一种铝基电路板防侵蚀剂及使用其进行铝基电路板制作的方法
一种铝基电路板防侵蚀剂及使用其进行铝基电路板制作的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铝基电路板防侵蚀剂及使用其进行铝基电路板制作的方法，属于电路板制造领域。
【背景技术】
[0002]印刷电路板广泛地应用在各种电子领域上，是一种不可或缺的电子组件。通过电路板的设置，将插接在电路板上的各个电子零组件的功能结合起来，得以发挥整体效能。一般标准的印刷电路板制作过程，其相关的制作流程过于繁复，增加制作的不便以及耗费工时，尤其为了保护铝基板不需蚀刻的部分，以保护膜覆盖所述处增加制作工时，但实际操作下来，即使有保护膜保护铝基板，仍然在保护膜周边渗入蚀刻液，使得铝基板蚀刻后，周边还出现被蚀刻的痕迹，因而影响电路板的功用。再者，蚀刻后的铝大都残留在蚀刻液内，如果使用相同的蚀刻液来进行电路板蚀刻，会产生无法预期的后果，很不理想。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明所要解决的技术问题是，提供一种铝基电路板防侵蚀剂及其制造方法，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是，一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为2-8重量份、邻羟基苯甲酸为1-7重量份、聚乙醇为3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5-6重量份、聚丙醇为2-10重量份、羟基硅油为
0.5-6重量份、月桂酸为0.2-1.6重量份、氮川三乙酸三钠为1-6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2-1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2-1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1-8重量份。
[0005]优化的，上述铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为3-7重量份、邻羟基苯甲酸为2-6重量份、聚乙醇为5-8重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为1-4重量份、聚丙醇为3-6重量份、羟基硅油为1-3重量份、月桂酸为0.5-1.2重量份、氮川三乙酸三钠为2-4重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.6-1.2重量份、水合三盐基硫酸铅为0.6-1.2重量份、氯乙稀-醋酸乙稀共聚物为3-6重量份。
[0006]优化的，上述铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为5重量份、邻羟基苯甲酸为4重量份、聚乙醇为6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为2重量份、聚丙醇为4重量份、羟基硅油为2重量份、月桂酸为0.8重量份、氮川三乙酸三钠为3重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.7重量份、水合三盐基硫酸铅为0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为4重量份。
[0007]—种使用上述铝基电路板防侵蚀剂进行铝基电路板制作的方法，包括以下步骤:
(1)在预先制备的基板上进行打孔，孔为通孔，数量为复数个；
(2)将步骤(1)制备好的基板进行打磨处理，磨光至表面粗糙度为1.2; (3)在步骤(2)制备好的基板的基础上将基板表面涂覆碘化物作为钝化物；
(4)将步骤(3)制备好的基板上限定所需电路图形；
(5)将油墨通过丝网印刷的方式涂覆于基板用于限定所需电路图形；
(6)将步骤(5)完成的基板放入蚀刻液中进行蚀刻；
(7 )在步骤(6 )将基板放入蚀刻液中的同时，在蚀刻液中加入如权利要求1 _3所述的铝基电路板防侵蚀剂；
(8)将步骤(7)制备好的基板拿出进行后续作业。
[0008]优化的，上述铝基电路板制作的方法，在步骤(7)中，将蚀刻液进行加热处理，升温至210°C，保温 45min。
[0009]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(8)将基板拿出后放入铝保护剂中进行清洗浸泡，清洗温度为150度，清洗浸泡时间为15min。
[0010]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(1)中打孔数量为8个。
[0011 ]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(2)碘化物涂覆厚度为0.7MM。
[0012]本发明的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。并且提供了一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，将铝基电路板防侵蚀剂加入蚀刻液中，不需要贴保护胶在铝基板上，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，通过铝基电路板防侵蚀剂的加入，使得整体铝基板制作过程简化，而可加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的。
【具体实施方式】
实施例1
本发明为一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为2重量份、邻羟基苯甲酸为1重量份、聚乙醇为3重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5重量份、聚丙醇为2重量份、轻基娃油为0.5重量份、月桂酸为0.2重量份、氮川三乙酸三钠为1重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1重量份。
