Pcb生产工艺及pcb的制作方法
Pcb生产工艺及pcb的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及PCB加工技术领域，涉及一种PCB生产工艺，具体的涉及在PCB生产过程中提高绿油涂覆效果的PCB生产工艺，尤其涉及一种采用PTFE材料作为基材的PCB生产工艺，以及提供一种应用上述生产工艺加工而成的PCB。
【背景技术】
[0002]PTFE是聚四氟乙烯的英文缩写，又称特氟龙或Teflon，具有优异的热稳定性、耐化学性、低摩擦系数、表面不粘性、表面能非常低、优异的电气性能和较软的机械性质，被人们发现可以替代普通FR4材料而应用与PCB的制作。但与FR4相比，PTFE也具有其局限性，如:阻焊绿油不易附着在基材表面。
[0003]PTFE材料做成的PCB板，在做完外层的蚀刻线路之后，要尽快做绿油，一般要在8HR之内完成，最长时间不能超过24Hr。超过此时间，PTFE基材表面会趋于平整、光滑，平整、光滑的PTFE表面会发生绿油附着不上或者是掉绿油的问题。
[0004]在现有PCB生产工艺中，一般在超过24Hr之后，PTFE基材接近平整，需要将PCB板重新过Plasma处理，将表面活化之后再上绿油。
[0005]但是在PCB生产过程中，由于生产工艺以及生产周期的限制，通常PCB在完成外层蚀刻线路之后，都无法及时做绿油，因此经常需要重新过Plasma处理。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的在于:提供一种PCB生产工艺，其在PCB制作线路图形后对其进行表面状态保持处理，促使其表面快速固化，使得经过长时间保存后其表面不会趋于平整，可以经过长时间的存储而不影响绿油涂覆效果。
[0007]本发明的另一个目的在于:提供一种PCB其具有绿油保持性好的特点，成型产品绿油不易脱落。
[0008]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0009]—方面，提供一种PCB生产工艺，包括:
[0010]提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油；
[0011]在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油可在所述状态保持处理之后进行。
[0012]状态保持处理在外层线路图形制作后进行，以便于增强绿油的附着力，避免绿油脱落。状态保持处理相对于涂覆绿油程序简单，且可快速完成。
[0013]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料。
[0014]热固性树脂在PCB线路板表面处可以快速固化，即使常温下也能在较短时间固化，而且固化后能较长时间保持不平整起伏的表面。
[0015]优选的，所述状态保持处理还可以为将外层线路图形制作后的PCB进入低温存储状态或真空存储状态，以延缓或暂停PTFE材料表面变化，从而使其保持符合上绿油的条件。
[0016]优选的，所述低温存储状态为将其置于低于室温的环境中进行存储。
[0017]进一步的，所述第二年存储状态为将其置于0°至-20°温度环境下进行存储。
[0018]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述在PCB表面设置热固性树脂材料包括热固性树脂材料涂覆以及烘干。
[0019 ]在PCB表面设置热固性树脂材料以后对其快速烘干，使热固性树脂材料尽快固化，从而尽可能将PTFE材料保持在粗糙度最佳状态。保证涂覆绿油时绿油涂覆质量。
[0020]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述在PCB表面设置热固性树脂材料为在PCB表面贴覆表面设置有热固性树脂材料的粘贴膜。
[0021]通过采用粘贴膜对PCB表面进行热固性树脂材料的涂覆，能够有效减少涂覆时间，同时便于保证在PCB表面涂覆的热固性树脂材料分布均匀，提高PCB产品质量。
[0022]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述粘贴膜包括膜基材以及均匀分布于所述膜基材表面的热固性树脂涂层，所述膜基材采用热固性树脂材料制成。
[0023]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，完成所述粘贴膜对PCB表面的贴覆后还包括对膜基材的去除工序。
[0024]优选的，所述烘干处理在膜基材的去除工序之后进行。
[0025]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述状态保持处理还包括将表面设置完成热固性树脂材料的PCB于低于室温环境下保存。
[0026]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述热固性树脂材料为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺一甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨脂、聚酰亚胺脂中的一种。
[0027]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述涂覆绿油包括化学洗板以及绿油涂覆。
[0028]另一方面，提供一种PCB，采用如上所述的PCB生产工艺加工而成。
[0029]优选的，所述PCB采用PTFE材料为基材制作而成，表面涂覆有绿油，在绿油靠近所述基材的一侧设置有热固性树脂材料保护层。
