插接座及半导体装置的制造方法
插接座及半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种插接座及半导体装置。
【背景技术】
[0002]在半导体制程工艺中，在已在IC制造设施内制造了各个器件之后，必须测试并封装所述器件以确保所制造的电路的可靠性。一种可用来封装所述制造的电路的技术是球栅阵列封装(Ball Grid Arry Package，BGA)，这里电路被密封在模制材料内以保护电路免于暴露或非期望的接触。
[0003]在封装完成后，需要对封装器件进行最终测试(FT)和静电测试(ESD Test)，在测试的过程中，需要使用到插接座及检测电路板。在测试过程时，待检测器件通过一盖体压置于所述插接座内，所述插接座与所述检测电路板相连接，所述检测电路板通过连线与检测机台相连接以完成测试。
[0004]然而，现有技术中，一种插接座及检测电路板只对应一种封装器件结构，如果实现对不同的封装器件进行检测，就需要制备不同的插接座及检测电路板。然而，所述插接座及所述检测电路板的制造成本都比较昂贵，譬如，一个插接座的价格高达10000?60000元，而一个检测电路板的价格也要1000?3000元，这必将会增加测试的成本。
[0005]如图1所示，在现有技术中，待检测器件11的一面设有第一接触点111，检测电路板13的一面设有第二接触点131，所述待检测器件11是通过贯穿插接座12与所述检测电路板13相连接的，所述插接座12包括基板121及插针122，连接时，所述第一接触点111与所述插针122的一端相接触，所述第二接触点131与所述插针122的另一端相接触。然而，测试过程中，所述插针122会对所述待检测器件11、所述检测电路板13及位于其上的接触点造成损坏，甚至导致所述待检测器件11及所述检测电路板13的报废，进而增加测试的成本。
[0006]同时，由于各插针122之间没有绝缘层隔离，相邻所述插针122之间的间距不能太小，无法实现对接触点间距小于0.3_的待检测器件进行测试，否则会造成相邻插针122之间的信号串扰，进而影响测试结构的准确性。
[0007]因此，提供一种改进型的插接座及半导体装置非常必要。
【实用新型内容】
[0008]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种插接座及半导体装置，用于解决现有技术中由于一种插接座及检测电路板只能测试一种封装器件结构，以及插针容易对待检测器件与检测电路板造成损坏而导致的测试成本增加的问题，以及相邻插针之间没有绝缘层隔离而导致的无法对接触点间距小于0.3的待检测器件进行测试的问题。
[0009]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种插接座，适于电连接待检测器件及检测电路板，所述插接座至少包括:基板及导电弹性体；所述基板内设有第一凹槽、第二凹槽及连通所述第一凹槽及第二凹槽的第一通孔，其中，所述第一凹槽位于所述基板的下表面，所述第二凹槽位于所述基板的上表面；所述导电弹性体内设有阵列分布的接触垫，所述接触垫贯穿所述导电弹性体，且在所述导电弹性体的上下表面形成凸块。
[0010]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述插接座还包括一卡槽，置于所述第一通孔内；所述卡槽内设有贯通所述卡槽上下表面的第二通孔，适于放置所述待检测器件。
[0011]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述卡槽横截面的形状与所述第一通孔横截面的形状相同，所述卡槽的横截面尺寸与所述第一通孔的横截面尺寸相同。
[0012]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述卡槽的厚度小于或等于所述待检测器件的厚度。
[0013]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体横截面的形状与所述第一凹槽横截面的形状相同，所述导电弹性体的横截面尺寸与所述第一凹槽的横截面尺寸相同。
[0014]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度。
