散热装置的制造方法
散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中的散热装置分为风冷散热装置与水冷散热装置，这两种结构均能对电脑显卡上的图形处理芯片或者其他发热器件进行散热。水冷散热装置通常包括贴设在发热器件上且用于吸收发热器件的热量的水冷头、用于将热量散发至外部的冷排及连接在水冷头与冷排之间的两条管道。相对于风冷散热装置，水冷散热装置具有更好的散热效果，适用于高功耗发热器件，但是该结构占用空间较大，而且安装水冷散热装置时需要分别对水冷头与冷排进行定位，安装过程比较麻烦。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种散热装置，旨在解决采用现有水冷散热装置对高功耗发热器件进行散热时结构上占用空间及安装操作麻烦的技术问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种散热装置，所述散热装置用于对安装有芯片的线路板散热；所述散热装置包括贴设在所述芯片上的传热板及设置在所述传热板上的第一热管，所述第一热管包括贴合在所述传热板上的贴合段及相对于该贴合段朝外延伸的延伸段；所述散热装置还包括贴设在所述传热板的背离于所述芯片的一侧上且具有进水口与出水口的水冷头、设置在所述水冷头上且用于驱动所述水冷头内的流体由所述进水口流向所述出水口的水泵及连接在所述水冷头的所述进水口与所述出水口之间的管道，所述管道与所述水冷头形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体；所述管道包括与所述进水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第一段、与所述出水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二段及用于连通所述第一段与所述第二段的第三段；所述散热装置还包括相间隔分布的若干第一散热片，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均插设在所有所述第一散热片上。
[0005]进一步地，所述传热板的背离所述芯片的一侧上开设有凹槽，所述第一热管的所述贴合段容纳在所述凹槽中。
[0006]进一步地，所述水泵安装在所述水冷头内。
[0007]进一步地，所述散热装置还包括安装在所有所述第一散热片的远离所述线路板的一侧上且用于对该第一散热片散热的风扇。
[0008]进一步地，所述线路板为电脑显卡，所述芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡上。
[0009]进一步地，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均沿所述电脑显卡的长度方向延伸。
[0010]进一步地，所述散热装置还包括插设在所有所述第一散热片上且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二热管及第三热管，所述第二热管的长度、所述第三热管的长度与所述线路板的长度相当，所述水冷头位于所述第二热管与所述第三热管之间；所述散热装置还包括设置于所述水冷头与所述第一散热片之间且相间隔分布的若干第二散热片及设置于所述水冷头的远离所述第二散热片的一侧上的且相间隔分布的若干第三散热片，所述第二热管与所述第三热管同时插设在所有所述第二散热片与所有所述第三散热片上。
[0011]进一步地，所述散热装置还包括与所述第二热管分布于所述水冷头的同一侧上且插设在所述第二散热片与所述第三散热片上的第四热管及设置于所述第二散热片与所述第三散热片之间且相间隔分布的若干第四散热片，该第二热管与该第四热管同时插设在所有所述第四散热片上。
[0012]进一步地，所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片与所述第四散热片在垂直于所述线路板的方向上的高度相当。
[0013]进一步地，所述水冷头的外侧面为柱面，所述第三热管于沿所述水冷头的外侧面弯折后沿所述线路板的长度方向延伸。
[0014]本实用新型相对于现有技术的技术效果是:芯片产生的热量先传递至传热板上，并通过第一热管将传热板的其中一部分热量传递至第一散热片上。传热板的另外一部分热量传递至水冷头内部，在水泵驱动下将管道中的低温导热流体引入水冷头的进水口，而高温导热流体排出水冷头的出水口，管道中的导热流体放热由高温变为低温，而管道的热量传递至第一散热片上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热，无需如现有水冷散热装置设置冷排，对水冷头定位即可完成安装，而且结构上占用空间较小。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例提供的散热装置的立体装配图。
[0016]图2是图1的散热装置的立体分解图。
[0017]图3是图1的散热装置的另一角度立体装配图，其中风扇未示。
