电子装置的制造方法
电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种高密度结构设计的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着通信行业的发展，对通信设备的结构设计，特别是设备高密度设计也有更高的要求，现有通信设备为了实现更多的功能，往往在其机箱中设置了非常多的电子模块，所以在有限的空间内合理且整洁的布局更多的模块，以提高产品的性价比且带给用户更好的体验将成为通信设备发展的一个方向。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子装置，用于解决现有技术中不能在有限的设备空间内合理整洁的布局更多电子模块的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电子装置，包括:一机箱，包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板，该机箱沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端，该机箱临近所述第一端具有一第一容设空间，该机箱临近所述第二端设置一第二容设空间及一第三容设空间；一主板，固定于所述底板上，设置于该第二容设空间，包含一输入输出模块，用以输入输出一信号，且所述输入输出模块藉由所述主板传输所述信号于外部电子设备，所述主板具有朝向所述第一容设空间的一第一插拔部、朝向所述第二端的一第二插拔部，及朝向所述第三容设空间的一第三插拔部;至少一风扇模块，容设于所述第二容设空间，具有一风扇装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第二插拔部；以及至少一电源模块，容设于所述第三容设空间，具有一电源装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第三插拔部;其中，所述电源模块供应所述电子装置的电力，所述风扇模块散发所述电子装置的热源。
[0005]在本发明一个实施方式中，所述主板的第一插拔部、及第三插拔部为一金手指与一插槽匹配的电性连接。
[0006]在本发明一个实施方式中，所述电子装置还包括一板卡模块，容设于所述第一容设空间，具有一板卡装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第一插拔部。
[0007]在本发明一个实施方式中，所述板卡模块具有一板卡背板、一基板管理板卡、及多个网络节点板卡，所述基板管理板卡及所述多个网络节点板卡通过所述板卡背板与所述主板电性连接。
[0008]在本发明一个实施方式中，所述基板管理板卡及各该网络节点板卡均具有一连接器，所述板卡背板具有一插接器，所述连接器与所述插接器可插拔电性连接。。
[0009]在本发明一个实施方式中，容设所述基板管理板卡仅可插拔于一第一位置;容设所述网络节点板卡仅可插拔于一第二位置。
[0010]在本发明一个实施方式中，所述多个网络节点板卡包括二十四个网络节点板卡，每个网络节点板卡的电路板上配置有二个节点板卡处理器芯片。
[0011]在本发明一个实施方式中，所述主板为一网络交换板，配置有二网络交换芯片，所述二网络交换芯片互为冗余备援的处理器芯片。
[0012]在本发明一个实施方式中，所述风扇模块包括一框架及设置于所述框架内的一风扇，所述风扇模块通过一旋转把手的一卡舌卡设或脱离于该电子装置之一卡孔实现所述第二插拔部与所述风扇装配部的插拔。
[0013]在本发明一个实施方式中，包括有二个电源模块，所述二个电源模块之其中一者为提供冗余备援的电源模块。
[0014]在本发明一个实施方式中，所述第一容设空间及第三容设空间为形成在所述机箱上的框架结构。
[0015]如上所述，本发明的电子装置，通过将主板、风扇模块、电源模块、板卡模块等模块在机箱中合理整洁的布局，以使在有限的机箱空间内，可以布局更多的模块，利用率高且成本低;且风扇模块、电源模块、以及板卡模块皆为独立设计，同时各模块之间又协同工作;各模块为卡合结构，可徒手拆装，提高运维效率;且各模块间信号传输依靠金手指完成，使机箱内部干净整洁。
【附图说明】
[0016]图1显示为本发明的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0017]图2a显示为本发明的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0018]图2b显示为本发明的风扇模块在一具体实施例中的结构示意图。
[0019]图2c显示为本发明的电源模块在一具体实施例中的结构示意图。
