带扁平型导体的电连接器的制造方法
带扁平型导体的电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种带扁平型导体的电连接器。
【背景技术】
[0002]在将多个芯线平行配置而形成平带状的FPC、FFC、多极细线同轴线等扁平型导体与电连接器连接的情况下，扁平型导体有时需要通过钎焊等与端子结线。在这种进行了端子与扁平型导体的结线的连接器中，当扁平型导体受到沿其长边方向的外力时，该力会直接传递到端子与扁平型导体的结线部位，其结果是，有可能产生结线部位的损伤、结线脱开等不良情况。
[0003]为了避免上述不良情况，在专利文献1中，在扁平型导体上形成了多个嵌合孔，而在连接器上，在外壳的扁平型导体载置面上设置了多个嵌合突起，使该嵌合突起与上述扁平型导体的嵌合孔嵌合并卡定，从而即便扁平型导体受到沿其长边方向的外力也不会移动，能阻止外力传递到端子与扁平型导体的结线部位。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2010-102847号公报
[0007]然而，即便如专利文献1那样，在扁平型导体上形成多个嵌合孔，利用该嵌合孔使外壳的嵌合突起嵌合并进行保持，当对扁平型导体施加外力时，也无法充分地保护端子与扁平型导体的结线部位。
[0008]外壳是使树脂成形而制成的，因此，嵌合突起的位置精度及尺寸精度非常好。但是，即便上述嵌合孔部分被加强板加强，由于嵌合孔是通过冲床穿孔而形成的，此时会因扁平型导体的剪切力而稍许变形，因此，嵌合孔的位置精度及直径尺寸的尺寸精度会比上述嵌合突起低。若使嵌合孔形成稍小的孔而与嵌合突起过盈配合，则会导致扁平型导体变形，因此，考虑到上述尺寸精度将嵌合孔形成为具有间隙的孔径并松动地进行嵌合。在上述状态下，若对扁平型导体施加外力，例如拉伸力，则扁平型导体至少移动上述间隙的量。扁平型导体通常在上述嵌合孔与结线部位之间的大致全部范围内存在加强板，因此，上述间隙的量的移动存在直接传递到结线部位的倾向。即便间隙的尺寸较小，若在结线部位产生与之相同的变形，也会对结线部位产生较大的应力，可能会因钎焊等使强度较低的结线部位破坏。
[0009]另一方面，与扁平型导体结线的端子收容于在外壳上形成的端子孔或端子槽，但通常相对于外壳在连接器嵌合方向、即扁平型导体的长边方向上具有稍许的移动自由度。因此，在连接器和对象连接器进行插拔时，端子会移动上述移动自由度的量，该移动量会直接传递到端子和扁平型导体的结线部位，这也有可能导致结线部位的破坏。
【发明内容】
[0010]本发明鉴于上述情况而作，其目的在于提供一种带扁平型导体的电连接器，即便存在外壳对扁平型导体卡定的卡定部分的间隙或端子在外壳内的移动自由度，当扁平型导体受到外力时或端子和对象端子进行插拔时移动了移动自由度的量的情况下，也不会对端子与扁平型导体的结线部位产生任何力。
[0011 ] 本发明的带扁平型导体的电连接器将多个端子收容于外壳，这些端子在前部具有接触部，在后部具有与挠性的扁平型导体的对应导线结线的结线部。
[0012]在上述带扁平型导体的电连接器中，在本发明中，外壳具有对端子进行收容的端子收容部、配置扁平型导体的导体配置面、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体限制该扁平型导体在长边方向上的移动的导体卡定部，上述外壳形成有曲部收容空间，该曲部收容空间在上述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部。
[0013]根据上述结构的本发明的连接器，在外力、例如拉伸力作用于扁平型导体的情况下，扁平型导体的移动被外壳的导体卡定部限制，此时，即便扁平型导体与该导体卡定部具有间隙地卡定而能移动间隙的量，该移动量也会被吸收成为扁平型导体的曲部的挠曲变位，力不会传递到结线部。
[0014]另一方面，在端子和对象连接器进行插拔时，即便移动了相对于外壳的移动自由度的量，由于从结线部延伸的扁平型导体具有曲部，因此，结线部处的移动量会被吸收成为该曲部的变位，不会对结线部产生任何作用。
[0015]在本发明中，外壳的导体卡定部能形成为与在扁平型导体上形成为孔状或缺口状的被卡定部卡定的突起部。在这种方式中，即便在孔状或缺口状的被卡定部与突起部之间具有间隙，在扁平型导体受到外力时，该间隙所产生的扁平型导体的移动量也会被吸收成为上述扁平型导体的曲部的变位，即便间隙稍许增大，也不会对被卡定部产生影响，被卡定部不需要很高的尺寸精度。
[0016]在本发明中，外壳的曲部收容空间形成为比导体配置面的水平线凹陷的凹部或台阶部。即，扁平型导体的曲部弯曲收容在上述凹部或台阶部的角落空间内。
[0017]在本发明中，外壳具有对端子进行收容且供扁平型导体配置的外壳主体、对该外壳主体进行覆盖的盖体。通过将外壳形成为外壳主体和盖体这两个构件，只需在进行与扁平型导体结线后的端子朝外壳主体的安装后组装盖体即可，组装作业变得容易。
[0018]在本发明中，外壳的盖体也可以被与导体配置面平行的面分割形成，由隔着外壳主体的两个半盖体形成。若形成为两个半盖体，会使构成零件数增加，但将端子及扁平型导体安装于外壳主体后的组装可以通过使两个半盖体夹住外壳主体来进行，因此组装作业简单。
[0019]在本发明中，端子收容部、导体配置面及曲部收容空间可以都不设在外壳主体上，可以将端子收容部、导体配置面及曲部收容空间形成于外壳主体，将导体卡定部形成于盖体。
[0020]此外，在本发明中，外壳为了能在相对的两个面上分别配置扁平型导体，使端子收容部、导体配置面及曲部收容空间分别成对形成，能利用一个连接器保持两个扁平型导体。
[0021]本发明如上所述，在端子与扁平型导体结线的带扁平型导体的电连接器中，在具有端子收容部的外壳上设置了用于配置扁平型导体的导体配置面和导体卡定部，在端子收容部与导体配置面之间形成了扁平型导体的曲部收容空间，因此，在有外力作用于扁平型导体的情况下，或端子在进行对象连接器的插拔时移动了端子收容部内的移动自由度的量的情况下，扁平型导体的移动量及端子的移动量能被吸收成为上述扁平型导体的曲部的挠曲变位，其结果是，不会对端子和扁平型导体的结线部施加任何力。
【附图说明】
[0022]图1是表示本发明第一实施方式的带扁平型导体的电连接器的外观的立体图。
[0023]图2是将图1的连接器的各构件分开来进行表示的立体图。
[0024]图3是图1的连接器的端子位置处的纵剖视图。
[0025]图4是仅将图1的连接器的端子取出以进行表示的立体图。
[0026]图5是图1的主要部分的放大纵剖视图，图5 (A)表示正常状态，图5 (B)表示端子受到朝向后方的外力的状态，图5(C)表示扁平型导体受到朝向前方的外力的状态。
[0027]图6表示本发明的第二实施方式，图6(A)是将各构件分开进行表示的立体图，图6 (B)是主要部分的端子相互间位置处的纵剖视图。
[0028]图7是本发明第三实施方式的主要部分的放大剖视图，图7(A)表示正常状态，图7(B)表示端子受到朝向后方的外力的状态，图7(C)表示扁平型导体受到朝向前方的外力的状态。
[0029](符号说明)
[0030]1带扁平型导体的连接器
[0031]2(2A、2B)扁平型导体
[0032]2A — 1、2B — 1 被卡定部
[0033]10 外壳
[0034]20外壳主体
[0035]25端子收容部
[0036]27A、27B导体配置面
[0037]28A、28B曲部收容空间
[0038]29A、29B导体卡定部
[0039]40 盖体
[0040]40A、40B 半盖体
[0041]40A - 1、40B — 1 导体卡定部[0042]50 端子
[0043]53A接触部
[0044]59A结线部
【具体实施方式】
