电容耦合接地传输装置和移相器网络设备的制造方法
电容耦合接地传输装置和移相器网络设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无线通信技术，具体地，涉及一种电容耦合接地传输装置以及一种移相器网络设备。
【背景技术】
[0002]如今，随着LTE网络的爆发式发展而来的是对于基站天线的好的并且稳定的被动互调性能(Passive Inter Modulat1n)的持续的需求。众所周知，除了基站天线零件的材料质量之外，对于基站天线PM性能来说，零件连接处的零件也是非常重要的一个因素。大体上对于连接处来说上不是金属对金属连接的不存在P頂问题。但是大多数的设计均不能避免直接的金属对金属连接。所以，本发明希望设计一种设备来替代如今的直接金属对金属连接并且具有相同的S参数性能以及降低P頂风险。
[0003]一般来说，基站天线包括辐射偶极和反馈网络。辐射偶极的作用是用来向空中发送或者从空中接收射频信号，而反馈网络的作用在于从偶极接收射频信号并且将射频能量分配至这些偶极之中。如今，基站天线反馈网络由于使得天线主光束能够引导向下倾斜的目的而变得越来越复杂。在基于空带技术的反馈网络之中具有一些金属焊接块，其被用作同轴电缆和空带线的发射配置。这些金属块通过金属螺钉和螺母直接与金属基板以及该空带线的金属盖相连接。
[0004]该焊接块被设计为具有小的接触面。小的接触面能够改善PIM性能。图1示出了依据现有技术的直接的金属对金属的连接的接地传输设备的示意图100。从图中可以看出，带线盖2和焊接块8之间以及焊接块与带线基板12之间采用直接的金属对金属的连接然后借助于螺栓和螺母13加以固定，其中，带线4和同轴电缆7的内导体相连接并且同轴电缆7的外导体与焊接块8相连接，进而与带线盖2以及带线基板12 —起连接至地。
[0005]使用合适的转矩来拧紧螺钉和螺母。合适的扭矩能够避免金属变形并且也能够使得金属焊接块通过受限的压力与金属基板以及带线盖相连接。
[0006]尽管如此，连接面之间的压力在批量生产时由于零件制造质量、天线振动等原因而并不能得到很好的保证。所以，本发明希望设计一种电容耦合的接地传输设备来代替金属对金属的配置。因为焊接块、基板和带线盖这三个金属零件通过介电膜加以隔离，所以该设备不会出现接触面质量和压力的问题。
【发明内容】
[0007]根据上述对【背景技术】以及存在的技术问题的理解，本发明的本发明提出了一种电容耦合的接地传输设备，其使用电容耦合方法。该频率信号能够经由电容耦合从一个零件流入另外一个零件。该设备能够补偿接地连接问题并且得到平衡的带线反馈。
[0008]依据本发明所提出的电容耦合接地传输装置包括:
[0009]-带线盖；
[0010]-带线基板；以及[0011 ]-耦合块，所述耦合块被布置在所述带线盖和所述带线基板之间，其中，
[0012]所述带线盖与所述耦合块以及所述带线基板与所述耦合块之间采用电容耦合方式进行耦合。
[0013]相较于传统的直接的金属对金属的连接方式，所述带线盖与所述耦合块以及所述带线基板与所述耦合块之间采用电容耦合方式进行耦合则能够确保更好的PM即被动互调性能，这一点对于接地传输装置来说至关重要。
[0014]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置在所述带线盖和所述耦合块之间和/或所述带线基板和所述耦合块之间包括至少一层膜，以相应地在所述带线盖和所述耦合块之间和/或所述带线基板和所述耦合块之间形成电隔离。
[0015]本领域的技术人员应当理解，此处的膜能够为PET薄膜，其中，PET薄膜仅仅是示例性的，而非限制性的，本领域的技术人员应当理解，能够实现电容耦合的其他方式也是可行的，而PET薄膜的实现方式仅仅是一种优选的方式，其易于实现而且制造成本低，更为重要的是能够确保良好的被动互调性能。
[0016]在依据本发明的一个实施例中，所述带线盖和所述耦合块之间的至少一层膜与所述带线基板和所述耦合块之间的至少一层膜一体成型，进而简化装配和制造难度。
[0017]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括塑料螺钉，所述塑料螺钉用于将所述带线盖固定至所述带线基板。
[0018]以塑料螺钉代替传统的金属螺钉螺母则能够更好地确保非直接的金属对金属的连接，进而确保带线盖和耦合块以及耦合块和带线基板之间的电容耦合连接。
[0019]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括同轴电缆和带线，所述同轴电缆的内导体与所述带线电连接并且所述同轴电缆的外导体与所述耦合块电连接。
