高对位精度的埋线路板制作方法
高对位精度的埋线路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无芯基板制造技术领域，尤其是涉及一种高对位精度的埋线路板制作方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯基板Core less技术。近年来，无芯基板由于“更薄更轻、提高电气特性和布线设计的自由度、低成本”的优点，显示出较好的市场前景。目前行业主流的无芯板设计为3L Coreless/2L ETS和1.5L ETS/1L薄基板产品；由于埋线路(ETS)板线宽不受蚀刻影响，采用常规MASP改良半加成流程就可制作15/15um或18/18um线路，不像SAP半加成流程需要额外ABF等材料、特殊微蚀药水等来提高线路结合力，在精细线路制作方面具有较强的成本优势;此外，埋线路与PP表面持平、线路焊盘平整度极佳，在倒装芯片封装过程，具有更好的可靠性。为充分发挥埋线路板ETS的优势，其线路和盲孔设计会更加密集，盲孔焊环设计将越来越小25um)，为避免盲孔破环、偏位问题影响后续芯片封装的可靠性，这要求盲孔和焊盘的高精度对位控制在+/-12?15um;除激光钻孔和线路曝光设备固有的对位精度控制外，关键还在于一种最佳激光钻孔和线路制作的对位方法，尽可能排除其他因素，达到实现稳定、高精度控制盲孔和焊盘+/-12um的对位能力。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种高对位精度的埋线路板制作方法，实现误差控制在土 12μπι的盲孔与焊盘的对位能力，增加线路和盲孔设计密集度，且可以提高基板制作的合格率和可靠性。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤:
[0006]提供可分离载体；
[0007]在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；
[0008]在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；
[0009]通过所述第一定位通孔定位，在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；
[0010]返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。
[0011]进一步地，所述可分离载体包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层及薄铜层。
[0012]进一步地，加工所述靶标焊盘时，还包括在所述薄铜层上加工形成第一线路图形及第二线路图形，其具体步骤如下:
[0013]在薄铜层上干膜曝光，形成第一线路图形及第二线路图形，所述靶标焊盘形成于靠近所述薄铜层的边缘处；
[0014]对基板进行图形电镀；
[0015]采用蚀刻液对薄铜层进行蚀刻，将干膜去掉；
[0016]第一线路图形及第二线路图形层压粘结内层半固化片及外层铜箔。
[0017]进一步地，形成所述第一定位通孔时，由X-ray定位所述革巴标焊盘的中心，并通过钻削加工成形。
[0018]进一步地，所述革E标焊盘的直径范围为1?4.5mm。
[0019]进一步地，形成所述盲孔的具体步骤如下:
[0020]通过所述第一定位通孔进行定位，在薄铜层上干膜曝光、蚀刻出所述开窗；
[0021]在所述开窗处激光钻孔至所述第一线路图形及第二线路图形，形成所述盲孔。
[0022]进一步地，形成所述电路图形的步骤如下:
[0023]通过沉铜在所述盲孔形成导电层；
[0024]在导电层上干膜曝光，图形电镀形成所述电路图形。
[0025]进一步地，所述第一定位通孔与所述第二定通位孔同轴设置。
[0026]进一步地，所述第一定位通孔的直径为1?2.5mm。
[0027]进一步地，所述第二定位通孔的直径为4.5?8.5mm。
[0028]本发明的有益效果在于:
[0029]上述高对位精度的埋线路板制作方法通过在所述分离载体上制作出靶标焊盘，由所述靶标焊盘定位加工出所述第一定位通孔，通过所述第一定位通孔的精密定位制作所述开窗，之后由小能量激光加工出所述盲孔并形成所述电路图形，上述方法通过“小能量激光束无法破坏所述开窗处铜箔”的设计原理，很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔和焊盘±12μπι误差精度内的对位能力，极大地提高了基板制作的合格率及产品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔设计密集度。
【附图说明】
[0030]图1为本发明实施例所述的高对位精度的埋线路板制作方法的流程图；
[0031]图2?图10为本发明实施例所述的高对位精度的埋线路板制作方法的工艺制作剖视图。
[0032]附图标记说明:
[0033]100、可分离载体，120、厚铜层，140、薄铜层，142、开窗，144、盲孔，200、第一线路图形，300、第二线路图形，400、靶标焊盘，500、铜箔，600、半固化片，700、第一定位通孔，720、导电层，740、第二定位通孔。
【具体实施方式】
[0034]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0035]如图1所示，一种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤:
[0036]提供可分离载体100;
[0037]在所述可分离载体100上加工出靶标焊盘400;
[0038]在所述可分离载体100上形成至少一个第一定位通孔700和多个开窗142，且所述第一定位通孔700穿过所述革Ε标焊盘400 ；