[0045]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0046]在图1中，本实施方式的带扁平型导体的电连接器具有扁平型导体用连接器1、与该扁平型导体用连接器1连接并朝后方延伸的扁平型导体2 (2A、2B)。
[0047]如图2所示，上述连接器1具有供扁平型导体2A、2B结线的多个端子50、对该端子50进行保持并限制扁平型导体2A、2B在前后方向上的移动的外壳10。在本实施方式中，该外壳10由直接保持端子50的外壳主体20、安装于该外壳主体20的盖体40构成。
[0048]上述外壳主体20由电绝缘材料制成，在该外壳主体20的上下两表面侧对端子50进行收容，并配置有与该端子50结线的扁平型导体2A、2B。
[0049]如图2所示，在外壳主体20的前半部(图中左侧部)，在连接器宽度方向两端沿前后延伸的侧端壁21在其高度方向中央位置，通过沿前后方向及连接器宽度方向延伸的端子配置板部22而连结。上述两方的侧端壁21在前后方向中间部从上述端子配置板部22朝上下方向离开的位置，还与呈杆状且沿上述连接器宽度方向延伸的端子卡定部23连结。在该端子卡定部23的前方区域，从上述端子配置板部22的上表面及下表面立起且沿前后方向延伸的多个槽间壁24以规定的间隔在连接器宽度方向上排列形成。在连接器宽度方向上邻接的槽间壁24彼此之间，形成有对后述端子50的接触部进行收容的端子收容部25。在上述杆状的端子卡定部23的后方并不存在上述槽间壁24，上述端子收容部25在上述端子卡定部23的后方开口，以与形成于端子配置板部22的上表面及下表面的开放空间26连通。上述端子收容部25以相对于端子配置板部22上下对称的方式形成。
[0050]上述外壳主体20在距上述侧端壁21的前端稍许距离的位置起朝向前方的区域形成有配置扁平型导体2A、2B的导体配置面27。尽管上述端子收容部25形成为上下对称，但该导体配置面27具有上下对称部分和上下非对称部分。
[0051]上述外壳主体20利用从端子配置板部22立起且与该端子配置板部22平行并延伸至该外壳主体20的前端的面形成导体配置面27 (上表面侧的导体配置面27A及下表面侧的导体配置面27B)，以在该外壳主体20的上表面侧及下表面侧对开放空间26的后端位置形成边界(参照图3)。在上表面侧，在上述导体配置面27A的前部形成有凹状的曲部收容空间28A，此外，在下表面侧，在上述导体配置面27B的后部形成有凹状的曲部收容空间28B。另外，以形成上下非对称的方式彼此前后配置的上表面侧的曲部收容空间28A和下表面侧的曲部收容空间28B形成能足够收容形成于后述扁平型导体2的对应部分的曲部大小的空间，在连接器宽度方向上，形成在比该扁平型导体2的宽度尺寸大的范围内。此外，如图3所示，上述两个曲部收容空间28A、28B这两者在它们的深度方向(即上下方向)上具有重叠范围，对两者进行划分的边界壁部呈横S状。
[0052]在上述上表面侧的导体配置面27A和下表面侧的导体配置面27B各自的前端位置，即在外壳主体20的后端位置，设有对分别配置于该导体配置面27A及导体配置面27B的扁平型导体2A、2B的移动进行限制的突起状的导体卡定部29A、29B。该导体卡定部29A、29B分别在靠连接器宽度方向的两端的两个位置从导体配置面27A、27B突出，在该导体卡定部29A、29B的前表面侧，在与导体配置面27A、27B之间，卡定槽29A — 1、29B — 1以朝向前方开口的方式形成。突起状的上述导体卡定部29A、29B形成为能保持间隙地突入在后述扁平型导体2A、2B上穿设形成的孔状的被卡定部2A - 1、2B — 1的位置及大小。此外，在配置于导体配置面27A、27B的扁平型导体2A、2B利用其被卡定部2A — 1、2B — 1与上述导体卡定部29A、29B嵌合后而将扁平型导体2A、2B朝后方拉时，该扁平型导体2A、2B的被卡定部2A — 1、2B — 1的孔周缘中的前缘进入卡定槽29A — 1、29B — 1，从而进行卡定。
[0053]上述外壳主体20还在其后端面，在连接器宽度方向两端侧位置，设有从上述导体配置面27A、28B朝上方及下方还朝侧方突出的定位片30，并且设有从该定位片30的侧缘部与上述外壳主体20的侧面平行地朝前方延伸的锁定片31，在该锁定片31上形成有锁定孔31A。上述定位片30具有在朝后述盖体40插入组装外壳主体20时，与上述盖体40的对应部分抵接来确定插入深度位置的功能，上述锁定片31具有弹性，具有与设于盖体40的对应锁定部卡合以防止外壳主体20脱开的锁定功能。
[0054]盖体40与外壳主体20同样，由电绝缘材料制成，在前表面具有前壁41，且呈朝后方开口的筒状体，在内部形成有从后方接纳外壳主体20的接纳部42。
[0055]在上述前壁41，供对象连接器(未图示)的端子插入的端子孔41Α形成在与外壳主体20的端子收容部25对应的位置。
[0056]上述接纳部42形成为能接纳安装有端子50的上述外壳主体20的优选形状及尺寸，具有从上述前壁41的背面呈四方筒状朝后方延伸的接纳前部43、位于该接纳前部43的后方的接纳后部44。上述接纳前部43在中间部通过倾斜部43Α来在上下方向上扩大空间高度尺寸，以收容端子50的与扁平型导体的结线部59Α。
[0057]上述接纳后部44是将上述接纳前部43的扩大后的后部的内表面直接朝后方延长而形成的，但为了在其后部能收容供扁平型导体的加强板安装的部位，通过倾斜部44Α而在上下方向上扩大空间高度尺寸。
[0058]上述接纳后部44在其后端，在连接器宽度方向上与呈突起状形成于外壳主体20的导体卡定部29Α、29Β对应的位置，用于供该导体卡定部29Α、29Β进入的槽部45Α、45Β朝向后方开口形成。在本实施方式中，上方的槽部45Α比下方的槽部45Β朝向前方较深地形成。
[0059]盖体40还在其两方的侧壁外表面的靠前端的位置设有引导块46Α、锁定突起46Β，引导块46Α形成有对上述外壳主体20的锁定片31进行引导的槽，锁定突起46Β用于对形成于锁定片31的锁定孔31Α进行锁定卡定。
[0060]此外，如图1及图2所示，上述盖体40在其外表面设有引导突条部47、突起状的锁定部48Α及限制壁49，其中，引导突条部47用于与对象连接器(未图示)嵌合并进行引导、以及防止误嵌合，上述锁定部48Α设于上述引导突条部48，以进行与对象连接器嵌合时的锁定，限制壁49对对象连接器的嵌合深度进行限制，但由于这些并不是本发明的主要思想，因此省略进一步说明。
[0061]如图4所示，端子50是将金属板折曲而制成的，其外形呈沿前后延伸的大致四方筒状。在图4中，示出了将多个端子50中邻接的两个端子拔出。
[0062]上述端子50在前部侧具有方筒部51，在后部侧具有从该方筒部51的上板部朝后方延伸的延伸上板部59。
[0063]方筒部51形成为能适合收容于在外壳主体20上形成的槽状的端子收容部25中的外形及尺寸，并在前后开口。该方筒部51的上板部52在其前端具有折曲部52Α，如图3所示，从该折曲部52Α朝向后方延伸出接触臂53。该接触臂53在板厚方向即图3中的上下方向上具有挠曲弹性，从上述折曲部52Α朝后方向靠近端子配置板部22的方向倾斜，在其前端附近形成有接触部53Α，该接触部53Α呈朝向上述端子配置板部22的突状。
[0064]上述上板部52在其前后方向上具有在中间部及后部通过切起而朝向前方且靠近上述端子配置板部22倾斜的限制臂54和伸出部(lance) 55，两者均在上下方向上具有挠曲弹性。上述限制臂54的头端(前端)位于靠近上述接触臂53的头端(后端)的背面的位置，限制上述接触臂53的过度挠曲变形，并在该限制状态下对该接触臂5 3赋予刚性。
