Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及1C载板制造技术领域，特别涉及一种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法。
【背景技术】
[0002]闪存卡(FlashMemory Card)是一种长寿命的非易失性存储器，一般应用在智能手机，数码相机，掌上电脑等小型数码产品中作为存储介质。闪存卡主要由记忆芯片和起电器连接作用的1C载板构成。闪存卡的1C载板一面与记忆芯片相连，另外一面裸露出来，在使用过程中直接与电子设备的主体部件接触。由于记忆芯片薄且表面平整，因而要求与之接触的1C载板表面平整性必须要好。另外，它属于在使用时直接与消费者接触的产品，因而其外观品质尤其重要，特别是对裸露出来的一面，外观要求会更高。
[0003]1C载板生产主要采用阻焊塞孔方式。常规的阻焊塞孔工艺，塞孔可以与表面油墨一起印刷(即连塞带印)，流程简单且良率高，被广泛采用。阻焊阻焊塞孔常用的方法是丝印塞孔，即通过丝印垫板支撑产品，产品上贴合网板，塞孔油墨在刮刀的刮印下透过丝网进入产品孔内，使产品孔内充满油墨。由于阻焊油墨的特性，其固化后质量会减少，密度会增大，这就使得阻焊油墨体积会相应地收缩，采用阻焊油墨填塞的孔表面必然会产生凹陷。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，有效改善1C载板阻焊塞孔凹陷的问题。
[0005]其技术方案如下:
[0006]—种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步骤:
[0007]提供基板，在基板上制作导通孔；
[0008]采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0009]研磨基板的表面；
[0010]在基板上制作线路图形；
[0011]在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
[0012]具体的，在基板上制作导通孔包括以下步骤:
[0013]在所述基板上钻出导通孔；
[0014]在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
[0015]在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层。
[0016]优选的，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。
[0017]优选的，所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨。
[0018]优选的，在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质;在印刷基板表面的阻焊油墨如，预先去除基板表面的杂质。
[0019]本发明还提供一种1C载板制造方法，包括以下步骤:
[0020]提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理；
[0021 ]在所述基板上钻出导通孔；
[0022]在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
[0023]在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层；
[0024]采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0025]研磨基板的表面；
[0026]在基板上制作线路图形；
[0027]在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
[0028]对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻；
[0029]加工基板外形，得到成品。
[0030]进一步的，在研磨基板的表面之后，且在基板上制作线路图形之前，还包括以下步骤:
[0031]对基板进行烘板处理。
[0032]进一步的，在所述基板上钻出导通孔之后，且在所述导通孔的内壁沉积第一铜层之前，还包括以下步骤:
[0033]对基板进行高压水清洗及除胶处理。
[0034]进一步的，在固化所述基板表面上的阻焊油墨之后，且在基板进行图形电镀之前，还包括以下步骤:
[0035]利用等离子除胶机清除基板上的残渣。
[0036]进一步的，在采用蚀刻液对基板进行蚀刻之后，且在加工基板外形之前，还包括以下步骤:
[0037]采用自动光学检查系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
[0038]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0039]上述1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨对导通孔进行填充，曝光后通过显影将扩散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除导通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可进行后制程。塞孔油墨在固化后仍会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。而且塞孔油墨大部分被显影掉，仅需要使用目数较大的刷轮即可研磨干净，可避免诸如金面拉丝，研磨压伤等情况的发生。上述1C载板制造方法利用上述原理对1C载板产品进行量产，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定，具备良好的推广价值。
【附图说明】
[0040]图1为本发明实施例所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法的流程图；[0041 ]图2为本发明实施例所述的1C载板制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0042]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0043]参照图1所示，本实施例所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步骤:
[0044]S1:提供基板，在基板上制作导通孔；
[0045]S2:采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0046]S3:研磨基板的表面；
[0047]S4:在基板上制作线路图形；
[0048]S5:在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
[0049]上述1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨对导通孔进行填充，曝光后通过显影将扩散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除导通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可进行后制程。塞孔油墨在固化后仍会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。而且塞孔油墨大部分被显影掉，仅需要使用目数较大的刷轮即可研磨干净，可避免诸如金面拉丝，研磨压伤等情况的发生。