[0020]在依据本发明的一个实施例中，所述耦合块被固定在所述带线盖和所述带线基板之间，以将所述同轴电缆的内导体与所述带线电连接并且所述同轴电缆的外导体与所述耦合块电连接。
[0021]在依据本发明的一个实施例中，所述耦合块被固定在所述带线基板的中心线之上。
[0022]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括公塑料垫圈和与之相对应的母塑料垫圈，所述公塑料垫圈和所述母塑料垫圈被配置用于将所述带线固定在所述带线基板的中心线之上。
[0023]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括隔离器，所述隔离器被配置用于将所述耦合块分别与所述带线盖以及所述带线基板相互隔离开来。
[0024]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括同轴电缆夹具，所述同轴电缆夹具被配置用于将所述同轴电缆固定至所述带线基板。
[0025]在依据本发明的一个实施例中，所述耦合块被固定在所述带线基板的侧部。
[0026]本发明的第二方面提出了一种移相器网络设备，其特征在于，所述移相器网络包括根据本发明的第一方面所提出的电容耦合接地传输装置。
[0027]本发明应用了电容耦合的概念。由此能够避免直接的金属对金属接触，这将有利于PIM性能的改善。此外还使得在带线盖、耦合块和地之间的压力不再与PIM性能相关，所以本发明也不必考虑如传统设备之中的扭矩问题。在传统设备之中的问题是低扭矩不能确保好的接触，但是高扭矩将会引起变形和尖刺。再者，电容式耦合不会损害接触面。所以，合适的电容耦合面能够平衡在内电缆和外编织电缆之间的电流。所以其能够实现和传统设备同样好的电压驻波比性能。
[0028]使用非对称偶极能够提供如下的优点，即一来改善天线PIM性能的FPY(FirstPassing Yield:首次通过率)；二来降低天线PIM性能的维修人力成本；并且还改善组件的可靠性和一致性(质量改善)。
【附图说明】
[0029]通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0030]图1示出了依据现有技术的直接的金属对金属的连接的接地传输设备的示意图100 ；
[0031]图2示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的一个实施例的分解图200 ；
[0032]图3示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的一个实施例的组装图200 ；
[0033]图4示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的另一个实施例的分解图300 ；
[0034]图5示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的另一个实施例的组装图300 ；
[0035]图6示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的又一个实施例的分解图400 ；
[0036]图7示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的又一个实施例的组装图400 ；以及
[0037]图8依据本发明的电容耦合接地传输装置的实验性能表。
[0038]在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置(模块)或步骤。
【具体实施方式】
[0039]在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。
[0040]图1示出了依据现有技术的直接的金属对金属的连接的接地传输设备的示意图100。该现有技术的天线结构在【背景技术】部分已详尽地描述过，在此不再赘述。
[0041]以下重点介绍依据本发明的电容耦合接地传输装置200、300、400。
[0042]在本发明中，该电容式接地传输设备能够被用在移相器网络之中，以便得到更好的PM性能。图2示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的一个实施例200。
[0043]从图中可以看出，依据本发明的电容耦合接地传输装置200包括:
[0044]-带线盖2；
[0045]-带线基板12;以及
[0046]-耦合块8，该耦合块8被布置在该带线盖2和该带线基板12之间，其中，
[0047]该带线盖2与该耦合块8以及该带线基板12与该耦合块8之间采用电容耦合方式进行耦合。
