埋线路板的内层板边标记制作方法
埋线路板的内层板边标记制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无芯基板制作技术领域，尤其是设计一种埋线路板的内层板边标记制作方法。
【背景技术】
[0002]近年来，无芯基板由于其具有更薄更轻、提高电气特性、布线自由度、低成本的优点，显示出较好的市场前景。目前，常规板的内层或外层制作必须要求板边制作出由数字组成的批次号标记孔，用来系统识别、管控不同板的生产进度、品质、异常板处理等，先前制作埋线路板的流程中，由于采用制作效率高的分离工艺，在层压前的内层制作过程中，除了钻贯穿的定位通孔外，无法制作额外的批次号标记孔，因为定位通孔数量一般较少，在进行分离芯板的工艺时可通过大孔返钻孔壁，去除孔壁的镀铜层后分离;而批次号标记孔的数量通常较多，且相邻孔之间的间距很小，不便于进行大孔返钻、分离操作。因此，在该类板量产时，制作内层板时无法有效地区分、管控各批次板，很容易发生混板而导致整批次板件报废的风险。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种埋线路板的内层板边标记制作方法，实现不同批次内层线路板的标记和区分，有效避免发生混板和分离问题，且该制作方法简单、易操作。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种埋线路板的内层板边标记制作方法，包括如下步骤:
[0006]提供可分离载体；
[0007]在可分离载体上形成通孔标记部；
[0008]在可分离载体上形成内层板边标记部；
[0009]在通孔标记部返钻贯穿可分离载体的分离孔，且分离孔的图形轮廓覆盖通孔标记部的图形轮廓。
[0010]进一步地，所述通孔标记部包括至少一位贯穿所述可分离载体的数字。
[0011]进一步地，制作所述通孔标记部通过钻削加工成形。
[0012]进一步地，所述内层板边标记部包括至少一位标识数字，其制作步骤具体如下:
[0013]在可分离载体上贴覆干膜，对干膜进行曝光，显影出预留的标识数字图形；
[0014]图形电镀；
[0015]蚀刻去除干膜。
[0016]进一步地，所述分离孔的直径为3.5?5mm。
[0017]进一步地，所述通孔标记部的最大长度为3?3.5mm。
[0018]本发明的有益效果在于:
[0019]上述埋线路板的内层板边标记制作方法在制作内层埋线路板的标记时，通过先在可分离载体表面加工贯穿其的通孔标记部，经过干膜曝光和图形电镀后形成内层埋线路板的板边标记，之后通过在通孔标记部的位置返钻大孔便可以有效进行板件分离，通过上述工艺方法可以解决板边标记孔数量多，且间距小，不便钻孔分离的问题，同时可以有效地区分和管控各批次板，消除了容易发生混板致使制作板报废的问题，且该方法操作简单，可
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【附图说明】
[0020]图1为本发明实施例所述的埋线路板的内层板边标记制作方法的流程图；
[0021]图2?图4为本发明实施例所述的埋线路板的内层板边标记制作方法的工艺制作剖视图。
[0022]附图标记说明:
[0023]100、可分离载体，120、通孔标记部，140、内层板边标记部，200、分离孔。
【具体实施方式】
[0024]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0025]如图1所示，一种埋线路板的内层板边标记制作方法，包括如下步骤:
[0026]提供可分离载体100;
[0027]在可分离载体100上形成通孔标记部120;
[0028]在可分离载体100上形成内层板边标记部140;
[0029]在通孔标记部120返钻贯穿可分离载体100的分离孔200，且分离孔200的图形轮廓覆盖通孔标记部120的图形轮廓。
[0030]目前，层压前在制作内层埋线路板的板边标记时，除了加工贯穿的定位通孔外，通常无法直接通过钻削加工出板件批次号的标记孔，因为标记孔的数量较多，间距较小，不便于进行钻削加工成形及实现分离工艺，而本发明技术方案中，通过先在可分离载体100表面加工贯穿其的通孔标记部120，可以在进行生产加工中方便工作人员有效进行不同批次板件的区分，另外，经过干膜曝光和图形电镀后形成内层埋线路板的板边标记，便于系统识另IJ、管控不同批次板件的生产进度、品质和异常板的处理等，之后通过在通孔标记部120的位置返钻大孔，流出足够的分离空间便可以有效进行板件分离，完成一次加工工艺制作两块面板的目的，大大提高了生产效率，通过上述工艺方法可以解决板边标记孔数量多，且间距小，不便钻孔分离的问题，同时可以有效地区分和管控各批次板，消除了容易发生混板致使制作板报废的问题，且该方法操作简单，可靠。