[0050]优选的，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。丝网印刷具有操作方便，墨层覆盖力强，成本低廉节约能源的优点。所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨，对环境污染小，固化速度快，节省能源、固化产物性能好，适合于高速自动化生 产。在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质;在印刷基板表面的阻焊油墨前，预先去除基板表面的杂质，提高油墨的附着力。[0051 ]本实施例还提供一种1C载板制造方法，包括以下步骤:
[0052]S10:提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理；
[0053]烘板处理能消除基板的水分及内应力，减薄铜处理能使基板铜面厚度均匀，便于后续生产。
[0054]S20:在所述基板上钻出导通孔；
[0055]本实施例使用数控钻机钻出导通孔，加工精度高，速度快。
[0056]S30:对基板进行高压水清洗及除胶处理；
[0057]去除钻污，方便后续生产。
[0058]S40:在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
[0059]S50:在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层；
[0060]S60:采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0061]本实施例采用紫外光固化油墨作为塞孔油墨。
[0062]S70:研磨基板的表面；
[0063]去除导通孔外的塞孔油墨。
[0064]S80:对基板进行烘板处理；
[0065]烘板处理使得塞孔油墨进一步硬化。
[0066]S90:在基板上制作线路图形；
[0067]S100:在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
[0068]本实施例采用紫外光固化油墨作为阻焊油墨。
[0069]S110:利用等离子除胶机清除基板上的残渣；
[0070]去除基板上的杂质，方便后续生产。
[0071 ] S120:对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻；
[0072]S130:采用自动光学检查(Α0Ι)系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷；
[0073]通过摄像头采集图像与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出基板上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
[0074]S140:加工基板外形，得到成品。
[0075]本实施例采用铣削进行基板外形加工。
[0076]通过上述1C载板制造方法进行量产的1C载板产品，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定。实际生产中，已经达到0阻焊塞孔凹陷，具备良好的推广价值。
[0077]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0078]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供基板，在基板上制作导通孔； 采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨； 研磨基板的表面； 在基板上制作线路图形； 在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。2.根据权利要求1所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，在基板上制作导通孔包括以下步骤: 在所述基板上钻出导通孔； 在所述导通孔的内壁沉积第一铜层； 在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层。3.根据权利要求1所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨;通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。4.根据权利要求3所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨。5.根据权利要求1-4任一项所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质;在印刷基板表面的阻焊油墨前，预先去除基板表面的杂质。6.一种1C载板制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理； 在所述基板上钻出导通孔； 在所述导通孔的内壁沉积第一铜层； 在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层； 采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨； 研磨基板的表面； 在基板上制作线路图形； 在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨； 对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻； 加工基板外形，得到成品。7.根据权利要求6所述的1C载板制造方法，其特征在于，在研磨基板的表面之后，且在基板上制作线路图形之前，还包括以下步骤: 对基板进行烘板处理。8.根据权利要求6所述的1C载板制造方法，其特征在于，在所述基板上钻出导通孔之后，且在所述导通孔的内壁沉积第一铜层之前，还包括以下步骤: 对基板进行高压水清洗及除胶处理。9.根据权利要求6所述的1C载板制造方法，其特征在于，在固化所述基板表面上的阻焊油墨之后，且在基板进行图形电镀之前，还包括以下步骤: 利用等离子除胶机清除基板上的残渣。10.根据权利要求6-9任一项所述的1C载板制造方法，其特征在于，在采用蚀刻液对基板进行蚀刻之后，且在加工基板外形之前，还包括以下步骤: 采用自动光学检查系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
【专利摘要】本发明公开了一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，所述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法包括以下步骤：提供基板，在基板上制作导通孔；采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；研磨基板的表面；在基板上制作线路图形；在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。上述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，塞孔油墨在固化后会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。上述IC载板制造方法利用上述原理对IC载板产品进行量产，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定，具备良好的推广价值。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105491803
【申请号】CN201511034786
【发明人】刘成勇, 李志东, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月31日
【技术领域】
