一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法
一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种二极管的制造方法，具体涉及一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法。
【背景技术】
[0002]在电子产业界，二极管已成为各种电子产品的基础组件，传统二极管产品的两端各有一条引线，使用时需要在电路板上钻洞，将引线穿透电路板上所打的洞，使产品固定在电路板上，然而目前全世界使用的电子产品，如电话、电视机、传真机、计算机及周边产品皆以轻薄、短小为研发目标，其电路板技术多使用双层或多层电路板技术，但双层或多层电路板不能再电路板上打洞，所以双层以上电路板都是用贴片电子零件。如贴片电阻，因生产成本低，已大部分取代轴式传动电阻。
[0003]但是目前的贴片二极管主要生产方式如图1至6所示，首先将铜片打造成如图1、2所示，并以图1为下层，在图1每一铜片末端放入焊锡片或焊锡膏，焊锡膏上再放入二极管芯片，芯片上再放入焊锡片或焊锡膏，再把图2叠在焊锡膏上，经过高温炉焊接出来就成了图3所示，再以高温模具用环氧树脂成型如图4所示，成型后，下料成图5，再经过切脚、弯角、电镀成图6所示。
[0004]该生产工艺为现有贴片二极管的主流方式，但是它具有一下几点缺点:
(1)成型模具占据空间大，成型效率差；
(2)位于两边的铜片要切掉，铜片使用率为10-15%，浪费铜片同时增加生产成本；
(3)成型时要经过中间胶道再往两边射出，浪费胶道及射入两边二极管引道，环氧树脂使用率不到30%，其余浪费，因环氧树脂不能回收，还容易造成环境污染；
(4)成型后的贴片二极管切脚后即为单片的贴片二极管，之后每片贴片二极管的铜引脚均需要电镀锡，生产效率低，且在电镀锡的生产过程中，会散发出大量有毒有害气体、废水及金属离子，易造成环境污染，危害工作人员身体健康。
【发明内容】
[0005]本发明目的是:提供一种不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，减少成型模型占用空间，而且采用先对铜引脚进行浸锡，之后再切割，提高生产效率，且环保的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法。
[0006]本发明的技术方案是:一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，具体包括以下步骤:
步骤1)焊接:
将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；
步骤2)封装成型:
将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；
步骤3)浸锡:
将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；
步骤4)切割:
将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；
步骤5)测试包装:
对单片贴片式二极管依次进行测试包装。
[0007]作为优选的技术方案，在步骤1)中，当二极管芯片组由一个二极管芯片组成时，对应与两个铜引脚进行焊接；
当二极管芯片组由两个二极管芯片组成时，对应与三个铜引脚进行焊接；
当二极管芯片组由四个二极管芯片组成时，对应与四个铜引脚进行焊接。
[0008]作为优选的技术方案，步骤1)中所述铜引脚为经过两次直角弯折的片状铜引脚。
[0009]作为优选的技术方案，步骤2)中所述塑封材料为环氧树脂。
[0010]作为优选的技术方案，步骤3)中浸锡完成后，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层。
[0011 ]作为优选的技术方案，步骤4)中切割完成后，单片贴片式二极管的塑封体的上、下表面为光滑面，位于铜引脚两侧的表面为粗糙面。
[0012]本发明的优点是:
1.本发明直接采用铜引脚进行焊接，对铜的使用率达到百分之百，大大降低了铜的使用成本；
2.本发明采用长条形胶道槽对并排设置的二极管芯片组和其上对应的铜引脚进行固化、封装，环氧树脂使用率可达90%以上，减少环氧树脂的使用成本，同时减少环境污染；
3.本发明的铜引脚采用浸锡代替传统生产的电镀锡，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层，其在与电路板进行焊接时，带有弧度的铜引脚更容易与电路板焊接成功，不仅提高了生产效率，并且浸锡对比电镀锡的过程，其基本不产生有毒有害气体、废水及金属离子，环保的同时，不易危害工作人员身体健康。
【附图说明】
[0013]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
图1、图2、图3、图4、图5、图6为现有贴片二极管制造方法的结构示意图；
图7为本发明的成型模具结构示意图；
图8为本发明的贴片式二极管组合体结构示意图；
图9为本发明的贴片式二极管结构示意图；
图10为本发明的贴片式二极管结构剖视图；
其中:1 二极管芯片组，2铜引脚，3塑封体，4浸锡层。
【具体实施方式】
[0014]实施例:参照图7至10所示，一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，具体包括以下步骤:
步骤1)焊接:将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜，该二极管芯片组由一个二极管芯片组成，且对应与两个铜引脚进行焊接，同时该铜引脚为经过两次直角弯折的片状铜引脚；
步骤2)封装成型:将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；
步骤3)浸锡:将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡，浸锡完成后，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层；
步骤4)切割:将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管，因此单片贴片式二极管的塑封体3的上、下表面为光滑面，位于铜引脚2两侧的表面为粗糙面，即切割面；
步骤5)测试包装:对单片贴片式二极管依次进行测试包装。
[0015]本发明步骤1)中，该二极管芯片组也可以由两个或四个二极管芯片组成，当二极管芯片组由两个二极管芯片组成时，对应与三个铜引脚进行焊接；当二极管芯片组由四个二极管芯片组成时，对应与四个铜引脚进行焊接;其中塑封材料采用环氧树脂材料。