[0013]—种使用上述铝基电路板防侵蚀剂进行铝基电路板制作的方法，包括以下步骤:
(1)在预先制备的基板上进行打孔，孔为通孔，数量为复数个；
(2)将步骤(1)制备好的基板进行打磨处理，磨光至表面粗糙度为1.2;
(3)在步骤(2)制备好的基板的基础上将基板表面涂覆碘化物作为钝化物；
(4)将步骤(3)制备好的基板上限定所需电路图形；
(5)将油墨通过丝网印刷的方式涂覆于基板用于限定所需电路图形；
(6)将步骤(5)完成的基板放入蚀刻液中进行蚀刻；
(7 )在步骤(6 )将基板放入蚀刻液中的同时，在蚀刻液中加入如权利要求1 _3所述的铝基电路板防侵蚀剂；
(8)将步骤(7)制备好的基板拿出进行后续作业。
[0014]优化的，上述铝基电路板制作的方法，在步骤(7)中，将蚀刻液进行加热处理，升温至210°C，保温 45min。
[0015]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(8)将基板拿出后放入铝保护剂中进行清洗浸泡，清洗温度为150度，清洗浸泡时间为15min。
[0016]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(1)中打孔数量为8个。
[0017]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(2)碘化物涂覆厚度为0.7MM。
[0018]本发明的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。并且提供了一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，将铝基电路板防侵蚀剂加入蚀刻液中，不需要贴保护胶在铝基板上，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，通过铝基电路板防侵蚀剂的加入，使得整体铝基板制作过程简化，而可加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的。
[0019]实施例2
本实施例与实施例1的区别在于一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为8重量份、邻羟基苯甲酸为7重量份、聚乙醇为10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为6重量份、聚丙醇为10重量份、羟基硅油为6重量份、月桂酸为1.6重量份、氮川三乙酸三钠为6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为8重量份。
[0020]实施例3
本实施例与实施例1、2的区别在于铝基电路板防侵蚀剂，聚丙二醇为5重量份、邻羟基苯甲酸为4重量份、聚乙醇为6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为2重量份、聚丙醇为4重量份、羟基硅油为2重量份、月桂酸为0.8重量份、氮川三乙酸三钠为3重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.7重量份、水合三盐基硫酸铅为0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为4重量份。
[0021]实施例3为本申请的最佳实施例。
[0022]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不限于上述举例，本技术领域的普通技术人员，在本发明的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种铝基电路板防侵蚀剂，其特征在于:由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为2-8重量份、邻羟基苯甲酸为1-7重量份、聚乙醇为3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5-6重量份、聚丙醇为2-10重量份、羟基硅油为0.5-6重量份、月桂酸为0.2-1.6重量份、氮JI丨三乙酸三钠为1 _6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2-1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2-1.8重量份、氯乙稀-醋酸乙稀共聚物为1_8重量份。2.根据权利要求1所述的铝基电路板防侵蚀剂，其特征在于:由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为3-7重量份、邻羟基苯甲酸为2-6重量份、聚乙醇为5-8重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为1-4重量份、聚丙醇为3-6重量份、羟基硅油为1-3重量份、月桂酸为0.5-1.2重量份、氮川三乙酸三钠为2-4重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.6-1.2重量份、水合三盐基硫酸铅为0.6-1.2重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为3-6重量份。3.根据权利要求2所述的铝基电路板防侵蚀剂，其特征在于:由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为5重量份、邻羟基苯甲酸为4重量份、聚乙醇为6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为2重量份、聚丙醇为4重量份、羟基硅油为2重量份、月桂酸为0.8重量份、氮川三乙酸三钠为3重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.7重量份、水合三盐基硫酸铅为0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为4重量份。