一种压力触控模组的固定装置的制造方法
一种压力触控模组的固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及固定技术，尤其涉及一种压力触控模组的固定装置。
【背景技术】
[0002]传统的按键开关(如手机物理按键开关)主要由三部分构成:内嵌在手机外壳里的按键面盖、按键自身、内嵌在主板支撑结构上的按键支撑结构。按键面盖受压力后沿垂直手机侧面外壳的方向产生指向手机内部的位移，挤压按键的接触点。按键接触点受到挤压后，末端金属片闭合电路，连通开关电路。系统检测到开关电路的电信号后，识别出按键被按下。
[0003]由于按键自身仅仅需要的受力点，为按键面盖与按键的接触点，挤压该按键的接触点就可以连通开关电路，且除了该开关电路外，无需额外复杂的信号处理电路，因此，上述按键开关的电路实现原理简单，结构也简单，得以被大量使用。采用传统按键的固定方式，是将所述按键支撑结构内嵌在所述主板支撑结构的一侧即可，安装按键时，将其对准手机外壳与内部主板支撑结构的缝隙，按压插入，并连接按键与手机主板的接口即可。
[0004]新型的按键开关(通过压力触控模组实现的压力按键开关)主要由两部分构成:按键自身结构、固定按键的支撑结构。压力触控模组因形变而改变压力触控模组电路中的相关电信号，这种电信号经过特殊的信号处理集成电路板(1C)电路和算法处理后，被识别为不同的按键操作。最后信号处理电路将识别得到的不同的按键操作传递给系统，系统根据不同的按键操作执行不同的处理。
[0005]对于新型的按键开关而言，这种通过压力触控模组实现的压力按键开关，由于压力按键开关由单独的信号处理1C电路和一片不能受手机结构影响的所述感压膜组成，该新型的按键开关相比于传统的按键开关，其按键自身的结构相对复杂的多。
[0006]综上所述，新型的按键开关由于其压力按键结构自身的复杂性，厚度较传统的按键开关增加了不少，而且在安装上，为了消除手机结构对感压膜的影响，除了自身的支撑结构外，其余的部分不能与手机外壳或主板支撑结构产生任何相互作用力。如果发生了相互作用力，那么，当手机外壳按键部位对应的特定区域受到压力后，因产生形变而改变压力触控模组电路中的相关电信号，这种电信号经过特殊的信号处理1C电路和算法处理后最终识别出的所述不同的按键操作会识别不准确，从而导致新型的按键开关出现功能问题。
[0007]可见，如果仍然以针对传统按键开关的固定方式来实现对新型的按键开关的固定，由于无法避免在按键受压时按键背部与手机主板支撑之间所发生的相互作用力，因此，会影响感压膜的正常工作，从而导致所述新型的按键开关出现功能问题。为了使新型的按键开关能正常工作，有必要设计新的按键固定结构。
【发明内容】
[0008]本发明实施例提供了一种压力触控模组的固定装置，至少能解决现有技术存在的问题，采用本固定装置，可以使新型的按键开关正常工作，避免按键开关出现功能问题。
[0009]本发明实施例提供了一种压力触控模组的固定装置，所述固定装置包括:终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣;其中，
[0010]所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零；
[0011 ]所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组；
[0012]所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。
[0013]上述方案中，所述卡扣设置为:中间镂空，三面开口的长方体片状结构。
[0014]上述方案中，所述卡槽设置为中间部分镂空的结构，用于避免终端主板支撑结构与压力触控模组背部的支撑部分相接触；
[0015]所述中间部分镂空的结构与所述压力触控模组的芯片区相对应设置。
[0016]上述方案中，所述卡槽的两端，用于卡住所述压力触控模组的支撑部分；
[0017]所述卡扣包括第一卡扣和第二卡扣，分别位于所述卡槽两端卡住所述压力触控模组的支撑部分所在的位置，并插设于所述卡槽中对应的所述位置的两端。
[0018]上述方案中，所述固定装置还包括:沿着终端主板支撑结构布局的走线槽。
[0019]上述方案中，所述压力触控模组包括信号处理集成电路板1C电路，所述信号处理1C电路以印刷电路板FPCA芯片实现，位于所述压力触控模组的支撑部分背部。
[0020]上述方案中，所述卡槽包括L型挡板，所述L型挡板的一端连接于终端外壳的内表面，所述L型挡板的另一端与终端外壳的内表面相平行。
[0021]上述方案中，所述沿着终端主板支撑结构布局的走线槽，为凹陷在终端主板支撑结构表面的圆角L行窄槽，用于收纳所述压力触控模组输出信号接口与终端主板电路的信号接口的连线。