[0015]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体为正方体结构；所述导电弹性体的边长为40mm，厚度为4mm。
[0016]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述凸块为圆形，所述凸块的直径为0.35mm0
[0017]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体为橡胶弹性体；所述接触垫为弹性接触垫。
[0018]本发明还提供一种半导体装置，所述半导体装置至少包括:待检测器件、检测电路板、盖板及上述方案中所述的插接座；其中，所述插接座位于所述待检测器件及所述检测电路板之间，适于电连接所述待检测器件及所述检测电路板，所述盖板适于覆盖于所述待检测器件上方。
[0019]如上所述，本实用新型的插接座及半导体装置，具有以下有益效果:通过将插针替换为具有接触垫的导电弹性体，在对不同的待检测器件进行检测时，只需要更换具有不同间距(ball pitch)的接触垫的导电弹性体即可，不需要重新制作插接座，同时，导电弹性体内的接触垫与待检测器件及检测电路板的接触面比较平滑，不会对二者造成损坏，进而降低了测试成本；相邻的接触垫之间被橡胶所隔离，可以有效地降低测试时的信号串扰，可以将所述接触垫之间的间距做的更小，甚至小于0.3mm，进而保证了测试的准确性。
【附图说明】
[0020]图1显示为现有技术中插接座、待检测器件及检测电路板未连接时的纵截面结构示意图。
[0021]图2显示为本实用新型实施例一中提供的插接座的纵截面结构示意图。
[0022]图3显示为本实用新型实施例一中提供的导电弹性体的三维结构示意图。
[0023]图4显示为本实用新型实施例一中提供的基板的俯视结构示意图。
[0024]图5显示为本实用新型实施例一中提供的卡槽的俯视结构示意图。
[0025]图6显示为本实用新型实施例二中插接座、待检测器件及检测电路板未连接时的纵截面结构示意图。
[0026]图7显示为本实用新型实施例二中插接座、待检测器件及检测电路板连接时的纵截面结构示意图。
[0027]元件标号说明
[0028]11 待检测器件
[0029]111第一接触点
[0030]12 插接座
[0031]121 基板
[0032]122 插针
[0033]13 检测电路板
[0034]131第二接触点
[0035]21 待检测器件
[0036]211第一接触点
[0037]22 插接座
[0038]221 基板
[0039]2211 第一凹槽
[0040]2212 第二凹槽
[0041]2213 第一通孔
[0042]222导电弹性体
[0043]223接触垫
[0044]2231 凸块
[0045]224 卡槽
[0046]2241 第二通孔
[0047]23 检测电路板
[0048]231第二接触点
[0049]24 盖板
[0050]L1 导电弹性体的边长
[0051]L2 基板的边长
[0052]L3 第一通孔的边长
[0053]L4 卡槽的边长
[0054]L5 第二通孔至卡槽边缘的距离
[0055]Cl1 导电弹性体的厚度
[0056]d2 基板的厚度
[0057]d3 卡槽的厚度
[0058]D1 凸块的直径
【具体实施方式】
[0059]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0060]请参阅图2至图7。须知，本说明书所附图示所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中部”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0061]实施例一
[0062]本实用新型提供一种插接座22，请参阅图2，其中，图2为所述插接座22的纵截面结构示意图。由图2可知，所述插接座22至少包括:基板221、导电弹性体222及卡槽223 ；所述基板221内设有第一凹槽2211、第二凹槽2212及连通所述第一凹槽2211及第二凹槽2212的第一通孔2213，其中，所述第一凹槽2211位 于所述基板221的下表面，所述第二凹槽2212位于所述基板221的上表面；所述导电弹性体222内设有阵列分布的接触垫223，所述接触垫223贯穿所述导电弹性体222，且在所述导电弹性体222的上下表面形成凸块2231 ;所述卡槽224置于所述第一通孔2213内；所述卡槽224内设有贯通所述卡槽224上下表面的第二通孔2241。