[0065]上述方筒部51的底板部56的前端形成抵接端56A，底板部56在前后方向上位于与后述的侧壁57大致相同的位置，并与该侧壁57—起与盖体40的前壁41的背面抵接，从而受到对端子50的前方位置进行的限制。在该底板部56上，在前后方向上与上述接触臂53的接触部53A相同的位置，设有朝向该接触部53A突出并折曲的副接触部56B，副接触部56B与上述接触部53A—起形成喉部，从端子孔41A进入的对象连接器的端子通过上述接触部53A和副接触部56B在上述喉部被夹压，从而进行具有弹性力的接触。
[0066]在上述方筒部51的两方的侧壁57的后部，朝向后方开口的卡定切入部58沿前后方向形成。在盖体40朝外壳主体20安装前的状态下，在端子50从前方向后方朝上述连接器主体20的端子收容部25收容时，该卡定切入部58嵌入上述外壳主体20的端子卡定部23，使得端子50朝上下方向及后方的移动被限制，端子50在这些方向上的位置确定。在端子50朝上述端子收容部25收容过程中的该端子50朝后方的移动中，端子50的伸出部55在其弹性作用下越过上述端子卡定部23，该伸出部55的头端(前端)靠近上述端子卡定部23的后端而达到能与该端子卡定部23抵接的位置。端子50即便在盖体40朝外壳主体20安装前的状态下，由于上述伸出部55的存在，端子50也不会朝前方移动，因此，该端子50的卡定切入部58不会从外壳主体20的端子卡定部23脱开，不会从外壳主体20脱出。
[0067]从上述方筒部51的上板部52朝后方延伸的延伸上板部59形成有从成为上述伸出部55的基部的后端位置朝后方延伸的平板状的结线部59A。该结线部59A在其上表面通过钎焊、激光焊接等与扁平型导体2A、2B的对应导体结线。
[0068]与收容于上述外壳主体20的端子收容部25的端子50连接(结线)的扁平型导体2A、2B在面向外壳主体20的导体配置面27A、27B的一侧，设有与多个端子对应的对应导体(未图示)，在设有该对应导体的面相反一侧的面上，在沿前后方向与该扁平型导体2A、2B各自的前端之间隔开距离的位置安装有加强板2A — 0、2B — 0 (参照图2)。安装有该加强板2A - 0、2B - 0的扁平型导体2A、2B在该加强板2A — 0、2B — 0的范围内，在与上述外壳主体20的突起状的导体卡定部29A、29B对应的连接器宽度方向位置上，穿设有孔状的被卡定部2A — 1、2B — 1。该被卡定部2A — 1、2B — 1设置成，通常能与上述导体卡定部29A、29B隔开间隙地松动地嵌合卡定。在上述加强板2A — 0、2B — 0的前方范围内，由于不存在加强板2A - 0、2B - 0，因此扁平型导体2A、2B容易挠曲，具有挠性而容易弯曲。
[0069]接着，对本实施方式的连接器的使用要领进行说明。
[0070]首先，将端子50从前方向后方朝安装盖体40之前的外壳主体20的端子收容部25插入。设于该端子50的具有弹性的伸出部55越过外壳主体20的端子卡定部23而位于该端子卡定部23的后方。形成于端子50的侧壁57的卡定切入部58嵌入上述端子卡定部23而停止。上述伸出部55因上述端子卡定部23而阻止端子50朝前方移动，因此，上述卡定切入部58不会朝前方移动而脱离端子卡定部23，而且，即便在朝外壳主体20安装盖体40之前的状态下，尽管端子50在端子收容部25内因前后方向的间隙而具有稍许的移动自由度，但也不会从该外壳主体20脱开。端子50能通过外壳主体20以规定的间距配置在正常位置上。
[0071]接着，准备两个扁平型导体2A、2B，在设有被卡定部2A — 1、2B — 1的加强板2A —
0、2B - 0的前方，使各扁平型导体2A、2B的多个导体的前端部露出，并在扁平型导体2A的与外壳主体20的曲部收容空间28A对应的位置，将曲部2A — 2折曲成U字状，另外，在扁平型导体2B的与外壳主体20的曲部收容空间28B对应的位置，将曲部2B — 2折曲成U字状。也可以在与后述端子50的结线部59A结线后，进行扁平型导体2A、2B的曲部2A — 2、2B — 2的折曲。然后，将扁平型导体2A、2B朝外壳主体20配置。使扁平型导体2A、2B的被卡定部2A — 1、2B — 1与外壳主体20的突起状的导体卡定部29A、29B卡合，并将扁平型导体2A、2B的加强板2A — 0、2B — 0的一部分配置于导体配置面27A、27B，将扁平型导体2A、2B的曲部2A — 2、2B — 2朝外壳主体20的曲部收容空间28A、28B收容，来进行配置。
[0072]在扁平型导体2A、2B的被卡定部2A — 1、2B — 1与外壳主体20的导体卡定部29A、29B卡合而配置在导体配置面27A、27B上时，孔状的被卡定部2A — 1、2B — 1的前缘(左缘)进入导体卡定部29A、29B的卡定槽29A — 1、29B — 1而被卡定(参照图3)。在该状态下，扁平型导体的被卡定部2A — 1、2B — 1在上述卡定槽29A — 1、29B — 1内与导体卡定部29A、29B隔开间隙地卡定。
[0073]然后，对于配置于外壳主体20的端子50，将各导体与对应的端子50的结线部59A结线。
[0074]如上所述，带扁平型导体2A、2B的端子50被收容于外壳主体20的端子收容部25，然后，在将与该端子50结线后的扁平型导体2A、2B配置于导体配置面27A、27B的状态下，将方筒状的盖体40从前方朝上述外壳主体20安装，覆盖上述端子50、扁平型导体2A、2B的曲部2A - 2、2B - 2、结线部位、被卡定部2A — 1、2B — 1，从外部对这些构件进行保护(参照图3)，这样就获得了带扁平型导体的的电连接器。
[0075]接着，参照图5对使用这种带扁平型导体的电连接器时，有外力作用于扁平型导体或端子时的动作进行说明。图5是上方的扁平型导体2A的曲部2A - 2及其周边的放大图，表示了其与上方的端子50的关系。关于下方的扁平型导体2B的曲部2B - 2，由于与上方的扁平型导体2A的动作相同，因此，省略对其说明。
[0076]在正常位置将曲部2A — 2收容于外壳主体20的曲部收容空间28A的扁平型导体2A在其孔状的被卡定部2A - 1的前缘沿前后方向与外壳主体20的导体卡定部29A靠近并隔开稍许间隙嵌合的状态下，位于导体配置面27A上。
[0077]接着，在扁平型导体2A受到朝后方(图5(A)中右方)的外力的情况下，上述扁平型导体2A移动与导体卡定部29A间的间隙的量，其被卡定部2A — 1的前缘与导体卡定部29A的卡定槽29A — 1抵接。不过，由于扁平型导体2A具有曲部2A — 2，因此，其朝后方的移动量会被该曲部2A - 2的变位吸收，端子50不会被向后方拖动，不会移动。
[0078]此外，在端子50因对象连接器的插拔而在外壳主体20的端子收容部25内移动了移动自由度的量的情况下，例如，在对象连接器的端子插入时端子向前方移动了的情况下(参照图5(B))，该端子50的移动量通过上述扁平型导体2A的曲部2A — 2的变位而被吸收，对与扁平型导体2A的结线部59A不会传递任何过度的应力。
[0079]此外，在扁平型导体2A受到朝向前方的外力的情况下(参照图5(C))，扁平型导体2A会移动至其被卡定部2A — 1的前端与导体卡定部29A的后表面抵接的位置，但其移动量会被扁平型导体2A的曲部2A - 2的变位而吸收，对与端子50的结线部59A不会传递任何过度的应力。
[0080]即便与扁平型导体2A的导体卡定部29A间具有间隙，在扁平型导体2A受到朝向前方或后方的外力的情况下，甚至是在插拔对象连接器时，端子50移动了端子收容部25内的移动自由度的量的情况下，无论哪种情况，移动量都会被扁平型导体2A的曲部2A — 2吸收，该移动量不会对端子50的结线部59A带来过度的应力，因此，对 该结线部位不会造成任何影响。
[0081]〈第二实施方式〉
[0082]接下来，参照图6对本发明的第二实施方式进行说明。
[0083]在本实施方式中，其特征在于，盖体40并不是一个方筒状的构件，而是分割成上下两个构件，从上下朝外壳主体20组装。
