一种上下位机通讯连接装置的制造方法

一种上下位机通讯连接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及工业通用变频器的上下位机通讯连接装置设计，特别提供一种上下位机通讯连接装置。
【背景技术】
[0002]目前，现有的工业通用变频器应用的上下位机通讯连接装置，它的作用是将电器元件搭接在带电铜排上，无需连接进线电缆，但是结构复杂，生产成本高、性能不稳定；本发明特别提供一种上下位机通讯连接装置，该上下位机通讯连接装置结构简单，使用方便，接触可靠，性能良好，可以很好的满足高压、大电流的转接使用。

【发明内容】

[0003]本发明特别提供一种上下位机通讯连接装置，该上下位机通讯连接装置结构简单，使用方便，接触可靠，性能良好，有良好的尺寸稳定性、抗蠕变性、耐热性及介电性能，并且制造成本低，生产工艺简单，具有重大的经济价值和社会价值。
[0004]本发明所述上下位机通讯连接装置，主要由下壳体(1)、接触板组件(2)、卡簧(3 )、接触片(4)、上壳体(5 )组成，其中，接触板组件(2 )置于上壳体(5 )内，上壳体(5 )与下壳体(1)连接自锁，接触片(4 )置于卡簧(3 )和接触板组件(2 )之间靠卡簧(3 )弹性并紧。
[0005]本发明所述上下位机通讯连接装置，其中，所述接触板组件(2)—端通过螺母(20 )与接触板组件(2 )采用过盈配合挤压连接，外伸于上下位机通讯连接装置，另一端通过铆钉(21)与下壳体(1)采用挤压方式配合连接。
[0006]本发明所述上下位机通讯连接装置，其中，所述接触片(4)是开口马蹄形卡簧结构。
[0007]本发明所述上下位机通讯连接装置，其中，所述接触片(4)是铜合金表面镀银结构件。
[0008]本发明所述上下位机通讯连接装置，其中，所述上壳体(5 )和下壳体(1)是聚碳酸酯材料进行注射成型件。
【附图说明】
[0009]图1为上下位机通讯连接装置内部剖视图。
【具体实施方式】
[0010]本实施例所述上下位机通讯连接装置，主要由下壳体(1 )、接触板组件(2)、卡簧(3 )、接触片(4)、上壳体(5 )组成，其中，接触板组件(2 )置于上壳体(5 )内，上壳体(5 )与下壳体(1)连接自锁，接触片(4 )置于卡簧(3 )和接触板组件(2 )之间靠卡簧(3 )弹性并紧。
【主权项】
1.一种上下位机通讯连接装置，其特征在于:所述上下位机通讯连接装置主要由下壳体(1)、接触板组件(2 )、卡簧(3 )、接触片(4)、上壳体(5 )、组成，其中，接触板组件(2 )置于上壳体(5 )内，上壳体(5 )与下壳体(1)连接，接触片(4 )置于卡簧(3 )和接触板组件(2 )之间。2.按照权利要求1所述上下位机通讯连接装置，其特征在于:所述接触板组件(2)—端通过螺母(20 )与接触板组件(2 )采用过盈配合挤压连接，另一端通过铆钉(21)与下壳体(1)采用挤压方式配合连接。
【专利摘要】一种上下位机通讯连接装置，主要由下壳体（1）、接触板组件（2）、卡簧（3）、接触片（4）、上壳体（5）、组成，其中，接触板组件（2）置于上壳体（5）内，上壳体（5）与下壳体（1）连接，接触片（4）置于卡簧（3）和接触板组件（2）之间；本发明特别提供一种上下位机通讯连接装置，该上下位机通讯连接装置结构简单，使用方便，接触可靠，性能良好，有良好的尺寸稳定性、抗蠕变性、耐热性及介电性能，并且制造成本低，生产工艺简单，具有重大的经济价值和社会价值。
【IPC分类】H01R13/502, H01R13/62
【公开号】CN105490063
【申请号】CN201410464136
【发明人】王春玲
【申请人】王春玲
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年9月14日