具有高电流承载能力的印制线路板、沙尘箱控制器及其制备方法
具有高电流承载能力的印制线路板、沙尘箱控制器及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种具有高电流承载能力的印制线路板、沙尘箱控制器及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的日新月异，越来越多的电子产品都要求PCB板具有高电流承载能力。硬件工程师都知道，PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。目前大部分PCB板的铜箔厚度为35um(也有50um和70um的)，因此PCB板设计时铜箔的厚度基本就定下来了，若要增大板面中部分区域的电流承载能力，现有的方法是把相应区域的铜线设计得宽些。
[0003]此外，目前增强PCB板电流承载能力的方法还有是把PCB板双面均设置铜箔，且开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和，通过这样的设置来增大铜箔的宽度，从而达到增强铜箔电流承载能力。
[0004]上述这些方法存在以下缺点:
[0005]1)减少了 PCB板上的摆放元件的空间；
[0006]2)增加了PCB板生产的难度；
[0007]3)降低了 PCB板的强度，PCB容易变形或者断裂；
[0008]4)增加了焊接工艺的难度。
【发明内容】
[0009]基于此，本发明的目的是提供一种具有高电流承载能力的印制线路板的制备方法。
[0010]具体的技术方案如下:
[0011 ] —种具有尚电流承载能力的印制线路板的制备方法，包括如下步骤:
[0012]所述印制线路板上设有高电流区域和低电流区域，所述高电流区域的电流大于2A小于30A，所述低电流区域的电流小于10mA;
[0013](1)按常规方法进行前工序制作:内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金；
[0014](2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作；
[0015](3)进行上锡操作，在所述导线上覆盖一层锡层；
[0016](4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。
[0017]在其中一些实施例中，步骤(3)中，所述上锡操作后在所述高电流区域覆盖一层厚度为50_750μπι的锡层。
[0018]本发明的另一目的是提供一种具有高电流承载能力的印制线路板。
[0019]具体的技术方案如下:
[0020]上述制备方法制备得到的具有尚电流承载能力的印制线路板。
[0021]本发明的另一目的是提供上述具有高电流承载能力的印制线路板的应用。
[0022]具体的技术方案如下:
[0023]上述具有尚电流承载能力的印制线路板在沙尘箱控制器中的应用。
[0024]本发明的另一目的是提供一种沙尘箱控制器。
[0025]具体的技术方案如下:
[0026]一种沙尘箱控制器，包含上述具有尚电流承载能力的印制线路板。
[0027]本发明的原理及优点如下:
[0028]在PCB板的实际设计中，线路会受到焊盘和过孔的影响，例如，对于线路板上的焊盘较多的区域，在过锡后，焊盘的电流承载值就会大大增加了，但焊盘与焊盘之间的线路的电流承载能力并没有相应增加，因此在电路瞬间波动的时候，该段线路就很容易烧断。现有技术的解决方法通常是通过增加导线宽度或厚度，但对于设定的线路板，其铜箔的厚度是一定的，增加宽度会减少线路板元件摆放的空间。
[0029]本发明通过在需要增加承载能力的线路上进行上锡操作，改变铜箔的厚度，根据实际导线要承载的电流，过上均匀的和足够厚的锡，就能大大提高导线电流承载能力了，满足导线电流承载要求。
[0030]本发明的制备方法简单、流程简便，使得线路的电流承载能力从几毫安提高至几十安，既提高了线路的承载能力，又能为PCB板提供足够的空间，降低了线路板的设计难度。
[0031]本发明的制备方法制备得到的具有高电流承载能力的印制线路板特别适合应用于沙尘箱控制器。
【具体实施方式】
[0032]以下通过实施例对本申请做进一步阐述。
[0033]本实施例一种具有尚电流承载能力的印制线路板的制备方法，包括如下步骤:
[0034]所述印制线路板上设有高电流区域和低电流区域，所述高电流区域的电流密度为15A，所述低电流区域的电流密度为5mA;
[0035](1)按常规方法进行前工序制作:内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金；
[0036](2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作；
[0037](3)进行上锡操作，在所述高电流区域覆盖一层厚度为400μπι的锡层；
[0038](4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。
[0039 ] 通过上述制备方法得到的印制线路板上的线路的电流承载能力从5mA提高至15A。
[0040]上述制备方法得到的具有高电流承载能力的印制线路板可应用于沙尘箱控制器。