[0063]具体的，所述卡槽224与所述第一通孔2213相匹配，以便于所述卡槽224能够放置于所述第一通孔2213内，即所述卡槽224横截面的形状与所述第一通孔2213横截面的形状相同，且所述卡槽224的横截面尺寸与所述第一通孔2213的横截面尺寸相同。
[0064]具体的，所述卡槽224的厚度屯可以根据实际需要进行设计，优选地，本实施例中，所述卡槽224的厚度屯小于或等于所述待检测器件的厚度。
[0065]具体的，同样道理，所述导电弹性体222应与所述第一凹槽2211相匹配，以便于所述导电弹性体222能够放置于所述第一凹槽2211内，即所述导电弹性体222横截面的形状与所述第一凹槽2211横截面的形状相同，且所述导电弹性体222的横截面尺寸与所述第一凹槽2211的横截面尺寸相同。优选地，如图3所示，本实施例中所述导电弹性体222为正方体结构，所述导电弹性体222的边长L1S 40mm。所述导电弹性体222的厚度d i可以根据实际进行设计，优选地，所述导电弹性体222的厚度Cl1小于或等于所述第一凹槽2211的深度，更为优选地，本实施例中，所述导电弹性体222的厚度屯为4mm。
[0066]具体的，所述凸块2231的形状为圆形，所述凸块2231的直径D1S 0.35mm。
[0067]具体的，所述接触垫223的数目可以根据待检测结构进行设计，在所述导电弹性体222的尺寸一定的前提下，可以通过调整所述接触垫223的数目组成的阵列来调整相邻接触垫223之间的间距。在测试的过程中，无需更换所述基板221，只需准备具有不同间距的所述接触垫223的导电弹性体222，即可实现对多种不同待检测器件的检测，由于所述导电弹性体222的成本远低于所述基板221的成本，这必定有利于检测成本的降低。同时，相较于现有技术，省去了重新制作所述221的时间，这就大大节省了测试的时间，缩短了测试周期。
[0068]具体的，所述导电弹性体222为橡胶弹性体，所述接触垫223为弹性接触垫，优选地，本实施例中，所述接触垫223为锡包铜接触垫。将所述接触垫223设置于所述橡胶导电弹性体内，使得每个所述接触垫223之间均被绝缘的橡胶所隔离，即使在相邻所述接触垫223之间的间距非常小的时候仍能够有效地避免在测试过程中相邻所述接触垫223之间产生的干扰，进而保证了测试结果的准确性。本实施例中，相邻所述接触垫223之间的间距能够达到0.3mm,甚至更小，即使用设有所述接触垫223的所述导电弹性体222，可以对接触点间距小于0.3mm的待检测器件进行检测。将所述接触垫223设置为弹性接触垫，在测试时，当所述待检测结构及所述检测电路板与所述接触垫223相接触时，所述接触垫223会随着压力相应地发生变形，从而减小了对所述待检测结构及所述检测电路板的损坏。
[0069]具体的，如图4至图5所示，本实施例中，所述基板221、第一通孔2213、卡槽224及第二通孔2241的横截面形状均为正方形。在本实施例中，设置具有第二通孔2241的卡槽224，在测试的过程中，根据待检测器件的尺寸，只需要更换具有不同尺寸的第二通孔2241的卡槽224即可实现对具有不同尺寸的待检测器件的检测，无需更换价格昂贵的插接座基板221，大大节约了测试的成本。以待检测器件的边长为24.5mm为例，相应的，所述卡槽224的边长L4S 45mm，厚度d 3为3.5mm，所述第二通孔2241至卡槽224边缘的距离L 5为10.3mm ;相应地，所述基板221的边长匕为59_，厚度d 2为9.5mm,所述第一通孔2211的边长L3与所述卡槽224的边长L 4一致，均为45mm。
[0070]实施例二
[0071]本实施例提供一种半导体装置，请结合实施例一参阅图6至图7，所述半导体装置至少包括:待检测器件21、检测电路板23、盖板24及插接座22 ;其中，所述插接座22位于所述待检测器件21及所述检测电路板23之间，适于电连接所述待检测器件21及所述检测电路板23，所述盖板24适于覆盖于所述待检测器件21上方。
[0072]具体的，所述插接座22的结构与实施例一中所述的插接座22的结构完全相同，具体请参阅实施例一，这里不再累述。