[0020]图3显示为本发明的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0021]图4显示为本发明的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0022]元件标号说明
[0023]1机箱
[0024]11底板
[0025]12第一端
[0026]13第二端
[0027]14第一容设空间
[0028]15第二容设空间
[0029]16第三容设空间
[0030]2主板
[0031]21输入输出模块
[0032]22第一插拔部
[0033]23第二插拔部
[0034]24第三插拔部
[0035]25网络交换芯片
[0036]3风扇模块
[0037]31风扇装配部
[0038]32风扇框架
[0039]321旋转把手
[0040]3211卡舌[0041 ]4电源模块
[0042]41电源装配部
[0043]5板卡模块
[0044]51板卡装配部
[0045]52板卡背板
[0046]521插接器
[0047]53基板管理板卡
[0048]54网络节点板卡
[0049]541连接器
[0050]542节点板卡处理器芯片
【具体实施方式】
[0051]以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0052]请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0053]本发明的所述电子装置在实际应用中，例如为一0TT(0verThe Top)高密度服务器，于本实施例中，所述服务器例如为0TT(0ver The Top，简称0ΤΤ)服务器，所述电子装置的整机尺寸为450mmx448mmx87mm，但并不局限于此，其他尺寸规格的电子装置同样适用于本发明的技术方案。请参阅图1，显示为一具体实施例中本发明提供的一种电子装置，所述电子装置包括一机箱1、一主板2、至少一风扇模块3、至少一电源模块4、以及一板卡模块5。
[0054]所述机箱1包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板11，该机箱1沿所述二侧壁的方向具有一第一端12，以及与所述第一端12相对之一第二端13，该机箱1临近所述第一端12具有一第一容设空间14，该机箱临近所述第二端13设置一第二容设空间15及一第三容设空间16;在本发明一个实施方式中，所述第一容设空间14及第三容设空间16为形成在所述机箱上1的框架结构，且于具体应用中，所述机箱1与所述底板11相对地设置一盖板。
[0055]请结合图2a，所述主板2固定于所述底板11上，设置于该第二容设空间15，包含一输入输出模块21，用以输入输出一信号，且所述输入输出模块21藉由所述主板2传输所述信号于外部电子设备，所述主板2具有朝向所述第一容设空间14的一第一插拔部22、朝向所述第二端13的一第二插拔部23，及朝向所述第三容设空间16的一第三插拔部24;且于本实施例中，所述主板2为一网络交换板，配置有如图2a所示的二网络交换芯片25，所述二网络交换芯片25互为冗余备援的处理器芯片，可保证所述电子装置的网络冗余性。所述主板2可用于协调管控所述第一插拔部22、第二插拔部23、以及第三插拔部24与其他器件间的插拔。
[0056]所述至少一风扇模块3用于散发所述电子装置的热源， 容设于所述第二容设空间15，所述风扇模块3具有一风扇装配部31，并可插拔地电性连接于所述主板2的所述第二插拔部23;同时参阅图2b，所述风扇模块还3还包括一风扇框架32及设置于所述风扇框架32内的一风扇，所述风扇模块3通过所述风扇框架32上的一旋转把手321的一卡舌3211卡设或脱离于该电子装置之一卡孔实现所述第二插拔部23与所述风扇装配部31的插拔。所述风扇模块3为tool-less结构，使得操作人员摆脱携带工具的困扰，方便安装以及保证机箱1内的整洁。优选的，于本实施例中设置三个所述风扇模块3，用于及时散发所述电子装置在运行中的热量，保证运行安全。
[0057]所述至少一电源模块4容设于所述第三容设空间16，所述电子装置于本实施例中具有两个电源模块4，所述两个电源模块4之其中一者为提供冗余备援的电源模块。请同时参阅图2c，所述电源模块4具有一电源装配部41，并可插拔地电性连接于所述主板2的所述第三插拔部24;其中，所述电源模块4供应所述电子装置的电力。优选的，所述电源装配部41与所述第三插拔部24为一金手指与一插槽匹配的电性连接，保证机箱1内器件设置的整洁性。且于本实施例中，所述电源模块4设置为两个，且三个所述风扇模块3和两个所述电源模块4确保电子装置可不间断的连续运转较长时间。