[0022]本发明实施例的压力触控模组的固定装置，包括:终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣；其中，所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零;所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组；所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。
[0023]采用本发明实施例，由于在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零，因此，可以使新型的按键开关正常工作，避免按键开关出现功能问题。
【附图说明】
[0024]图1为采用本发明实施例的压力触控模组与卡槽装配时形成固定装置的结构示意图；
[0025]图2为用于装配本发明实施例的压力触控模组所使用的卡槽所在手机结构的示意图。
[0026]附图标号说明:
[0027]A1:压力触控模组；
[0028]14:FPCA芯片；15:主板电路的信号接口 ；
[0029]161:第--^扣；162:第二卡扣；17:用于固定内嵌在手机外壳里的按键(压力触控模组)的卡槽;18:压力触控模组的芯片区；
[0030]第一收容槽191;第二收容槽192;21:手机外壳。
[0031 ]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0032]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0033]本发明实施例提供了一种压力触控模组的固定装置，所述固定装置包括:终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣;其中，
[0034]所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零；
[0035]所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组；
[0036]所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。
[0037]本发明实施例的一实施方式中，所述卡扣设置为:中间镂空，三面开口的长方体片状结构。
[0038]本发明实施例的一实施方式中，所述卡槽设置为中间部分镂空的结构，用于避免终端主板支撑结构与压力触控模组背部的支撑部分相接触；
[0039]所述中间部分镂空的结构与所述压力触控模组的芯片区相对应设置。
[0040]本发明实施例的一实施方式中，所述卡槽的两端，用于卡住所述压力触控模组的支撑部分；
[0041]所述卡扣包括第一卡扣和第二卡扣，分别位于所述卡槽两端卡住所述压力触控模组的支撑部分所在的位置，并插设于所述卡槽中对应的所述位置的两端。
[0042]本发明实施例的一实施方式中，所述固定装置还包括:沿着终端主板支撑结构布局的走线槽。
[0043]本发明实施例的一实施方式中，所述压力触控模组包括信号处理集成电路板1C电路，所述信号处理1C电路以印刷电路板FPCA芯片实现，位于所述压力触控模组的支撑部分背部。
[0044]本发明实施例的一实施方式中，所述卡槽包括L型挡板，所述L型挡板的一端连接于终端外壳的内表面，所述L型挡板的另一端与终端外壳的内表面相平行。
[0045]本发明实施例的一实施方式中，所述沿着终端主板支撑结构布局的走线槽，为凹陷在终端主板支撑结构表面的圆角L行窄槽，用于收纳所述压力触控模组输出信号接口与终端主板电路的信号接口的连线。
[0046]采用本发明实施例，由于在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零，因此，可以使新型的按键开关正常工作，避免按键开关出现功能问题。
[0047]以一个现实应用场景为例对本发明实施例阐述如下:
[0048]本应用场景中，是对采用以针对传统按键开关的固定方式来实现对新型的按键开关的固定所存在的弊端进行的改善，可以避免在按键受压时按键背部与手机主板支撑之间所发生的相互作用力，由于不产生相互作用力，因此，使得感压膜可以正常工作，新型的按键开关不会出现功能问题。
[0049]这里需要指出的是，压力触控模组可以称为压力传感器，也可以称为压力按键开关。