[0073]具体的，所述待检测器件21具有第一接触点211，所述检测电路23具有第二接触点231。如图7所示，在测试的过程中，所述待检测器件21置于所述插接座22内且与所述导电弹性体222的一面相接触，所述检测电路板23位于所述插接座22的下方，且与所述导电弹性体222的另一面相接触，具体的，所述插接座22中的所述导电弹性体222的接触垫223的一端与所述第一接触点211相接触，另一端与所述第二接触点231相接触以实现所述待检测器件21与所述检测电路23的电连接。
[0074]综上所述，本实用新型提供一种插接座及半导体装置，通过将插针替换为具有接触垫的导电弹性体，在对不同的待检测器件进行检测时，只需要更换具有不同间距(ballpitch)的接触垫的导电弹性体即可，不需要重新制作插接座，同时，导电弹性体内的接触垫与待检测器件及检测电路板的接触面比较平滑，不会对二者造成损坏，进而降低了测试成本；相邻的接触垫之间被橡胶所隔离，可以有效地降低测试时的信号串扰，可以将所述接触垫之间的间距做的更小，甚至小于0.3mm，进而保证了测试的准确性。
[0075]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种插接座，适于电连接待检测器件及检测电路板，其特征在于，所述插接座至少包括:基板及导电弹性体； 所述基板内设有第一凹槽、第二凹槽及连通所述第一凹槽及第二凹槽的第一通孔，其中，所述第一凹槽位于所述基板的下表面，所述第二凹槽位于所述基板的上表面； 所述导电弹性体内设有阵列分布的接触垫，所述接触垫贯穿所述导电弹性体，且在所述导电弹性体的上下表面形成凸块。2.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述插接座还包括一卡槽，置于所述第一通孔内；所述卡槽内设有贯通所述卡槽上下表面的第二通孔，适于放置所述待检测器件。3.根据权利要求2所述的插接座，其特征在于:所述卡槽横截面的形状与所述第一通孔横截面的形状相同，所述卡槽的横截面尺寸与所述第一通孔的横截面尺寸相同。4.根据权利要求2所述的插接座，其特征在于:所述卡槽的厚度小于或等于所述待检测器件的厚度。5.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述导电弹性体横截面的形状与所述第一凹槽横截面的形状相同，所述导电弹性体的横截面尺寸与所述第一凹槽的横截面尺寸相同。6.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述导电弹性体的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度。7.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述导电弹性体为正方体结构；所述导电弹性体的边长为40mm，厚度为4mm。8.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述凸块为圆形，所述凸块的直径为0.35mm09.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述导电弹性体为橡胶弹性体；所述接触垫为弹性接触垫。10.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置至少包括:待检测器件、检测电路板、盖板及如权利要求1至9中任一项所述的插接座； 其中，所述插接座位于所述待检测器件及所述检测电路板之间，适于电连接所述待检测器件及所述检测电路板，所述盖板适于覆盖于所述待检测器件上方。
【专利摘要】本实用新型提供一种插接座及半导体装置，所述插接座包括：基板及导电弹性体。通过设置具有接触垫的导电弹性体，在对不同的待检测器件进行检测时，只需要更换具有不同间距的接触垫的导电弹性体即可，不需要重新制作插接座，同时，导电弹性体内的接触垫与待检测器件及检测电路板的接触面比较平滑，不会对二者造成损坏，进而降低了测试成本；相邻的接触垫之间被橡胶所隔离，可以有效地降低测试时的信号串扰，可以将所述接触垫之间的间距做的更小，甚至小于0.3mm，进而保证了测试的准确性。
【IPC分类】G01R31/26, G01R1/04
【公开号】CN204649777
【申请号】CN201520126472
【发明人】位树