4.一种使用权利要求1-3所述的铝基电路板防侵蚀剂进行铝基电路板制作的方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)在预先制备的基板上进行打孔，孔为通孔，数量为复数个； (2)将步骤(1)制备好的基板进行打磨处理，磨光至表面粗糙度为1.2; (3)在步骤(2)制备好的基板的基础上将基板表面涂覆碘化物作为钝化物； (4)将步骤(3)制备好的基板上限定所需电路图形； (5)将油墨通过丝网印刷的方式涂覆于基板用于限定所需电路图形； (6)将步骤(5)完成的基板放入蚀刻液中进行蚀刻； (7 )在步骤(6 )将基板放入蚀刻液中的同时，在蚀刻液中加入如权利要求1 _3所述的铝基电路板防侵蚀剂； (8)将步骤(7)制备好的基板拿出进行后续作业。5.根据权利要求4所述的铝基电路板制作的方法，其特征在于:所述在步骤(7)中，将蚀刻液进行加热处理，升温至210°C，保温45min。6.根据权利要求5所述的铝基电路板制作的方法，其特征在于:所述步骤(8)将基板拿出后放入铝保护剂中进行清洗浸泡，清洗温度为150度，清洗浸泡时间为15min。7.根据权利要求6所述的铝基电路板制作的方法，其特征在于:所述步骤(1)中打孔数量为8个。8.根据权利要求7所述的铝基电路板制作的方法，其特征在于:所述步骤(2)碘化物涂覆厚度为0.7MM。
【专利摘要】本发明公开了一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成：聚丙二醇为2-8重量份、邻羟基苯甲酸为？1-7重量份、聚乙醇为3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5-6重量份、聚丙醇为2-10重量份、羟基硅油为0.5-6重量份、月桂酸为0.2-1.6重量份、氮川三乙酸三钠为1-6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2-1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2-1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1-8重量份。本发明的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。
【IPC分类】H05K3/06
【公开号】CN105491804
【申请号】CN201510847354
【发明人】熊厚友, 王云峰, 杨艳兰, 李伟保
【申请人】胜华电子（惠阳）有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月30日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铝基电路板防侵蚀剂及使用其进行铝基电路板制作的方法，属于电路板制造领域。
【背景技术】
[0002]印刷电路板广泛地应用在各种电子领域上，是一种不可或缺的电子组件。通过电路板的设置，将插接在电路板上的各个电子零组件的功能结合起来，得以发挥整体效能。一般标准的印刷电路板制作过程，其相关的制作流程过于繁复，增加制作的不便以及耗费工时，尤其为了保护铝基板不需蚀刻的部分，以保护膜覆盖所述处增加制作工时，但实际操作下来，即使有保护膜保护铝基板，仍然在保护膜周边渗入蚀刻液，使得铝基板蚀刻后，周边还出现被蚀刻的痕迹，因而影响电路板的功用。再者，蚀刻后的铝大都残留在蚀刻液内，如果使用相同的蚀刻液来进行电路板蚀刻，会产生无法预期的后果，很不理想。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明所要解决的技术问题是，提供一种铝基电路板防侵蚀剂及其制造方法，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是，一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为2-8重量份、邻羟基苯甲酸为1-7重量份、聚乙醇为3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5-6重量份、聚丙醇为2-10重量份、羟基硅油为
0.5-6重量份、月桂酸为0.2-1.6重量份、氮川三乙酸三钠为1-6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2-1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2-1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1-8重量份。
[0005]优化的，上述铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为3-7重量份、邻羟基苯甲酸为2-6重量份、聚乙醇为5-8重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为1-4重量份、聚丙醇为3-6重量份、羟基硅油为1-3重量份、月桂酸为0.5-1.2重量份、氮川三乙酸三钠为2-4重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.6-1.2重量份、水合三盐基硫酸铅为0.6-1.2重量份、氯乙稀-醋酸乙稀共聚物为3-6重量份。