[0050]具体的，本发明在手机主板支撑结构中设置了用于压力触控模组安装固定的卡槽，卡槽17如图2所示，将压力触控模组A1放入该卡槽17中，由压力触控模组和卡槽形成如图1所示的装配示意图，如图1所示，卡槽17的两端刚好能卡住压力触控模组A1的支撑，而该卡槽17的中间部分恰如其分的镂空，能很好的避免主板支撑结构与按键支撑结构的背部相接触。为了防止压力触控模组在用于压力触控模组安装固定的卡槽中发生相对位移，在用于压力触控模组A1安装固定的卡槽17两端卡住压力触控模组的位置设计了两个卡扣，分别为图1中的第一卡扣161和第二卡扣162，如此一来，将压力触控模组A1插入卡槽17 后，将压力触控模组A1粘贴到手机外壳相应的按键位置，之后通过第一卡扣161和第二卡扣162将压力触控模组A1固定于卡槽17保持不动，而且，压力触控模组A1的芯片区所在位置是卡槽17的镂空位置，从而，通过这两种机制，即:1)两个卡扣，2) —个镂空的卡槽，就可以使得当用户按压按键，手机外壳按键部位对应的特定区域受到的压力后而触发压力触控模组时，能消除手机结构对感压膜的影响，除了自身的支撑结构外，其余的部分不能与手机外壳或主板支撑结构产生任何相互作用力，也就是说，使得沿着垂直外壳方向产生形变不受到其他干扰因素的影响，那么，形变经由连接手机外壳和压力触控模组的双面胶传递到压力触控模组本身。压力触控模组因形变而改变压力触控模组电路中的相关电信号，这种电信号经过特殊的信号处理集成电路板(1C)电路和算法处理后，被识别为不同的按键操作。最后信号处理电路将识别得到的不同的按键操作传递给系统，系统根据不同的按键操作执行不同的处理，由于识别结果准确，因此，导致了新型的按键开关出现功能问题。其中，对于新型的按键开关而言，这种通过压力触控模组实现的压力按键开关，由于压力按键开关由单独的信号处理1C电路和一片不能受手机结构影响的所述感压膜组成，该新型的按键开关相比于传统的按键开关，其按键自身的结构相对复杂的多。按键集成有自己本身的支撑结构，感压膜与所述信号处理1C电路(所述信号处理1C电路以FPCA芯片14来实现)位于按键的支撑结构的两侧，其中，所述信号处理1C电路以FPCA芯片14的形式贴在按键的支撑结构的背部。
[0051]可见:如图1所示的这种压力触控模组固定装置，能很好的固定压力触控模组A1，也很好的避免影响压力触控模组的结构因素。同时，如果在传统物理按键上添加支撑结构后，也能很方便的安装在本发明的固定装置中，发挥正常的功能。
[0052]如图1所示为本发明的一种压力触控模组的固定装置的一个实例，至少包括手机外壳21; —个卡槽17;两个卡扣，分别为第—^扣161和第二卡扣162;位于FPCA芯片14下面，沿着主板支撑结构布局的走线槽(图中未显示)。
[0053]在本发明一实施方式中，手机外壳21用于组装手机各元件，在压力触控模组的位置标明按键图标。卡槽17用于组装压力触控模组，使压力触控模组(也可以称为压力传感器)的感压膜紧贴手机外壳21的内表面，以更好的接收来自手机外壳外部的压力，并且限定压力触控模组A1在x/y轴方向的位移。由于卡槽17的中间部分为镂空形态，两个卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)插设于卡槽17两端，用于推顶压力触控模组A1，并且限制压力触控模组A1在z轴方向的位移，与卡槽17共同将压力触控模组A1固定于手机外壳21内。
[0054]在本发明一实施方式中，卡槽17设置于手机外壳21的内表面，卡槽17的中间部分镂空，当压力触控模组A1的支撑结构插入卡槽17后，两个卡扣(第--^扣161和第二卡扣
162)分别插入卡槽17相应卡扣对应位置的两端内。
[0055]压力触控模组A1，其前部的感压膜通过双面胶与手机外壳21相互接触，以感应来自手机外壳21的压力。压力触控模组A1，其背部的信号处理1C电路以FPCA芯片14的形式贴在自身的支撑结构上，处于悬空形态，以避免与手机的其他结构接触而影响感压膜组的正常工作。其中，信号处理1C电路的一个实例以FPCA芯片14的形式实现时，FPCA芯片14的信号线沿着所述主板支撑结构的走线槽布局，并最终连接到主板电路的信号接口 15。
[0056]在本发明一实施方式中，卡槽17包括L型挡板，挡板的一端连接于手机外壳21的内表面，挡板的另一端与手机外壳21的内表面平行，因此挡板与手机外壳共同形成一收容槽，收容槽具有两个开口，其中一个开口与另一个卡槽相对，另一个卡槽开口朝向上方。收容槽有2个，分别如图2中的第一收容槽191和第二收容槽192所示，其中，第一收容槽191与图2中第一^^扣161相对，为第一^^扣161下面的向上向右两面开口的槽;第二收容槽192与图2中第二卡扣162相对，为第二卡扣162下面的向上向左两面开口的槽，由第一收容槽191和第二收容槽192这两个收容槽一起共同构成所述卡槽的一部分。
[0057]在本发明一实施方式中，两个卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)是一个中间镂空，三面开口的长方体片状结构。三面开口形成一个简单的收容槽，用于收容压力触控模组A1的支撑结构。安装时，反扣在压力触控模组A1的支撑结构上，固定在卡槽17的两端。
[0058]在本发明一实施方式中，沿着主板支撑结构布局的走线槽(图中未显不)，是一条凹陷在主板支撑结构表面的圆角L行窄槽，用于压力触控模组A1输出信号接口与主板电路的信号接口 15的连线。
[0059]基于上述本发明及其各种实施方式的描述，在实际应用中，应用本发明的压力触控模组的固定装置，其安装过程包括如下内容:
[0060]先将压力触控模组A1插入卡槽17内，使压力触控模组A1上的泡棉紧贴手机外壳21的内表面，然后将卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)沿着收容槽(第一收容槽191和第二收容槽192)的开口插入到卡槽17内，并使卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)的卡勾与卡槽17上设置的接口相互卡合，以使卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)与卡槽17组装在一起。信号处理1C电路的一个实例以FPCA芯片14的形式实现时，将FPCA芯片14的输出信号线沿着走线槽布局好，对照主板的支撑结构安装好手机主板，最后将FPCA芯片14的信号线与主板电路的信号接口 15相连。
[0061]采用本发明，去除了传统物理按键的按键面盖，轻触手机外壳对应位置即可触发压力触控模组，从而实现按键开关功能，提供了全新的按键用户体验。本发明提供的设计方案也比传统的物理按键固定装置更灵活，不仅能避免传统物理按键固定装置在新型按键领域应用的缺点，而且，不仅可以应用在新型按键领域，同时还能兼容传统按键领域，即也可以应用于固定带有支撑的传统物理按键开关。
[0062]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0063]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0064]通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如R0M/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，月艮务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0065]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种压力触控模组的固定装置，其特征在于，所述固定装置包括:终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣;其中， 所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零； 所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组； 所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述卡扣设置为:中间镂空，三面开口的长方体片状结构。3.根据权利要求1或2所述的固定装置，其特征在于，所述卡槽设置为中间部分镂空的结构，用于避免终端主板支撑结构与压力触控模组背部的支撑部分相接触； 所述中间部分镂空的结构与所述压力触控模组的芯片区相对应设置。4.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述卡槽的两端，用于卡住所述压力触控模组的支撑部分； 所述卡扣包括第一卡扣和第二卡扣，分别位于所述卡槽两端卡住所述压力触控模组的支撑部分所在的位置，并插设于所述卡槽中对应的所述位置的两端。5.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述固定装置还包括:沿着终端主板支撑结构布局的走线槽。6.根据权利要求5所述的固定装置，其特征在于，所述压力触控模组包括信号处理集成电路板1C电路，所述信号处理1C电路以印刷电路板FPCA芯片实现，位于所述压力触控模组的支撑部分背部。7.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述卡槽包括L型挡板，所述L型挡板的一端连接于终端外壳的内表面，所述L型挡板的另一端与终端外壳的内表面相平行。8.根据权利要求5所述的固定装置，其特征在于，所述沿着终端主板支撑结构布局的走线槽，为凹陷在终端主板支撑结构表面的圆角L行窄槽，用于收纳所述压力触控模组输出信号接口与终端主板电路的信号接口的连线。
【专利摘要】本发明公开了一种压力触控模组的固定装置，所述压力触控模组的固定装置包括：终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣；其中，所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零；所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组；所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。
【IPC分类】H04M1/23, H04M1/02
【公开号】CN105491195
【申请号】CN201511027980
【发明人】吴文德