[0030]本发明的有益效果为:其在PCB制作线路图形后对其进行表面状态保持处理，状态保持处理可以开速完成，使其可以经过长时间的存储后表面仍然保持凹凸不平的状态，从而不影响绿油涂覆效果，通过该工艺生产的PCB上绿油工序不受时间的限制，可以减少绿油返工(重新做Plasma)的概率;通过该工艺生产的PCB其具有绿油保持性好的特点，成型产品绿油不易脱落。
【附图说明】
[0031 ]下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0032]图1为本发明实施例一所述PCB生产工艺流程图。
[0033]图2为本发明实施例二所述PCB生产工艺流程图。
[0034]图3为本发明实施例三所述PCB生产工艺流程图。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0036]实施例一:
[0037]于本实施例中，本发明所述的一种PCB生产工艺，包括:提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油；
[0038]在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在 PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。
[0039 ]本实施例中，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料。所述热固性树脂材料为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺一甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨脂、聚酰亚胺脂中的一种。
[0040]具体的，在本实施例中所述热固性树脂材料采用聚酰亚胺脂。
[0041 ]在本实施例中还提供一种PCB，其采用如上所述的PCB生产工艺加工而成。PCB采用PTFE材料为基材制作而成，表面涂覆有绿油，在绿油靠近所述基材的一侧设置有热固性树脂材料保护层。
[0042]实施例二:
[0043]于本实施例中，本发明所述的一种PCB生产工艺，包括:提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油；
[0044]在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。
[0045]本实施例中，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料。
[0046]具体的，于本实施例中所述在PCB表面设置热固性树脂材料包括热固性树脂材料涂覆以及烘干。
[0047]在PCB表面设置热固性树脂材料以后对其快速烘干，使热固性树脂材料尽快固化，从而尽可能将PTFE材料保持在粗糙度最佳状态。保证涂覆绿油时绿油涂覆质量。
[0048]于本实施例中所述热固性树脂材料为酚醛树脂。
[0049]实施例三:
[0050]于本实施例中，本发明所述的一种PCB生产工艺，包括:提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油；
[0051]在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。
[0052 ]本实施例中，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料，所述热固性树脂材料为环氧树脂。
[0053]所述在PCB表面设置热固性树脂材料为在PCB表面贴覆表面设置有热固性树脂材料的粘贴膜。所述粘贴膜包括膜基材以及均匀分布于所述膜基材表面的热固性树脂涂层，所述膜基材采用热固性树脂材料制成。
[0054]通过采用粘贴膜对PCB表面进行热固性树脂材料的涂覆，能够有效减少涂覆时间，同时便于保证在PCB表面涂覆的热固性树脂材料分布均匀，提高PCB产品质量。
[0055]完成所述粘贴膜对PCB表面的贴覆后还包括对膜基材的去除工序。采用贴膜的形式在PCB表面设置热固性树脂涂层，厚度会增加，设置去除工序能够有效保证涂层厚度。
[0056]实施例四:
[0057]本实施所述的技术方案与实施例一或实施例二或实施例三相同，其主要区别在于:所述状态保持处理还包括将表面设置完成热固性树脂材料的PCB于低于室温环境下保存。
[0058]在低温环境下对PCB进行保存能够进一步避免PTFE材料表面粗糙度变化，从而避免PTFE材料与热固性树脂材料脱离，影响产品品质。
[0059]实施例五:
[0060]本实施所述的技术方案与实施例一或实施例二或实施例三相同，其主要区别在于:所述涂覆绿油包括化学洗板以及绿油涂覆。