[0058]请再参阅图3所述板卡模块5，容设于所述第一容设空间14，具有一板卡装配部51，所述板卡模块5可插拔地电性连接于所述主板2的所述第一插拔部22，所述板卡模块5为tool-less结构，使得操作人员摆脱携带工具的困扰。优选的，所述板卡装配部51与所述第一插拔部22为一金手指与一插槽匹配的电性连接，保证机箱1内器件设置的整洁性。结合图2a所示，所述板卡装配部51为4个与所述第一插拔部金手指连接的结构。且在一【具体实施方式】中，第一容设空间14的顶部内端可被冲压形成一导轨，以与所述板卡模块5的顶部相配合，形成一卡合结构，另所述板卡模块5可以沿所述导轨移动;在另一实施例中，所述板卡模块5的顶部还可设置有多个弹片，以令弹片与第一容设空间14的顶部内端相配合，使板卡模块5可以较好的固定于所述第一容设空间14中。在本实施例中，所述板卡模块5还具有一板卡背板52、一基板管理板卡53、及多个网络节点板卡54，所述基板管理板卡53及所述多个网络节点板卡54通过所述板卡背板52与所述主板2电性连接，为了加强所述板卡背板52的固定设置，可令所述板卡背板52通过多个螺丝钉与框架结构的所述第一容设空间14的相应位置固定连接。且再参阅图2a所示，所述板卡背板52朝向所述第二容设空间15的部分，通过4个插槽与所述主板2的第一插拔部22电连接。
[0059]且因为所述基板管理板卡53与所述网络节点板卡54在外形上非常相似，有可能会出现安装错位置的情况，所以优选的，所述板卡模块5与所述第一容设空间14的卡合使用防呆结构的设计，使容设所述基板管理板卡53的空间仅可插拔于一第一位置;且使容设所述网络节点板卡54的空间仅可插拔于一第二位置，以使工作人员可以准确快速的将所述基板管理板卡53与所述网络节点板卡54安装于正确的位置。
[0060]优选的，进一步结合图4，其中所述基板管理板卡53具有一连接器，且类似于所述基板管理板卡53的各该网络节点板卡54亦均具有连接器541，所述板卡背板52朝向所述第一容设空间的面设置有插接器521，与所述基板管理板卡53的连接器以及所述网络节点板卡54的连接器541可插拔的电性连接，所述插接器521的个数与所述基板管理板卡53以及所述网络节点板卡54的个数相对应，这种插接设计使机箱1内的器件布局更加整洁。
[0061]在本发明一个实施方式中，所述多个网络节点板卡54的个数为二十四个，每个网络节点板卡54的电路板上配置有如图4所示的二个节点板卡处理器芯片542。所以整个电子装置可共搭载48颗节点板卡处理器芯片542，可对多用户并行访问请求进行实时响应。且于本实施例中，所述网络节点板卡54、所述基板管理板卡53、以及风扇模块3都能够自由插拔，且所述网络节点板卡54还可支持热插拔。
[0062]综上所述，本发明的电子装置，通过将主板、风扇模块、电源模块、板卡模块等模块在机箱中合理整洁的布局，以使在有限的机箱空间内，可以布局更多的模块，利用率高且成本低;且风扇模块、电源模块、以及板卡模块皆为独立设计，同时各模块之间又协同工作;各模块为卡合结构，可徒手拆装，提高运维效率;且各模块间信号传输依靠金手指完成，使机箱内部干净整洁。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0063]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 一机箱，包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板，该机箱沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端，该机箱临近所述第一端具有一第一容设空间，该机箱临近所述第二端设置一第二容设空间及一第三容设空间； 一主板，固定于所述底板上，设置于该第二容设空间，包含一输入输出模块，用以输入输出一信号，且所述输入输出模块藉由所述主板传输所述信号于外部电子设备，所述主板具有朝向所述第一容设空间的一第一插拔部、朝向所述第二端的一第二插拔部，及朝向所述第三容设空间的一第三插拔部； 至少一风扇模块，容设于所述第二容设空间，具有一风扇装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第二插拔部；以及 至少一电源模块，容设于所述第三容设空间，具有一电源装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第三插拔部； 其中，所述电源模块供应所述电子装置的电力，所述风扇模块散发所述电子装置的热源。2.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述主板的第一插拔部、及第三插拔部为一金手指与一插槽匹配的电性连接。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括一板卡模块，容设于所述第一容设空间，具有一板卡装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第一插拔部。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述板卡模块具有一板卡背板、一基板管理板卡、及多个网络节点板卡，所述基板管理板卡及所述多个网络节点板卡通过所述板卡背板与所述主板电性连接。