[0048]相较于传统的直接的金属对金属的连接方式，带 线盖与耦合块以及带线基板与耦合块之间采用电容耦合方式进行耦合则能够确保更好的PIM即被动互调性能，这一点对于接地传输装置来说至关重要。
[0049]此外，在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200在该带线盖2和该耦合块8之间和/或该带线基板12和该耦合块8之间包括至少一层膜6、9，以相应地在该带线盖2和该耦合块8之间和/或该带线基板12和该耦合块8之间形成电隔离。
[0050]本领域的技术人员应当理解，此处的膜能够为PET薄膜，其中，PET薄膜仅仅是示例性的，而非限制性的，本领域的技术人员应当理解，能够实现电容耦合的其他方式也是可行的，而PET薄膜的实现方式仅仅是一种优选的方式，其易于实现而且制造成本低，更为重要的是能够确保良好的被动互调性能。
[0051]此外，在依据本发明的一个实施例中，带线盖2和耦合块8之间的至少一层膜6与带线基板12和耦合块8之间的至少一层膜9 一体成型，进而简化装配和制造难度。
[0052]在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200、300、400还包括塑料螺钉3，该塑料螺钉3用于将该带线盖2固定至该带线基板12。
[0053]以塑料螺钉代替传统的金属螺钉螺母则能够更好地确保非直接的金属对金属的连接，进而确保带线盖和耦合块以及耦合块和带线基板之间的电容耦合连接。
[0054]在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200、300、400还包括同轴电缆7和带线4，该同轴电缆7的内导体与该带线4电连接并且该同轴电缆7的外导体与该耦合块8电连接。
[0055]在依据本发明的一个实施例中，该耦合块8被固定在该带线盖2和该带线基板12之间，以将该同轴电缆7的内导体与该带线4电连接并且该同轴电缆7的外导体与该耦合块8电连接。
[0056]其中，薄膜6和9的厚度通常为0.1mm左右，而耦合块8的厚度则约为0.5mm左右，带线盖2和带线基板12的材料能够为金属，例如铝或者合金，而带线4和耦合块8的材料通常为铜或者合金，在本实施例200中，PET薄膜能够很好滴物理上隔离该带线盖2和耦合块8以及耦合块8和带线基板12，但是它们之间能够通过电容式的耦合加以耦接并且进而耦接至地。
[0057]图3示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的一个实施例的组装图200。从图中可以看出，传统的装置中的直接的金属对金属的连接在本发明的实施例200中并不存在，从而能够确保良好的PIM性能。在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200、300、400还包括隔离器10，该隔离器被配置用于将该耦合块8分别与该带线盖2以及该带线基板12相互隔离开来。在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200、300、400还包括同轴电缆夹具11，该同轴电缆夹具11被配置用于将该同轴电缆7固定至该带线基板12。从图中可以看出，在依据本发明的该实施例300中，该耦合块8被固定在该带线基板12的中心线之上。在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200,300,400还包括公塑料垫圈3和与之相对应的母塑料垫圈5，该公塑料垫圈3和该母塑料垫圈5被配置用于将该带线4固定在该带线基板12的中心线之上。
[0058]图4示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的另一个实施例的分解图300。在依据本发明的一个实施例中，该耦合块8被固定在带线基板12的侧部。图5示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的另一个实施例的组装图300。
[0059]图6示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的又一个实施例的分解图400。图7示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的又一个实施例的组装图400。从图中可以看出，在该实施例中，同轴电缆7和带线4在一条直线上加以连接，并且连接处在耦合块8的侧部。
[0060]此外，本发明还提出了一种移相器网络设备，该移相器网络包括根据前述的实施例所描述的电容耦合接地传输装置200、300、400。