[0084]在本实施方式中，外壳主体20在其上下表面并没有形成突起状的导体卡定部，而是形成了卡定部收容凹部29A - 2、29B — 2，这点与图3的外壳主体20不同，其它方面与图3的外壳主体20相同，因此标注相同符号而省略说明。
[0085]如图6 (A)所示，盖体40被上下一分为二，由上半盖体40A和下半盖体40B构成。上半盖体40A和下半盖体40B具有以下特征:在它们的相对内表面上形成有供上述外壳主体20的卡定部收容凹部29A - 2、29B — 2进入卡合的突起状的导体卡定部40A — 1、40B —1，除这点之外，在上半盖体40A和下半盖体40B安装组装于外壳主体20的状态下，它们的外表面及内表面与图2及图3的盖体40相同。另外，上半盖体40A和下半盖体40B因从上下方向安装于外壳主体20的关系，将在位于外壳主体20后部的锁定片31上形成的锁定孔31A所嵌合的锁定突起分割成设于上半盖体40A的锁定突起46A — 1和设于下半盖体40B的锁定突起46B — 1。另外，在本实施方式中，由于将盖体40上下分割，因此，上半盖体40A和下半盖体40B除了后部的锁定突起46A - U46B 一 1以外，还在前部设有朝侧壁的内表面侧突出的其它的锁定突起46A - 2、46B — 2(内表面侧的突出部分未在图中示出)，以嵌入在外壳主体20上形成的锁定孔32。上半盖体40A和下半盖体40B以在前部和后部牢固地锁定于外壳主体20的状态下进行安装。
[0086]在上述本实施方式中，端子50配置于外壳主体20，在配置好扁平型导体2A、2B后并与该端子50的结线部59A钎焊结线后，将上半盖体40A和下半盖体40B分别从上下朝上述外壳主体20安装。
[0087]上半盖体40A和下半盖体40B各自的导体卡定部40A — 1、40B — 1穿过扁平型导体2A、2B的孔状的被卡定部2A - 1、2B — 1后，进入在外壳主体20上对应形成的卡定部收容凹部29A — 2、29B — 2。扁平型导体2A、2B在前后方向上的移动被上述导体卡定部40A —
1、40B 一 1 限制 ο
[0088]在本实施方式中，上半盖体40Α和下半盖体40Β也可在前端通过可相互自由开合的铰链进行连结而不分离。
[0089]<第三实施方式>
[0090]在上述第一及第二实施方式中，外壳主体20为了收容扁平型导体2Α、2Β的曲部2Α - 2、2Β - 2而利用凹部形成了曲部收容空间28Α、28Β，但该空间也可以不形成为凹部，而是如本实施方式这样，在上表面侧及下表面侧的与导体配置面对应的结线部设置水平差，以形成台阶状的空间。
[0091]在本实施方式中，在表示上表面侧的图7(A)中，上述外壳主体20的导体卡定部29Α从外壳主体20的侧壁的内表面在连接器宽度方向上朝内侧突出形成，在表示纵剖面的图7(A)中，其呈岛状。与上述图5(A)的情况相同，该导体卡定部29Α在其前表面形成有卡定槽29A — 1。此外，供扁平型导体2A配置的导体配置面27A在上下方向上位于与上述卡定槽29A — 1的槽下表面水平一致的位置，形成在连接器宽度方向上连续的面。与这种导体卡定部29A卡定的扁平型导体在侧缘通过突出部或缺口部形成被卡定部。
[0092]上述导体配置面27A的前端凹陷成台阶状，利用该台阶部凹陷出的空间形成曲部收容空间28A。该曲部收容空间28A的下部朝前方延伸并在前端开口，以与形成于外壳主体20的导体插通槽20A连通。形成该导体插通槽20A的上内表面的外壳主体20的前端上壁20B的上表面呈台阶状，与和第一实施方式相同的盖体40的对应部抵接，而确定该盖体40的前后方向上的位置。
[0093]端子50的结线部59A位于伸出部55的基部的稍许下方，与上述盖体40的内壁之间形成有间隙，结线部分不与该盖体40的内壁接触。
[0094]在上述图7(A)的例子中，在被导体卡定部29A卡定的扁平型导体2A的加强板2A - 0的前方部分，折曲成曲柄状的曲部2A - 2收容于上述通过台阶部形成的曲部收容空间28A，该曲部2A - 2的前方部分穿过上述导体插通槽20A突出，其前端与端子50的结线部59A结线。
[0095]在上述图7(A)的例子中，例如当端子50朝后方移动了移动自由度的量时，如图7⑶所示，曲部2A — 2变形成S字状，此外，例如在扁平型导体2A受到了朝向前方的外力时，如图7 (C)所示，扁平型导体2A会移动，使呈S字状的曲部2A - 2的上部与外壳主体20的上述前端上壁20B的后端面抵接，但在图7(B) ,7(0的情况下，端子50及扁平型导体2A的移动量会通过曲部2A-2的变形或移动而被吸收。
[0096]本发明中，在图示例中，上表面侧的曲部收容空间和下表面侧的曲部收容空间在前后方向上错开，但也可在前后方向上设于相同位置。
【主权项】
1.一种带扁平型导体的电连接器，将多个端子收容于外壳，这些端子在前部具有接触部，在后部具有与挠性的扁平型导体的对应导线结线的结线部，其特征在于， 外壳具有对端子进行收容的端子收容部、配置扁平型导体的导体配置面、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体的移动进行限制的导体卡定部， 所述外壳形成有曲部收容空间，该曲部收容空间在所述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部。2.如权利要求1所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳的导体卡定部形成为与在扁平型导体上形成为孔状或缺口状的被卡定部卡定的突起部。3.如权利要求1所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳的曲部收容空间形成为比导体配置面的水平线凹陷的凹部或台阶部。4.如权利要求1至3中任一项所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳具有对端子进行收容且供扁平型导体配置的外壳主体、对该外壳主体进行覆盖的盖体。5.如权利要求4所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳的盖体被与导体配置面平行的面分割形成，由隔着外壳主体的两个半盖体形成。6.如权利要求5所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 端子收容部、导体配置面及曲部收容空间形成于外壳主体，导体卡定部形成于半盖体。7.如权利要求1至6中任一项所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳使端子收容部、导体配置面及曲部收容空间分别成对形成，以能在相对的两个面上分别配置扁平型导体。
【专利摘要】一种带扁平型导体的电连接器，即便端子、扁平型导体受到外力，也不会对端子与扁平型导体的结线部位产生应力。该带扁平型导体的电连接器将多个端子(50)收容于外壳(10)，这些端子在前部具有接触部(53A)，在后部具有与挠性的扁平型导体(2A、2B)的对应导线结线的结线部(59A)，外壳具有对端子进行收容的端子收容部(25)、配置扁平型导体的导体配置面(27A、27B)、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体的移动进行限制的导体卡定部(29A、29B)，所述外壳形成有曲部收容空间(28A、28B)，该曲部收容空间在所述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部(2A－2、2B－2)。
【IPC分类】H01R13/58, H01R12/77
【公开号】CN105490050
【申请号】CN201510622057
【发明人】築茂秀洋, 松田健太郎
