一种指纹识别模组的制作方法
一种指纹识别模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组。
【背景技术】
[0002]目前，指纹识别功能已逐渐应用于电子产品(如手机)，而目前市面上的许多指纹识别模组因为受指纹识别模组芯片的限制，存在厚度较厚状况，占用较大的整机空间，而部分减薄方案则以牺牲指纹识别模组密封性为前提，而降低密封性会对产品的可靠性带来影响。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种指纹识别模组，其通过对指纹识别芯片的外形进行调整，达到降低指纹识别模组的目的，可缩小指纹识别膜组的体积，为整机结构节省空间，同时，可以提高指纹识别模组的密封性，从而提高产品的可靠性，具体的技术方案为:
[0004]一种指纹识别模组，包括金属环、指纹识别芯片、软性电路板，所述金属环与指纹识别芯片均设置在软性电路板上，其特征在于，所述金属环上设置有放置槽，所述指纹识别芯片设置有台阶，所述指纹识别芯片的台阶放置于金属环的放置槽中。
[0005]所述金属环上部设置有上放置槽，金属环下部设置有下放置槽，所述上放置槽贯穿下放置槽，所述指纹识别芯片台阶的上部放置于金属环的上放置槽中，指纹识别芯片台阶的下部放置于金属环的下放置槽中。
[0006]所述指纹识别芯片焊接在软性电路板上，金属环焊接在软性电路板上表面或者通过粘合剂贴于软性电路板上表面。
[0007]所述指纹识别模组还包括补强片，所述补强片设置于软性电路板下面。
[0008]所述补强片通过粘合剂贴于软性电路板下表面。
[0009]本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果为:其通过对指纹识别芯片的外形进行调整，达到降低指纹识别模组的目的，可缩小指纹识别膜组的体积，为整机结构节省空间，同时，可以提高指纹识别模组的密封性，从而提高产品的可靠性。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实施例提供的一种指纹识别模组的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型实施例提供的金属环的顶视图。
[0012]图3是图2中沿A-A方向的剖视图。
[0013]图4是本实用新型实施例提供的指纹识别芯片的顶视图。
[0014]图5是图4的前视图。
【具体实施方式】
[0015]下面通过具体的实施例，并结合附图1、2、3、4、5对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0016]请参阅图1，一种指纹识别模组，包括从上到下依次设置的一金属环1、一指纹识别芯片2、一软性电路板3的一补强片4。
[0017]请参阅图2和图3，具体地，所述金属环I上部设有一上放置槽11，金属环下部设有一下放置槽12，所述上放置槽11贯穿下放置槽12。
[0018]请参阅图4和图5，具体地，所述指纹识别芯片2上设有台阶。
[0019]具体地，所述指纹识别芯片上部21放置于金属环的上放置槽11中，指纹识别芯片下部22放置于金属环的下放置槽12中。
[0020]优选地，指纹识别芯片2焊接在软性电路板3上。
[0021]优选地，金属环I焊接在软性电路板3上表面。
[0022]进一步地，金属环I还可以通过粘合剂(未注出)贴于软性电路板3上表面。
[0023]进一步地，补强片4通过粘合剂贴于软性电路板3下表面。
[0024]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型保护范围并不局限于此，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种指纹识别模组，包括金属环、指纹识别芯片、软性电路板，所述金属环与指纹识别芯片均设置在软性电路板上，其特征在于，所述金属环上设置有放置槽，所述指纹识别芯片设置有台阶，所述指纹识别芯片的台阶放置于金属环的的放置槽中。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于:所述金属环上部设置有上放置槽，金属环下部设置有下放置槽，所述上放置槽贯穿下放置槽，所述指纹识别芯片台阶的上部放置于金属环的上放置槽中，指纹识别芯片台阶的下部放置于金属环的下放置槽中。3.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于:所述指纹识别芯片焊接在软性电路板上，金属环焊接在软性电路板上表面或者通过粘合剂贴于软性电路板上表面。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于:所述指纹识别模组还包括补强片，所述补强片设置于软性电路板下面。5.根据权利要求4所述的指纹识别模组，其特征在于:所述补强片通过粘合剂贴于软性电路板下表面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种指纹识别模组，包括金属环、指纹识别芯片、软性电路板，所述金属环与指纹识别芯片均设置在软性电路板上，所述金属环上设置有上放置槽和下放置槽，所述指纹识别芯片设置有台阶，所述指纹识别芯片的台阶的上部放置于金属环的上放置槽中，指纹识别芯片的台阶的下部放置于金属环的下放置槽中，其通过对指纹识别芯片的外形进行调整，达到降低指纹识别模组的目的，可缩小指纹识别膜组的体积，为整机结构节省空间，同时，可以提高指纹识别模组的密封性，从而提高产品的可靠性，结构简单，值得推广。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN204650546
【申请号】CN201520376322
【发明人】许福生, 林清
【申请人】江西合力泰科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月3日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组。