[0061]图5依据本发明的电容耦合接地传输装置的实验性能表500。如图所示，这些性能已经足够好了。在五组实验数据中，其最大值、最小值以及平均值均在_175dBc左右，据本领域的专业人员的经验可知，只要其值在-150dBc之下则能够近似于理想情况认为是具有足够好的P頂性能了。而且，其方差也较小，也就是说依据本发明的接地传输装置的PIM性能足够稳定，并且本发明做了核心参数PIM的限制，该限制表明P頂足够好并且稳定。该设备能够通过金属弯曲和压铸来制成。
[0062]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
【主权项】
1.一种电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，包括: _带线盖⑵； -带线基板(12);以及 -耦合块(8)，所述耦合块(8)被布置在所述带线盖(2)和所述带线基板(12)之间，其中， 所述带线盖(2)与所述耦合块(8)以及所述带线基板(12)与所述耦合块(8)之间采用电容耦合方式进行耦合。2.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)在所述带线盖(2)和所述耦合块(8)之间和/或所述带线基板(12)和所述耦合块(8)之间包括至少一层膜(6、9)，以相应地在所述带线盖(2)和所述耦合块⑶之间和/或所述带线基板(12)和所述耦合块⑶之间形成电隔离。3.根据权利要求2所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述带线盖和所述耦合块之间的至少一层膜与所述带线基板和所述耦合块之间的至少一层膜一体成型。4.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括塑料螺钉(3)，所述塑料螺钉(3)用于将所述带线盖(2)固定至所述带线基板(12)。5.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括同轴电缆(7)和带线(4)，所述同轴电缆(7)的内导体与所述带线(4)电连接并且所述同轴电缆(7)的外导体与所述耦合块(8)电连接。6.根据权利要求5所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述耦合块(8)被固定在所述带线盖(2)和所述带线基板(12)之间，以将所述同轴电缆(7)的内导体与所述带线(4)电连接并且所述同轴电缆(7)的外导体与所述耦合块(8)电连接。7.根据权利要求6所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述耦合块(8)被固定在所述带线基板(12)的中心线之上。8.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括公塑料垫圈(3)和与之相对应的母塑料垫圈(5)，所述公塑料垫圈(3)和所述母塑料垫圈(5)被配置用于将所述带线(4)固定在所述带线基板(12)的中心线之上。9.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括隔离器(10)，所述隔离器被配置用于将所述耦合块(8)分别与所述带线盖(2)以及所述带线基板(12)相互隔离开来。10.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括同轴电缆夹具(11)，所述同轴电缆夹具被配置用于将所述同轴电缆(7)固定至所述带线基板(12)。11.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述耦合块(8)被固定在所述带线基板(12)的侧部。12.—种移相器网络设备，其特征在于，所述移相器网络包括根据权利要求1至11中任一项所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)。
【专利摘要】本发明涉及一种电容耦合接地传输装置(200、300、400)和移相器网络设备。该电容耦合接地传输装置包括带线盖(2)、带线基板(12)以及耦合块(8)，该耦合块(8)被布置在带线盖(2)和带线基板(12)之间，其中，带线盖(2)与耦合块(8)以及带线基板(12)与耦合块(8)之间采用电容耦合方式进行耦合。合适的电容耦合面能够平衡在内电缆和外编织电缆之间的电流。所以其能够实现和传统设备同样好的电压驻波比以及相位性能。
【IPC分类】H01Q1/50
【公开号】CN105490017
【申请号】CN201410483108
【发明人】张讯, 卜安涛, 杨文敏
