一种d类功放用电感及其制作方法
一种d类功放用电感及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种磁性电子元器件，特别是涉及一种D类功放用电感及其制作方法。
【背景技术】
[0002]在音频领域，常见的音频放大电路主要有A类、B类、AB类和D类四种。D类功放电路相比与其他电路主要优势:(1)体积小；(2)效率高；(3)成本低。在目前的D类2合1结构设计中，通常采用3片或4片磁芯+线圈+底座进行组合而成。现有D类功放用电感结构如图1所示，其爆炸示意图如图2所示。
[0003]该结构在实际生产过程中，磁芯线圈需进行多次定位组装，组装过程需要较多治工具进行紧固，且在热固化过程中紧固治工具不可拆除。整个生产过程对位复杂，耗时长，生产效率低。且组合产品在顶部不是完整的封闭平面，存在缝隙。该缝隙导致在自动化贴片过程中，真空吸嘴吸取物料时存在吸取不上物料的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种D类功放用电感及其制作方法，避免现有方案的技术难点，并使得该类产品能够实现高自动化程度的生产。
[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]—种D类功放用电感，包括帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座，所述帽体磁芯的顶面封闭，所述帽体磁芯的底面上开口而形成有两个空腔，且所述两个空腔之间通过一中间壁分隔开，所述两个棒体磁芯独立于所述帽体磁芯，所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组中，并分别置入所述两个空腔内，所述底座将所述帽体磁芯的底面封盖，所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。
[0007]进一步地:
[0008]所述帽体磁芯为一体结构。
[0009]所述两个空腔在所述帽体磁芯上对称分布。
[0010]所述帽体磁芯的顶面为完整平面。
[0011]所述棒体磁芯与所述空腔为间隙配合，间隙尺寸优选为0.1_?1_。
[0012]所述帽体磁芯和/或所述棒体磁芯为锰锌软磁铁氧体材质或软磁金属材质。
[0013]所述底座与所述帽体磁芯通过胶水热固化粘结，优选地，所述胶水为热固化环氧树脂或热固性硅胶类。
[0014]—种制作所述D类功放用电感的制作方法，包括以下步骤:
[0015]S1、制备所述帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座；
[0016]S2、将所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组，并分别置入所述帽体磁芯的两个空腔内；
[0017]S3、将所述底座安装在所述帽体磁芯设置空腔开口的底面上，并将所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。
[0018]在步骤S2和S3之间还包括以下步骤:
[0019]对装好所述棒体磁芯和所述线圈绕组的所述帽体磁芯的底面涂布胶水；
[0020]在步骤S3之后还包括以下步骤:
[0021]对所述帽体磁芯和所述底座的组装品进行加热以实现胶水的热固化粘结。
[0022]本发明的有益效果:
[0023]与传统的D类功放用电感结构不同，本发明的D类功放用电感的磁芯包括具有两个空腔的帽体磁芯和与帽体磁芯相互独立的两个棒体磁芯，组装时，两个棒体磁芯各自插入两个线圈绕组后再分别置入帽体磁芯的两个空腔内，盖好底座即完成封装;单个帽体磁芯在底面开设空腔而顶面封闭的设计，可以有效避免以往的多片磁芯拼装结构所存在的顶面缝隙问题；同时，将套好棒体磁芯的线圈绕组直接装入帽体磁芯的空腔即完成磁芯组装，也省去了多片磁芯相互之间的组装过程，有效减少了工序;还减少了现有设计结构所需的大量的组装定位治工具，同时也有效避免了现有设计结构在后续胶水热固化过程中需要治工具对位的问题;不需要多片磁芯拼装，帽体磁芯作为个体零件也更容易实现自动化上料;套好棒体磁芯的线圈绕组也可以很方便地实现自动化上料，并与帽体磁芯进行自动化的组装。本发明的D类功放用电感产品能有效缩短生产周期，降低成本，实现高效自动化生产。
【附图说明】