[0061 ]需要声明的是，上述【具体实施方式】仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB生产工艺，包括: 提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油； 其特征在于， 在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。2.根据权利要求1所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料。3.根据权利要求2所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述在PCB表面设置热固性树脂材料包括热固性树脂材料涂覆以及烘干。4.根据权利要求2所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述在PCB表面设置热固性树脂材料为在PCB表面贴覆表面设置有热固性树脂材料的粘贴膜。5.根据权利要求4所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述粘贴膜包括膜基材以及均匀分布于所述膜基材表面的热固性树脂涂层，所述膜基材采用热固性树脂材料制成。6.根据权利要求5所述的PCB生产工艺，其特征在于，完成所述粘贴膜对PCB表面的贴覆后还包括对膜基材的去除工序。7.根据权利要求3所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述状态保持处理还包括将表面设置完成热固性树脂材料的PCB于低于室温环境下保存。8.根据权利要求2-7中任一项所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述热固性树脂材料为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺一甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨脂、聚酰亚胺脂中的一种。9.根据权利要求1所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述涂覆绿油包括化学洗板以及绿油涂覆。10.—种PCB，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的PCB生产工艺加工而成。
【专利摘要】本发明公开一种PCB生产工艺，包括：提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB；对所述PCB进行外层线路图形制作；在PCB表面涂覆绿油；其特征在于,在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。本发明在PCB制作线路图形后对其进行表面状态保持处理，使其可以经过长时间的存储而不影响绿油涂覆效果，通过该工艺生产的PCB上绿油工序不受时间的限制，可以减少绿油返工(重新做Plasma)的概率；通过该工艺生产的PCB其具有绿油保持性好的特点，成型产品绿油不易脱落。另外本发明还公开了采用上述工艺生产的PCB。
【IPC分类】H05K3/28, H05K1/02
【公开号】CN105491809
【申请号】CN201510980664
【发明人】邹强, 冯小明, 赖罗鲁羲
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月22日
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及PCB加工技术领域，涉及一种PCB生产工艺，具体的涉及在PCB生产过程中提高绿油涂覆效果的PCB生产工艺，尤其涉及一种采用PTFE材料作为基材的PCB生产工艺，以及提供一种应用上述生产工艺加工而成的PCB。
【背景技术】
[0002]PTFE是聚四氟乙烯的英文缩写，又称特氟龙或Teflon，具有优异的热稳定性、耐化学性、低摩擦系数、表面不粘性、表面能非常低、优异的电气性能和较软的机械性质，被人们发现可以替代普通FR4材料而应用与PCB的制作。但与FR4相比，PTFE也具有其局限性，如:阻焊绿油不易附着在基材表面。
[0003]PTFE材料做成的PCB板，在做完外层的蚀刻线路之后，要尽快做绿油，一般要在8HR之内完成，最长时间不能超过24Hr。超过此时间，PTFE基材表面会趋于平整、光滑，平整、光滑的PTFE表面会发生绿油附着不上或者是掉绿油的问题。
[0004]在现有PCB生产工艺中，一般在超过24Hr之后，PTFE基材接近平整，需要将PCB板重新过Plasma处理，将表面活化之后再上绿油。
[0005]但是在PCB生产过程中，由于生产工艺以及生产周期的限制，通常PCB在完成外层蚀刻线路之后，都无法及时做绿油，因此经常需要重新过Plasma处理。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的在于:提供一种PCB生产工艺，其在PCB制作线路图形后对其进行表面状态保持处理，促使其表面快速固化，使得经过长时间保存后其表面不会趋于平整，可以经过长时间的存储而不影响绿油涂覆效果。
[0007]本发明的另一个目的在于:提供一种PCB其具有绿油保持性好的特点，成型产品绿油不易脱落。
[0008]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0009]—方面，提供一种PCB生产工艺，包括:
[0010]提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油；
[0011]在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油可在所述状态保持处理之后进行。
[0012]状态保持处理在外层线路图形制作后进行，以便于增强绿油的附着力，避免绿油脱落。状态保持处理相对于涂覆绿油程序简单，且可快速完成。
[0013]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料。
[0014]热固性树脂在PCB线路板表面处可以快速固化，即使常温下也能在较短时间固化，而且固化后能较长时间保持不平整起伏的表面。