【申请人】广濑电机株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月25日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种带扁平型导体的电连接器。
【背景技术】
[0002]在将多个芯线平行配置而形成平带状的FPC、FFC、多极细线同轴线等扁平型导体与电连接器连接的情况下，扁平型导体有时需要通过钎焊等与端子结线。在这种进行了端子与扁平型导体的结线的连接器中，当扁平型导体受到沿其长边方向的外力时，该力会直接传递到端子与扁平型导体的结线部位，其结果是，有可能产生结线部位的损伤、结线脱开等不良情况。
[0003]为了避免上述不良情况，在专利文献1中，在扁平型导体上形成了多个嵌合孔，而在连接器上，在外壳的扁平型导体载置面上设置了多个嵌合突起，使该嵌合突起与上述扁平型导体的嵌合孔嵌合并卡定，从而即便扁平型导体受到沿其长边方向的外力也不会移动，能阻止外力传递到端子与扁平型导体的结线部位。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2010-102847号公报
[0007]然而，即便如专利文献1那样，在扁平型导体上形成多个嵌合孔，利用该嵌合孔使外壳的嵌合突起嵌合并进行保持，当对扁平型导体施加外力时，也无法充分地保护端子与扁平型导体的结线部位。
[0008]外壳是使树脂成形而制成的，因此，嵌合突起的位置精度及尺寸精度非常好。但是，即便上述嵌合孔部分被加强板加强，由于嵌合孔是通过冲床穿孔而形成的，此时会因扁平型导体的剪切力而稍许变形，因此，嵌合孔的位置精度及直径尺寸的尺寸精度会比上述嵌合突起低。若使嵌合孔形成稍小的孔而与嵌合突起过盈配合，则会导致扁平型导体变形，因此，考虑到上述尺寸精度将嵌合孔形成为具有间隙的孔径并松动地进行嵌合。在上述状态下，若对扁平型导体施加外力，例如拉伸力，则扁平型导体至少移动上述间隙的量。扁平型导体通常在上述嵌合孔与结线部位之间的大致全部范围内存在加强板，因此，上述间隙的量的移动存在直接传递到结线部位的倾向。即便间隙的尺寸较小，若在结线部位产生与之相同的变形，也会对结线部位产生较大的应力，可能会因钎焊等使强度较低的结线部位破坏。
[0009]另一方面，与扁平型导体结线的端子收容于在外壳上形成的端子孔或端子槽，但通常相对于外壳在连接器嵌合方向、即扁平型导体的长边方向上具有稍许的移动自由度。因此，在连接器和对象连接器进行插拔时，端子会移动上述移动自由度的量，该移动量会直接传递到端子和扁平型导体的结线部位，这也有可能导致结线部位的破坏。
【发明内容】
[0010]本发明鉴于上述情况而作，其目的在于提供一种带扁平型导体的电连接器，即便存在外壳对扁平型导体卡定的卡定部分的间隙或端子在外壳内的移动自由度，当扁平型导体受到外力时或端子和对象端子进行插拔时移动了移动自由度的量的情况下，也不会对端子与扁平型导体的结线部位产生任何力。
[0011 ] 本发明的带扁平型导体的电连接器将多个端子收容于外壳，这些端子在前部具有接触部，在后部具有与挠性的扁平型导体的对应导线结线的结线部。
[0012]在上述带扁平型导体的电连接器中，在本发明中，外壳具有对端子进行收容的端子收容部、配置扁平型导体的导体配置面、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体限制该扁平型导体在长边方向上的移动的导体卡定部，上述外壳形成有曲部收容空间，该曲部收容空间在上述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部。
[0013]根据上述结构的本发明的连接器，在外力、例如拉伸力作用于扁平型导体的情况下，扁平型导体的移动被外壳的导体卡定部限制，此时，即便扁平型导体与该导体卡定部具有间隙地卡定而能移动间隙的量，该移动量也会被吸收成为扁平型导体的曲部的挠曲变位，力不会传递到结线部。
[0014]另一方面，在端子和对象连接器进行插拔时，即便移动了相对于外壳的移动自由度的量，由于从结线部延伸的扁平型导体具有曲部，因此，结线部处的移动量会被吸收成为该曲部的变位，不会对结线部产生任何作用。
[0015]在本发明中，外壳的导体卡定部能形成为与在扁平型导体上形成为孔状或缺口状的被卡定部卡定的突起部。在这种方式中，即便在孔状或缺口状的被卡定部与突起部之间具有间隙，在扁平型导体受到外力时，该间隙所产生的扁平型导体的移动量也会被吸收成为上述扁平型导体的曲部的变位，即便间隙稍许增大，也不会对被卡定部产生影响，被卡定部不需要很高的尺寸精度。
[0016]在本发明中，外壳的曲部收容空间形成为比导体配置面的水平线凹陷的凹部或台阶部。即，扁平型导体的曲部弯曲收容在上述凹部或台阶部的角落空间内。
[0017]在本发明中，外壳具有对端子进行收容且供扁平型导体配置的外壳主体、对该外壳主体进行覆盖的盖体。通过将外壳形成为外壳主体和盖体这两个构件，只需在进行与扁平型导体结线后的端子朝外壳主体的安装后组装盖体即可，组装作业变得容易。
[0018]在本发明中，外壳的盖体也可以被与导体配置面平行的面分割形成，由隔着外壳主体的两个半盖体形成。若形成为两个半盖体，会使构成零件数增加，但将端子及扁平型导体安装于外壳主体后的组装可以通过使两个半盖体夹住外壳主体来进行，因此组装作业简单。
[0019]在本发明中，端子收容部、导体配置面及曲部收容空间可以都不设在外壳主体上，可以将端子收容部、导体配置面及曲部收容空间形成于外壳主体，将导体卡定部形成于盖体。
[0020]此外，在本发明中，外壳为了能在相对的两个面上分别配置扁平型导体，使端子收容部、导体配置面及曲部收容空间分别成对形成，能利用一个连接器保持两个扁平型导体。
[0021]本发明如上所述，在端子与扁平型导体结线的带扁平型导体的电连接器中，在具有端子收容部的外壳上设置了用于配置扁平型导体的导体配置面和导体卡定部，在端子收容部与导体配置面之间形成了扁平型导体的曲部收容空间，因此，在有外力作用于扁平型导体的情况下，或端子在进行对象连接器的插拔时移动了端子收容部内的移动自由度的量的情况下，扁平型导体的移动量及端子的移动量能被吸收成为上述扁平型导体的曲部的挠曲变位，其结果是，不会对端子和扁平型导体的结线部施加任何力。
【附图说明】
[0022]图1是表示本发明第一实施方式的带扁平型导体的电连接器的外观的立体图。
[0023]图2是将图1的连接器的各构件分开来进行表示的立体图。
[0024]图3是图1的连接器的端子位置处的纵剖视图。
[0025]图4是仅将图1的连接器的端子取出以进行表示的立体图。
[0026]图5是图1的主要部分的放大纵剖视图，图5 (A)表示正常状态，图5 (B)表示端子受到朝向后方的外力的状态，图5(C)表示扁平型导体受到朝向前方的外力的状态。
[0027]图6表示本发明的第二实施方式，图6(A)是将各构件分开进行表示的立体图，图6 (B)是主要部分的端子相互间位置处的纵剖视图。
[0028]图7是本发明第三实施方式的主要部分的放大剖视图，图7(A)表示正常状态，图7(B)表示端子受到朝向后方的外力的状态，图7(C)表示扁平型导体受到朝向前方的外力的状态。
[0029](符号说明)
[0030]1带扁平型导体的连接器
[0031]2(2A、2B)扁平型导体
[0032]2A — 1、2B — 1 被卡定部
[0033]10 外壳
[0034]20外壳主体
[0035]25端子收容部
[0036]27A、27B导体配置面
[0037]28A、28B曲部收容空间
[0038]29A、29B导体卡定部
[0039]40 盖体
[0040]40A、40B 半盖体
[0041]40A - 1、40B — 1 导体卡定部[0042]50 端子
[0043]53A接触部
[0044]59A结线部
【具体实施方式】