[0024]图1为现有的D类功放用电感的结构示意图；
[0025]图2为图1所示的D类功放用电感的爆炸示意图；
[0026]图3是本发明实施例中的帽体磁芯的结构示意图；
[0027]图4是本发明实施例中的棒体磁芯的结构示意图；
[0028]图5是本发明实施例中的线圈绕组的结构示意图；
[0029]图6是本发明实施例中的底座的结构示意图；
[0030]图7是本发明实施例的D类功放用电感组装爆炸示意图；
[0031]图8是本发明实施例的D类功放用电感产品自动化组装的设备站位分布图。
【具体实施方式】
[0032]以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
[0033]参阅图3至图7，在一种实施例中，一种D类功放用电感，包括帽体磁芯1、两个棒体磁芯21、22、两个线圈绕组31、32和底座5，帽体磁芯1的顶面封闭，帽体磁芯1的底面上开口而形成有两个空腔la、lb，且两个空腔la、lb之间通过一中间壁分隔开，两个棒体磁芯21、22独立于帽体磁芯1，两个棒体磁芯21、22各自插入两个线圈绕组31、32中，插有棒体磁芯21、22的两个线圈绕组31、32分别置入两个空腔la、lb内，底座5将帽体磁芯1的底面封盖，线圈的端子从底座5上的电极孔中引出。如图3所示，帽体磁芯1可采用但不限于方筒形结构。如图4所示，棒体磁芯21、22可采用但不限于圆柱形结构。
[0034]在优选的实施例中，帽体磁芯1为一体结构。
[0035]在优选的实施例中，两个空腔la、lb在帽体磁芯1上对称分布。
[0036]在优选的实施例中，帽体磁芯1的顶面为完整平面。
[0037]在优选的实施例中，棒体磁芯21、22与空腔la、lb为间隙配合，间隙尺寸优选为0.1mm ?lmm0
[0038]帽体磁芯1和/或棒体磁芯21、22可以为MnZn或其他软磁铁氧体材质或软磁金属材质。
[0039]线圈绕组31、32可以是漆包圆线或扁平漆包线。
[0040]在优选的实施例中，底座5与帽体磁芯1通过胶水热固化粘结，更优选地，胶水为热固化环氧树脂或热固性硅胶类。
[0041]底座5上对应于线圈端子引出的位置可设 置焊盘，从而增强产品电极剥离力和抗振动性能。
[0042]与传统的D类功放用电感结构不同，上述实施例的D类功放用电感的磁芯包括具有两个空腔la、lb的帽体磁芯1和与帽体磁芯1相互独立的两个棒体磁芯21、22，组装时，两个棒体磁芯21、22各自插入两个线圈绕组31、32后再分别置入帽体磁芯1的两个空腔la、lb内，盖好底座5即完成封装;单个帽体磁芯1在底面开设空腔而顶面封闭的设计，可以有效避免以往的多片磁芯拼装结构所存在的顶面缝隙问题；同时，将套好棒体磁芯21、22的线圈绕组31、32直接装入帽体磁芯1的空腔la、lb即完成磁芯组装，也省去了多片磁芯相互之间的组装过程，有效减少了工序;还减少了现有设计结构所需的大量的组装定位治工具，同时也有效避免了现有设计结构在后续胶水热固化过程中需要治工具对位的问题;不需要多片磁芯拼装，帽体磁芯1作为个体零件也更容易实现自动化上料;套好棒体磁芯21、22的线圈绕组31、32也可以很方便地实现自动化上料，并与帽体磁芯1进行自动化组装。本发明使得D类功放用电感产品设计能有效缩短生产周期，降低成本，实现高效自动化生产。
[0043 ] 底座5也可以实现自动化上料，与帽体磁芯1 +棒体磁芯21、22+线圈绕组31、32组装后的半成品进行自动化对位组装。
[0044]参阅图3至图8，一种制作D类功放用电感的制作方法，包括以下步骤:
[0045]S1、制备帽体磁芯1、两个棒体磁芯21、22、两个线圈绕组31、32和底座5 ；
[0046]S2、将两个棒体磁芯21、22各自插入两个线圈绕组31、32，并分别置入帽体磁芯1的两个空腔la、lb内；
[0047]S3、将底座5安装在帽体磁芯1设置空腔la、lb开口的底面上，并将线圈的端子从底座5上的电极孔中引出。
[0048]在优选的实施例中，在步骤S2和S3之间还包括以下步骤:对装好棒体磁芯21、22和线圈绕组31、32的帽体磁芯1的底面涂布胶水;在步骤S3之后还包括以下步骤:对帽体磁芯1和底座5的组装品进行加热以实现胶水的热固化粘结。
[0049]参阅图8，以下结合组装D类功放用电感的一个具体组装站位分布说明其组装过程。
[0050](1)在站位A，帽体磁芯1实现自动化上料；
