识别功能，而为手机等消费类电子产品提供该功能的指纹识别模组的相关技术与生产工艺均处于不完善阶段，其中，金属环与软性电路板的贴合便是其中之一。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种指纹识别模组及该指纹识别模组金属环的贴合装置，其采用粘合剂粘接的方式贴合金属环，并将导电区域设于粘合剂粘合区域的包围中，可以隐藏导电区域，使导电区域受到粘合剂的保护，降低氧化开路的风险。同时，粘合剂的厚度可控性高，可以提高产品的厚度一致性，具体的技术方案为:
[0004]一种指纹识别模组金属环的贴合装置，包括金属环，软性电路板，其特征在于:包括连接层，所述连接层包括一导电材料与一粘合剂，所述粘合剂包围所述导电材料。
[0005]一种指纹识别模组，包括金属环、线路模块，所述线路模块包括指纹识别芯片和软性电路板，所述指纹识别芯片焊接在软性电路板上表面，，其特征在于:还包括上述的指纹识别模组金属环的贴合装置。
[0006]进一步的说:所述一导电材料导通金属环与软性电路板。
[0007]进一步的说:所述一粘合剂粘接所述金属环与所述软性电路板。
[0008]进一步的说:所述一导电材料为锡膏、银胶或导电粘剂。
[0009]进一步的说:所述一粘合剂为低温热熔胶或环氧树脂胶。
[0010]进一步的说:上述指纹识别模组还包括补强片，所述补强片通过粘贴剂粘贴于软性电路板下表面。
[0011]本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果为:其采用粘合剂粘接的方式贴合金属环，并将导电区域设于粘合剂粘合区域的包围中，可以隐藏导电区域，使导电区域受到粘合剂的保护，降低氧化开路的风险。同时，粘合剂的厚度可控性高，可以提高产品的厚度一致性。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的一种指纹识别模组金属环的贴合装置结构示意图。
[0013]图2是本实用新型一种指纹识别模组的结构示意图。
[0014]图3为图2中沿A-A方向的剖视图。
【具体实施方式】
[0015]下面通过具体的实施例，并结合附图1、2、3对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0016]图1所示的一种指纹识别模组金属环的贴合装置，包括金属环1，软性电路板32，包括连接层2，所述连接层2包括一导电材料21与一粘合剂22，所述粘合剂22包围所述导电材料21。
[0017]所述一导电材料21导通金属环I与软性电路板32。
[0018]所述一粘合剂22粘接所述金属环I与所述软性电路板32。
[0019]所述一导电材料21为锡膏、银胶或导电粘剂。
[0020]所述一粘合剂22为低温热熔胶或环氧树脂胶。
[0021]图2和图3 —种指纹识别模组，包括金属环1、线路模块3，所述线路模块3包括指纹识别芯片31和软性电路板32，所述指纹识别芯片31焊接在软性电路板32上表面，还包括上述的连接层2，所述连接层2包括一导电材料21与一粘合剂22，所述粘合剂22包围所述导电材料21，导电材料21导通金属环I与软性电路板32，粘合剂22粘接所述金属环I与所述软性电路板32，一导电材料21为锡膏、银胶或导电粘剂，粘合剂22为低温热熔胶或环氧树脂胶。
[0022]上述指纹识别模组还包括补强片33，所述补强片33通过粘贴剂粘贴于软性电路板32下表面。
[0023]其采用粘合剂22粘接的方式贴合金属环I，并将导电区域设于粘合剂22粘合区域的包围中，可以隐藏导电区域，使导电区域受到粘合剂22的保护，降低氧化开路的风险。同时，粘合剂22的厚度可控性高，可以提高产品的厚度一致性。
[0024]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型保护范围并不局限于此，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种指纹识别模组金属环的贴合装置，包括金属环，软性电路板，其特征在于:包括连接层，所述连接层包括一导电材料与一粘合剂，所述粘合剂包围所述导电材料。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组金属环的贴合装置，其特征在于:所述一导电材料导通金属环与软性电路板。3.根据权利要求1所述的指纹识别模组金属环的贴合装置，其特征在于:所述一粘合剂粘接所述金属环与所述软性电路板。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组金属环的贴合装置，其特征在于:所述一导电材料为锡膏、银胶或导电粘剂。5.根据权利要求1所述的指纹识别模组金属环的贴合装置，其特征在于:所述一粘合剂为低温热熔胶或环氧树脂胶。6.一种指纹识别模组，包括金属环、线路模块，所述线路模块包括指纹识别芯片和软性电路板，所述指纹识别芯片焊接在软性电路板上表面，其特征在于还包括上述权利要求1-5任一所述的指纹识别模组金属环的贴合装置。7.根据权利要求6所述的指纹识别模组，其特征在于:所述线路模块还包括补强片，所述补强片通过粘贴剂粘贴于软性电路板下表面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种指纹识别模组及该指纹识别模组金属环的贴合装置，包括金属环、线路模块、连接层，线路模块包括指纹识别芯片和软性电路板，指纹识别芯片焊接在软性电路板上表面，连接层包括一导电材料与一粘合剂，粘合剂包围所述导电材料，导电材料导通金属环与软性电路板，粘合剂粘接所述金属环与软性电路板，其采用粘合剂粘接的方式贴合金属环，并将导电区域设于粘合剂粘合区域的包围中，可以隐藏导电区域，使导电区域受到粘合剂的保护，降低氧化开路的风险。同时，粘合剂的厚度可控性高，可以提高产品的厚度一致性，结构简单，值得推广。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN204650549
【申请号】CN201520392042
【发明人】许福生, 林清
【申请人】江西合力泰科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月9日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组及该指纹识别模组金属环的贴合装置。
【背景技术】