[0039]通过所述第一定位通孔700定位，在多个所述开窗142处加工出盲孔144，形成电路图形；
[0040]返钻所述第一定位通孔700形成第二定位通孔740，分离所述可分离载体100为2块基板。
[0041]其中，为了实现高精度的定位加工，首先是通过干膜、曝光、图形电镀等一系列加工工艺在所述分离载体上制作出革E标焊盘400，具体的说，所述革E标焊盘400在所述分离载体上成环状结构，在本发明优选的实施例中，所述可分离载体100包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层120及薄铜层140。由所述靶标焊盘400定位加工出所述第一定位通孔700，形成所述第一定位通孔700时，由x-ray定位所述革巴标焊盘400的中心，并通过钻削加工成形，具体的说，是通过机械钻孔或激光钻孔进行加工，其原理在于x-ray射线光束可以穿透铜金属层，显影出环状结构的所述靶标焊盘400的影像，便可以定位其中心进行所述第一定位通孔700的加工，该定位方法精度、可靠性高。但应当指出，在实际加工中，所述第一定位通孔700的成形方式并不仅限于上述两种加工方式，另外，为了便于加工，所述第一定位通孔700的直径优选范围为1?2.5mm，所述靶标焊盘400的直径范围为1?4.5_，但并不是对保护范围的限制，在其他实施例中也可以是其他数值，也在本发明的保护范围内。
[0042]通过所述第一定位通孔700的精密定位来加工所述开窗142，具体的说，所述开 窗142是通过钻削的加工方法在所述薄铜层140上制作出凹槽，且保证该凹槽的深度等于所述薄铜层140的厚度，之后由小能量的激光束在所述开窗142的位置对应加工出所述盲孔144，其工作原理就在于，通过所述第一定位通孔700进行精确的位置定位后，依靠能量较小的激光束，且保证激光束的直径比所述盲孔144的直径宽，如此可以达到的效果是由于激光束的能量较小，并不能够融化掉所述开窗142附近的薄铜层140材料，而只能加工祛除掉所述中心树脂层的材料，因而形成所述盲孔144，形成所述盲孔144的具体步骤如下:
[0043]通过所述第一定位通孔700进行定位，在薄铜层140上干膜曝光、蚀刻出所述开窗142；
[0044]在所述开窗142处激光钻孔至所述第一线路图形200及第二线路图形300，形成所述盲孔144。
[0045]上述方法通过“小能量激光束无法破坏所述开窗142处铜箔500”的设计原理，很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔144与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔144和焊盘± 12μηι误差精度内的对位能力，极大地提尚了基板制作的合格率及广品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔144设计密集度。在另一个优选的实施例中，在进行所述第一定位通孔700的制作时，还可以采用的技术方案是直接用激光将所述第一定位通孔700内的树脂材料烧掉，露出第一线路图形200和第二线路图形300的焊盘，然后以该焊盘来定位通过激光进行返钻第二定位通孔740，该方案也可以达到高精度定位加工的效果，也在本发明的保护范围内。
[0046]加工所述靶标焊盘400时，还包括在所述薄铜层140上加工形成第一线路图形200及第二线路图形300，其具体步骤如下:
[0047]在薄铜层140上干膜曝光，形成第一线路图形200及第二线路图形300，所述靶标焊盘400形成于靠近所述薄铜层140的边缘处；
[0048]对基板进行图形电镀；
[0049]采用蚀刻液对薄铜层140进行蚀刻，将干膜去掉；
[0050]第一线路图形200及第二线路图形300层压粘结内层半固化片600及外层铜箔500。
[0051]在加工出所述盲孔144后，还需要在所述盲孔144内制作点图图形，以便于形成产品化的电路板，形成所述电路图形的步骤如下:
[0052]通过沉铜在所述盲孔144形成导电层720;
[0053]在导电层720上干膜曝光，图形电镀形成所述电路图形。
[0054]在制作形成上述电路图形之后，为了便于分离所述中心树脂层上下侧面的两块基板，需要在所述第一定位通孔700的基础上返钻一次，形成直径较大的第二定位通孔740，以实现2块基板的顺利分离，实现一次加工就可以形成两块成品板的目的，大大提高了加工效率。优选地，所述第一定位通孔700与所述第二定通位孔同轴设置，即在加工所述第一定位通孔700时，保证其加工所述第二定位通孔740的中心线与所述第一定位通孔700的中心线重合，以保证较高加工精度。优选地，保证所述第二定位通孔740的直径为4.5?8.5mm。，以方便使用相关分离装置实现上下2块基板的分离，提高工作便利性和效率。
[0055]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0056]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 提供可分离载体； 在所述可分离载体上加工出靶标焊盘； 在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘； 通过所述第一定位通孔定位，在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形； 返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。2.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述可分离载体包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层及薄铜层。3.