[0045]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0046]在图1中，本实施方式的带扁平型导体的电连接器具有扁平型导体用连接器1、与该扁平型导体用连接器1连接并朝后方延伸的扁平型导体2 (2A、2B)。
[0047]如图2所示，上述连接器1具有供扁平型导体2A、2B结线的多个端子50、对该端子50进行保持并限制扁平型导体2A、2B在前后方向上的移动的外壳10。在本实施方式中，该外壳10由直接保持端子50的外壳主体20、安装于该外壳主体20的盖体40构成。
[0048]上述外壳主体20由电绝缘材料制成，在该外壳主体20的上下两表面侧对端子50进行收容，并配置有与该端子50结线的扁平型导体2A、2B。
[0049]如图2所示，在外壳主体20的前半部(图中左侧部)，在连接器宽度方向两端沿前后延伸的侧端壁21在其高度方向中央位置，通过沿前后方向及连接器宽度方向延伸的端子配置板部22而连结。上述两方的侧端壁21在前后方向中间部从上述端子配置板部22朝上下方向离开的位置，还与呈杆状且沿上述连接器宽度方向延伸的端子卡定部23连结。在该端子卡定部23的前方区域，从上述端子配置板部22的上表面及下表面立起且沿前后方向延伸的多个槽间壁24以规定的间隔在连接器宽度方向上排列形成。在连接器宽度方向上邻接的槽间壁24彼此之间，形成有对后述端子50的接触部进行收容的端子收容部25。在上述杆状的端子卡定部23的后方并不存在上述槽间壁24，上述端子收容部25在上述端子卡定部23的后方开口，以与形成于端子配置板部22的上表面及下表面的开放空间26连通。上述端子收容部25以相对于端子配置板部22上下对称的方式形成。
[0050]上述外壳主体20在距上述侧端壁21的前端稍许距离的位置起朝向前方的区域形成有配置扁平型导体2A、2B的导体配置面27。尽管上述端子收容部25形成为上下对称，但该导体配置面27具有上下对称部分和上下非对称部分。
[0051]上述外壳主体20利用从端子配置板部22立起且与该端子配置板部22平行并延伸至该外壳主体20的前端的面形成导体配置面27 (上表面侧的导体配置面27A及下表面侧的导体配置面27B)，以在该外壳主体20的上表面侧及下表面侧对开放空间26的后端位置形成边界(参照图3)。在上表面侧，在上述导体配置面27A的前部形成有凹状的曲部收容空间28A，此外，在下表面侧，在上述导体配置面27B的后部形成有凹状的曲部收容空间28B。另外，以形成上下非对称的方式彼此前后配置的上表面侧的曲部收容空间28A和下表面侧的曲部收容空间28B形成能足够收容形成于后述扁平型导体2的对应部分的曲部大小的空间，在连接器宽度方向上，形成在比该扁平型导体2的宽度尺寸大的范围内。此外，如图3所示，上述两个曲部收容空间28A、28B这两者在它们的深度方向(即上下方向)上具有重叠范围，对两者进行划分的边界壁部呈横S状。
[0052]在上述上表面侧的导体配置面27A和下表面侧的导体配置面27B各自的前端位置，即在外壳主体20的后端位置，设有对分别配置于该导体配置面27A及导体配置面27B的扁平型导体2A、2B的移动进行限制的突起状的导体卡定部29A、29B。该导体卡定部29A、29B分别在靠连接器宽度方向的两端的两个位置从导体配置面27A、27B突出，在该导体卡定部29A、29B的前表面侧，在与导体配置面27A、27B之间，卡定槽29A — 1、29B — 1以朝向前方开口的方式形成。突起状的上述导体卡定部29A、29B形成为能保持间隙地突入在后述扁平型导体2A、2B上穿设形成的孔状的被卡定部2A - 1、2B — 1的位置及大小。此外，在配置于导体配置面27A、27B的扁平型导体2A、2B利用其被卡定部2A — 1、2B — 1与上述导体卡定部29A、29B嵌合后而将扁平型导体2A、2B朝后方拉时，该扁平型导体2A、2B的被卡定部2A — 1、2B — 1的孔周缘中的前缘进入卡定槽29A — 1、29B — 1，从而进行卡定。
[0053]上述外壳主体20还在其后端面，在连接器宽度方向两端侧位置，设有从上述导体配置面27A、28B朝上方及下方还朝侧方突出的定位片30，并且设有从该定位片30的侧缘部与上述外壳主体20的侧面平行地朝前方延伸的锁定片31，在该锁定片31上形成有锁定孔31A。上述定位片30具有在朝后述盖体40插入组装外壳主体20时，与上述盖体40的对应部分抵接来确定插入深度位置的功能，上述锁定片31具有弹性，具有与设于盖体40的对应锁定部卡合以防止外壳主体20脱开的锁定功能。
[0054]盖体40与外壳主体20同样，由电绝缘材料制成，在前表面具有前壁41，且呈朝后方开口的筒状体，在内部形成有从后方接纳外壳主体20的接纳部42。
[0055]在上述前壁41，供对象连接器(未图示)的端子插入的端子孔41Α形成在与外壳主体20的端子收容部25对应的位置。
[0056]上述接纳部42形成为能接纳安装有端子50的上述外壳主体20的优选形状及尺寸，具有从上述前壁41的背面呈四方筒状朝后方延伸的接纳前部43、位于该接纳前部43的后方的接纳后部44。上述接纳前部43在中间部通过倾斜部43Α来在上下方向上扩大空间高度尺寸，以收容端子50的与扁平型导体的结线部59Α。
[0057]上述接纳后部44是将上述接纳前部43的扩大后的后部的内表面直接朝后方延长而形成的，但为了在其后部能收容供扁平型导体的加强板安装的部位，通过倾斜部44Α而在上下方向上扩大空间高度尺寸。
[0058]上述接纳后部44在其后端，在连接器宽度方向上与呈突起状形成于外壳主体20的导体卡定部29Α、29Β对应的位置，用于供该导体卡定部29Α、29Β进入的槽部45Α、45Β朝向后方开口形成。在本实施方式中，上方的槽部45Α比下方的槽部45Β朝向前方较深地形成。
[0059]盖体40还在其两方的侧壁外表面的靠前端的位置设有引导块46Α、锁定突起46Β，引导块46Α形成有对上述外壳主体20的锁定片31进行引导的槽，锁定突起46Β用于对形成于锁定片31的锁定孔31Α进行锁定卡定。
[0060]此外，如图1及图2所示，上述盖体40在其外表面设有引导突条部47、突起状的锁定部48Α及限制壁49，其中，引导突条部47用于与对象连接器(未图示)嵌合并进行引导、以及防止误嵌合，上述锁定部48Α设于上述引导突条部48，以进行与对象连接器嵌合时的锁定，限制壁49对对象连接器的嵌合深度进行限制，但由于这些并不是本发明的主要思想，因此省略进一步说明。
[0061]如图4所示，端子50是将金属板折曲而制成的，其外形呈沿前后延伸的大致四方筒状。在图4中，示出了将多个端子50中邻接的两个端子拔出。
[0062]上述端子50在前部侧具有方筒部51，在后部侧具有从该方筒部51的上板部朝后方延伸的延伸上板部59。
[0063]方筒部51形成为能适合收容于在外壳主体20上形成的槽状的端子收容部25中的外形及尺寸，并在前后开口。该方筒部51的上板部52在其前端具有折曲部52Α，如图3所示，从该折曲部52Α朝向后方延伸出接触臂53。该接触臂53在板厚方向即图3中的上下方向上具有挠曲弹性，从上述折曲部52Α朝后方向靠近端子配置板部22的方向倾斜，在其前端附近形成有接触部53Α，该接触部53Α呈朝向上述端子配置板部22的突状。
[0064]上述上板部52在其前后方向上具有在中间部及后部通过切起而朝向前方且靠近上述端子配置板部22倾斜的限制臂54和伸出部(lance) 55，两者均在上下方向上具有挠曲弹性。上述限制臂54的头端(前端)位于靠近上述接触臂53的头端(后端)的背面的位置，限制上述接触臂53的过度挠曲变形，并在该限制状态下对该接触臂5 3赋予刚性。
[0065]上述方筒部51的底板部56的前端形成抵接端56A，底板部56在前后方向上位于与后述的侧壁57大致相同的位置，并与该侧壁57—起与盖体40的前壁41的背面抵接，从而受到对端子50的前方位置进行的限制。在该底板部56上，在前后方向上与上述接触臂53的接触部53A相同的位置，设有朝向该接触部53A突出并折曲的副接触部56B，副接触部56B与上述接触部53A—起形成喉部，从端子孔41A进入的对象连接器的端子通过上述接触部53A和副接触部56B在上述喉部被夹压，从而进行具有弹性力的接触。