[0016]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，具体包括以下步骤: 步骤1)焊接: 将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜； 步骤2)封装成型: 将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体； 步骤3)浸锡: 将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡； 步骤4)切割: 将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管； 步骤5)测试包装: 对单片贴片式二极管依次进行测试包装。2.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，在步骤1)中，当二极管芯片组由一个二极管芯片组成时，对应与两个铜引脚进行焊接； 当二极管芯片组由两个二极管芯片组成时，对应与三个铜引脚进行焊接； 当二极管芯片组由四个二极管芯片组成时，对应与四个铜引脚进行焊接。3.根据权利要求1或2所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤1)中所述铜引脚为经过两次直角弯折的片状铜引脚。4.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤2)中所述塑封材料为环氧树脂。5.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤3)中浸锡完成后，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层。6.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤4)中切割完成后，单片贴片式二极管的塑封体的上、下表面为光滑面，位于铜引脚两侧的表面为粗糙面。
【专利摘要】<b>本发明公开了一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，包括：</b><b>1</b><b>焊接：将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；</b><b>2</b><b>封装成型：将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；</b><b>3</b><b>浸锡：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；</b><b>4</b><b>切割：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；其不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，而且提高生产效率，环保。</b>
【IPC分类】H01L21/56, H01L21/48, H01L21/329
【公开号】CN105489488
【申请号】CN201510836602
【发明人】钟运辉
【申请人】钟运辉
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月26日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种二极管的制造方法，具体涉及一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法。
【背景技术】
[0002]在电子产业界，二极管已成为各种电子产品的基础组件，传统二极管产品的两端各有一条引线，使用时需要在电路板上钻洞，将引线穿透电路板上所打的洞，使产品固定在电路板上，然而目前全世界使用的电子产品，如电话、电视机、传真机、计算机及周边产品皆以轻薄、短小为研发目标，其电路板技术多使用双层或多层电路板技术，但双层或多层电路板不能再电路板上打洞，所以双层以上电路板都是用贴片电子零件。如贴片电阻，因生产成本低，已大部分取代轴式传动电阻。
[0003]但是目前的贴片二极管主要生产方式如图1至6所示，首先将铜片打造成如图1、2所示，并以图1为下层，在图1每一铜片末端放入焊锡片或焊锡膏，焊锡膏上再放入二极管芯片，芯片上再放入焊锡片或焊锡膏，再把图2叠在焊锡膏上，经过高温炉焊接出来就成了图3所示，再以高温模具用环氧树脂成型如图4所示，成型后，下料成图5，再经过切脚、弯角、电镀成图6所示。
[0004]该生产工艺为现有贴片二极管的主流方式，但是它具有一下几点缺点:
(1)成型模具占据空间大，成型效率差；
(2)位于两边的铜片要切掉，铜片使用率为10-15%，浪费铜片同时增加生产成本；
(3)成型时要经过中间胶道再往两边射出，浪费胶道及射入两边二极管引道，环氧树脂使用率不到30%，其余浪费，因环氧树脂不能回收，还容易造成环境污染；
(4)成型后的贴片二极管切脚后即为单片的贴片二极管，之后每片贴片二极管的铜引脚均需要电镀锡，生产效率低，且在电镀锡的生产过程中，会散发出大量有毒有害气体、废水及金属离子，易造成环境污染，危害工作人员身体健康。
【发明内容】
[0005]本发明目的是:提供一种不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，减少成型模型占用空间，而且采用先对铜引脚进行浸锡，之后再切割，提高生产效率，且环保的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法。
[0006]本发明的技术方案是:一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，具体包括以下步骤:
步骤1)焊接:
将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；
步骤2)封装成型:
将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；
步骤3)浸锡:
将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；
步骤4)切割:
将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；
步骤5)测试包装:
对单片贴片式二极管依次进行测试包装。
[0007]作为优选的技术方案，在步骤1)中，当二极管芯片组由一个二极管芯片组成时，对应与两个铜引脚进行焊接；
当二极管芯片组由两个二极管芯片组成时，对应与三个铜引脚进行焊接；