根据权利要求2所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，加工所述靶标焊盘时，还包括在所述薄铜层上加工形成第一线路图形及第二线路图形，其具体步骤如下: 在薄铜层上干膜曝光，形成第一线路图形及第二线路图形，所述靶标焊盘形成于靠近所述薄铜层的边缘处； 对基板进行图形电镀； 采用蚀刻液对薄铜层进行蚀刻，将干膜去掉； 第一线路图形及第二线路图形层压粘结内层半固化片及外层铜箔。4.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述第一定位通孔时，由x-ray定位所述革E1标焊盘的中心，并通过钻削加工成形。5.根据权利要求4所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述靶标焊盘的直径范围为1?4.5mm。6.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述盲孔的具体步骤如下: 通过所述第一定位通孔进行定位，在薄铜层上干膜曝光、蚀刻出所述开窗； 在所述开窗处激光钻孔至所述第一线路图形及第二线路图形，形成所述盲孔。7.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述电路图形的步骤如下: 通过沉铜在所述盲孔形成导电层； 在导电层上干膜曝光，图形电镀形成所述电路图形。8.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第一定位通孔与所述第二定通孔同轴设置。9.根据权利要求8所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第一定位通孔的直径为1?2.5mm。10.根据权利要求8所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第二定位通孔的直径为4.5?8.5mm。
【专利摘要】本发明公开了一种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤：提供可分离载体；在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；通过所述第一定位通孔定位,在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔焊盘±12μm误差精度内的对位能力，极大地提高了基板制作的合格率及产品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔设计密集度。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105491818
【申请号】CN201510823613
【发明人】张志强, 崔正丹, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月23日
【技术领域】
[0001]本发明涉及无芯基板制造技术领域，尤其是涉及一种高对位精度的埋线路板制作方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯基板Core less技术。近年来，无芯基板由于“更薄更轻、提高电气特性和布线设计的自由度、低成本”的优点，显示出较好的市场前景。目前行业主流的无芯板设计为3L Coreless/2L ETS和1.5L ETS/1L薄基板产品；由于埋线路(ETS)板线宽不受蚀刻影响，采用常规MASP改良半加成流程就可制作15/15um或18/18um线路，不像SAP半加成流程需要额外ABF等材料、特殊微蚀药水等来提高线路结合力，在精细线路制作方面具有较强的成本优势;此外，埋线路与PP表面持平、线路焊盘平整度极佳，在倒装芯片封装过程，具有更好的可靠性。为充分发挥埋线路板ETS的优势，其线路和盲孔设计会更加密集，盲孔焊环设计将越来越小25um)，为避免盲孔破环、偏位问题影响后续芯片封装的可靠性，这要求盲孔和焊盘的高精度对位控制在+/-12?15um;除激光钻孔和线路曝光设备固有的对位精度控制外，关键还在于一种最佳激光钻孔和线路制作的对位方法，尽可能排除其他因素，达到实现稳定、高精度控制盲孔和焊盘+/-12um的对位能力。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种高对位精度的埋线路板制作方法，实现误差控制在土 12μπι的盲孔与焊盘的对位能力，增加线路和盲孔设计密集度，且可以提高基板制作的合格率和可靠性。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤:
[0006]提供可分离载体；
[0007]在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；
[0008]在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；
[0009]通过所述第一定位通孔定位，在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；
[0010]返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。
[0011]进一步地，所述可分离载体包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层及薄铜层。
[0012]进一步地，加工所述靶标焊盘时，还包括在所述薄铜层上加工形成第一线路图形及第二线路图形，其具体步骤如下:
[0013]在薄铜层上干膜曝光，形成第一线路图形及第二线路图形，所述靶标焊盘形成于靠近所述薄铜层的边缘处；
[0014]对基板进行图形电镀；
[0015]采用蚀刻液对薄铜层进行蚀刻，将干膜去掉；