[0018]图4是图3的散热装置的立体分解图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供的一种散热装置，所述散热装置用于对安装有芯片91的线路板90散热；所述散热装置包括贴设在所述芯片91上的传热板10及设置在所述传热板10上的第一热管21，所述第一热管包括贴合在所述传热板上的贴合段211及相对于该贴合段211朝外延伸的延伸段212;所述散热装置还包括贴设在所述传热板10的背离于所述芯片91的一侧上且具有进水口 31与出水口 32的水冷头30、设置在所述水冷头30上且用于驱动所述水冷头30内的流体由所述进水口 31流向所述出水口 32的水泵(图未示)及连接在所述水冷头30的所述进水口 31与所述出水口 32之间的管道40，所述管道40与所述水冷头30形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体；所述管道40包括与所述进水口 31相连通且与所述第一热管21的所述延伸段212同向延伸的第一段41、与所述出水口 32相连通且与所述第一热管21的所述延伸段212同向延伸的第二段42及用于连通所述第一段41与所述第二段42的第三段43 ;所述散热装置还包括相间隔分布的若干第一散热片51，所述第一段41、所述第二段42与所述第一热管21的所述延伸段212均插设在所有所述第一散热片51上。
[0021]芯片91产生的热量先传递至传热板10上，并通过第一热管21将传热板10的其中一部分热量传递至第一散热片51上。传热板10的另外一部分热量传递至水冷头30内部，在水泵驱动下将管道40中的低温导热流体引入水冷头30的进水口 31，而高温导热流体排出水冷头30的出水口 32，管道40中的导热流体放热由高温变为低温，而管道40的热量传递至第一散热片51上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热，无需如现有水冷散热装置设置冷排，对水冷头30定位即可完成安装，而且结构上占用空间较小。
[0022]具体地，传热板10采用铜制作，传热板10采用紧固件安装在芯片91上。水冷头30采用紧固件安装在传热板10上。该结构容易安装。第一散热片51上开设有用于插设第一段41、第二段42与第一热管21的通孔511，以下散热片与热管是类似的。在水冷头30上，进水口 31与出水口 32设置在水冷头30的同一侧上，让管道40布置在水冷头30的其中一侧并能沿线路板90的长度方向延伸，让管道40与第一热管21同向，并将第一段41、第二段42与第一热管21同时插设在第一散热片51上，该结构紧凑。第一散热片51呈矩形片状。一条第一热管21中的贴合段211与延伸段212为一体成型。
[0023]进一步地，所述传热板10的背离所述芯片91的一侧上开设有凹槽11，所述第一热管21的所述贴合段211容纳在所述凹槽11中。该结构容易加工，便于第一热管21的装配。可以理解地，传热板10的面对于芯片91的一侧上开设有凹槽11，也能将第一热管21安装在传热板10上。
[0024]进一步地，所述水泵安装在所述水冷头30内。水泵集成安装在水冷头30内，结构紧凑，该结构为现有技术。
[0025]进一步地，所述散热装置还包括安装在所有所述第一散热片51的远离所述线路板90的一侧上且用于对该第一散热片51散热的风扇60。具体地，散热装置还包括安装在线路板90上且用于支撑风扇60的支架(图未示)，风扇60能 将第一散热片51处的热量强制排向外部。
[0026]进一步地，所述线路板90为电脑显卡90，所述芯片91为图形处理芯片91，所述图形处理芯片91安装在所述电脑显卡90上。图形处理芯片91为电脑显卡90的主要热源，需要重点降温。可以理解地，线路板90为其他需要散热的发热器件，散热装置对其他发热设备实现散热。
[0027]进一步地，所述电脑显卡90于安装有所述图形处理芯片91的一侧上安装有场效应晶体管92，所述场效应晶体管92与所述图形处理芯片91相间隔且两者沿所述电脑显卡90的长度方向分布，所述第一段41、所述第二段42与所述第一热管21的所述延伸段212均沿所述电脑显卡90的长度方向延伸。该结构紧凑。具体地，风扇60能直接将场效应晶体管92产生的热量排出外部。
[0028]进一步地，所述第一热管21的所述延伸段212的靠近所述水冷头30的一端于沿远离所述电脑显卡90的方向弯折后沿该电脑显卡90的长度方向延伸，所述第一热管21的所述延伸段212与所述电脑显卡90之间形成有用于容纳所述场效应晶体管92的容纳空间。第一热管21的延伸段212弯折设置用于避让场效应晶体管92。