[0015]优选的，所述状态保持处理还可以为将外层线路图形制作后的PCB进入低温存储状态或真空存储状态，以延缓或暂停PTFE材料表面变化，从而使其保持符合上绿油的条件。
[0016]优选的，所述低温存储状态为将其置于低于室温的环境中进行存储。
[0017]进一步的，所述第二年存储状态为将其置于0°至-20°温度环境下进行存储。
[0018]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述在PCB表面设置热固性树脂材料包括热固性树脂材料涂覆以及烘干。
[0019 ]在PCB表面设置热固性树脂材料以后对其快速烘干，使热固性树脂材料尽快固化，从而尽可能将PTFE材料保持在粗糙度最佳状态。保证涂覆绿油时绿油涂覆质量。
[0020]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述在PCB表面设置热固性树脂材料为在PCB表面贴覆表面设置有热固性树脂材料的粘贴膜。
[0021]通过采用粘贴膜对PCB表面进行热固性树脂材料的涂覆，能够有效减少涂覆时间，同时便于保证在PCB表面涂覆的热固性树脂材料分布均匀，提高PCB产品质量。
[0022]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述粘贴膜包括膜基材以及均匀分布于所述膜基材表面的热固性树脂涂层，所述膜基材采用热固性树脂材料制成。
[0023]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，完成所述粘贴膜对PCB表面的贴覆后还包括对膜基材的去除工序。
[0024]优选的，所述烘干处理在膜基材的去除工序之后进行。
[0025]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述状态保持处理还包括将表面设置完成热固性树脂材料的PCB于低于室温环境下保存。
[0026]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述热固性树脂材料为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺一甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨脂、聚酰亚胺脂中的一种。
[0027]作为所述的PCB生产工艺的一种优选技术方案，所述涂覆绿油包括化学洗板以及绿油涂覆。
[0028]另一方面，提供一种PCB，采用如上所述的PCB生产工艺加工而成。
[0029]优选的，所述PCB采用PTFE材料为基材制作而成，表面涂覆有绿油，在绿油靠近所述基材的一侧设置有热固性树脂材料保护层。
[0030]本发明的有益效果为:其在PCB制作线路图形后对其进行表面状态保持处理，状态保持处理可以开速完成，使其可以经过长时间的存储后表面仍然保持凹凸不平的状态，从而不影响绿油涂覆效果，通过该工艺生产的PCB上绿油工序不受时间的限制，可以减少绿油返工(重新做Plasma)的概率;通过该工艺生产的PCB其具有绿油保持性好的特点，成型产品绿油不易脱落。
【附图说明】
[0031 ]下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0032]图1为本发明实施例一所述PCB生产工艺流程图。
[0033]图2为本发明实施例二所述PCB生产工艺流程图。
[0034]图3为本发明实施例三所述PCB生产工艺流程图。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0036]实施例一:
[0037]于本实施例中，本发明所述的一种PCB生产工艺，包括:提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油；
[0038]在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在 PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。
[0039 ]本实施例中，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料。所述热固性树脂材料为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺一甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨脂、聚酰亚胺脂中的一种。
[0040]具体的，在本实施例中所述热固性树脂材料采用聚酰亚胺脂。
[0041 ]在本实施例中还提供一种PCB，其采用如上所述的PCB生产工艺加工而成。PCB采用PTFE材料为基材制作而成，表面涂覆有绿油，在绿油靠近所述基材的一侧设置有热固性树脂材料保护层。
[0042]实施例二:
[0043]于本实施例中，本发明所述的一种PCB生产工艺，包括:提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油；
[0044]在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。
[0045]本实施例中，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料。
[0046]具体的，于本实施例中所述在PCB表面设置热固性树脂材料包括热固性树脂材料涂覆以及烘干。