[0041]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0042]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种具有尚电流承载能力的印制线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:所述印制线路板上设有高电流区域和低电流区域，所述高电流区域的电流大于2A小于30A，所述低电流区域的电流小于1 OmA; (1)按常规方法进行前工序制作:内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金； (2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作； (3)进行上锡操作，在所述导线上覆盖一层锡层； (4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述上锡操作后在所述高电流区域覆盖一层厚度为50-750μπι锡层。3.权利要求1-2任一项所述的制备方法制备得到的具有高电流承载能力的印制线路板。4.权利要求3所述的具有高电流承载能力的印制线路板在沙尘箱控制器中的应用。5.—种沙尘箱控制器，其特征在于，包含权利要求3所述的具有高电流承载能力的印制线路板。
【专利摘要】本发明公开了一种具有高电流承载能力的印制线路板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：(1)按常规方法进行前工序制作：内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金；(2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作；(3)进行上锡操作，在所述高电流区域覆盖一层锡；(4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。本发明的制备方法简单、流程简便，使得线路的电流承载能力从几毫安提高至几十安，既提高了线路的承载能力，又能为PCB板提供足够的空间，降低了线路板的设计难度。
【IPC分类】H05K3/24
【公开号】CN105491807
【申请号】CN201610069965
【发明人】郑建福, 邓海兵
【申请人】工业和信息化部电子第五研究所, 广州赛宝仪器设备有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月29日
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种具有高电流承载能力的印制线路板、沙尘箱控制器及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的日新月异，越来越多的电子产品都要求PCB板具有高电流承载能力。硬件工程师都知道，PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。目前大部分PCB板的铜箔厚度为35um(也有50um和70um的)，因此PCB板设计时铜箔的厚度基本就定下来了，若要增大板面中部分区域的电流承载能力，现有的方法是把相应区域的铜线设计得宽些。
[0003]此外，目前增强PCB板电流承载能力的方法还有是把PCB板双面均设置铜箔，且开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和，通过这样的设置来增大铜箔的宽度，从而达到增强铜箔电流承载能力。
[0004]上述这些方法存在以下缺点:
[0005]1)减少了 PCB板上的摆放元件的空间；
[0006]2)增加了PCB板生产的难度；
[0007]3)降低了 PCB板的强度，PCB容易变形或者断裂；
[0008]4)增加了焊接工艺的难度。
【发明内容】
[0009]基于此，本发明的目的是提供一种具有高电流承载能力的印制线路板的制备方法。
[0010]具体的技术方案如下:
[0011 ] —种具有尚电流承载能力的印制线路板的制备方法，包括如下步骤:
[0012]所述印制线路板上设有高电流区域和低电流区域，所述高电流区域的电流大于2A小于30A，所述低电流区域的电流小于10mA;
[0013](1)按常规方法进行前工序制作:内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金；
[0014](2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作；
[0015](3)进行上锡操作，在所述导线上覆盖一层锡层；
[0016](4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。
[0017]在其中一些实施例中，步骤(3)中，所述上锡操作后在所述高电流区域覆盖一层厚度为50_750μπι的锡层。
[0018]本发明的另一目的是提供一种具有高电流承载能力的印制线路板。
[0019]具体的技术方案如下:
[0020]上述制备方法制备得到的具有尚电流承载能力的印制线路板。
[0021]本发明的另一目的是提供上述具有高电流承载能力的印制线路板的应用。
[0022]具体的技术方案如下:
[0023]上述具有尚电流承载能力的印制线路板在沙尘箱控制器中的应用。
[0024]本发明的另一目的是提供一种沙尘箱控制器。
[0025]具体的技术方案如下:
[0026]一种沙尘箱控制器，包含上述具有尚电流承载能力的印制线路板。
[0027]本发明的原理及优点如下:
[0028]在PCB板的实际设计中，线路会受到焊盘和过孔的影响，例如，对于线路板上的焊盘较多的区域，在过锡后，焊盘的电流承载值就会大大增加了，但焊盘与焊盘之间的线路的电流承载能力并没有相应增加，因此在电路瞬间波动的时候，该段线路就很容易烧断。现有技术的解决方法通常是通过增加导线宽度或厚度，但对于设定的线路板，其铜箔的厚度是一定的，增加宽度会减少线路板元件摆放的空间。
[0029]本发明通过在需要增加承载能力的线路上进行上锡操作，改变铜箔的厚度，根据实际导线要承载的电流，过上均匀的和足够厚的锡，就能大大提高导线电流承载能力了，满足导线电流承载要求。
[0030]本发明的制备方法简单、流程简便，使得线路的电流承载能力从几毫安提高至几十安，既提高了线路的承载能力，又能为PCB板提供足够的空间，降低了线路板的设计难度。
[0031]本发明的制备方法制备得到的具有高电流承载能力的印制线路板特别适合应用于沙尘箱控制器。
【具体实施方式】
[0032]以下通过实施例对本申请做进一步阐述。
[0033]本实施例一种具有尚电流承载能力的印制线路板的制备方法，包括如下步骤:
[0034]所述印制线路板上设有高电流区域和低电流区域，所述高电流区域的电流密度为15A，所述低电流区域的电流密度为5mA;
[0035](1)按常规方法进行前工序制作:内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金；
[0036](2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作；
[0037](3)进行上锡操作，在所述高电流区域覆盖一层厚度为400μπι的锡层；
[0038](4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。
[0039 ] 通过上述制备方法得到的印制线路板上的线路的电流承载能力从5mA提高至15A。
[0040]上述制备方法得到的具有高电流承载能力的印制线路板可应用于沙尘箱控制器。
[0041]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0042]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种具有尚电流承载能力的印制线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:所述印制线路板上设有高电流区域和低电流区域，所述高电流区域的电流大于2A小于30A，所述低电流区域的电流小于1 OmA; (1)按常规方法进行前工序制作:内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金； (2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作； (3)进行上锡操作，在所述导线上覆盖一层锡层； (4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述上锡操作后在所述高电流区域覆盖一层厚度为50-750μπι锡层。3.权利要求1-2任一项所述的制备方法制备得到的具有高电流承载能力的印制线路板。4.权利要求3所述的具有高电流承载能力的印制线路板在沙尘箱控制器中的应用。5.—种沙尘箱控制器，其特征在于，包含权利要求3所述的具有高电流承载能力的印制线路板。
【专利摘要】本发明公开了一种具有高电流承载能力的印制线路板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：(1)按常规方法进行前工序制作：内层图形制作、压合、外层图形制作、电镀镍金；(2)对步骤(1)得到的线路板进行丝印绿油、曝光、显影操作，其中丝印绿油步骤中对所述高电流区域进行开窗操作；(3)进行上锡操作，在所述高电流区域覆盖一层锡；(4)按常规进行后工序制作，即得所述具有高电流承载能力的印制线路板。本发明的制备方法简单、流程简便，使得线路的电流承载能力从几毫安提高至几十安，既提高了线路的承载能力，又能为PCB板提供足够的空间，降低了线路板的设计难度。
【IPC分类】H05K3/24
【公开号】CN105491807
【申请号】CN201610069965
【发明人】郑建福, 邓海兵
【申请人】工业和信息化部电子第五研究所, 广州赛宝仪器设备有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2016年1月29日
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