[0029]进一步地，请同时参阅图4，所述散热装置还包括插设在所有所述第一散热片51上且与所述第一热管21的所述延伸段212同向延伸的第二热管22及第三热管23，所述第二热管22的长度、所述第三热管23的长度与所述线路板90的长度相当，所述水冷头30位于所述第二热管22与所述第三热管23之间；所述散热装置还包括设置于所述水冷头30与所述第一散热片51之间且相间隔分布的若干第二散热片52及设置于所述水冷头30的远离所述第二散热片52的一侧上的且相间隔分布的若干第三散热片53，所述第二热管22与所述第三热管23同时插设在所有所述第二散热片52与所有所述第三散热片53上。该结构充分利用空间以布置第二散热片52与第三散热片53，提高散热效果。请同时参阅图2，第二散热片52呈矩形片状且下方开设有一缺口 521，该缺口 521便于通过第一热管21的弯折部。第三散热片53呈矩形片状。第二热管22及第三热管23还起到支撑第一散热片51、第二散热片52、第三散热片53的效果。
[0030]进一步地，请同时参阅图3，所述散热装置还包括与所述第二热管22分布于所述水冷头30的同一侧上且插设在所述第二散热片52与所述第三散热片53上的第四热管24及设置于所述第二散热片52与所述第三散热片53之间且相间隔分布的若干第四散热片54，该第二热管22与该第四热管24同时插设在所有所述第四散热片54上。该结构充分利用空间以布置第四散热片54，提高散热效果。
[0031 ] 进一步地，请同时参阅图4，所述水冷头30的外侧面为柱面，所述第三热管23于沿所述水冷头30的外侧面弯折后沿所述线路板90的长度方向延伸。第三热管23弯折延伸能避让水冷头30，让结构紧凑。
[0032]进一步地，所述第一散热片51、所述第二散热片52、所述第三散热片53与所述第四散热片54在垂直于所述线路板90的方向上的高度相当。散热装置还包括设置在散热片的远离线路板90的一侧上的若干风扇60。具体地，散热装置还包括安装在线路板90上且用于支撑风扇60的支架，风扇60能将各个散热片处的热量强制排向外部。
[0033]进一步地，所述传热板10的背离所述芯片91的一侧上开设有至少三个凹槽11，所述第一热管21的数量与所述凹槽11的数量相同，所述第一热管21—一对应容纳在所述凹槽11中，其中两条所述第一热管21分别位于所述第一段41与所述第二段42的相对外侦U，其余所述第一热管21位于所述第一段41与所述第二段42之间。该结构耗材少，散热效果好。在本实施例中，凹槽11与第一热管21的数量均为四，其中两条第一热管21分别位于第一段41与第二段42的相对外侧，其余两条第一热管21位于第一段41与第二段42之间，第三段43设置在第一散热片51以外区域。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于:所述散热装置用于对安装有芯片的线路板散热；所述散热装置包括贴设在所述芯片上的传热板及设置在所述传热板上的第一热管，所述第一热管包括贴合在所述传热板上的贴合段及相对于该贴合段朝外延伸的延伸段；所述散热装置还包括贴设在所述传热板的背离于所述芯片的一侧上且具有进水口与出水口的水冷头、设置在所述水冷头上且用于驱动所述水冷头内的流体由所述进水口流向所述出水口的水泵及连接在所述水冷头的所述进水口与所述出水口之间的管道，所述管道与所述水冷头形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体；所述管道包括与所述进水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第一段、与所述出水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二段及用于连通所述第一段与所述第二段的第三段；所述散热装置还包括相间隔分布的若干第一散热片，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均插设在所有所述第一散热片上。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述传热板的背离所述芯片的一侧上开设有凹槽，所述第一热管的所述贴合段容纳在所述凹槽中。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述水泵安装在所述水冷头内。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括安装在所有所述第一散热片的远离所述线路板的一侧上且用于对该第一散热片散热的风扇。5.如权利要求1至4任一项所述的散热装置，其特征在于:所述线路板为电脑显卡，所述芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡上。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于:所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均沿所述电脑显卡的长度方向延伸。7.如权利要求1至4任一项所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括插设在所有所述第一散热片上且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二热管及第三热管，所述第二热管的长度、所述第三热管的长度与所述线路板的长度相当，所述水冷头位于所述第二热管与所述第三热管之间；所述散热装置还包括设置于所述水冷头与所述第一散热片之间且相间隔分布的若干第二散热片及设置于所述水冷头的远离所述第二散热片的一侧上的且相间隔分布的若干第三散热片，所述第二热管与所述第三热管同时插设在所有所述第二散热片与所有所述第三散热片上。