[0006]优化的，上述铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为5重量份、邻羟基苯甲酸为4重量份、聚乙醇为6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为2重量份、聚丙醇为4重量份、羟基硅油为2重量份、月桂酸为0.8重量份、氮川三乙酸三钠为3重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.7重量份、水合三盐基硫酸铅为0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为4重量份。
[0007]—种使用上述铝基电路板防侵蚀剂进行铝基电路板制作的方法，包括以下步骤:
(1)在预先制备的基板上进行打孔，孔为通孔，数量为复数个；
(2)将步骤(1)制备好的基板进行打磨处理，磨光至表面粗糙度为1.2; (3)在步骤(2)制备好的基板的基础上将基板表面涂覆碘化物作为钝化物；
(4)将步骤(3)制备好的基板上限定所需电路图形；
(5)将油墨通过丝网印刷的方式涂覆于基板用于限定所需电路图形；
(6)将步骤(5)完成的基板放入蚀刻液中进行蚀刻；
(7 )在步骤(6 )将基板放入蚀刻液中的同时，在蚀刻液中加入如权利要求1 _3所述的铝基电路板防侵蚀剂；
(8)将步骤(7)制备好的基板拿出进行后续作业。
[0008]优化的，上述铝基电路板制作的方法，在步骤(7)中，将蚀刻液进行加热处理，升温至210°C，保温 45min。
[0009]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(8)将基板拿出后放入铝保护剂中进行清洗浸泡，清洗温度为150度，清洗浸泡时间为15min。
[0010]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(1)中打孔数量为8个。
[0011 ]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(2)碘化物涂覆厚度为0.7MM。
[0012]本发明的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。并且提供了一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，将铝基电路板防侵蚀剂加入蚀刻液中，不需要贴保护胶在铝基板上，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，通过铝基电路板防侵蚀剂的加入，使得整体铝基板制作过程简化，而可加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的。
【具体实施方式】
实施例1
本发明为一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为2重量份、邻羟基苯甲酸为1重量份、聚乙醇为3重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5重量份、聚丙醇为2重量份、轻基娃油为0.5重量份、月桂酸为0.2重量份、氮川三乙酸三钠为1重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1重量份。
[0013]—种使用上述铝基电路板防侵蚀剂进行铝基电路板制作的方法，包括以下步骤:
(1)在预先制备的基板上进行打孔，孔为通孔，数量为复数个；
(2)将步骤(1)制备好的基板进行打磨处理，磨光至表面粗糙度为1.2;
(3)在步骤(2)制备好的基板的基础上将基板表面涂覆碘化物作为钝化物；
(4)将步骤(3)制备好的基板上限定所需电路图形；
(5)将油墨通过丝网印刷的方式涂覆于基板用于限定所需电路图形；
(6)将步骤(5)完成的基板放入蚀刻液中进行蚀刻；
(7 )在步骤(6 )将基板放入蚀刻液中的同时，在蚀刻液中加入如权利要求1 _3所述的铝基电路板防侵蚀剂；
(8)将步骤(7)制备好的基板拿出进行后续作业。
[0014]优化的，上述铝基电路板制作的方法，在步骤(7)中，将蚀刻液进行加热处理，升温至210°C，保温 45min。
[0015]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(8)将基板拿出后放入铝保护剂中进行清洗浸泡，清洗温度为150度，清洗浸泡时间为15min。
[0016]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(1)中打孔数量为8个。
[0017]优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(2)碘化物涂覆厚度为0.7MM。
[0018]本发明的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。并且提供了一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，将铝基电路板防侵蚀剂加入蚀刻液中，不需要贴保护胶在铝基板上，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，通过铝基电路板防侵蚀剂的加入，使得整体铝基板制作过程简化，而可加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的。
[0019]实施例2
本实施例与实施例1的区别在于一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为8重量份、邻羟基苯甲酸为7重量份、聚乙醇为10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为6重量份、聚丙醇为10重量份、羟基硅油为6重量份、月桂酸为1.6重量份、氮川三乙酸三钠为6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为8重量份。
[0020]实施例3