当二极管芯片组由四个二极管芯片组成时，对应与四个铜引脚进行焊接。
[0008]作为优选的技术方案，步骤1)中所述铜引脚为经过两次直角弯折的片状铜引脚。
[0009]作为优选的技术方案，步骤2)中所述塑封材料为环氧树脂。
[0010]作为优选的技术方案，步骤3)中浸锡完成后，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层。
[0011 ]作为优选的技术方案，步骤4)中切割完成后，单片贴片式二极管的塑封体的上、下表面为光滑面，位于铜引脚两侧的表面为粗糙面。
[0012]本发明的优点是:
1.本发明直接采用铜引脚进行焊接，对铜的使用率达到百分之百，大大降低了铜的使用成本；
2.本发明采用长条形胶道槽对并排设置的二极管芯片组和其上对应的铜引脚进行固化、封装，环氧树脂使用率可达90%以上，减少环氧树脂的使用成本，同时减少环境污染；
3.本发明的铜引脚采用浸锡代替传统生产的电镀锡，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层，其在与电路板进行焊接时，带有弧度的铜引脚更容易与电路板焊接成功，不仅提高了生产效率，并且浸锡对比电镀锡的过程，其基本不产生有毒有害气体、废水及金属离子，环保的同时，不易危害工作人员身体健康。
【附图说明】
[0013]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
图1、图2、图3、图4、图5、图6为现有贴片二极管制造方法的结构示意图；
图7为本发明的成型模具结构示意图；
图8为本发明的贴片式二极管组合体结构示意图；
图9为本发明的贴片式二极管结构示意图；
图10为本发明的贴片式二极管结构剖视图；
其中:1 二极管芯片组，2铜引脚，3塑封体，4浸锡层。
【具体实施方式】
[0014]实施例:参照图7至10所示，一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，具体包括以下步骤:
步骤1)焊接:将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜，该二极管芯片组由一个二极管芯片组成，且对应与两个铜引脚进行焊接，同时该铜引脚为经过两次直角弯折的片状铜引脚；
步骤2)封装成型:将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；
步骤3)浸锡:将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡，浸锡完成后，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层；
步骤4)切割:将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管，因此单片贴片式二极管的塑封体3的上、下表面为光滑面，位于铜引脚2两侧的表面为粗糙面，即切割面；
步骤5)测试包装:对单片贴片式二极管依次进行测试包装。
[0015]本发明步骤1)中，该二极管芯片组也可以由两个或四个二极管芯片组成，当二极管芯片组由两个二极管芯片组成时，对应与三个铜引脚进行焊接；当二极管芯片组由四个二极管芯片组成时，对应与四个铜引脚进行焊接;其中塑封材料采用环氧树脂材料。
[0016]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，具体包括以下步骤: 步骤1)焊接: 将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜； 步骤2)封装成型: 将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体； 步骤3)浸锡: 将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡； 步骤4)切割: 将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管； 步骤5)测试包装: 对单片贴片式二极管依次进行测试包装。2.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，在步骤1)中，当二极管芯片组由一个二极管芯片组成时，对应与两个铜引脚进行焊接； 当二极管芯片组由两个二极管芯片组成时，对应与三个铜引脚进行焊接； 当二极管芯片组由四个二极管芯片组成时，对应与四个铜引脚进行焊接。3.根据权利要求1或2所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤1)中所述铜引脚为经过两次直角弯折的片状铜引脚。4.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤2)中所述塑封材料为环氧树脂。5.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤3)中浸锡完成后，在露出塑封体部分的铜引脚上形成由锡液表面张力作用、且呈弧面设置的浸锡层。6.根据权利要求1所述的贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，其特征在于，步骤4)中切割完成后，单片贴片式二极管的塑封体的上、下表面为光滑面，位于铜引脚两侧的表面为粗糙面。
【专利摘要】<b>本发明公开了一种贴片式二极管以胶道为本体的制造方法，包括：</b><b>1</b><b>焊接：将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；</b><b>2</b><b>封装成型：将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；</b><b>3</b><b>浸锡：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；</b><b>4</b><b>切割：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；其不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，而且提高生产效率，环保。</b>
【IPC分类】H01L21/56, H01L21/48, H01L21/329
【公开号】CN105489488
【申请号】CN201510836602
【发明人】钟运辉
【申请人】钟运辉
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月26日
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