【申请人】努比亚技术有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月30日
【技术领域】
[0001]本发明涉及固定技术，尤其涉及一种压力触控模组的固定装置。
【背景技术】
[0002]传统的按键开关(如手机物理按键开关)主要由三部分构成:内嵌在手机外壳里的按键面盖、按键自身、内嵌在主板支撑结构上的按键支撑结构。按键面盖受压力后沿垂直手机侧面外壳的方向产生指向手机内部的位移，挤压按键的接触点。按键接触点受到挤压后，末端金属片闭合电路，连通开关电路。系统检测到开关电路的电信号后，识别出按键被按下。
[0003]由于按键自身仅仅需要的受力点，为按键面盖与按键的接触点，挤压该按键的接触点就可以连通开关电路，且除了该开关电路外，无需额外复杂的信号处理电路，因此，上述按键开关的电路实现原理简单，结构也简单，得以被大量使用。采用传统按键的固定方式，是将所述按键支撑结构内嵌在所述主板支撑结构的一侧即可，安装按键时，将其对准手机外壳与内部主板支撑结构的缝隙，按压插入，并连接按键与手机主板的接口即可。
[0004]新型的按键开关(通过压力触控模组实现的压力按键开关)主要由两部分构成:按键自身结构、固定按键的支撑结构。压力触控模组因形变而改变压力触控模组电路中的相关电信号，这种电信号经过特殊的信号处理集成电路板(1C)电路和算法处理后，被识别为不同的按键操作。最后信号处理电路将识别得到的不同的按键操作传递给系统，系统根据不同的按键操作执行不同的处理。
[0005]对于新型的按键开关而言，这种通过压力触控模组实现的压力按键开关，由于压力按键开关由单独的信号处理1C电路和一片不能受手机结构影响的所述感压膜组成，该新型的按键开关相比于传统的按键开关，其按键自身的结构相对复杂的多。
[0006]综上所述，新型的按键开关由于其压力按键结构自身的复杂性，厚度较传统的按键开关增加了不少，而且在安装上，为了消除手机结构对感压膜的影响，除了自身的支撑结构外，其余的部分不能与手机外壳或主板支撑结构产生任何相互作用力。如果发生了相互作用力，那么，当手机外壳按键部位对应的特定区域受到压力后，因产生形变而改变压力触控模组电路中的相关电信号，这种电信号经过特殊的信号处理1C电路和算法处理后最终识别出的所述不同的按键操作会识别不准确，从而导致新型的按键开关出现功能问题。
[0007]可见，如果仍然以针对传统按键开关的固定方式来实现对新型的按键开关的固定，由于无法避免在按键受压时按键背部与手机主板支撑之间所发生的相互作用力，因此，会影响感压膜的正常工作，从而导致所述新型的按键开关出现功能问题。为了使新型的按键开关能正常工作，有必要设计新的按键固定结构。
【发明内容】
[0008]本发明实施例提供了一种压力触控模组的固定装置，至少能解决现有技术存在的问题，采用本固定装置，可以使新型的按键开关正常工作，避免按键开关出现功能问题。
[0009]本发明实施例提供了一种压力触控模组的固定装置，所述固定装置包括:终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣;其中，
[0010]所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零；
[0011 ]所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组；
[0012]所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。
[0013]上述方案中，所述卡扣设置为:中间镂空，三面开口的长方体片状结构。
[0014]上述方案中，所述卡槽设置为中间部分镂空的结构，用于避免终端主板支撑结构与压力触控模组背部的支撑部分相接触；
[0015]所述中间部分镂空的结构与所述压力触控模组的芯片区相对应设置。
[0016]上述方案中，所述卡槽的两端，用于卡住所述压力触控模组的支撑部分；
[0017]所述卡扣包括第一卡扣和第二卡扣，分别位于所述卡槽两端卡住所述压力触控模组的支撑部分所在的位置，并插设于所述卡槽中对应的所述位置的两端。
[0018]上述方案中，所述固定装置还包括:沿着终端主板支撑结构布局的走线槽。
[0019]上述方案中，所述压力触控模组包括信号处理集成电路板1C电路，所述信号处理1C电路以印刷电路板FPCA芯片实现，位于所述压力触控模组的支撑部分背部。
[0020]上述方案中，所述卡槽包括L型挡板，所述L型挡板的一端连接于终端外壳的内表面，所述L型挡板的另一端与终端外壳的内表面相平行。
[0021]上述方案中，所述沿着终端主板支撑结构布局的走线槽，为凹陷在终端主板支撑结构表面的圆角L行窄槽，用于收纳所述压力触控模组输出信号接口与终端主板电路的信号接口的连线。