【申请人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年3月4日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种插接座及半导体装置。
【背景技术】
[0002]在半导体制程工艺中，在已在IC制造设施内制造了各个器件之后，必须测试并封装所述器件以确保所制造的电路的可靠性。一种可用来封装所述制造的电路的技术是球栅阵列封装(Ball Grid Arry Package，BGA)，这里电路被密封在模制材料内以保护电路免于暴露或非期望的接触。
[0003]在封装完成后，需要对封装器件进行最终测试(FT)和静电测试(ESD Test)，在测试的过程中，需要使用到插接座及检测电路板。在测试过程时，待检测器件通过一盖体压置于所述插接座内，所述插接座与所述检测电路板相连接，所述检测电路板通过连线与检测机台相连接以完成测试。
[0004]然而，现有技术中，一种插接座及检测电路板只对应一种封装器件结构，如果实现对不同的封装器件进行检测，就需要制备不同的插接座及检测电路板。然而，所述插接座及所述检测电路板的制造成本都比较昂贵，譬如，一个插接座的价格高达10000?60000元，而一个检测电路板的价格也要1000?3000元，这必将会增加测试的成本。
[0005]如图1所示，在现有技术中，待检测器件11的一面设有第一接触点111，检测电路板13的一面设有第二接触点131，所述待检测器件11是通过贯穿插接座12与所述检测电路板13相连接的，所述插接座12包括基板121及插针122，连接时，所述第一接触点111与所述插针122的一端相接触，所述第二接触点131与所述插针122的另一端相接触。然而，测试过程中，所述插针122会对所述待检测器件11、所述检测电路板13及位于其上的接触点造成损坏，甚至导致所述待检测器件11及所述检测电路板13的报废，进而增加测试的成本。
[0006]同时，由于各插针122之间没有绝缘层隔离，相邻所述插针122之间的间距不能太小，无法实现对接触点间距小于0.3_的待检测器件进行测试，否则会造成相邻插针122之间的信号串扰，进而影响测试结构的准确性。
[0007]因此，提供一种改进型的插接座及半导体装置非常必要。
【实用新型内容】
[0008]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种插接座及半导体装置，用于解决现有技术中由于一种插接座及检测电路板只能测试一种封装器件结构，以及插针容易对待检测器件与检测电路板造成损坏而导致的测试成本增加的问题，以及相邻插针之间没有绝缘层隔离而导致的无法对接触点间距小于0.3的待检测器件进行测试的问题。
[0009]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种插接座，适于电连接待检测器件及检测电路板，所述插接座至少包括:基板及导电弹性体；所述基板内设有第一凹槽、第二凹槽及连通所述第一凹槽及第二凹槽的第一通孔，其中，所述第一凹槽位于所述基板的下表面，所述第二凹槽位于所述基板的上表面；所述导电弹性体内设有阵列分布的接触垫，所述接触垫贯穿所述导电弹性体，且在所述导电弹性体的上下表面形成凸块。
[0010]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述插接座还包括一卡槽，置于所述第一通孔内；所述卡槽内设有贯通所述卡槽上下表面的第二通孔，适于放置所述待检测器件。
[0011]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述卡槽横截面的形状与所述第一通孔横截面的形状相同，所述卡槽的横截面尺寸与所述第一通孔的横截面尺寸相同。
[0012]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述卡槽的厚度小于或等于所述待检测器件的厚度。
[0013]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体横截面的形状与所述第一凹槽横截面的形状相同，所述导电弹性体的横截面尺寸与所述第一凹槽的横截面尺寸相同。
[0014]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度。