【申请人】安弗施无线射频系统（上海）有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年9月19日
【技术领域】
[0001]本发明涉及无线通信技术，具体地，涉及一种电容耦合接地传输装置以及一种移相器网络设备。
【背景技术】
[0002]如今，随着LTE网络的爆发式发展而来的是对于基站天线的好的并且稳定的被动互调性能(Passive Inter Modulat1n)的持续的需求。众所周知，除了基站天线零件的材料质量之外，对于基站天线PM性能来说，零件连接处的零件也是非常重要的一个因素。大体上对于连接处来说上不是金属对金属连接的不存在P頂问题。但是大多数的设计均不能避免直接的金属对金属连接。所以，本发明希望设计一种设备来替代如今的直接金属对金属连接并且具有相同的S参数性能以及降低P頂风险。
[0003]一般来说，基站天线包括辐射偶极和反馈网络。辐射偶极的作用是用来向空中发送或者从空中接收射频信号，而反馈网络的作用在于从偶极接收射频信号并且将射频能量分配至这些偶极之中。如今，基站天线反馈网络由于使得天线主光束能够引导向下倾斜的目的而变得越来越复杂。在基于空带技术的反馈网络之中具有一些金属焊接块，其被用作同轴电缆和空带线的发射配置。这些金属块通过金属螺钉和螺母直接与金属基板以及该空带线的金属盖相连接。
[0004]该焊接块被设计为具有小的接触面。小的接触面能够改善PIM性能。图1示出了依据现有技术的直接的金属对金属的连接的接地传输设备的示意图100。从图中可以看出，带线盖2和焊接块8之间以及焊接块与带线基板12之间采用直接的金属对金属的连接然后借助于螺栓和螺母13加以固定，其中，带线4和同轴电缆7的内导体相连接并且同轴电缆7的外导体与焊接块8相连接，进而与带线盖2以及带线基板12 —起连接至地。
[0005]使用合适的转矩来拧紧螺钉和螺母。合适的扭矩能够避免金属变形并且也能够使得金属焊接块通过受限的压力与金属基板以及带线盖相连接。
[0006]尽管如此，连接面之间的压力在批量生产时由于零件制造质量、天线振动等原因而并不能得到很好的保证。所以，本发明希望设计一种电容耦合的接地传输设备来代替金属对金属的配置。因为焊接块、基板和带线盖这三个金属零件通过介电膜加以隔离，所以该设备不会出现接触面质量和压力的问题。
【发明内容】
[0007]根据上述对【背景技术】以及存在的技术问题的理解，本发明的本发明提出了一种电容耦合的接地传输设备，其使用电容耦合方法。该频率信号能够经由电容耦合从一个零件流入另外一个零件。该设备能够补偿接地连接问题并且得到平衡的带线反馈。
[0008]依据本发明所提出的电容耦合接地传输装置包括:
[0009]-带线盖；
[0010]-带线基板；以及[0011 ]-耦合块，所述耦合块被布置在所述带线盖和所述带线基板之间，其中，
[0012]所述带线盖与所述耦合块以及所述带线基板与所述耦合块之间采用电容耦合方式进行耦合。
[0013]相较于传统的直接的金属对金属的连接方式，所述带线盖与所述耦合块以及所述带线基板与所述耦合块之间采用电容耦合方式进行耦合则能够确保更好的PM即被动互调性能，这一点对于接地传输装置来说至关重要。
[0014]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置在所述带线盖和所述耦合块之间和/或所述带线基板和所述耦合块之间包括至少一层膜，以相应地在所述带线盖和所述耦合块之间和/或所述带线基板和所述耦合块之间形成电隔离。
[0015]本领域的技术人员应当理解，此处的膜能够为PET薄膜，其中，PET薄膜仅仅是示例性的，而非限制性的，本领域的技术人员应当理解，能够实现电容耦合的其他方式也是可行的，而PET薄膜的实现方式仅仅是一种优选的方式，其易于实现而且制造成本低，更为重要的是能够确保良好的被动互调性能。
[0016]在依据本发明的一个实施例中，所述带线盖和所述耦合块之间的至少一层膜与所述带线基板和所述耦合块之间的至少一层膜一体成型，进而简化装配和制造难度。
[0017]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括塑料螺钉，所述塑料螺钉用于将所述带线盖固定至所述带线基板。
[0018]以塑料螺钉代替传统的金属螺钉螺母则能够更好地确保非直接的金属对金属的连接，进而确保带线盖和耦合块以及耦合块和带线基板之间的电容耦合连接。
[0019]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括同轴电缆和带线，所述同轴电缆的内导体与所述带线电连接并且所述同轴电缆的外导体与所述耦合块电连接。
[0020]在依据本发明的一个实施例中，所述耦合块被固定在所述带线盖和所述带线基板之间，以将所述同轴电缆的内导体与所述带线电连接并且所述同轴电缆的外导体与所述耦合块电连接。