[0047]在PCB表面设置热固性树脂材料以后对其快速烘干，使热固性树脂材料尽快固化，从而尽可能将PTFE材料保持在粗糙度最佳状态。保证涂覆绿油时绿油涂覆质量。
[0048]于本实施例中所述热固性树脂材料为酚醛树脂。
[0049]实施例三:
[0050]于本实施例中，本发明所述的一种PCB生产工艺，包括:提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油；
[0051]在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。
[0052 ]本实施例中，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料，所述热固性树脂材料为环氧树脂。
[0053]所述在PCB表面设置热固性树脂材料为在PCB表面贴覆表面设置有热固性树脂材料的粘贴膜。所述粘贴膜包括膜基材以及均匀分布于所述膜基材表面的热固性树脂涂层，所述膜基材采用热固性树脂材料制成。
[0054]通过采用粘贴膜对PCB表面进行热固性树脂材料的涂覆，能够有效减少涂覆时间，同时便于保证在PCB表面涂覆的热固性树脂材料分布均匀，提高PCB产品质量。
[0055]完成所述粘贴膜对PCB表面的贴覆后还包括对膜基材的去除工序。采用贴膜的形式在PCB表面设置热固性树脂涂层，厚度会增加，设置去除工序能够有效保证涂层厚度。
[0056]实施例四:
[0057]本实施所述的技术方案与实施例一或实施例二或实施例三相同，其主要区别在于:所述状态保持处理还包括将表面设置完成热固性树脂材料的PCB于低于室温环境下保存。
[0058]在低温环境下对PCB进行保存能够进一步避免PTFE材料表面粗糙度变化，从而避免PTFE材料与热固性树脂材料脱离，影响产品品质。
[0059]实施例五:
[0060]本实施所述的技术方案与实施例一或实施例二或实施例三相同，其主要区别在于:所述涂覆绿油包括化学洗板以及绿油涂覆。
[0061 ]需要声明的是，上述【具体实施方式】仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB生产工艺，包括: 提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB;对所述PCB进行外层线路图形制作;在PCB表面涂覆绿油； 其特征在于， 在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。2.根据权利要求1所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述状态保持处理为在PCB表面设置热固性树脂材料。3.根据权利要求2所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述在PCB表面设置热固性树脂材料包括热固性树脂材料涂覆以及烘干。4.根据权利要求2所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述在PCB表面设置热固性树脂材料为在PCB表面贴覆表面设置有热固性树脂材料的粘贴膜。5.根据权利要求4所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述粘贴膜包括膜基材以及均匀分布于所述膜基材表面的热固性树脂涂层，所述膜基材采用热固性树脂材料制成。6.根据权利要求5所述的PCB生产工艺，其特征在于，完成所述粘贴膜对PCB表面的贴覆后还包括对膜基材的去除工序。7.根据权利要求3所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述状态保持处理还包括将表面设置完成热固性树脂材料的PCB于低于室温环境下保存。8.根据权利要求2-7中任一项所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述热固性树脂材料为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺一甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨脂、聚酰亚胺脂中的一种。9.根据权利要求1所述的PCB生产工艺，其特征在于，所述涂覆绿油包括化学洗板以及绿油涂覆。10.—种PCB，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的PCB生产工艺加工而成。
【专利摘要】本发明公开一种PCB生产工艺，包括：提供采用PTFE材料作为基材制造的PCB；对所述PCB进行外层线路图形制作；在PCB表面涂覆绿油；其特征在于,在所述步骤对所述PCB进行外层线路图形制作后8小时内对所述PCB表面进行状态保持处理，所述在PCB表面涂覆绿油在所述状态保持处理之后进行。本发明在PCB制作线路图形后对其进行表面状态保持处理，使其可以经过长时间的存储而不影响绿油涂覆效果，通过该工艺生产的PCB上绿油工序不受时间的限制，可以减少绿油返工(重新做Plasma)的概率；通过该工艺生产的PCB其具有绿油保持性好的特点，成型产品绿油不易脱落。另外本发明还公开了采用上述工艺生产的PCB。
【IPC分类】H05K3/28, H05K1/02
【公开号】CN105491809
【申请号】CN201510980664
【发明人】邹强, 冯小明, 赖罗鲁羲
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月22日
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