[0015]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体为正方体结构；所述导电弹性体的边长为40mm，厚度为4mm。
[0016]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述凸块为圆形，所述凸块的直径为0.35mm0
[0017]作为本实用新型的插接座的一种优选方案，所述导电弹性体为橡胶弹性体；所述接触垫为弹性接触垫。
[0018]本发明还提供一种半导体装置，所述半导体装置至少包括:待检测器件、检测电路板、盖板及上述方案中所述的插接座；其中，所述插接座位于所述待检测器件及所述检测电路板之间，适于电连接所述待检测器件及所述检测电路板，所述盖板适于覆盖于所述待检测器件上方。
[0019]如上所述，本实用新型的插接座及半导体装置，具有以下有益效果:通过将插针替换为具有接触垫的导电弹性体，在对不同的待检测器件进行检测时，只需要更换具有不同间距(ball pitch)的接触垫的导电弹性体即可，不需要重新制作插接座，同时，导电弹性体内的接触垫与待检测器件及检测电路板的接触面比较平滑，不会对二者造成损坏，进而降低了测试成本；相邻的接触垫之间被橡胶所隔离，可以有效地降低测试时的信号串扰，可以将所述接触垫之间的间距做的更小，甚至小于0.3mm，进而保证了测试的准确性。
【附图说明】
[0020]图1显示为现有技术中插接座、待检测器件及检测电路板未连接时的纵截面结构示意图。
[0021]图2显示为本实用新型实施例一中提供的插接座的纵截面结构示意图。
[0022]图3显示为本实用新型实施例一中提供的导电弹性体的三维结构示意图。
[0023]图4显示为本实用新型实施例一中提供的基板的俯视结构示意图。
[0024]图5显示为本实用新型实施例一中提供的卡槽的俯视结构示意图。
[0025]图6显示为本实用新型实施例二中插接座、待检测器件及检测电路板未连接时的纵截面结构示意图。
[0026]图7显示为本实用新型实施例二中插接座、待检测器件及检测电路板连接时的纵截面结构示意图。
[0027]元件标号说明
[0028]11 待检测器件
[0029]111第一接触点
[0030]12 插接座
[0031]121 基板
[0032]122 插针
[0033]13 检测电路板
[0034]131第二接触点
[0035]21 待检测器件
[0036]211第一接触点
[0037]22 插接座
[0038]221 基板
[0039]2211 第一凹槽
[0040]2212 第二凹槽
[0041]2213 第一通孔
[0042]222导电弹性体
[0043]223接触垫
[0044]2231 凸块
[0045]224 卡槽
[0046]2241 第二通孔
[0047]23 检测电路板
[0048]231第二接触点
[0049]24 盖板
[0050]L1 导电弹性体的边长
[0051]L2 基板的边长
[0052]L3 第一通孔的边长
[0053]L4 卡槽的边长
[0054]L5 第二通孔至卡槽边缘的距离
[0055]Cl1 导电弹性体的厚度
[0056]d2 基板的厚度
[0057]d3 卡槽的厚度
[0058]D1 凸块的直径
【具体实施方式】
[0059]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0060]请参阅图2至图7。须知，本说明书所附图示所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中部”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0061]实施例一
[0062]本实用新型提供一种插接座22，请参阅图2，其中，图2为所述插接座22的纵截面结构示意图。由图2可知，所述插接座22至少包括:基板221、导电弹性体222及卡槽223 ；所述基板221内设有第一凹槽2211、第二凹槽2212及连通所述第一凹槽2211及第二凹槽2212的第一通孔2213，其中，所述第一凹槽2211位 于所述基板221的下表面，所述第二凹槽2212位于所述基板221的上表面；所述导电弹性体222内设有阵列分布的接触垫223，所述接触垫223贯穿所述导电弹性体222，且在所述导电弹性体222的上下表面形成凸块2231 ;所述卡槽224置于所述第一通孔2213内；所述卡槽224内设有贯通所述卡槽224上下表面的第二通孔2241。