[0066]在上述方筒部51的两方的侧壁57的后部，朝向后方开口的卡定切入部58沿前后方向形成。在盖体40朝外壳主体20安装前的状态下，在端子50从前方向后方朝上述连接器主体20的端子收容部25收容时，该卡定切入部58嵌入上述外壳主体20的端子卡定部23，使得端子50朝上下方向及后方的移动被限制，端子50在这些方向上的位置确定。在端子50朝上述端子收容部25收容过程中的该端子50朝后方的移动中，端子50的伸出部55在其弹性作用下越过上述端子卡定部23，该伸出部55的头端(前端)靠近上述端子卡定部23的后端而达到能与该端子卡定部23抵接的位置。端子50即便在盖体40朝外壳主体20安装前的状态下，由于上述伸出部55的存在，端子50也不会朝前方移动，因此，该端子50的卡定切入部58不会从外壳主体20的端子卡定部23脱开，不会从外壳主体20脱出。
[0067]从上述方筒部51的上板部52朝后方延伸的延伸上板部59形成有从成为上述伸出部55的基部的后端位置朝后方延伸的平板状的结线部59A。该结线部59A在其上表面通过钎焊、激光焊接等与扁平型导体2A、2B的对应导体结线。
[0068]与收容于上述外壳主体20的端子收容部25的端子50连接(结线)的扁平型导体2A、2B在面向外壳主体20的导体配置面27A、27B的一侧，设有与多个端子对应的对应导体(未图示)，在设有该对应导体的面相反一侧的面上，在沿前后方向与该扁平型导体2A、2B各自的前端之间隔开距离的位置安装有加强板2A — 0、2B — 0 (参照图2)。安装有该加强板2A - 0、2B - 0的扁平型导体2A、2B在该加强板2A — 0、2B — 0的范围内，在与上述外壳主体20的突起状的导体卡定部29A、29B对应的连接器宽度方向位置上，穿设有孔状的被卡定部2A — 1、2B — 1。该被卡定部2A — 1、2B — 1设置成，通常能与上述导体卡定部29A、29B隔开间隙地松动地嵌合卡定。在上述加强板2A — 0、2B — 0的前方范围内，由于不存在加强板2A - 0、2B - 0，因此扁平型导体2A、2B容易挠曲，具有挠性而容易弯曲。
[0069]接着，对本实施方式的连接器的使用要领进行说明。
[0070]首先，将端子50从前方向后方朝安装盖体40之前的外壳主体20的端子收容部25插入。设于该端子50的具有弹性的伸出部55越过外壳主体20的端子卡定部23而位于该端子卡定部23的后方。形成于端子50的侧壁57的卡定切入部58嵌入上述端子卡定部23而停止。上述伸出部55因上述端子卡定部23而阻止端子50朝前方移动，因此，上述卡定切入部58不会朝前方移动而脱离端子卡定部23，而且，即便在朝外壳主体20安装盖体40之前的状态下，尽管端子50在端子收容部25内因前后方向的间隙而具有稍许的移动自由度，但也不会从该外壳主体20脱开。端子50能通过外壳主体20以规定的间距配置在正常位置上。
[0071]接着，准备两个扁平型导体2A、2B，在设有被卡定部2A — 1、2B — 1的加强板2A —
0、2B - 0的前方，使各扁平型导体2A、2B的多个导体的前端部露出，并在扁平型导体2A的与外壳主体20的曲部收容空间28A对应的位置，将曲部2A — 2折曲成U字状，另外，在扁平型导体2B的与外壳主体20的曲部收容空间28B对应的位置，将曲部2B — 2折曲成U字状。也可以在与后述端子50的结线部59A结线后，进行扁平型导体2A、2B的曲部2A — 2、2B — 2的折曲。然后，将扁平型导体2A、2B朝外壳主体20配置。使扁平型导体2A、2B的被卡定部2A — 1、2B — 1与外壳主体20的突起状的导体卡定部29A、29B卡合，并将扁平型导体2A、2B的加强板2A — 0、2B — 0的一部分配置于导体配置面27A、27B，将扁平型导体2A、2B的曲部2A — 2、2B — 2朝外壳主体20的曲部收容空间28A、28B收容，来进行配置。
[0072]在扁平型导体2A、2B的被卡定部2A — 1、2B — 1与外壳主体20的导体卡定部29A、29B卡合而配置在导体配置面27A、27B上时，孔状的被卡定部2A — 1、2B — 1的前缘(左缘)进入导体卡定部29A、29B的卡定槽29A — 1、29B — 1而被卡定(参照图3)。在该状态下，扁平型导体的被卡定部2A — 1、2B — 1在上述卡定槽29A — 1、29B — 1内与导体卡定部29A、29B隔开间隙地卡定。
[0073]然后，对于配置于外壳主体20的端子50，将各导体与对应的端子50的结线部59A结线。
[0074]如上所述，带扁平型导体2A、2B的端子50被收容于外壳主体20的端子收容部25，然后，在将与该端子50结线后的扁平型导体2A、2B配置于导体配置面27A、27B的状态下，将方筒状的盖体40从前方朝上述外壳主体20安装，覆盖上述端子50、扁平型导体2A、2B的曲部2A - 2、2B - 2、结线部位、被卡定部2A — 1、2B — 1，从外部对这些构件进行保护(参照图3)，这样就获得了带扁平型导体的的电连接器。
[0075]接着，参照图5对使用这种带扁平型导体的电连接器时，有外力作用于扁平型导体或端子时的动作进行说明。图5是上方的扁平型导体2A的曲部2A - 2及其周边的放大图，表示了其与上方的端子50的关系。关于下方的扁平型导体2B的曲部2B - 2，由于与上方的扁平型导体2A的动作相同，因此，省略对其说明。
[0076]在正常位置将曲部2A — 2收容于外壳主体20的曲部收容空间28A的扁平型导体2A在其孔状的被卡定部2A - 1的前缘沿前后方向与外壳主体20的导体卡定部29A靠近并隔开稍许间隙嵌合的状态下，位于导体配置面27A上。
[0077]接着，在扁平型导体2A受到朝后方(图5(A)中右方)的外力的情况下，上述扁平型导体2A移动与导体卡定部29A间的间隙的量，其被卡定部2A — 1的前缘与导体卡定部29A的卡定槽29A — 1抵接。不过，由于扁平型导体2A具有曲部2A — 2，因此，其朝后方的移动量会被该曲部2A - 2的变位吸收，端子50不会被向后方拖动，不会移动。
[0078]此外，在端子50因对象连接器的插拔而在外壳主体20的端子收容部25内移动了移动自由度的量的情况下，例如，在对象连接器的端子插入时端子向前方移动了的情况下(参照图5(B))，该端子50的移动量通过上述扁平型导体2A的曲部2A — 2的变位而被吸收，对与扁平型导体2A的结线部59A不会传递任何过度的应力。
[0079]此外，在扁平型导体2A受到朝向前方的外力的情况下(参照图5(C))，扁平型导体2A会移动至其被卡定部2A — 1的前端与导体卡定部29A的后表面抵接的位置，但其移动量会被扁平型导体2A的曲部2A - 2的变位而吸收，对与端子50的结线部59A不会传递任何过度的应力。
[0080]即便与扁平型导体2A的导体卡定部29A间具有间隙，在扁平型导体2A受到朝向前方或后方的外力的情况下，甚至是在插拔对象连接器时，端子50移动了端子收容部25内的移动自由度的量的情况下，无论哪种情况，移动量都会被扁平型导体2A的曲部2A — 2吸收，该移动量不会对端子50的结线部59A带来过度的应力，因此，对 该结线部位不会造成任何影响。
[0081]〈第二实施方式〉
[0082]接下来，参照图6对本发明的第二实施方式进行说明。
[0083]在本实施方式中，其特征在于，盖体40并不是一个方筒状的构件，而是分割成上下两个构件，从上下朝外壳主体20组装。