[0001]本发明涉及1C载板制造技术领域，特别涉及一种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法。
【背景技术】
[0002]闪存卡(FlashMemory Card)是一种长寿命的非易失性存储器，一般应用在智能手机，数码相机，掌上电脑等小型数码产品中作为存储介质。闪存卡主要由记忆芯片和起电器连接作用的1C载板构成。闪存卡的1C载板一面与记忆芯片相连，另外一面裸露出来，在使用过程中直接与电子设备的主体部件接触。由于记忆芯片薄且表面平整，因而要求与之接触的1C载板表面平整性必须要好。另外，它属于在使用时直接与消费者接触的产品，因而其外观品质尤其重要，特别是对裸露出来的一面，外观要求会更高。
[0003]1C载板生产主要采用阻焊塞孔方式。常规的阻焊塞孔工艺，塞孔可以与表面油墨一起印刷(即连塞带印)，流程简单且良率高，被广泛采用。阻焊阻焊塞孔常用的方法是丝印塞孔，即通过丝印垫板支撑产品，产品上贴合网板，塞孔油墨在刮刀的刮印下透过丝网进入产品孔内，使产品孔内充满油墨。由于阻焊油墨的特性，其固化后质量会减少，密度会增大，这就使得阻焊油墨体积会相应地收缩，采用阻焊油墨填塞的孔表面必然会产生凹陷。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，有效改善1C载板阻焊塞孔凹陷的问题。
[0005]其技术方案如下:
[0006]—种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步骤:
[0007]提供基板，在基板上制作导通孔；
[0008]采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0009]研磨基板的表面；
[0010]在基板上制作线路图形；
[0011]在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
[0012]具体的，在基板上制作导通孔包括以下步骤:
[0013]在所述基板上钻出导通孔；
[0014]在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
[0015]在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层。
[0016]优选的，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。
[0017]优选的，所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨。
[0018]优选的，在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质;在印刷基板表面的阻焊油墨如，预先去除基板表面的杂质。
[0019]本发明还提供一种1C载板制造方法，包括以下步骤:
[0020]提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理；
[0021 ]在所述基板上钻出导通孔；
[0022]在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
[0023]在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层；
[0024]采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0025]研磨基板的表面；
[0026]在基板上制作线路图形；
[0027]在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
[0028]对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻；
[0029]加工基板外形，得到成品。
[0030]进一步的，在研磨基板的表面之后，且在基板上制作线路图形之前，还包括以下步骤:
[0031]对基板进行烘板处理。
[0032]进一步的，在所述基板上钻出导通孔之后，且在所述导通孔的内壁沉积第一铜层之前，还包括以下步骤:
[0033]对基板进行高压水清洗及除胶处理。
[0034]进一步的，在固化所述基板表面上的阻焊油墨之后，且在基板进行图形电镀之前，还包括以下步骤:
[0035]利用等离子除胶机清除基板上的残渣。
[0036]进一步的，在采用蚀刻液对基板进行蚀刻之后，且在加工基板外形之前，还包括以下步骤:
[0037]采用自动光学检查系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
[0038]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0039]上述1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨对导通孔进行填充，曝光后通过显影将扩散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除导通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可进行后制程。塞孔油墨在固化后仍会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。而且塞孔油墨大部分被显影掉，仅需要使用目数较大的刷轮即可研磨干净，可避免诸如金面拉丝，研磨压伤等情况的发生。上述1C载板制造方法利用上述原理对1C载板产品进行量产，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定，具备良好的推广价值。
【附图说明】
[0040]图1为本发明实施例所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法的流程图；[0041 ]图2为本发明实施例所述的1C载板制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0042]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0043]参照图1所示，本实施例所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步骤:
[0044]S1:提供基板，在基板上制作导通孔；
[0045]S2:采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0046]S3:研磨基板的表面；
[0047]S4:在基板上制作线路图形；
[0048]S5:在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
[0049]上述1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨对导通孔进行填充，曝光后通过显影将扩散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除导通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可进行后制程。塞孔油墨在固化后仍会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。而且塞孔油墨大部分被显影掉，仅需要使用目数较大的刷轮即可研磨干净，可避免诸如金面拉丝，研磨压伤等情况的发生。