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述基板管理板卡及各该网络节点板卡均具有一连接器，所述板卡背板具有一插接器，所述连接器与所述插接器可插拔电性连接。6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，容设所述基板管理板卡仅可插拔于一第一位置;容设所述网络节点板卡仅可插拔于一第二位置。7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述多个网络节点板卡包括二十四个网络节点板卡，每个网络节点板卡的电路板上配置有二个节点板卡处理器芯片。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述主板为一网络交换板，配置有二网络交换芯片，所述二网络交换芯片互为冗余备援的处理器芯片。9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述风扇模块包括一框架及设置于所述框架内的一风扇，所述风扇模块通过一旋转把手的—^舌卡设或脱离于该电子装置之一卡孔实现所述第二插拔部与所述风扇装配部的插拔。10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括有二个电源模块，所述二个电源模块之其中一者为提供冗余备援的电源模块。11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一容设空间及第三容设空间为形成在所述机箱上的框架结构。
【专利摘要】本发明提供一种电子装置，通过将主板、风扇模块、电源模块、板卡模块等模块在机箱中合理整洁的布局，以使在有限的机箱空间内，可以布局更多的模块，利用率高且成本低；且风扇模块、电源模块、以及板卡模块皆为独立设计，同时各模块之间又协同工作；各模块为卡合结构，可徒手拆装，提高运维效率；且各模块间信号传输依靠金手指完成，使机箱内部干净整洁。
【IPC分类】G06F1/18
【公开号】CN105487619
【申请号】CN201510827314
【发明人】徐继彭, 王家斌, 朱卉
【申请人】英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月24日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种高密度结构设计的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着通信行业的发展，对通信设备的结构设计，特别是设备高密度设计也有更高的要求，现有通信设备为了实现更多的功能，往往在其机箱中设置了非常多的电子模块，所以在有限的空间内合理且整洁的布局更多的模块，以提高产品的性价比且带给用户更好的体验将成为通信设备发展的一个方向。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子装置，用于解决现有技术中不能在有限的设备空间内合理整洁的布局更多电子模块的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电子装置，包括:一机箱，包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板，该机箱沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端，该机箱临近所述第一端具有一第一容设空间，该机箱临近所述第二端设置一第二容设空间及一第三容设空间；一主板，固定于所述底板上，设置于该第二容设空间，包含一输入输出模块，用以输入输出一信号，且所述输入输出模块藉由所述主板传输所述信号于外部电子设备，所述主板具有朝向所述第一容设空间的一第一插拔部、朝向所述第二端的一第二插拔部，及朝向所述第三容设空间的一第三插拔部;至少一风扇模块，容设于所述第二容设空间，具有一风扇装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第二插拔部；以及至少一电源模块，容设于所述第三容设空间，具有一电源装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第三插拔部;其中，所述电源模块供应所述电子装置的电力，所述风扇模块散发所述电子装置的热源。
[0005]在本发明一个实施方式中，所述主板的第一插拔部、及第三插拔部为一金手指与一插槽匹配的电性连接。
[0006]在本发明一个实施方式中，所述电子装置还包括一板卡模块，容设于所述第一容设空间，具有一板卡装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第一插拔部。