[0021]在依据本发明的一个实施例中，所述耦合块被固定在所述带线基板的中心线之上。
[0022]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括公塑料垫圈和与之相对应的母塑料垫圈，所述公塑料垫圈和所述母塑料垫圈被配置用于将所述带线固定在所述带线基板的中心线之上。
[0023]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括隔离器，所述隔离器被配置用于将所述耦合块分别与所述带线盖以及所述带线基板相互隔离开来。
[0024]在依据本发明的一个实施例中，所述电容耦合接地传输装置还包括同轴电缆夹具，所述同轴电缆夹具被配置用于将所述同轴电缆固定至所述带线基板。
[0025]在依据本发明的一个实施例中，所述耦合块被固定在所述带线基板的侧部。
[0026]本发明的第二方面提出了一种移相器网络设备，其特征在于，所述移相器网络包括根据本发明的第一方面所提出的电容耦合接地传输装置。
[0027]本发明应用了电容耦合的概念。由此能够避免直接的金属对金属接触，这将有利于PIM性能的改善。此外还使得在带线盖、耦合块和地之间的压力不再与PIM性能相关，所以本发明也不必考虑如传统设备之中的扭矩问题。在传统设备之中的问题是低扭矩不能确保好的接触，但是高扭矩将会引起变形和尖刺。再者，电容式耦合不会损害接触面。所以，合适的电容耦合面能够平衡在内电缆和外编织电缆之间的电流。所以其能够实现和传统设备同样好的电压驻波比性能。
[0028]使用非对称偶极能够提供如下的优点，即一来改善天线PIM性能的FPY(FirstPassing Yield:首次通过率)；二来降低天线PIM性能的维修人力成本；并且还改善组件的可靠性和一致性(质量改善)。
【附图说明】
[0029]通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0030]图1示出了依据现有技术的直接的金属对金属的连接的接地传输设备的示意图100 ；
[0031]图2示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的一个实施例的分解图200 ；
[0032]图3示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的一个实施例的组装图200 ；
[0033]图4示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的另一个实施例的分解图300 ；
[0034]图5示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的另一个实施例的组装图300 ；
[0035]图6示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的又一个实施例的分解图400 ；
[0036]图7示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的又一个实施例的组装图400 ；以及
[0037]图8依据本发明的电容耦合接地传输装置的实验性能表。
[0038]在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置(模块)或步骤。
【具体实施方式】
[0039]在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。
[0040]图1示出了依据现有技术的直接的金属对金属的连接的接地传输设备的示意图100。该现有技术的天线结构在【背景技术】部分已详尽地描述过，在此不再赘述。
[0041]以下重点介绍依据本发明的电容耦合接地传输装置200、300、400。
[0042]在本发明中，该电容式接地传输设备能够被用在移相器网络之中，以便得到更好的PM性能。图2示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的一个实施例200。
[0043]从图中可以看出，依据本发明的电容耦合接地传输装置200包括:
[0044]-带线盖2；
[0045]-带线基板12;以及
[0046]-耦合块8，该耦合块8被布置在该带线盖2和该带线基板12之间，其中，
[0047]该带线盖2与该耦合块8以及该带线基板12与该耦合块8之间采用电容耦合方式进行耦合。
[0048]相较于传统的直接的金属对金属的连接方式，带 线盖与耦合块以及带线基板与耦合块之间采用电容耦合方式进行耦合则能够确保更好的PIM即被动互调性能，这一点对于接地传输装置来说至关重要。