【背景技术】
[0002]目前，指纹识别功能已逐渐应用于电子产品(如手机)，而目前市面上的许多指纹识别模组因为受指纹识别模组芯片的限制，存在厚度较厚状况，占用较大的整机空间，而部分减薄方案则以牺牲指纹识别模组密封性为前提，而降低密封性会对产品的可靠性带来影响。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型提供了一种指纹识别模组，其通过对指纹识别芯片的外形进行调整，达到降低指纹识别模组的目的，可缩小指纹识别膜组的体积，为整机结构节省空间，同时，可以提高指纹识别模组的密封性，从而提高产品的可靠性，具体的技术方案为:
[0004]一种指纹识别模组，包括金属环、指纹识别芯片、软性电路板，所述金属环与指纹识别芯片均设置在软性电路板上，其特征在于，所述金属环上设置有放置槽，所述指纹识别芯片设置有台阶，所述指纹识别芯片的台阶放置于金属环的放置槽中。
[0005]所述金属环上部设置有上放置槽，金属环下部设置有下放置槽，所述上放置槽贯穿下放置槽，所述指纹识别芯片台阶的上部放置于金属环的上放置槽中，指纹识别芯片台阶的下部放置于金属环的下放置槽中。
[0006]所述指纹识别芯片焊接在软性电路板上，金属环焊接在软性电路板上表面或者通过粘合剂贴于软性电路板上表面。
[0007]所述指纹识别模组还包括补强片，所述补强片设置于软性电路板下面。
[0008]所述补强片通过粘合剂贴于软性电路板下表面。
[0009]本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果为:其通过对指纹识别芯片的外形进行调整，达到降低指纹识别模组的目的，可缩小指纹识别膜组的体积，为整机结构节省空间，同时，可以提高指纹识别模组的密封性，从而提高产品的可靠性。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实施例提供的一种指纹识别模组的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型实施例提供的金属环的顶视图。
[0012]图3是图2中沿A-A方向的剖视图。
[0013]图4是本实用新型实施例提供的指纹识别芯片的顶视图。
[0014]图5是图4的前视图。
【具体实施方式】
[0015]下面通过具体的实施例，并结合附图1、2、3、4、5对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0016]请参阅图1，一种指纹识别模组，包括从上到下依次设置的一金属环1、一指纹识别芯片2、一软性电路板3的一补强片4。
[0017]请参阅图2和图3，具体地，所述金属环I上部设有一上放置槽11，金属环下部设有一下放置槽12，所述上放置槽11贯穿下放置槽12。
[0018]请参阅图4和图5，具体地，所述指纹识别芯片2上设有台阶。
[0019]具体地，所述指纹识别芯片上部21放置于金属环的上放置槽11中，指纹识别芯片下部22放置于金属环的下放置槽12中。
[0020]优选地，指纹识别芯片2焊接在软性电路板3上。
[0021]优选地，金属环I焊接在软性电路板3上表面。
[0022]进一步地，金属环I还可以通过粘合剂(未注出)贴于软性电路板3上表面。
[0023]进一步地，补强片4通过粘合剂贴于软性电路板3下表面。
[0024]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型保护范围并不局限于此，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种指纹识别模组，包括金属环、指纹识别芯片、软性电路板，所述金属环与指纹识别芯片均设置在软性电路板上，其特征在于，所述金属环上设置有放置槽，所述指纹识别芯片设置有台阶，所述指纹识别芯片的台阶放置于金属环的的放置槽中。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于:所述金属环上部设置有上放置槽，金属环下部设置有下放置槽，所述上放置槽贯穿下放置槽，所述指纹识别芯片台阶的上部放置于金属环的上放置槽中，指纹识别芯片台阶的下部放置于金属环的下放置槽中。3.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于:所述指纹识别芯片焊接在软性电路板上，金属环焊接在软性电路板上表面或者通过粘合剂贴于软性电路板上表面。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于:所述指纹识别模组还包括补强片，所述补强片设置于软性电路板下面。5.根据权利要求4所述的指纹识别模组，其特征在于:所述补强片通过粘合剂贴于软性电路板下表面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种指纹识别模组，包括金属环、指纹识别芯片、软性电路板，所述金属环与指纹识别芯片均设置在软性电路板上，所述金属环上设置有上放置槽和下放置槽，所述指纹识别芯片设置有台阶，所述指纹识别芯片的台阶的上部放置于金属环的上放置槽中，指纹识别芯片的台阶的下部放置于金属环的下放置槽中，其通过对指纹识别芯片的外形进行调整，达到降低指纹识别模组的目的，可缩小指纹识别膜组的体积，为整机结构节省空间，同时，可以提高指纹识别模组的密封性，从而提高产品的可靠性，结构简单，值得推广。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN204650546
【申请号】CN201520376322
【发明人】许福生, 林清
【申请人】江西合力泰科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月3日
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