[0007]在本发明一个实施方式中，所述板卡模块具有一板卡背板、一基板管理板卡、及多个网络节点板卡，所述基板管理板卡及所述多个网络节点板卡通过所述板卡背板与所述主板电性连接。
[0008]在本发明一个实施方式中，所述基板管理板卡及各该网络节点板卡均具有一连接器，所述板卡背板具有一插接器，所述连接器与所述插接器可插拔电性连接。。
[0009]在本发明一个实施方式中，容设所述基板管理板卡仅可插拔于一第一位置;容设所述网络节点板卡仅可插拔于一第二位置。
[0010]在本发明一个实施方式中，所述多个网络节点板卡包括二十四个网络节点板卡，每个网络节点板卡的电路板上配置有二个节点板卡处理器芯片。
[0011]在本发明一个实施方式中，所述主板为一网络交换板，配置有二网络交换芯片，所述二网络交换芯片互为冗余备援的处理器芯片。
[0012]在本发明一个实施方式中，所述风扇模块包括一框架及设置于所述框架内的一风扇，所述风扇模块通过一旋转把手的一卡舌卡设或脱离于该电子装置之一卡孔实现所述第二插拔部与所述风扇装配部的插拔。
[0013]在本发明一个实施方式中，包括有二个电源模块，所述二个电源模块之其中一者为提供冗余备援的电源模块。
[0014]在本发明一个实施方式中，所述第一容设空间及第三容设空间为形成在所述机箱上的框架结构。
[0015]如上所述，本发明的电子装置，通过将主板、风扇模块、电源模块、板卡模块等模块在机箱中合理整洁的布局，以使在有限的机箱空间内，可以布局更多的模块，利用率高且成本低;且风扇模块、电源模块、以及板卡模块皆为独立设计，同时各模块之间又协同工作;各模块为卡合结构，可徒手拆装，提高运维效率;且各模块间信号传输依靠金手指完成，使机箱内部干净整洁。
【附图说明】
[0016]图1显示为本发明的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0017]图2a显示为本发明的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0018]图2b显示为本发明的风扇模块在一具体实施例中的结构示意图。
[0019]图2c显示为本发明的电源模块在一具体实施例中的结构示意图。
[0020]图3显示为本发明的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0021]图4显示为本发明的电子装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0022]元件标号说明
[0023]1机箱
[0024]11底板
[0025]12第一端
[0026]13第二端
[0027]14第一容设空间
[0028]15第二容设空间
[0029]16第三容设空间
[0030]2主板
[0031]21输入输出模块
[0032]22第一插拔部
[0033]23第二插拔部
[0034]24第三插拔部
[0035]25网络交换芯片
[0036]3风扇模块
[0037]31风扇装配部
[0038]32风扇框架
[0039]321旋转把手
[0040]3211卡舌[0041 ]4电源模块
[0042]41电源装配部
[0043]5板卡模块
[0044]51板卡装配部
[0045]52板卡背板
[0046]521插接器
[0047]53基板管理板卡
[0048]54网络节点板卡
[0049]541连接器
[0050]542节点板卡处理器芯片
【具体实施方式】
[0051]以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0052]请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0053]本发明的所述电子装置在实际应用中，例如为一0TT(0verThe Top)高密度服务器，于本实施例中，所述服务器例如为0TT(0ver The Top，简称0ΤΤ)服务器，所述电子装置的整机尺寸为450mmx448mmx87mm，但并不局限于此，其他尺寸规格的电子装置同样适用于本发明的技术方案。请参阅图1，显示为一具体实施例中本发明提供的一种电子装置，所述电子装置包括一机箱1、一主板2、至少一风扇模块3、至少一电源模块4、以及一板卡模块5。
[0054]所述机箱1包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板11，该机箱1沿所述二侧壁的方向具有一第一端12，以及与所述第一端12相对之一第二端13，该机箱1临近所述第一端12具有一第一容设空间14，该机箱临近所述第二端13设置一第二容设空间15及一第三容设空间16;在本发明一个实施方式中，所述第一容设空间14及第三容设空间16为形成在所述机箱上1的框架结构，且于具体应用中，所述机箱1与所述底板11相对地设置一盖板。