[0049]此外，在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200在该带线盖2和该耦合块8之间和/或该带线基板12和该耦合块8之间包括至少一层膜6、9，以相应地在该带线盖2和该耦合块8之间和/或该带线基板12和该耦合块8之间形成电隔离。
[0050]本领域的技术人员应当理解，此处的膜能够为PET薄膜，其中，PET薄膜仅仅是示例性的，而非限制性的，本领域的技术人员应当理解，能够实现电容耦合的其他方式也是可行的，而PET薄膜的实现方式仅仅是一种优选的方式，其易于实现而且制造成本低，更为重要的是能够确保良好的被动互调性能。
[0051]此外，在依据本发明的一个实施例中，带线盖2和耦合块8之间的至少一层膜6与带线基板12和耦合块8之间的至少一层膜9 一体成型，进而简化装配和制造难度。
[0052]在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200、300、400还包括塑料螺钉3，该塑料螺钉3用于将该带线盖2固定至该带线基板12。
[0053]以塑料螺钉代替传统的金属螺钉螺母则能够更好地确保非直接的金属对金属的连接，进而确保带线盖和耦合块以及耦合块和带线基板之间的电容耦合连接。
[0054]在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200、300、400还包括同轴电缆7和带线4，该同轴电缆7的内导体与该带线4电连接并且该同轴电缆7的外导体与该耦合块8电连接。
[0055]在依据本发明的一个实施例中，该耦合块8被固定在该带线盖2和该带线基板12之间，以将该同轴电缆7的内导体与该带线4电连接并且该同轴电缆7的外导体与该耦合块8电连接。
[0056]其中，薄膜6和9的厚度通常为0.1mm左右，而耦合块8的厚度则约为0.5mm左右，带线盖2和带线基板12的材料能够为金属，例如铝或者合金，而带线4和耦合块8的材料通常为铜或者合金，在本实施例200中，PET薄膜能够很好滴物理上隔离该带线盖2和耦合块8以及耦合块8和带线基板12，但是它们之间能够通过电容式的耦合加以耦接并且进而耦接至地。
[0057]图3示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的一个实施例的组装图200。从图中可以看出，传统的装置中的直接的金属对金属的连接在本发明的实施例200中并不存在，从而能够确保良好的PIM性能。在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200、300、400还包括隔离器10，该隔离器被配置用于将该耦合块8分别与该带线盖2以及该带线基板12相互隔离开来。在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200、300、400还包括同轴电缆夹具11，该同轴电缆夹具11被配置用于将该同轴电缆7固定至该带线基板12。从图中可以看出，在依据本发明的该实施例300中，该耦合块8被固定在该带线基板12的中心线之上。在依据本发明的一个实施例中，该电容耦合接地传输装置200,300,400还包括公塑料垫圈3和与之相对应的母塑料垫圈5，该公塑料垫圈3和该母塑料垫圈5被配置用于将该带线4固定在该带线基板12的中心线之上。
[0058]图4示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的另一个实施例的分解图300。在依据本发明的一个实施例中，该耦合块8被固定在带线基板12的侧部。图5示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的另一个实施例的组装图300。
[0059]图6示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的又一个实施例的分解图400。图7示出了依据本发明的电容耦合接地传输装置的又一个实施例的组装图400。从图中可以看出，在该实施例中，同轴电缆7和带线4在一条直线上加以连接，并且连接处在耦合块8的侧部。
[0060]此外，本发明还提出了一种移相器网络设备，该移相器网络包括根据前述的实施例所描述的电容耦合接地传输装置200、300、400。
[0061]图5依据本发明的电容耦合接地传输装置的实验性能表500。如图所示，这些性能已经足够好了。在五组实验数据中，其最大值、最小值以及平均值均在_175dBc左右，据本领域的专业人员的经验可知，只要其值在-150dBc之下则能够近似于理想情况认为是具有足够好的P頂性能了。而且，其方差也较小，也就是说依据本发明的接地传输装置的PIM性能足够稳定，并且本发明做了核心参数PIM的限制，该限制表明P頂足够好并且稳定。该设备能够通过金属弯曲和压铸来制成。