[0051 ] (2)在站位B，棒体磁芯21、22和线圈绕组31、32实现自动化上料组装;然后帽体磁芯1从站位A传动到站位B，再实现帽体磁芯1和棒体磁芯21、22、线圈绕组31、32进行组装；
[0052](3)在站位C，组装好的半成品从站位B传送过来实现粘结胶水4的涂布；
[0053](4)在站位D，首先底座5实现自动化上料，然后与从站位C传送过来的半成品进行定位组装；
[0054](5)在站位E，对线圈绕组31、32的引出脚做整形处理；
[0055](6)站位F为网带炉。从站位D传送过来的组装品进入到网带炉中进行粘结胶水的热固化。
[0056]采用如上的结构设计和制造方法可以实现D类功放2合1电感的高效连续化生产。
[0057]以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种D类功放用电感，其特征在于，包括帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座，所述帽体磁芯的顶面封闭，所述帽体磁芯的底面上开口而形成有两个空腔，且所述两个空腔之间通过一中间壁分隔开，所述两个棒体磁芯独立于所述帽体磁芯，所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组中，并分别置入所述两个空腔内，所述底座将所述帽体磁芯的底面封盖，所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。2.如权利要求1所述的D类功放用电感，其特征在于，所述帽体磁芯为一体结构。3.如权利要求1所述的D类功放用电感，其特征在于，所述两个空腔在所述帽体磁芯上对称分布。4.如权利要求1所述的D类功放用电感，其特征在于，所述帽体磁芯的顶面为完整平面。5.如权利要求1所述的D类功放用电感，其特征在于，所述棒体磁芯与所述空腔为间隙配合，间隙尺寸优选为0.1mm?1mm。6.如权利要求1至5任一项所述的D类功放用电感，其特征在于，所述帽体磁芯和/或所述棒体磁芯为猛锌软磁铁氧体材质或软磁金属材质。7.如权利要求1至6任一项所述的D类功放用电感，其特征在于，所述底座与所述帽体磁芯通过胶水热固化粘结，优选地，所述胶水为热固化环氧树脂或热固性硅胶类。8.—种制作如权利要求1至7任一项所述的D类功放用电感的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、制备所述帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座； 52、将所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组，并分别置入所述帽体磁芯的两个空腔内； 53、将所述底座安装在所述帽体磁芯设置空腔开口的底面上，并将所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在步骤S2和S3之间还包括以下步骤: 对装好所述棒体磁芯和所述线圈绕组的所述帽体磁芯的底面涂布胶水； 在步骤S3之后还包括以下步骤: 对所述帽体磁芯和所述底座的组装品进行加热以实现胶水的热固化粘结。
【专利摘要】本发明公开了一种D类功放用电感，包括帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座，所述帽体磁芯的顶面封闭，所述帽体磁芯的底面上开口而形成有两个空腔，且所述两个空腔之间通过一中间壁分隔开，所述两个棒体磁芯独立于所述帽体磁芯，所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组中，并分别置入所述两个空腔内，所述底座将所述帽体磁芯的底面封盖，所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。在此还公开了该D类功放用电感的制作方法。该D类功放用电感产品能有效缩短生产周期，降低成本，实现高效自动化生产。
【IPC分类】H01F27/30, H01F17/04, H01F27/26, H01F27/24
【公开号】CN105489342
【申请号】CN201610025706
【发明人】何海根, 刘燕, 沈品帆, 侯勤田
【申请人】深圳顺络电子股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月14日...