8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括与所述第二热管分布于所述水冷头的同一侧上且插设在所述第二散热片与所述第三散热片上的第四热管及设置于所述第二散热片与所述第三散热片之间且相间隔分布的若干第四散热片，该第二热管与该第四热管同时插设在所有所述第四散热片上。9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于:所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片与所述第四散热片在垂直于所述线路板的方向上的高度相当。10.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于:所述水冷头的外侧面为柱面，所述第三热管于沿所述水冷头的外侧面弯折后沿所述线路板的长度方向延伸。
【专利摘要】本实用新型属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置，旨在解决采用现有水冷散热装置对高功耗发热器件进行散热时结构上占用空间及安装操作麻烦的技术问题。芯片产生的热量先传递至传热板上，并通过第一热管将传热板的其中一部分热量传递至第一散热片上。传热板的另外一部分热量传递至水冷头内部，在水泵驱动下将管道中的低温导热流体引入水冷头的进水口，而高温导热流体排出水冷头的出水口，管道中的导热流体放热由高温变为低温，而管道的热量传递至第一散热片上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热，无需如现有水冷散热装置设置冷排，对水冷头定位即可完成安装，而且结构上占用空间较小。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204650415
【申请号】CN201520327739
【发明人】李俊宇
【申请人】深圳市万景华科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月20日
【技术领域】
[0001]本实用新型属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中的散热装置分为风冷散热装置与水冷散热装置，这两种结构均能对电脑显卡上的图形处理芯片或者其他发热器件进行散热。水冷散热装置通常包括贴设在发热器件上且用于吸收发热器件的热量的水冷头、用于将热量散发至外部的冷排及连接在水冷头与冷排之间的两条管道。相对于风冷散热装置，水冷散热装置具有更好的散热效果，适用于高功耗发热器件，但是该结构占用空间较大，而且安装水冷散热装置时需要分别对水冷头与冷排进行定位，安装过程比较麻烦。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种散热装置，旨在解决采用现有水冷散热装置对高功耗发热器件进行散热时结构上占用空间及安装操作麻烦的技术问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种散热装置，所述散热装置用于对安装有芯片的线路板散热；所述散热装置包括贴设在所述芯片上的传热板及设置在所述传热板上的第一热管，所述第一热管包括贴合在所述传热板上的贴合段及相对于该贴合段朝外延伸的延伸段；所述散热装置还包括贴设在所述传热板的背离于所述芯片的一侧上且具有进水口与出水口的水冷头、设置在所述水冷头上且用于驱动所述水冷头内的流体由所述进水口流向所述出水口的水泵及连接在所述水冷头的所述进水口与所述出水口之间的管道，所述管道与所述水冷头形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体；所述管道包括与所述进水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第一段、与所述出水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二段及用于连通所述第一段与所述第二段的第三段；所述散热装置还包括相间隔分布的若干第一散热片，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均插设在所有所述第一散热片上。
[0005]进一步地，所述传热板的背离所述芯片的一侧上开设有凹槽，所述第一热管的所述贴合段容纳在所述凹槽中。
[0006]进一步地，所述水泵安装在所述水冷头内。
[0007]进一步地，所述散热装置还包括安装在所有所述第一散热片的远离所述线路板的一侧上且用于对该第一散热片散热的风扇。