[0050]优选的，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨；通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。丝网印刷具有操作方便，墨层覆盖力强，成本低廉节约能源的优点。所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨，对环境污染小，固化速度快，节省能源、固化产物性能好，适合于高速自动化生 产。在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质;在印刷基板表面的阻焊油墨前，预先去除基板表面的杂质，提高油墨的附着力。[0051 ]本实施例还提供一种1C载板制造方法，包括以下步骤:
[0052]S10:提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理；
[0053]烘板处理能消除基板的水分及内应力，减薄铜处理能使基板铜面厚度均匀，便于后续生产。
[0054]S20:在所述基板上钻出导通孔；
[0055]本实施例使用数控钻机钻出导通孔，加工精度高，速度快。
[0056]S30:对基板进行高压水清洗及除胶处理；
[0057]去除钻污，方便后续生产。
[0058]S40:在所述导通孔的内壁沉积第一铜层；
[0059]S50:在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层；
[0060]S60:采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；
[0061]本实施例采用紫外光固化油墨作为塞孔油墨。
[0062]S70:研磨基板的表面；
[0063]去除导通孔外的塞孔油墨。
[0064]S80:对基板进行烘板处理；
[0065]烘板处理使得塞孔油墨进一步硬化。
[0066]S90:在基板上制作线路图形；
[0067]S100:在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
[0068]本实施例采用紫外光固化油墨作为阻焊油墨。
[0069]S110:利用等离子除胶机清除基板上的残渣；
[0070]去除基板上的杂质，方便后续生产。
[0071 ] S120:对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻；
[0072]S130:采用自动光学检查(Α0Ι)系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷；
[0073]通过摄像头采集图像与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出基板上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
[0074]S140:加工基板外形，得到成品。
[0075]本实施例采用铣削进行基板外形加工。
[0076]通过上述1C载板制造方法进行量产的1C载板产品，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定。实际生产中，已经达到0阻焊塞孔凹陷，具备良好的推广价值。
[0077]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0078]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供基板，在基板上制作导通孔； 采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨； 研磨基板的表面； 在基板上制作线路图形； 在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。2.根据权利要求1所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，在基板上制作导通孔包括以下步骤: 在所述基板上钻出导通孔； 在所述导通孔的内壁沉积第一铜层； 在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层。3.根据权利要求1所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，通过丝网印刷方式在所述导通孔中填充塞孔油墨;通过丝网印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。4.根据权利要求3所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，所述塞孔油墨及阻焊油墨均为紫外光固化油墨。5.根据权利要求1-4任一项所述的1C载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，其特征在于，在填充所述导通孔前，预先去除导通孔内壁的杂质;在印刷基板表面的阻焊油墨前，预先去除基板表面的杂质。6.一种1C载板制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供基板，对基板进行烘板及减薄铜处理； 在所述基板上钻出导通孔； 在所述导通孔的内壁沉积第一铜层； 在所述基板的表面及第一铜层的表面电镀第二铜层； 采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨； 研磨基板的表面； 在基板上制作线路图形； 在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨； 对基板进行图形电镀后，采用蚀刻液对基板进行蚀刻； 加工基板外形，得到成品。7.根据权利要求6所述的1C载板制造方法，其特征在于，在研磨基板的表面之后，且在基板上制作线路图形之前，还包括以下步骤: 对基板进行烘板处理。8.根据权利要求6所述的1C载板制造方法，其特征在于，在所述基板上钻出导通孔之后，且在所述导通孔的内壁沉积第一铜层之前，还包括以下步骤: 对基板进行高压水清洗及除胶处理。9.根据权利要求6所述的1C载板制造方法，其特征在于，在固化所述基板表面上的阻焊油墨之后，且在基板进行图形电镀之前，还包括以下步骤: 利用等离子除胶机清除基板上的残渣。10.根据权利要求6-9任一项所述的1C载板制造方法，其特征在于，在采用蚀刻液对基板进行蚀刻之后，且在加工基板外形之前，还包括以下步骤: 采用自动光学检查系统检测基板是否存在功能或外观上的缺陷。
【专利摘要】本发明公开了一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，所述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法包括以下步骤：提供基板，在基板上制作导通孔；采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；研磨基板的表面；在基板上制作线路图形；在基板的表面印刷阻焊油墨，对所述基板进行曝光、显影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。上述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法，塞孔油墨在固化后会产生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨时能将这些凹陷重新覆盖，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，实用有效。上述IC载板制造方法利用上述原理对IC载板产品进行量产，能够基本解决阻焊塞孔凹陷的问题，产品品质稳定，具备良好的推广价值。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105491803
【申请号】CN201511034786
【发明人】刘成勇, 李志东, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月31日
最新回复(0)