[0055]请结合图2a，所述主板2固定于所述底板11上，设置于该第二容设空间15，包含一输入输出模块21，用以输入输出一信号，且所述输入输出模块21藉由所述主板2传输所述信号于外部电子设备，所述主板2具有朝向所述第一容设空间14的一第一插拔部22、朝向所述第二端13的一第二插拔部23，及朝向所述第三容设空间16的一第三插拔部24;且于本实施例中，所述主板2为一网络交换板，配置有如图2a所示的二网络交换芯片25，所述二网络交换芯片25互为冗余备援的处理器芯片，可保证所述电子装置的网络冗余性。所述主板2可用于协调管控所述第一插拔部22、第二插拔部23、以及第三插拔部24与其他器件间的插拔。
[0056]所述至少一风扇模块3用于散发所述电子装置的热源， 容设于所述第二容设空间15，所述风扇模块3具有一风扇装配部31，并可插拔地电性连接于所述主板2的所述第二插拔部23;同时参阅图2b，所述风扇模块还3还包括一风扇框架32及设置于所述风扇框架32内的一风扇，所述风扇模块3通过所述风扇框架32上的一旋转把手321的一卡舌3211卡设或脱离于该电子装置之一卡孔实现所述第二插拔部23与所述风扇装配部31的插拔。所述风扇模块3为tool-less结构，使得操作人员摆脱携带工具的困扰，方便安装以及保证机箱1内的整洁。优选的，于本实施例中设置三个所述风扇模块3，用于及时散发所述电子装置在运行中的热量，保证运行安全。
[0057]所述至少一电源模块4容设于所述第三容设空间16，所述电子装置于本实施例中具有两个电源模块4，所述两个电源模块4之其中一者为提供冗余备援的电源模块。请同时参阅图2c，所述电源模块4具有一电源装配部41，并可插拔地电性连接于所述主板2的所述第三插拔部24;其中，所述电源模块4供应所述电子装置的电力。优选的，所述电源装配部41与所述第三插拔部24为一金手指与一插槽匹配的电性连接，保证机箱1内器件设置的整洁性。且于本实施例中，所述电源模块4设置为两个，且三个所述风扇模块3和两个所述电源模块4确保电子装置可不间断的连续运转较长时间。
[0058]请再参阅图3所述板卡模块5，容设于所述第一容设空间14，具有一板卡装配部51，所述板卡模块5可插拔地电性连接于所述主板2的所述第一插拔部22，所述板卡模块5为tool-less结构，使得操作人员摆脱携带工具的困扰。优选的，所述板卡装配部51与所述第一插拔部22为一金手指与一插槽匹配的电性连接，保证机箱1内器件设置的整洁性。结合图2a所示，所述板卡装配部51为4个与所述第一插拔部金手指连接的结构。且在一【具体实施方式】中，第一容设空间14的顶部内端可被冲压形成一导轨，以与所述板卡模块5的顶部相配合，形成一卡合结构，另所述板卡模块5可以沿所述导轨移动;在另一实施例中，所述板卡模块5的顶部还可设置有多个弹片，以令弹片与第一容设空间14的顶部内端相配合，使板卡模块5可以较好的固定于所述第一容设空间14中。在本实施例中，所述板卡模块5还具有一板卡背板52、一基板管理板卡53、及多个网络节点板卡54，所述基板管理板卡53及所述多个网络节点板卡54通过所述板卡背板52与所述主板2电性连接，为了加强所述板卡背板52的固定设置，可令所述板卡背板52通过多个螺丝钉与框架结构的所述第一容设空间14的相应位置固定连接。且再参阅图2a所示，所述板卡背板52朝向所述第二容设空间15的部分，通过4个插槽与所述主板2的第一插拔部22电连接。
[0059]且因为所述基板管理板卡53与所述网络节点板卡54在外形上非常相似，有可能会出现安装错位置的情况，所以优选的，所述板卡模块5与所述第一容设空间14的卡合使用防呆结构的设计，使容设所述基板管理板卡53的空间仅可插拔于一第一位置;且使容设所述网络节点板卡54的空间仅可插拔于一第二位置，以使工作人员可以准确快速的将所述基板管理板卡53与所述网络节点板卡54安装于正确的位置。
[0060]优选的，进一步结合图4，其中所述基板管理板卡53具有一连接器，且类似于所述基板管理板卡53的各该网络节点板卡54亦均具有连接器541，所述板卡背板52朝向所述第一容设空间的面设置有插接器521，与所述基板管理板卡53的连接器以及所述网络节点板卡54的连接器541可插拔的电性连接，所述插接器521的个数与所述基板管理板卡53以及所述网络节点板卡54的个数相对应，这种插接设计使机箱1内的器件布局更加整洁。
[0061]在本发明一个实施方式中，所述多个网络节点板卡54的个数为二十四个，每个网络节点板卡54的电路板上配置有如图4所示的二个节点板卡处理器芯片542。所以整个电子装置可共搭载48颗节点板卡处理器芯片542，可对多用户并行访问请求进行实时响应。且于本实施例中，所述网络节点板卡54、所述基板管理板卡53、以及风扇模块3都能够自由插拔，且所述网络节点板卡54还可支持热插拔。