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种磁性电子元器件，特别是涉及一种D类功放用电感及其制作方法。
【背景技术】
[0002]在音频领域，常见的音频放大电路主要有A类、B类、AB类和D类四种。D类功放电路相比与其他电路主要优势:(1)体积小；(2)效率高；(3)成本低。在目前的D类2合1结构设计中，通常采用3片或4片磁芯+线圈+底座进行组合而成。现有D类功放用电感结构如图1所示，其爆炸示意图如图2所示。
[0003]该结构在实际生产过程中，磁芯线圈需进行多次定位组装，组装过程需要较多治工具进行紧固，且在热固化过程中紧固治工具不可拆除。整个生产过程对位复杂，耗时长，生产效率低。且组合产品在顶部不是完整的封闭平面，存在缝隙。该缝隙导致在自动化贴片过程中，真空吸嘴吸取物料时存在吸取不上物料的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种D类功放用电感及其制作方法，避免现有方案的技术难点，并使得该类产品能够实现高自动化程度的生产。
[0005]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]—种D类功放用电感，包括帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座，所述帽体磁芯的顶面封闭，所述帽体磁芯的底面上开口而形成有两个空腔，且所述两个空腔之间通过一中间壁分隔开，所述两个棒体磁芯独立于所述帽体磁芯，所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组中，并分别置入所述两个空腔内，所述底座将所述帽体磁芯的底面封盖，所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。
[0007]进一步地:
[0008]所述帽体磁芯为一体结构。
[0009]所述两个空腔在所述帽体磁芯上对称分布。
[0010]所述帽体磁芯的顶面为完整平面。
[0011]所述棒体磁芯与所述空腔为间隙配合，间隙尺寸优选为0.1_?1_。
[0012]所述帽体磁芯和/或所述棒体磁芯为锰锌软磁铁氧体材质或软磁金属材质。
[0013]所述底座与所述帽体磁芯通过胶水热固化粘结，优选地，所述胶水为热固化环氧树脂或热固性硅胶类。
[0014]—种制作所述D类功放用电感的制作方法，包括以下步骤:
[0015]S1、制备所述帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座；
[0016]S2、将所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组，并分别置入所述帽体磁芯的两个空腔内；
[0017]S3、将所述底座安装在所述帽体磁芯设置空腔开口的底面上，并将所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。
[0018]在步骤S2和S3之间还包括以下步骤:
[0019]对装好所述棒体磁芯和所述线圈绕组的所述帽体磁芯的底面涂布胶水；
[0020]在步骤S3之后还包括以下步骤:
[0021]对所述帽体磁芯和所述底座的组装品进行加热以实现胶水的热固化粘结。
[0022]本发明的有益效果:
[0023]与传统的D类功放用电感结构不同，本发明的D类功放用电感的磁芯包括具有两个空腔的帽体磁芯和与帽体磁芯相互独立的两个棒体磁芯，组装时，两个棒体磁芯各自插入两个线圈绕组后再分别置入帽体磁芯的两个空腔内，盖好底座即完成封装;单个帽体磁芯在底面开设空腔而顶面封闭的设计，可以有效避免以往的多片磁芯拼装结构所存在的顶面缝隙问题；同时，将套好棒体磁芯的线圈绕组直接装入帽体磁芯的空腔即完成磁芯组装，也省去了多片磁芯相互之间的组装过程，有效减少了工序;还减少了现有设计结构所需的大量的组装定位治工具，同时也有效避免了现有设计结构在后续胶水热固化过程中需要治工具对位的问题;不需要多片磁芯拼装，帽体磁芯作为个体零件也更容易实现自动化上料;套好棒体磁芯的线圈绕组也可以很方便地实现自动化上料，并与帽体磁芯进行自动化的组装。本发明的D类功放用电感产品能有效缩短生产周期，降低成本，实现高效自动化生产。
【附图说明】