[0016]第一线路图形及第二线路图形层压粘结内层半固化片及外层铜箔。
[0017]进一步地，形成所述第一定位通孔时，由X-ray定位所述革巴标焊盘的中心，并通过钻削加工成形。
[0018]进一步地，所述革E标焊盘的直径范围为1?4.5mm。
[0019]进一步地，形成所述盲孔的具体步骤如下:
[0020]通过所述第一定位通孔进行定位，在薄铜层上干膜曝光、蚀刻出所述开窗；
[0021]在所述开窗处激光钻孔至所述第一线路图形及第二线路图形，形成所述盲孔。
[0022]进一步地，形成所述电路图形的步骤如下:
[0023]通过沉铜在所述盲孔形成导电层；
[0024]在导电层上干膜曝光，图形电镀形成所述电路图形。
[0025]进一步地，所述第一定位通孔与所述第二定通位孔同轴设置。
[0026]进一步地，所述第一定位通孔的直径为1?2.5mm。
[0027]进一步地，所述第二定位通孔的直径为4.5?8.5mm。
[0028]本发明的有益效果在于:
[0029]上述高对位精度的埋线路板制作方法通过在所述分离载体上制作出靶标焊盘，由所述靶标焊盘定位加工出所述第一定位通孔，通过所述第一定位通孔的精密定位制作所述开窗，之后由小能量激光加工出所述盲孔并形成所述电路图形，上述方法通过“小能量激光束无法破坏所述开窗处铜箔”的设计原理，很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔和焊盘±12μπι误差精度内的对位能力，极大地提高了基板制作的合格率及产品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔设计密集度。
【附图说明】
[0030]图1为本发明实施例所述的高对位精度的埋线路板制作方法的流程图；
[0031]图2?图10为本发明实施例所述的高对位精度的埋线路板制作方法的工艺制作剖视图。
[0032]附图标记说明:
[0033]100、可分离载体，120、厚铜层，140、薄铜层，142、开窗，144、盲孔，200、第一线路图形，300、第二线路图形，400、靶标焊盘，500、铜箔，600、半固化片，700、第一定位通孔，720、导电层，740、第二定位通孔。
【具体实施方式】
[0034]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0035]如图1所示，一种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤:
[0036]提供可分离载体100;
[0037]在所述可分离载体100上加工出靶标焊盘400;
[0038]在所述可分离载体100上形成至少一个第一定位通孔700和多个开窗142，且所述第一定位通孔700穿过所述革Ε标焊盘400 ；
[0039]通过所述第一定位通孔700定位，在多个所述开窗142处加工出盲孔144，形成电路图形；
[0040]返钻所述第一定位通孔700形成第二定位通孔740，分离所述可分离载体100为2块基板。
[0041]其中，为了实现高精度的定位加工，首先是通过干膜、曝光、图形电镀等一系列加工工艺在所述分离载体上制作出革E标焊盘400，具体的说，所述革E标焊盘400在所述分离载体上成环状结构，在本发明优选的实施例中，所述可分离载体100包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层120及薄铜层140。由所述靶标焊盘400定位加工出所述第一定位通孔700，形成所述第一定位通孔700时，由x-ray定位所述革巴标焊盘400的中心，并通过钻削加工成形，具体的说，是通过机械钻孔或激光钻孔进行加工，其原理在于x-ray射线光束可以穿透铜金属层，显影出环状结构的所述靶标焊盘400的影像，便可以定位其中心进行所述第一定位通孔700的加工，该定位方法精度、可靠性高。但应当指出，在实际加工中，所述第一定位通孔700的成形方式并不仅限于上述两种加工方式，另外，为了便于加工，所述第一定位通孔700的直径优选范围为1?2.5mm，所述靶标焊盘400的直径范围为1?4.5_，但并不是对保护范围的限制，在其他实施例中也可以是其他数值，也在本发明的保护范围内。
[0042]通过所述第一定位通孔700的精密定位来加工所述开窗142，具体的说，所述开 窗142是通过钻削的加工方法在所述薄铜层140上制作出凹槽，且保证该凹槽的深度等于所述薄铜层140的厚度，之后由小能量的激光束在所述开窗142的位置对应加工出所述盲孔144，其工作原理就在于，通过所述第一定位通孔700进行精确的位置定位后，依靠能量较小的激光束，且保证激光束的直径比所述盲孔144的直径宽，如此可以达到的效果是由于激光束的能量较小，并不能够融化掉所述开窗142附近的薄铜层140材料，而只能加工祛除掉所述中心树脂层的材料，因而形成所述盲孔144，形成所述盲孔144的具体步骤如下:
[0043]通过所述第一定位通孔700进行定位，在薄铜层140上干膜曝光、蚀刻出所述开窗142；
[0044]在所述开窗142处激光钻孔至所述第一线路图形200及第二线路图形300，形成所述盲孔144。
[0045]上述方法通过“小能量激光束无法破坏所述开窗142处铜箔500”的设计原理，很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔144与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔144和焊盘± 12μηι误差精度内的对位能力，极大地提尚了基板制作的合格率及广品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔144设计密集度。在另一个优选的实施例中，在进行所述第一定位通孔700的制作时，还可以采用的技术方案是直接用激光将所述第一定位通孔700内的树脂材料烧掉，露出第一线路图形200和第二线路图形300的焊盘，然后以该焊盘来定位通过激光进行返钻第二定位通孔740，该方案也可以达到高精度定位加工的效果，也在本发明的保护范围内。