[0008]进一步地，所述线路板为电脑显卡，所述芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡上。
[0009]进一步地，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均沿所述电脑显卡的长度方向延伸。
[0010]进一步地，所述散热装置还包括插设在所有所述第一散热片上且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二热管及第三热管，所述第二热管的长度、所述第三热管的长度与所述线路板的长度相当，所述水冷头位于所述第二热管与所述第三热管之间；所述散热装置还包括设置于所述水冷头与所述第一散热片之间且相间隔分布的若干第二散热片及设置于所述水冷头的远离所述第二散热片的一侧上的且相间隔分布的若干第三散热片，所述第二热管与所述第三热管同时插设在所有所述第二散热片与所有所述第三散热片上。
[0011]进一步地，所述散热装置还包括与所述第二热管分布于所述水冷头的同一侧上且插设在所述第二散热片与所述第三散热片上的第四热管及设置于所述第二散热片与所述第三散热片之间且相间隔分布的若干第四散热片，该第二热管与该第四热管同时插设在所有所述第四散热片上。
[0012]进一步地，所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片与所述第四散热片在垂直于所述线路板的方向上的高度相当。
[0013]进一步地，所述水冷头的外侧面为柱面，所述第三热管于沿所述水冷头的外侧面弯折后沿所述线路板的长度方向延伸。
[0014]本实用新型相对于现有技术的技术效果是:芯片产生的热量先传递至传热板上，并通过第一热管将传热板的其中一部分热量传递至第一散热片上。传热板的另外一部分热量传递至水冷头内部，在水泵驱动下将管道中的低温导热流体引入水冷头的进水口，而高温导热流体排出水冷头的出水口，管道中的导热流体放热由高温变为低温，而管道的热量传递至第一散热片上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热，无需如现有水冷散热装置设置冷排，对水冷头定位即可完成安装，而且结构上占用空间较小。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例提供的散热装置的立体装配图。
[0016]图2是图1的散热装置的立体分解图。
[0017]图3是图1的散热装置的另一角度立体装配图，其中风扇未示。
[0018]图4是图3的散热装置的立体分解图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供的一种散热装置，所述散热装置用于对安装有芯片91的线路板90散热；所述散热装置包括贴设在所述芯片91上的传热板10及设置在所述传热板10上的第一热管21，所述第一热管包括贴合在所述传热板上的贴合段211及相对于该贴合段211朝外延伸的延伸段212;所述散热装置还包括贴设在所述传热板10的背离于所述芯片91的一侧上且具有进水口 31与出水口 32的水冷头30、设置在所述水冷头30上且用于驱动所述水冷头30内的流体由所述进水口 31流向所述出水口 32的水泵(图未示)及连接在所述水冷头30的所述进水口 31与所述出水口 32之间的管道40，所述管道40与所述水冷头30形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体；所述管道40包括与所述进水口 31相连通且与所述第一热管21的所述延伸段212同向延伸的第一段41、与所述出水口 32相连通且与所述第一热管21的所述延伸段212同向延伸的第二段42及用于连通所述第一段41与所述第二段42的第三段43 ;所述散热装置还包括相间隔分布的若干第一散热片51，所述第一段41、所述第二段42与所述第一热管21的所述延伸段212均插设在所有所述第一散热片51上。
[0021]芯片91产生的热量先传递至传热板10上，并通过第一热管21将传热板10的其中一部分热量传递至第一散热片51上。传热板10的另外一部分热量传递至水冷头30内部，在水泵驱动下将管道40中的低温导热流体引入水冷头30的进水口 31，而高温导热流体排出水冷头30的出水口 32，管道40中的导热流体放热由高温变为低温，而管道40的热量传递至第一散热片51上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热，无需如现有水冷散热装置设置冷排，对水冷头30定位即可完成安装，而且结构上占用空间较小。
[0022]具体地，传热板10采用铜制作，传热板10采用紧固件安装在芯片91上。水冷头30采用紧固件安装在传热板10上。该结构容易安装。第一散热片51上开设有用于插设第一段41、第二段42与第一热管21的通孔511，以下散热片与热管是类似的。在水冷头30上，进水口 31与出水口 32设置在水冷头30的同一侧上，让管道40布置在水冷头30的其中一侧并能沿线路板90的长度方向延伸，让管道40与第一热管21同向，并将第一段41、第二段42与第一热管21同时插设在第一散热片51上，该结构紧凑。第一散热片51呈矩形片状。一条第一热管21中的贴合段211与延伸段212为一体成型。