[0024]图1为现有的D类功放用电感的结构示意图；
[0025]图2为图1所示的D类功放用电感的爆炸示意图；
[0026]图3是本发明实施例中的帽体磁芯的结构示意图；
[0027]图4是本发明实施例中的棒体磁芯的结构示意图；
[0028]图5是本发明实施例中的线圈绕组的结构示意图；
[0029]图6是本发明实施例中的底座的结构示意图；
[0030]图7是本发明实施例的D类功放用电感组装爆炸示意图；
[0031]图8是本发明实施例的D类功放用电感产品自动化组装的设备站位分布图。
【具体实施方式】
[0032]以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
[0033]参阅图3至图7，在一种实施例中，一种D类功放用电感，包括帽体磁芯1、两个棒体磁芯21、22、两个线圈绕组31、32和底座5，帽体磁芯1的顶面封闭，帽体磁芯1的底面上开口而形成有两个空腔la、lb，且两个空腔la、lb之间通过一中间壁分隔开，两个棒体磁芯21、22独立于帽体磁芯1，两个棒体磁芯21、22各自插入两个线圈绕组31、32中，插有棒体磁芯21、22的两个线圈绕组31、32分别置入两个空腔la、lb内，底座5将帽体磁芯1的底面封盖，线圈的端子从底座5上的电极孔中引出。如图3所示，帽体磁芯1可采用但不限于方筒形结构。如图4所示，棒体磁芯21、22可采用但不限于圆柱形结构。
[0034]在优选的实施例中，帽体磁芯1为一体结构。
[0035]在优选的实施例中，两个空腔la、lb在帽体磁芯1上对称分布。
[0036]在优选的实施例中，帽体磁芯1的顶面为完整平面。
[0037]在优选的实施例中，棒体磁芯21、22与空腔la、lb为间隙配合，间隙尺寸优选为0.1mm ?lmm0
[0038]帽体磁芯1和/或棒体磁芯21、22可以为MnZn或其他软磁铁氧体材质或软磁金属材质。
[0039]线圈绕组31、32可以是漆包圆线或扁平漆包线。
[0040]在优选的实施例中，底座5与帽体磁芯1通过胶水热固化粘结，更优选地，胶水为热固化环氧树脂或热固性硅胶类。
[0041]底座5上对应于线圈端子引出的位置可设 置焊盘，从而增强产品电极剥离力和抗振动性能。
[0042]与传统的D类功放用电感结构不同，上述实施例的D类功放用电感的磁芯包括具有两个空腔la、lb的帽体磁芯1和与帽体磁芯1相互独立的两个棒体磁芯21、22，组装时，两个棒体磁芯21、22各自插入两个线圈绕组31、32后再分别置入帽体磁芯1的两个空腔la、lb内，盖好底座5即完成封装;单个帽体磁芯1在底面开设空腔而顶面封闭的设计，可以有效避免以往的多片磁芯拼装结构所存在的顶面缝隙问题；同时，将套好棒体磁芯21、22的线圈绕组31、32直接装入帽体磁芯1的空腔la、lb即完成磁芯组装，也省去了多片磁芯相互之间的组装过程，有效减少了工序;还减少了现有设计结构所需的大量的组装定位治工具，同时也有效避免了现有设计结构在后续胶水热固化过程中需要治工具对位的问题;不需要多片磁芯拼装，帽体磁芯1作为个体零件也更容易实现自动化上料;套好棒体磁芯21、22的线圈绕组31、32也可以很方便地实现自动化上料，并与帽体磁芯1进行自动化组装。本发明使得D类功放用电感产品设计能有效缩短生产周期，降低成本，实现高效自动化生产。
[0043 ] 底座5也可以实现自动化上料，与帽体磁芯1 +棒体磁芯21、22+线圈绕组31、32组装后的半成品进行自动化对位组装。
[0044]参阅图3至图8，一种制作D类功放用电感的制作方法，包括以下步骤:
[0045]S1、制备帽体磁芯1、两个棒体磁芯21、22、两个线圈绕组31、32和底座5 ；
[0046]S2、将两个棒体磁芯21、22各自插入两个线圈绕组31、32，并分别置入帽体磁芯1的两个空腔la、lb内；
[0047]S3、将底座5安装在帽体磁芯1设置空腔la、lb开口的底面上，并将线圈的端子从底座5上的电极孔中引出。
[0048]在优选的实施例中，在步骤S2和S3之间还包括以下步骤:对装好棒体磁芯21、22和线圈绕组31、32的帽体磁芯1的底面涂布胶水;在步骤S3之后还包括以下步骤:对帽体磁芯1和底座5的组装品进行加热以实现胶水的热固化粘结。
[0049]参阅图8，以下结合组装D类功放用电感的一个具体组装站位分布说明其组装过程。
[0050](1)在站位A，帽体磁芯1实现自动化上料；