[0046]加工所述靶标焊盘400时，还包括在所述薄铜层140上加工形成第一线路图形200及第二线路图形300，其具体步骤如下:
[0047]在薄铜层140上干膜曝光，形成第一线路图形200及第二线路图形300，所述靶标焊盘400形成于靠近所述薄铜层140的边缘处；
[0048]对基板进行图形电镀；
[0049]采用蚀刻液对薄铜层140进行蚀刻，将干膜去掉；
[0050]第一线路图形200及第二线路图形300层压粘结内层半固化片600及外层铜箔500。
[0051]在加工出所述盲孔144后，还需要在所述盲孔144内制作点图图形，以便于形成产品化的电路板，形成所述电路图形的步骤如下:
[0052]通过沉铜在所述盲孔144形成导电层720;
[0053]在导电层720上干膜曝光，图形电镀形成所述电路图形。
[0054]在制作形成上述电路图形之后，为了便于分离所述中心树脂层上下侧面的两块基板，需要在所述第一定位通孔700的基础上返钻一次，形成直径较大的第二定位通孔740，以实现2块基板的顺利分离，实现一次加工就可以形成两块成品板的目的，大大提高了加工效率。优选地，所述第一定位通孔700与所述第二定通位孔同轴设置，即在加工所述第一定位通孔700时，保证其加工所述第二定位通孔740的中心线与所述第一定位通孔700的中心线重合，以保证较高加工精度。优选地，保证所述第二定位通孔740的直径为4.5?8.5mm。，以方便使用相关分离装置实现上下2块基板的分离，提高工作便利性和效率。
[0055]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0056]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 提供可分离载体； 在所述可分离载体上加工出靶标焊盘； 在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘； 通过所述第一定位通孔定位，在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形； 返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。2.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述可分离载体包括中心树脂层，及沿所述中心树脂层的上下侧面由内到外依次设置的厚铜层及薄铜层。3.根据权利要求2所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，加工所述靶标焊盘时，还包括在所述薄铜层上加工形成第一线路图形及第二线路图形，其具体步骤如下: 在薄铜层上干膜曝光，形成第一线路图形及第二线路图形，所述靶标焊盘形成于靠近所述薄铜层的边缘处； 对基板进行图形电镀； 采用蚀刻液对薄铜层进行蚀刻，将干膜去掉； 第一线路图形及第二线路图形层压粘结内层半固化片及外层铜箔。4.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述第一定位通孔时，由x-ray定位所述革E1标焊盘的中心，并通过钻削加工成形。5.根据权利要求4所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述靶标焊盘的直径范围为1?4.5mm。6.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述盲孔的具体步骤如下: 通过所述第一定位通孔进行定位，在薄铜层上干膜曝光、蚀刻出所述开窗； 在所述开窗处激光钻孔至所述第一线路图形及第二线路图形，形成所述盲孔。7.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，形成所述电路图形的步骤如下: 通过沉铜在所述盲孔形成导电层； 在导电层上干膜曝光，图形电镀形成所述电路图形。8.根据权利要求1所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第一定位通孔与所述第二定通孔同轴设置。9.根据权利要求8所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第一定位通孔的直径为1?2.5mm。10.根据权利要求8所述的高对位精度的埋线路板制作方法，其特征在于，所述第二定位通孔的直径为4.5?8.5mm。
【专利摘要】本发明公开了一种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤：提供可分离载体；在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；通过所述第一定位通孔定位,在多个所述开窗处加工出盲孔，形成电路图形；返钻所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分离所述可分离载体为2块基板。很好解决了高能量激光束随机偏移位置较大，影响盲孔与焊盘对位精度的问题，实现了盲孔焊盘±12μm误差精度内的对位能力，极大地提高了基板制作的合格率及产品可靠性，另外，也增加了基板的线路和盲孔设计密集度。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105491818
【申请号】CN201510823613
【发明人】张志强, 崔正丹, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月23日
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