[0023]进一步地，所述传热板10的背离所述芯片91的一侧上开设有凹槽11，所述第一热管21的所述贴合段211容纳在所述凹槽11中。该结构容易加工，便于第一热管21的装配。可以理解地，传热板10的面对于芯片91的一侧上开设有凹槽11，也能将第一热管21安装在传热板10上。
[0024]进一步地，所述水泵安装在所述水冷头30内。水泵集成安装在水冷头30内，结构紧凑，该结构为现有技术。
[0025]进一步地，所述散热装置还包括安装在所有所述第一散热片51的远离所述线路板90的一侧上且用于对该第一散热片51散热的风扇60。具体地，散热装置还包括安装在线路板90上且用于支撑风扇60的支架(图未示)，风扇60能 将第一散热片51处的热量强制排向外部。
[0026]进一步地，所述线路板90为电脑显卡90，所述芯片91为图形处理芯片91，所述图形处理芯片91安装在所述电脑显卡90上。图形处理芯片91为电脑显卡90的主要热源，需要重点降温。可以理解地，线路板90为其他需要散热的发热器件，散热装置对其他发热设备实现散热。
[0027]进一步地，所述电脑显卡90于安装有所述图形处理芯片91的一侧上安装有场效应晶体管92，所述场效应晶体管92与所述图形处理芯片91相间隔且两者沿所述电脑显卡90的长度方向分布，所述第一段41、所述第二段42与所述第一热管21的所述延伸段212均沿所述电脑显卡90的长度方向延伸。该结构紧凑。具体地，风扇60能直接将场效应晶体管92产生的热量排出外部。
[0028]进一步地，所述第一热管21的所述延伸段212的靠近所述水冷头30的一端于沿远离所述电脑显卡90的方向弯折后沿该电脑显卡90的长度方向延伸，所述第一热管21的所述延伸段212与所述电脑显卡90之间形成有用于容纳所述场效应晶体管92的容纳空间。第一热管21的延伸段212弯折设置用于避让场效应晶体管92。
[0029]进一步地，请同时参阅图4，所述散热装置还包括插设在所有所述第一散热片51上且与所述第一热管21的所述延伸段212同向延伸的第二热管22及第三热管23，所述第二热管22的长度、所述第三热管23的长度与所述线路板90的长度相当，所述水冷头30位于所述第二热管22与所述第三热管23之间；所述散热装置还包括设置于所述水冷头30与所述第一散热片51之间且相间隔分布的若干第二散热片52及设置于所述水冷头30的远离所述第二散热片52的一侧上的且相间隔分布的若干第三散热片53，所述第二热管22与所述第三热管23同时插设在所有所述第二散热片52与所有所述第三散热片53上。该结构充分利用空间以布置第二散热片52与第三散热片53，提高散热效果。请同时参阅图2，第二散热片52呈矩形片状且下方开设有一缺口 521，该缺口 521便于通过第一热管21的弯折部。第三散热片53呈矩形片状。第二热管22及第三热管23还起到支撑第一散热片51、第二散热片52、第三散热片53的效果。
[0030]进一步地，请同时参阅图3，所述散热装置还包括与所述第二热管22分布于所述水冷头30的同一侧上且插设在所述第二散热片52与所述第三散热片53上的第四热管24及设置于所述第二散热片52与所述第三散热片53之间且相间隔分布的若干第四散热片54，该第二热管22与该第四热管24同时插设在所有所述第四散热片54上。该结构充分利用空间以布置第四散热片54，提高散热效果。
[0031 ] 进一步地，请同时参阅图4，所述水冷头30的外侧面为柱面，所述第三热管23于沿所述水冷头30的外侧面弯折后沿所述线路板90的长度方向延伸。第三热管23弯折延伸能避让水冷头30，让结构紧凑。
[0032]进一步地，所述第一散热片51、所述第二散热片52、所述第三散热片53与所述第四散热片54在垂直于所述线路板90的方向上的高度相当。散热装置还包括设置在散热片的远离线路板90的一侧上的若干风扇60。具体地，散热装置还包括安装在线路板90上且用于支撑风扇60的支架，风扇60能将各个散热片处的热量强制排向外部。
[0033]进一步地，所述传热板10的背离所述芯片91的一侧上开设有至少三个凹槽11，所述第一热管21的数量与所述凹槽11的数量相同，所述第一热管21—一对应容纳在所述凹槽11中，其中两条所述第一热管21分别位于所述第一段41与所述第二段42的相对外侦U，其余所述第一热管21位于所述第一段41与所述第二段42之间。该结构耗材少，散热效果好。在本实施例中，凹槽11与第一热管21的数量均为四，其中两条第一热管21分别位于第一段41与第二段42的相对外侧，其余两条第一热管21位于第一段41与第二段42之间，第三段43设置在第一散热片51以外区域。