[0062]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
【主权项】
1.一种电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，包括: _带线盖⑵； -带线基板(12);以及 -耦合块(8)，所述耦合块(8)被布置在所述带线盖(2)和所述带线基板(12)之间，其中， 所述带线盖(2)与所述耦合块(8)以及所述带线基板(12)与所述耦合块(8)之间采用电容耦合方式进行耦合。2.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)在所述带线盖(2)和所述耦合块(8)之间和/或所述带线基板(12)和所述耦合块(8)之间包括至少一层膜(6、9)，以相应地在所述带线盖(2)和所述耦合块⑶之间和/或所述带线基板(12)和所述耦合块⑶之间形成电隔离。3.根据权利要求2所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述带线盖和所述耦合块之间的至少一层膜与所述带线基板和所述耦合块之间的至少一层膜一体成型。4.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括塑料螺钉(3)，所述塑料螺钉(3)用于将所述带线盖(2)固定至所述带线基板(12)。5.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括同轴电缆(7)和带线(4)，所述同轴电缆(7)的内导体与所述带线(4)电连接并且所述同轴电缆(7)的外导体与所述耦合块(8)电连接。6.根据权利要求5所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述耦合块(8)被固定在所述带线盖(2)和所述带线基板(12)之间，以将所述同轴电缆(7)的内导体与所述带线(4)电连接并且所述同轴电缆(7)的外导体与所述耦合块(8)电连接。7.根据权利要求6所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述耦合块(8)被固定在所述带线基板(12)的中心线之上。8.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括公塑料垫圈(3)和与之相对应的母塑料垫圈(5)，所述公塑料垫圈(3)和所述母塑料垫圈(5)被配置用于将所述带线(4)固定在所述带线基板(12)的中心线之上。9.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括隔离器(10)，所述隔离器被配置用于将所述耦合块(8)分别与所述带线盖(2)以及所述带线基板(12)相互隔离开来。10.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述电容耦合接地传输装置(200、300、400)还包括同轴电缆夹具(11)，所述同轴电缆夹具被配置用于将所述同轴电缆(7)固定至所述带线基板(12)。11.根据权利要求1所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)，其特征在于，所述耦合块(8)被固定在所述带线基板(12)的侧部。12.—种移相器网络设备，其特征在于，所述移相器网络包括根据权利要求1至11中任一项所述的电容耦合接地传输装置(200、300、400)。
【专利摘要】本发明涉及一种电容耦合接地传输装置(200、300、400)和移相器网络设备。该电容耦合接地传输装置包括带线盖(2)、带线基板(12)以及耦合块(8)，该耦合块(8)被布置在带线盖(2)和带线基板(12)之间，其中，带线盖(2)与耦合块(8)以及带线基板(12)与耦合块(8)之间采用电容耦合方式进行耦合。合适的电容耦合面能够平衡在内电缆和外编织电缆之间的电流。所以其能够实现和传统设备同样好的电压驻波比以及相位性能。
【IPC分类】H01Q1/50
【公开号】CN105490017
【申请号】CN201410483108
【发明人】张讯, 卜安涛, 杨文敏
【申请人】安弗施无线射频系统（上海）有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年9月19日
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