[0062]综上所述，本发明的电子装置，通过将主板、风扇模块、电源模块、板卡模块等模块在机箱中合理整洁的布局，以使在有限的机箱空间内，可以布局更多的模块，利用率高且成本低;且风扇模块、电源模块、以及板卡模块皆为独立设计，同时各模块之间又协同工作;各模块为卡合结构，可徒手拆装，提高运维效率;且各模块间信号传输依靠金手指完成，使机箱内部干净整洁。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0063]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 一机箱，包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板，该机箱沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端，该机箱临近所述第一端具有一第一容设空间，该机箱临近所述第二端设置一第二容设空间及一第三容设空间； 一主板，固定于所述底板上，设置于该第二容设空间，包含一输入输出模块，用以输入输出一信号，且所述输入输出模块藉由所述主板传输所述信号于外部电子设备，所述主板具有朝向所述第一容设空间的一第一插拔部、朝向所述第二端的一第二插拔部，及朝向所述第三容设空间的一第三插拔部； 至少一风扇模块，容设于所述第二容设空间，具有一风扇装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第二插拔部；以及 至少一电源模块，容设于所述第三容设空间，具有一电源装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第三插拔部； 其中，所述电源模块供应所述电子装置的电力，所述风扇模块散发所述电子装置的热源。2.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述主板的第一插拔部、及第三插拔部为一金手指与一插槽匹配的电性连接。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括一板卡模块，容设于所述第一容设空间，具有一板卡装配部，并可插拔地电性连接于所述主板的所述第一插拔部。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述板卡模块具有一板卡背板、一基板管理板卡、及多个网络节点板卡，所述基板管理板卡及所述多个网络节点板卡通过所述板卡背板与所述主板电性连接。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述基板管理板卡及各该网络节点板卡均具有一连接器，所述板卡背板具有一插接器，所述连接器与所述插接器可插拔电性连接。6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，容设所述基板管理板卡仅可插拔于一第一位置;容设所述网络节点板卡仅可插拔于一第二位置。7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述多个网络节点板卡包括二十四个网络节点板卡，每个网络节点板卡的电路板上配置有二个节点板卡处理器芯片。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述主板为一网络交换板，配置有二网络交换芯片，所述二网络交换芯片互为冗余备援的处理器芯片。9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述风扇模块包括一框架及设置于所述框架内的一风扇，所述风扇模块通过一旋转把手的—^舌卡设或脱离于该电子装置之一卡孔实现所述第二插拔部与所述风扇装配部的插拔。10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括有二个电源模块，所述二个电源模块之其中一者为提供冗余备援的电源模块。11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一容设空间及第三容设空间为形成在所述机箱上的框架结构。
【专利摘要】本发明提供一种电子装置，通过将主板、风扇模块、电源模块、板卡模块等模块在机箱中合理整洁的布局，以使在有限的机箱空间内，可以布局更多的模块，利用率高且成本低；且风扇模块、电源模块、以及板卡模块皆为独立设计，同时各模块之间又协同工作；各模块为卡合结构，可徒手拆装，提高运维效率；且各模块间信号传输依靠金手指完成，使机箱内部干净整洁。
【IPC分类】G06F1/18
【公开号】CN105487619
【申请号】CN201510827314
【发明人】徐继彭, 王家斌, 朱卉
【申请人】英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月24日
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