本实施例与实施例1、2的区别在于铝基电路板防侵蚀剂，聚丙二醇为5重量份、邻羟基苯甲酸为4重量份、聚乙醇为6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为2重量份、聚丙醇为4重量份、羟基硅油为2重量份、月桂酸为0.8重量份、氮川三乙酸三钠为3重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.7重量份、水合三盐基硫酸铅为0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为4重量份。
[0021]实施例3为本申请的最佳实施例。
[0022]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不限于上述举例，本技术领域的普通技术人员，在本发明的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种铝基电路板防侵蚀剂，其特征在于:由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为2-8重量份、邻羟基苯甲酸为1-7重量份、聚乙醇为3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5-6重量份、聚丙醇为2-10重量份、羟基硅油为0.5-6重量份、月桂酸为0.2-1.6重量份、氮JI丨三乙酸三钠为1 _6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2-1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2-1.8重量份、氯乙稀-醋酸乙稀共聚物为1_8重量份。2.根据权利要求1所述的铝基电路板防侵蚀剂，其特征在于:由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为3-7重量份、邻羟基苯甲酸为2-6重量份、聚乙醇为5-8重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为1-4重量份、聚丙醇为3-6重量份、羟基硅油为1-3重量份、月桂酸为0.5-1.2重量份、氮川三乙酸三钠为2-4重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.6-1.2重量份、水合三盐基硫酸铅为0.6-1.2重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为3-6重量份。3.根据权利要求2所述的铝基电路板防侵蚀剂，其特征在于:由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为5重量份、邻羟基苯甲酸为4重量份、聚乙醇为6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为2重量份、聚丙醇为4重量份、羟基硅油为2重量份、月桂酸为0.8重量份、氮川三乙酸三钠为3重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.7重量份、水合三盐基硫酸铅为0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为4重量份。4.一种使用权利要求1-3所述的铝基电路板防侵蚀剂进行铝基电路板制作的方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)在预先制备的基板上进行打孔，孔为通孔，数量为复数个； (2)将步骤(1)制备好的基板进行打磨处理，磨光至表面粗糙度为1.2; (3)在步骤(2)制备好的基板的基础上将基板表面涂覆碘化物作为钝化物； (4)将步骤(3)制备好的基板上限定所需电路图形； (5)将油墨通过丝网印刷的方式涂覆于基板用于限定所需电路图形； (6)将步骤(5)完成的基板放入蚀刻液中进行蚀刻； (7 )在步骤(6 )将基板放入蚀刻液中的同时，在蚀刻液中加入如权利要求1 _3所述的铝基电路板防侵蚀剂； (8)将步骤(7)制备好的基板拿出进行后续作业。5.根据权利要求4所述的铝基电路板制作的方法，其特征在于:所述在步骤(7)中，将蚀刻液进行加热处理，升温至210°C，保温45min。6.根据权利要求5所述的铝基电路板制作的方法，其特征在于:所述步骤(8)将基板拿出后放入铝保护剂中进行清洗浸泡，清洗温度为150度，清洗浸泡时间为15min。7.根据权利要求6所述的铝基电路板制作的方法，其特征在于:所述步骤(1)中打孔数量为8个。8.根据权利要求7所述的铝基电路板制作的方法，其特征在于:所述步骤(2)碘化物涂覆厚度为0.7MM。
【专利摘要】本发明公开了一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成：聚丙二醇为2-8重量份、邻羟基苯甲酸为？1-7重量份、聚乙醇为3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5-6重量份、聚丙醇为2-10重量份、羟基硅油为0.5-6重量份、月桂酸为0.2-1.6重量份、氮川三乙酸三钠为1-6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2-1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2-1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1-8重量份。本发明的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。
【IPC分类】H05K3/06
【公开号】CN105491804
【申请号】CN201510847354
【发明人】熊厚友, 王云峰, 杨艳兰, 李伟保
【申请人】胜华电子（惠阳）有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月30日
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