[0051 ] (2)在站位B，棒体磁芯21、22和线圈绕组31、32实现自动化上料组装;然后帽体磁芯1从站位A传动到站位B，再实现帽体磁芯1和棒体磁芯21、22、线圈绕组31、32进行组装；
[0052](3)在站位C，组装好的半成品从站位B传送过来实现粘结胶水4的涂布；
[0053](4)在站位D，首先底座5实现自动化上料，然后与从站位C传送过来的半成品进行定位组装；
[0054](5)在站位E，对线圈绕组31、32的引出脚做整形处理；
[0055](6)站位F为网带炉。从站位D传送过来的组装品进入到网带炉中进行粘结胶水的热固化。
[0056]采用如上的结构设计和制造方法可以实现D类功放2合1电感的高效连续化生产。
[0057]以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种D类功放用电感，其特征在于，包括帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座，所述帽体磁芯的顶面封闭，所述帽体磁芯的底面上开口而形成有两个空腔，且所述两个空腔之间通过一中间壁分隔开，所述两个棒体磁芯独立于所述帽体磁芯，所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组中，并分别置入所述两个空腔内，所述底座将所述帽体磁芯的底面封盖，所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。2.如权利要求1所述的D类功放用电感，其特征在于，所述帽体磁芯为一体结构。3.如权利要求1所述的D类功放用电感，其特征在于，所述两个空腔在所述帽体磁芯上对称分布。4.如权利要求1所述的D类功放用电感，其特征在于，所述帽体磁芯的顶面为完整平面。5.如权利要求1所述的D类功放用电感，其特征在于，所述棒体磁芯与所述空腔为间隙配合，间隙尺寸优选为0.1mm?1mm。6.如权利要求1至5任一项所述的D类功放用电感，其特征在于，所述帽体磁芯和/或所述棒体磁芯为猛锌软磁铁氧体材质或软磁金属材质。7.如权利要求1至6任一项所述的D类功放用电感，其特征在于，所述底座与所述帽体磁芯通过胶水热固化粘结，优选地，所述胶水为热固化环氧树脂或热固性硅胶类。8.—种制作如权利要求1至7任一项所述的D类功放用电感的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、制备所述帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座； 52、将所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组，并分别置入所述帽体磁芯的两个空腔内； 53、将所述底座安装在所述帽体磁芯设置空腔开口的底面上，并将所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在步骤S2和S3之间还包括以下步骤: 对装好所述棒体磁芯和所述线圈绕组的所述帽体磁芯的底面涂布胶水； 在步骤S3之后还包括以下步骤: 对所述帽体磁芯和所述底座的组装品进行加热以实现胶水的热固化粘结。
【专利摘要】本发明公开了一种D类功放用电感，包括帽体磁芯、两个棒体磁芯、两个线圈绕组和底座，所述帽体磁芯的顶面封闭，所述帽体磁芯的底面上开口而形成有两个空腔，且所述两个空腔之间通过一中间壁分隔开，所述两个棒体磁芯独立于所述帽体磁芯，所述两个棒体磁芯各自插入所述两个线圈绕组中，并分别置入所述两个空腔内，所述底座将所述帽体磁芯的底面封盖，所述线圈的端子从所述底座上的电极孔中引出。在此还公开了该D类功放用电感的制作方法。该D类功放用电感产品能有效缩短生产周期，降低成本，实现高效自动化生产。
【IPC分类】H01F27/30, H01F17/04, H01F27/26, H01F27/24
【公开号】CN105489342
【申请号】CN201610025706
【发明人】何海根, 刘燕, 沈品帆, 侯勤田
【申请人】深圳顺络电子股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月14日...
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