[0063]具体的，所述卡槽224与所述第一通孔2213相匹配，以便于所述卡槽224能够放置于所述第一通孔2213内，即所述卡槽224横截面的形状与所述第一通孔2213横截面的形状相同，且所述卡槽224的横截面尺寸与所述第一通孔2213的横截面尺寸相同。
[0064]具体的，所述卡槽224的厚度屯可以根据实际需要进行设计，优选地，本实施例中，所述卡槽224的厚度屯小于或等于所述待检测器件的厚度。
[0065]具体的，同样道理，所述导电弹性体222应与所述第一凹槽2211相匹配，以便于所述导电弹性体222能够放置于所述第一凹槽2211内，即所述导电弹性体222横截面的形状与所述第一凹槽2211横截面的形状相同，且所述导电弹性体222的横截面尺寸与所述第一凹槽2211的横截面尺寸相同。优选地，如图3所示，本实施例中所述导电弹性体222为正方体结构，所述导电弹性体222的边长L1S 40mm。所述导电弹性体222的厚度d i可以根据实际进行设计，优选地，所述导电弹性体222的厚度Cl1小于或等于所述第一凹槽2211的深度，更为优选地，本实施例中，所述导电弹性体222的厚度屯为4mm。
[0066]具体的，所述凸块2231的形状为圆形，所述凸块2231的直径D1S 0.35mm。
[0067]具体的，所述接触垫223的数目可以根据待检测结构进行设计，在所述导电弹性体222的尺寸一定的前提下，可以通过调整所述接触垫223的数目组成的阵列来调整相邻接触垫223之间的间距。在测试的过程中，无需更换所述基板221，只需准备具有不同间距的所述接触垫223的导电弹性体222，即可实现对多种不同待检测器件的检测，由于所述导电弹性体222的成本远低于所述基板221的成本，这必定有利于检测成本的降低。同时，相较于现有技术，省去了重新制作所述221的时间，这就大大节省了测试的时间，缩短了测试周期。
[0068]具体的，所述导电弹性体222为橡胶弹性体，所述接触垫223为弹性接触垫，优选地，本实施例中，所述接触垫223为锡包铜接触垫。将所述接触垫223设置于所述橡胶导电弹性体内，使得每个所述接触垫223之间均被绝缘的橡胶所隔离，即使在相邻所述接触垫223之间的间距非常小的时候仍能够有效地避免在测试过程中相邻所述接触垫223之间产生的干扰，进而保证了测试结果的准确性。本实施例中，相邻所述接触垫223之间的间距能够达到0.3mm,甚至更小，即使用设有所述接触垫223的所述导电弹性体222，可以对接触点间距小于0.3mm的待检测器件进行检测。将所述接触垫223设置为弹性接触垫，在测试时，当所述待检测结构及所述检测电路板与所述接触垫223相接触时，所述接触垫223会随着压力相应地发生变形，从而减小了对所述待检测结构及所述检测电路板的损坏。
[0069]具体的，如图4至图5所示，本实施例中，所述基板221、第一通孔2213、卡槽224及第二通孔2241的横截面形状均为正方形。在本实施例中，设置具有第二通孔2241的卡槽224，在测试的过程中，根据待检测器件的尺寸，只需要更换具有不同尺寸的第二通孔2241的卡槽224即可实现对具有不同尺寸的待检测器件的检测，无需更换价格昂贵的插接座基板221，大大节约了测试的成本。以待检测器件的边长为24.5mm为例，相应的，所述卡槽224的边长L4S 45mm，厚度d 3为3.5mm，所述第二通孔2241至卡槽224边缘的距离L 5为10.3mm ;相应地，所述基板221的边长匕为59_，厚度d 2为9.5mm,所述第一通孔2211的边长L3与所述卡槽224的边长L 4一致，均为45mm。
[0070]实施例二
[0071]本实施例提供一种半导体装置，请结合实施例一参阅图6至图7，所述半导体装置至少包括:待检测器件21、检测电路板23、盖板24及插接座22 ;其中，所述插接座22位于所述待检测器件21及所述检测电路板23之间，适于电连接所述待检测器件21及所述检测电路板23，所述盖板24适于覆盖于所述待检测器件21上方。
[0072]具体的，所述插接座22的结构与实施例一中所述的插接座22的结构完全相同，具体请参阅实施例一，这里不再累述。