[0002]目前，电子产品(如手机)已开始尝试导入指纹识别功能，而为手机等消费类电子产品提供该功能的指纹识别模组的相关技术与生产工艺均处于不完善阶段，其中，金属环与软性电路板的贴合便是其中之一。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种指纹识别模组及该指纹识别模组金属环的贴合装置，其采用粘合剂粘接的方式贴合金属环，并将导电区域设于粘合剂粘合区域的包围中，可以隐藏导电区域，使导电区域受到粘合剂的保护，降低氧化开路的风险。同时，粘合剂的厚度可控性高，可以提高产品的厚度一致性，具体的技术方案为:
[0004]一种指纹识别模组金属环的贴合装置，包括金属环，软性电路板，其特征在于:包括连接层，所述连接层包括一导电材料与一粘合剂，所述粘合剂包围所述导电材料。
[0005]一种指纹识别模组，包括金属环、线路模块，所述线路模块包括指纹识别芯片和软性电路板，所述指纹识别芯片焊接在软性电路板上表面，，其特征在于:还包括上述的指纹识别模组金属环的贴合装置。
[0006]进一步的说:所述一导电材料导通金属环与软性电路板。
[0007]进一步的说:所述一粘合剂粘接所述金属环与所述软性电路板。
[0008]进一步的说:所述一导电材料为锡膏、银胶或导电粘剂。
[0009]进一步的说:所述一粘合剂为低温热熔胶或环氧树脂胶。
[0010]进一步的说:上述指纹识别模组还包括补强片，所述补强片通过粘贴剂粘贴于软性电路板下表面。
[0011]本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果为:其采用粘合剂粘接的方式贴合金属环，并将导电区域设于粘合剂粘合区域的包围中，可以隐藏导电区域，使导电区域受到粘合剂的保护，降低氧化开路的风险。同时，粘合剂的厚度可控性高，可以提高产品的厚度一致性。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的一种指纹识别模组金属环的贴合装置结构示意图。
[0013]图2是本实用新型一种指纹识别模组的结构示意图。
[0014]图3为图2中沿A-A方向的剖视图。
【具体实施方式】
[0015]下面通过具体的实施例，并结合附图1、2、3对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0016]图1所示的一种指纹识别模组金属环的贴合装置，包括金属环1，软性电路板32，包括连接层2，所述连接层2包括一导电材料21与一粘合剂22，所述粘合剂22包围所述导电材料21。
[0017]所述一导电材料21导通金属环I与软性电路板32。
[0018]所述一粘合剂22粘接所述金属环I与所述软性电路板32。
[0019]所述一导电材料21为锡膏、银胶或导电粘剂。
[0020]所述一粘合剂22为低温热熔胶或环氧树脂胶。
[0021]图2和图3 —种指纹识别模组，包括金属环1、线路模块3，所述线路模块3包括指纹识别芯片31和软性电路板32，所述指纹识别芯片31焊接在软性电路板32上表面，还包括上述的连接层2，所述连接层2包括一导电材料21与一粘合剂22，所述粘合剂22包围所述导电材料21，导电材料21导通金属环I与软性电路板32，粘合剂22粘接所述金属环I与所述软性电路板32，一导电材料21为锡膏、银胶或导电粘剂，粘合剂22为低温热熔胶或环氧树脂胶。
[0022]上述指纹识别模组还包括补强片33，所述补强片33通过粘贴剂粘贴于软性电路板32下表面。
[0023]其采用粘合剂22粘接的方式贴合金属环I，并将导电区域设于粘合剂22粘合区域的包围中，可以隐藏导电区域，使导电区域受到粘合剂22的保护，降低氧化开路的风险。同时，粘合剂22的厚度可控性高，可以提高产品的厚度一致性。
[0024]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型保护范围并不局限于此，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种指纹识别模组金属环的贴合装置，包括金属环，软性电路板，其特征在于:包括连接层，所述连接层包括一导电材料与一粘合剂，所述粘合剂包围所述导电材料。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组金属环的贴合装置，其特征在于:所述一导电材料导通金属环与软性电路板。3.根据权利要求1所述的指纹识别模组金属环的贴合装置，其特征在于:所述一粘合剂粘接所述金属环与所述软性电路板。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组金属环的贴合装置，其特征在于:所述一导电材料为锡膏、银胶或导电粘剂。5.根据权利要求1所述的指纹识别模组金属环的贴合装置，其特征在于:所述一粘合剂为低温热熔胶或环氧树脂胶。6.一种指纹识别模组，包括金属环、线路模块，所述线路模块包括指纹识别芯片和软性电路板，所述指纹识别芯片焊接在软性电路板上表面，其特征在于还包括上述权利要求1-5任一所述的指纹识别模组金属环的贴合装置。7.根据权利要求6所述的指纹识别模组，其特征在于:所述线路模块还包括补强片，所述补强片通过粘贴剂粘贴于软性电路板下表面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种指纹识别模组及该指纹识别模组金属环的贴合装置，包括金属环、线路模块、连接层，线路模块包括指纹识别芯片和软性电路板，指纹识别芯片焊接在软性电路板上表面，连接层包括一导电材料与一粘合剂，粘合剂包围所述导电材料，导电材料导通金属环与软性电路板，粘合剂粘接所述金属环与软性电路板，其采用粘合剂粘接的方式贴合金属环，并将导电区域设于粘合剂粘合区域的包围中，可以隐藏导电区域，使导电区域受到粘合剂的保护，降低氧化开路的风险。同时，粘合剂的厚度可控性高，可以提高产品的厚度一致性，结构简单，值得推广。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN204650549
【申请号】CN201520392042
【发明人】许福生, 林清
【申请人】江西合力泰科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月9日
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