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于:所述散热装置用于对安装有芯片的线路板散热；所述散热装置包括贴设在所述芯片上的传热板及设置在所述传热板上的第一热管，所述第一热管包括贴合在所述传热板上的贴合段及相对于该贴合段朝外延伸的延伸段；所述散热装置还包括贴设在所述传热板的背离于所述芯片的一侧上且具有进水口与出水口的水冷头、设置在所述水冷头上且用于驱动所述水冷头内的流体由所述进水口流向所述出水口的水泵及连接在所述水冷头的所述进水口与所述出水口之间的管道，所述管道与所述水冷头形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体；所述管道包括与所述进水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第一段、与所述出水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二段及用于连通所述第一段与所述第二段的第三段；所述散热装置还包括相间隔分布的若干第一散热片，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均插设在所有所述第一散热片上。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述传热板的背离所述芯片的一侧上开设有凹槽，所述第一热管的所述贴合段容纳在所述凹槽中。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述水泵安装在所述水冷头内。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括安装在所有所述第一散热片的远离所述线路板的一侧上且用于对该第一散热片散热的风扇。5.如权利要求1至4任一项所述的散热装置，其特征在于:所述线路板为电脑显卡，所述芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡上。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于:所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均沿所述电脑显卡的长度方向延伸。7.如权利要求1至4任一项所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括插设在所有所述第一散热片上且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二热管及第三热管，所述第二热管的长度、所述第三热管的长度与所述线路板的长度相当，所述水冷头位于所述第二热管与所述第三热管之间；所述散热装置还包括设置于所述水冷头与所述第一散热片之间且相间隔分布的若干第二散热片及设置于所述水冷头的远离所述第二散热片的一侧上的且相间隔分布的若干第三散热片，所述第二热管与所述第三热管同时插设在所有所述第二散热片与所有所述第三散热片上。8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于:所述散热装置还包括与所述第二热管分布于所述水冷头的同一侧上且插设在所述第二散热片与所述第三散热片上的第四热管及设置于所述第二散热片与所述第三散热片之间且相间隔分布的若干第四散热片，该第二热管与该第四热管同时插设在所有所述第四散热片上。9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于:所述第一散热片、所述第二散热片、所述第三散热片与所述第四散热片在垂直于所述线路板的方向上的高度相当。10.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于:所述水冷头的外侧面为柱面，所述第三热管于沿所述水冷头的外侧面弯折后沿所述线路板的长度方向延伸。
【专利摘要】本实用新型属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置，旨在解决采用现有水冷散热装置对高功耗发热器件进行散热时结构上占用空间及安装操作麻烦的技术问题。芯片产生的热量先传递至传热板上，并通过第一热管将传热板的其中一部分热量传递至第一散热片上。传热板的另外一部分热量传递至水冷头内部，在水泵驱动下将管道中的低温导热流体引入水冷头的进水口，而高温导热流体排出水冷头的出水口，管道中的导热流体放热由高温变为低温，而管道的热量传递至第一散热片上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热，无需如现有水冷散热装置设置冷排，对水冷头定位即可完成安装，而且结构上占用空间较小。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204650415
【申请号】CN201520327739
【发明人】李俊宇
【申请人】深圳市万景华科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年5月20日
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