[0073]具体的，所述待检测器件21具有第一接触点211，所述检测电路23具有第二接触点231。如图7所示，在测试的过程中，所述待检测器件21置于所述插接座22内且与所述导电弹性体222的一面相接触，所述检测电路板23位于所述插接座22的下方，且与所述导电弹性体222的另一面相接触，具体的，所述插接座22中的所述导电弹性体222的接触垫223的一端与所述第一接触点211相接触，另一端与所述第二接触点231相接触以实现所述待检测器件21与所述检测电路23的电连接。
[0074]综上所述，本实用新型提供一种插接座及半导体装置，通过将插针替换为具有接触垫的导电弹性体，在对不同的待检测器件进行检测时，只需要更换具有不同间距(ballpitch)的接触垫的导电弹性体即可，不需要重新制作插接座，同时，导电弹性体内的接触垫与待检测器件及检测电路板的接触面比较平滑，不会对二者造成损坏，进而降低了测试成本；相邻的接触垫之间被橡胶所隔离，可以有效地降低测试时的信号串扰，可以将所述接触垫之间的间距做的更小，甚至小于0.3mm，进而保证了测试的准确性。
[0075]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种插接座，适于电连接待检测器件及检测电路板，其特征在于，所述插接座至少包括:基板及导电弹性体； 所述基板内设有第一凹槽、第二凹槽及连通所述第一凹槽及第二凹槽的第一通孔，其中，所述第一凹槽位于所述基板的下表面，所述第二凹槽位于所述基板的上表面； 所述导电弹性体内设有阵列分布的接触垫，所述接触垫贯穿所述导电弹性体，且在所述导电弹性体的上下表面形成凸块。2.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述插接座还包括一卡槽，置于所述第一通孔内；所述卡槽内设有贯通所述卡槽上下表面的第二通孔，适于放置所述待检测器件。3.根据权利要求2所述的插接座，其特征在于:所述卡槽横截面的形状与所述第一通孔横截面的形状相同，所述卡槽的横截面尺寸与所述第一通孔的横截面尺寸相同。4.根据权利要求2所述的插接座，其特征在于:所述卡槽的厚度小于或等于所述待检测器件的厚度。5.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述导电弹性体横截面的形状与所述第一凹槽横截面的形状相同，所述导电弹性体的横截面尺寸与所述第一凹槽的横截面尺寸相同。6.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述导电弹性体的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度。7.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述导电弹性体为正方体结构；所述导电弹性体的边长为40mm，厚度为4mm。8.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述凸块为圆形，所述凸块的直径为0.35mm09.根据权利要求1所述的插接座，其特征在于:所述导电弹性体为橡胶弹性体；所述接触垫为弹性接触垫。10.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置至少包括:待检测器件、检测电路板、盖板及如权利要求1至9中任一项所述的插接座； 其中，所述插接座位于所述待检测器件及所述检测电路板之间，适于电连接所述待检测器件及所述检测电路板，所述盖板适于覆盖于所述待检测器件上方。
【专利摘要】本实用新型提供一种插接座及半导体装置，所述插接座包括：基板及导电弹性体。通过设置具有接触垫的导电弹性体，在对不同的待检测器件进行检测时，只需要更换具有不同间距的接触垫的导电弹性体即可，不需要重新制作插接座，同时，导电弹性体内的接触垫与待检测器件及检测电路板的接触面比较平滑，不会对二者造成损坏，进而降低了测试成本；相邻的接触垫之间被橡胶所隔离，可以有效地降低测试时的信号串扰，可以将所述接触垫之间的间距做的更小，甚至小于0.3mm，进而保证了测试的准确性。
【IPC分类】G01R31/26, G01R1/04
【公开号】CN204649777
【申请号】CN201520126472
【发明人】位树
【申请人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年3月4日
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