[0022]本发明实施例的压力触控模组的固定装置，包括:终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣；其中，所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零;所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组；所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。
[0023]采用本发明实施例，由于在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零，因此，可以使新型的按键开关正常工作，避免按键开关出现功能问题。
【附图说明】
[0024]图1为采用本发明实施例的压力触控模组与卡槽装配时形成固定装置的结构示意图；
[0025]图2为用于装配本发明实施例的压力触控模组所使用的卡槽所在手机结构的示意图。
[0026]附图标号说明:
[0027]A1:压力触控模组；
[0028]14:FPCA芯片；15:主板电路的信号接口 ；
[0029]161:第--^扣；162:第二卡扣；17:用于固定内嵌在手机外壳里的按键(压力触控模组)的卡槽;18:压力触控模组的芯片区；
[0030]第一收容槽191;第二收容槽192;21:手机外壳。
[0031 ]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0032]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0033]本发明实施例提供了一种压力触控模组的固定装置，所述固定装置包括:终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣;其中，
[0034]所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零；
[0035]所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组；
[0036]所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。
[0037]本发明实施例的一实施方式中，所述卡扣设置为:中间镂空，三面开口的长方体片状结构。
[0038]本发明实施例的一实施方式中，所述卡槽设置为中间部分镂空的结构，用于避免终端主板支撑结构与压力触控模组背部的支撑部分相接触；
[0039]所述中间部分镂空的结构与所述压力触控模组的芯片区相对应设置。
[0040]本发明实施例的一实施方式中，所述卡槽的两端，用于卡住所述压力触控模组的支撑部分；
[0041]所述卡扣包括第一卡扣和第二卡扣，分别位于所述卡槽两端卡住所述压力触控模组的支撑部分所在的位置，并插设于所述卡槽中对应的所述位置的两端。
[0042]本发明实施例的一实施方式中，所述固定装置还包括:沿着终端主板支撑结构布局的走线槽。
[0043]本发明实施例的一实施方式中，所述压力触控模组包括信号处理集成电路板1C电路，所述信号处理1C电路以印刷电路板FPCA芯片实现，位于所述压力触控模组的支撑部分背部。
[0044]本发明实施例的一实施方式中，所述卡槽包括L型挡板，所述L型挡板的一端连接于终端外壳的内表面，所述L型挡板的另一端与终端外壳的内表面相平行。
[0045]本发明实施例的一实施方式中，所述沿着终端主板支撑结构布局的走线槽，为凹陷在终端主板支撑结构表面的圆角L行窄槽，用于收纳所述压力触控模组输出信号接口与终端主板电路的信号接口的连线。
[0046]采用本发明实施例，由于在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零，因此，可以使新型的按键开关正常工作，避免按键开关出现功能问题。
[0047]以一个现实应用场景为例对本发明实施例阐述如下:
[0048]本应用场景中，是对采用以针对传统按键开关的固定方式来实现对新型的按键开关的固定所存在的弊端进行的改善，可以避免在按键受压时按键背部与手机主板支撑之间所发生的相互作用力，由于不产生相互作用力，因此，使得感压膜可以正常工作，新型的按键开关不会出现功能问题。
[0049]这里需要指出的是，压力触控模组可以称为压力传感器，也可以称为压力按键开关。
[0050]具体的，本发明在手机主板支撑结构中设置了用于压力触控模组安装固定的卡槽，卡槽17如图2所示，将压力触控模组A1放入该卡槽17中，由压力触控模组和卡槽形成如图1所示的装配示意图，如图1所示，卡槽17的两端刚好能卡住压力触控模组A1的支撑，而该卡槽17的中间部分恰如其分的镂空，能很好的避免主板支撑结构与按键支撑结构的背部相接触。