[0084]在本实施方式中，外壳主体20在其上下表面并没有形成突起状的导体卡定部，而是形成了卡定部收容凹部29A - 2、29B — 2，这点与图3的外壳主体20不同，其它方面与图3的外壳主体20相同，因此标注相同符号而省略说明。
[0085]如图6 (A)所示，盖体40被上下一分为二，由上半盖体40A和下半盖体40B构成。上半盖体40A和下半盖体40B具有以下特征:在它们的相对内表面上形成有供上述外壳主体20的卡定部收容凹部29A - 2、29B — 2进入卡合的突起状的导体卡定部40A — 1、40B —1，除这点之外，在上半盖体40A和下半盖体40B安装组装于外壳主体20的状态下，它们的外表面及内表面与图2及图3的盖体40相同。另外，上半盖体40A和下半盖体40B因从上下方向安装于外壳主体20的关系，将在位于外壳主体20后部的锁定片31上形成的锁定孔31A所嵌合的锁定突起分割成设于上半盖体40A的锁定突起46A — 1和设于下半盖体40B的锁定突起46B — 1。另外，在本实施方式中，由于将盖体40上下分割，因此，上半盖体40A和下半盖体40B除了后部的锁定突起46A - U46B 一 1以外，还在前部设有朝侧壁的内表面侧突出的其它的锁定突起46A - 2、46B — 2(内表面侧的突出部分未在图中示出)，以嵌入在外壳主体20上形成的锁定孔32。上半盖体40A和下半盖体40B以在前部和后部牢固地锁定于外壳主体20的状态下进行安装。
[0086]在上述本实施方式中，端子50配置于外壳主体20，在配置好扁平型导体2A、2B后并与该端子50的结线部59A钎焊结线后，将上半盖体40A和下半盖体40B分别从上下朝上述外壳主体20安装。
[0087]上半盖体40A和下半盖体40B各自的导体卡定部40A — 1、40B — 1穿过扁平型导体2A、2B的孔状的被卡定部2A - 1、2B — 1后，进入在外壳主体20上对应形成的卡定部收容凹部29A — 2、29B — 2。扁平型导体2A、2B在前后方向上的移动被上述导体卡定部40A —
1、40B 一 1 限制 ο
[0088]在本实施方式中，上半盖体40Α和下半盖体40Β也可在前端通过可相互自由开合的铰链进行连结而不分离。
[0089]<第三实施方式>
[0090]在上述第一及第二实施方式中，外壳主体20为了收容扁平型导体2Α、2Β的曲部2Α - 2、2Β - 2而利用凹部形成了曲部收容空间28Α、28Β，但该空间也可以不形成为凹部，而是如本实施方式这样，在上表面侧及下表面侧的与导体配置面对应的结线部设置水平差，以形成台阶状的空间。
[0091]在本实施方式中，在表示上表面侧的图7(A)中，上述外壳主体20的导体卡定部29Α从外壳主体20的侧壁的内表面在连接器宽度方向上朝内侧突出形成，在表示纵剖面的图7(A)中，其呈岛状。与上述图5(A)的情况相同，该导体卡定部29Α在其前表面形成有卡定槽29A — 1。此外，供扁平型导体2A配置的导体配置面27A在上下方向上位于与上述卡定槽29A — 1的槽下表面水平一致的位置，形成在连接器宽度方向上连续的面。与这种导体卡定部29A卡定的扁平型导体在侧缘通过突出部或缺口部形成被卡定部。
[0092]上述导体配置面27A的前端凹陷成台阶状，利用该台阶部凹陷出的空间形成曲部收容空间28A。该曲部收容空间28A的下部朝前方延伸并在前端开口，以与形成于外壳主体20的导体插通槽20A连通。形成该导体插通槽20A的上内表面的外壳主体20的前端上壁20B的上表面呈台阶状，与和第一实施方式相同的盖体40的对应部抵接，而确定该盖体40的前后方向上的位置。
[0093]端子50的结线部59A位于伸出部55的基部的稍许下方，与上述盖体40的内壁之间形成有间隙，结线部分不与该盖体40的内壁接触。
[0094]在上述图7(A)的例子中，在被导体卡定部29A卡定的扁平型导体2A的加强板2A - 0的前方部分，折曲成曲柄状的曲部2A - 2收容于上述通过台阶部形成的曲部收容空间28A，该曲部2A - 2的前方部分穿过上述导体插通槽20A突出，其前端与端子50的结线部59A结线。
[0095]在上述图7(A)的例子中，例如当端子50朝后方移动了移动自由度的量时，如图7⑶所示，曲部2A — 2变形成S字状，此外，例如在扁平型导体2A受到了朝向前方的外力时，如图7 (C)所示，扁平型导体2A会移动，使呈S字状的曲部2A - 2的上部与外壳主体20的上述前端上壁20B的后端面抵接，但在图7(B) ,7(0的情况下，端子50及扁平型导体2A的移动量会通过曲部2A-2的变形或移动而被吸收。
[0096]本发明中，在图示例中，上表面侧的曲部收容空间和下表面侧的曲部收容空间在前后方向上错开，但也可在前后方向上设于相同位置。
【主权项】
1.一种带扁平型导体的电连接器，将多个端子收容于外壳，这些端子在前部具有接触部，在后部具有与挠性的扁平型导体的对应导线结线的结线部，其特征在于， 外壳具有对端子进行收容的端子收容部、配置扁平型导体的导体配置面、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体的移动进行限制的导体卡定部， 所述外壳形成有曲部收容空间，该曲部收容空间在所述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部。2.如权利要求1所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳的导体卡定部形成为与在扁平型导体上形成为孔状或缺口状的被卡定部卡定的突起部。3.如权利要求1所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳的曲部收容空间形成为比导体配置面的水平线凹陷的凹部或台阶部。4.如权利要求1至3中任一项所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳具有对端子进行收容且供扁平型导体配置的外壳主体、对该外壳主体进行覆盖的盖体。5.如权利要求4所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳的盖体被与导体配置面平行的面分割形成，由隔着外壳主体的两个半盖体形成。6.如权利要求5所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 端子收容部、导体配置面及曲部收容空间形成于外壳主体，导体卡定部形成于半盖体。7.如权利要求1至6中任一项所述的带扁平型导体的电连接器，其特征在于， 外壳使端子收容部、导体配置面及曲部收容空间分别成对形成，以能在相对的两个面上分别配置扁平型导体。
【专利摘要】一种带扁平型导体的电连接器，即便端子、扁平型导体受到外力，也不会对端子与扁平型导体的结线部位产生应力。该带扁平型导体的电连接器将多个端子(50)收容于外壳(10)，这些端子在前部具有接触部(53A)，在后部具有与挠性的扁平型导体(2A、2B)的对应导线结线的结线部(59A)，外壳具有对端子进行收容的端子收容部(25)、配置扁平型导体的导体配置面(27A、27B)、对从端子的结线部朝后方延伸的扁平型导体的移动进行限制的导体卡定部(29A、29B)，所述外壳形成有曲部收容空间(28A、28B)，该曲部收容空间在所述端子收容部与导体卡定部之间在与导体配置面正交的方向上扩展，以允许在扁平型导体上形成曲部(2A－2、2B－2)。
【IPC分类】H01R13/58, H01R12/77
【公开号】CN105490050
【申请号】CN201510622057
【发明人】築茂秀洋, 松田健太郎
【申请人】广濑电机株式会社
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年9月25日
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