为了防止压力触控模组在用于压力触控模组安装固定的卡槽中发生相对位移，在用于压力触控模组A1安装固定的卡槽17两端卡住压力触控模组的位置设计了两个卡扣，分别为图1中的第一卡扣161和第二卡扣162，如此一来，将压力触控模组A1插入卡槽17 后，将压力触控模组A1粘贴到手机外壳相应的按键位置，之后通过第一卡扣161和第二卡扣162将压力触控模组A1固定于卡槽17保持不动，而且，压力触控模组A1的芯片区所在位置是卡槽17的镂空位置，从而，通过这两种机制，即:1)两个卡扣，2) —个镂空的卡槽，就可以使得当用户按压按键，手机外壳按键部位对应的特定区域受到的压力后而触发压力触控模组时，能消除手机结构对感压膜的影响，除了自身的支撑结构外，其余的部分不能与手机外壳或主板支撑结构产生任何相互作用力，也就是说，使得沿着垂直外壳方向产生形变不受到其他干扰因素的影响，那么，形变经由连接手机外壳和压力触控模组的双面胶传递到压力触控模组本身。压力触控模组因形变而改变压力触控模组电路中的相关电信号，这种电信号经过特殊的信号处理集成电路板(1C)电路和算法处理后，被识别为不同的按键操作。最后信号处理电路将识别得到的不同的按键操作传递给系统，系统根据不同的按键操作执行不同的处理，由于识别结果准确，因此，导致了新型的按键开关出现功能问题。其中，对于新型的按键开关而言，这种通过压力触控模组实现的压力按键开关，由于压力按键开关由单独的信号处理1C电路和一片不能受手机结构影响的所述感压膜组成，该新型的按键开关相比于传统的按键开关，其按键自身的结构相对复杂的多。按键集成有自己本身的支撑结构，感压膜与所述信号处理1C电路(所述信号处理1C电路以FPCA芯片14来实现)位于按键的支撑结构的两侧，其中，所述信号处理1C电路以FPCA芯片14的形式贴在按键的支撑结构的背部。
[0051]可见:如图1所示的这种压力触控模组固定装置，能很好的固定压力触控模组A1，也很好的避免影响压力触控模组的结构因素。同时，如果在传统物理按键上添加支撑结构后，也能很方便的安装在本发明的固定装置中，发挥正常的功能。
[0052]如图1所示为本发明的一种压力触控模组的固定装置的一个实例，至少包括手机外壳21; —个卡槽17;两个卡扣，分别为第—^扣161和第二卡扣162;位于FPCA芯片14下面，沿着主板支撑结构布局的走线槽(图中未显示)。
[0053]在本发明一实施方式中，手机外壳21用于组装手机各元件，在压力触控模组的位置标明按键图标。卡槽17用于组装压力触控模组，使压力触控模组(也可以称为压力传感器)的感压膜紧贴手机外壳21的内表面，以更好的接收来自手机外壳外部的压力，并且限定压力触控模组A1在x/y轴方向的位移。由于卡槽17的中间部分为镂空形态，两个卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)插设于卡槽17两端，用于推顶压力触控模组A1，并且限制压力触控模组A1在z轴方向的位移，与卡槽17共同将压力触控模组A1固定于手机外壳21内。
[0054]在本发明一实施方式中，卡槽17设置于手机外壳21的内表面，卡槽17的中间部分镂空，当压力触控模组A1的支撑结构插入卡槽17后，两个卡扣(第--^扣161和第二卡扣
162)分别插入卡槽17相应卡扣对应位置的两端内。
[0055]压力触控模组A1，其前部的感压膜通过双面胶与手机外壳21相互接触，以感应来自手机外壳21的压力。压力触控模组A1，其背部的信号处理1C电路以FPCA芯片14的形式贴在自身的支撑结构上，处于悬空形态，以避免与手机的其他结构接触而影响感压膜组的正常工作。其中，信号处理1C电路的一个实例以FPCA芯片14的形式实现时，FPCA芯片14的信号线沿着所述主板支撑结构的走线槽布局，并最终连接到主板电路的信号接口 15。
[0056]在本发明一实施方式中，卡槽17包括L型挡板，挡板的一端连接于手机外壳21的内表面，挡板的另一端与手机外壳21的内表面平行，因此挡板与手机外壳共同形成一收容槽，收容槽具有两个开口，其中一个开口与另一个卡槽相对，另一个卡槽开口朝向上方。收容槽有2个，分别如图2中的第一收容槽191和第二收容槽192所示，其中，第一收容槽191与图2中第一^^扣161相对，为第一^^扣161下面的向上向右两面开口的槽;第二收容槽192与图2中第二卡扣162相对，为第二卡扣162下面的向上向左两面开口的槽，由第一收容槽191和第二收容槽192这两个收容槽一起共同构成所述卡槽的一部分。
[0057]在本发明一实施方式中，两个卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)是一个中间镂空，三面开口的长方体片状结构。三面开口形成一个简单的收容槽，用于收容压力触控模组A1的支撑结构。安装时，反扣在压力触控模组A1的支撑结构上，固定在卡槽17的两端。
[0058]在本发明一实施方式中，沿着主板支撑结构布局的走线槽(图中未显不)，是一条凹陷在主板支撑结构表面的圆角L行窄槽，用于压力触控模组A1输出信号接口与主板电路的信号接口 15的连线。
[0059]基于上述本发明及其各种实施方式的描述，在实际应用中，应用本发明的压力触控模组的固定装置，其安装过程包括如下内容:
[0060]先将压力触控模组A1插入卡槽17内，使压力触控模组A1上的泡棉紧贴手机外壳21的内表面，然后将卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)沿着收容槽(第一收容槽191和第二收容槽192)的开口插入到卡槽17内，并使卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)的卡勾与卡槽17上设置的接口相互卡合，以使卡扣(第一卡扣161和第二卡扣162)与卡槽17组装在一起。信号处理1C电路的一个实例以FPCA芯片14的形式实现时，将FPCA芯片14的输出信号线沿着走线槽布局好，对照主板的支撑结构安装好手机主板，最后将FPCA芯片14的信号线与主板电路的信号接口 15相连。
[0061]采用本发明，去除了传统物理按键的按键面盖，轻触手机外壳对应位置即可触发压力触控模组，从而实现按键开关功能，提供了全新的按键用户体验。本发明提供的设计方案也比传统的物理按键固定装置更灵活，不仅能避免传统物理按键固定装置在新型按键领域应用的缺点，而且，不仅可以应用在新型按键领域，同时还能兼容传统按键领域，即也可以应用于固定带有支撑的传统物理按键开关。
[0062]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0063]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0064]通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如R0M/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，月艮务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0065]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种压力触控模组的固定装置，其特征在于，所述固定装置包括:终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣;其中， 所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零； 所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组； 所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述卡扣设置为:中间镂空，三面开口的长方体片状结构。3.根据权利要求1或2所述的固定装置，其特征在于，所述卡槽设置为中间部分镂空的结构，用于避免终端主板支撑结构与压力触控模组背部的支撑部分相接触； 所述中间部分镂空的结构与所述压力触控模组的芯片区相对应设置。4.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述卡槽的两端，用于卡住所述压力触控模组的支撑部分； 所述卡扣包括第一卡扣和第二卡扣，分别位于所述卡槽两端卡住所述压力触控模组的支撑部分所在的位置，并插设于所述卡槽中对应的所述位置的两端。5.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述固定装置还包括:沿着终端主板支撑结构布局的走线槽。6.根据权利要求5所述的固定装置，其特征在于，所述压力触控模组包括信号处理集成电路板1C电路，所述信号处理1C电路以印刷电路板FPCA芯片实现，位于所述压力触控模组的支撑部分背部。7.根据权利要求3所述的固定装置，其特征在于，所述卡槽包括L型挡板，所述L型挡板的一端连接于终端外壳的内表面，所述L型挡板的另一端与终端外壳的内表面相平行。8.根据权利要求5所述的固定装置，其特征在于，所述沿着终端主板支撑结构布局的走线槽，为凹陷在终端主板支撑结构表面的圆角L行窄槽，用于收纳所述压力触控模组输出信号接口与终端主板电路的信号接口的连线。
【专利摘要】本发明公开了一种压力触控模组的固定装置，所述压力触控模组的固定装置包括：终端外壳、压力触控模组、卡槽、卡扣；其中，所述压力触控模组，用于与所述终端外壳的按键位置对应配合安装，插入所述卡槽后，通过所述卡扣固定于所述卡槽中，使得在所述按键位置施加外力导致按键受压时按键背部与终端主板支撑之间所发生的相互作用力为零；所述卡槽，用于设置于所述终端外壳的内表面，与所述压力触控模组及所述卡扣对应配合安装，以固定所述压力触控模组；所述卡扣，用于与所述压力触控模组及所述卡槽对应配合安装，在所述压力触控模组插入所述卡槽后，将所述压力触控模组固定于所述卡槽中。
【IPC分类】H04M1/23, H04M1/02
【公开号】CN105491195
【申请号】CN201511027980
【发明人】吴文德
【申请人】努比亚技术有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月30日
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