[0031]所述通孔标记部120包括至少一位贯穿所述可分离载体100的数字。通常为了方便工作人员进行识别及对板件的批次进行标记，所述通孔标记部120采用数字符号进行标识，易于识别，且不会发生误识的问题，另外根据实际需要可以一位数字或者多为数字，在其他的实施例中也可以采用英文字母等形状结构及其变形进行标识，都在本发明的保护范围内。
[0032]另外，为了保证加工的精度，制作所述通孔标记部120通过钻削加工成形。具体的，组成所述通孔标记部120的数字形状通孔高精度数控钻床或数控铣床通过预设程序进行加工而成，当然，在其他实施例中，也可以采用其他物理或化学加工方法制作所述通孔标识部，也都在本发明的保护范围内。
[0033]所述内层板边标记部140包括至少一位标识数字，其制作步骤具体如下:
[0034]在可分离载体100上贴覆干膜，对干膜进行曝光，显影出预留的标识数字图形；
[0035]图形电镀；
[0036]蚀刻去除干膜。
[0037]其中，所述内层板边标记部140为至少一位或多位标识数字组成，由于对生产板进行编号以区分不同批次，同时在进行内层半边标记部的加工中通过干膜曝光和图形MSAP电镀即可加工形成，该加工方法流程简单、易操作，且较易控制成形质量。
[0038]另外，所述通孔标记部120的最大长度为3?3.5mm，所述分离孔200的直径为3.5?5mm。在本优选的实施例中，所述通孔标记部120为将区分板批次的数字涵括在内的圆形区域，将该圆形区域的直径设为3?3.5mm，在起到方便工作人员观察的同时，又不至于过大，影响板件美观及不利于生产；由于存在上述图形电镀工艺步骤，即在贯穿可分离载体100的所述通孔标记部120的数字型通孔的孔壁上会形成导电金属层，无法进行后续分离工艺的实现，因此需要进行返钻所述分离孔200的步骤，将所述通孔标识部去除，消除导电金属层的影响，便于后续板件分离制作，将所述分离孔200的直径设计为3.5?5_，可以确保所述分离孔200的图形轮廓将所述通孔标记部120的完全覆盖，将导电金属层完全去除掉，确保板件分离工艺的正常进行。应当指出，上述对通孔标记部120及分离孔200尺寸的说明并非对保护范围的限定，在其他实施例中，还可以是其他数值，也在本发明的保护范围内。
[0039]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0040]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 提供可分离载体； 在可分离载体上形成通孔标记部； 在可分离载体上形成内层板边标记部； 在通孔标记部返钻贯穿可分离载体的分离孔，且分离孔的图形轮廓覆盖通孔标记部的图形轮廓。2.根据权利要求1所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述通孔标记部包括至少一位贯穿所述可分离载体的数字。3.根据权利要求2所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述通孔标记部通过钻削加工成形。4.根据权利要求1所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述内层板边标记部包括至少一位标识数字，其制作步骤具体如下: 在可分离载体上贴覆干膜，对干膜进行曝光，显影出预留的标识数字图形； 图形电镀； 蚀刻去除干膜。5.根据权利要求1所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述分离孔的直径为3.5?5mm。6.根据权利要求1所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述通孔标记部的最大长度为3?3.5mm。
【专利摘要】本发明公开了一种埋线路板的内层板边标记制作方法,包括如下步骤：提供可分离载体；在可分离载体上形成通孔标记部；在可分离载体上形成内层板边标记部；在通孔标记部返钻贯穿可分离载体的分离孔，且分离孔的图形轮廓覆盖通孔标记部的图形轮廓。在制作内层埋线路板的标记时，通过先在可分离载体表面加工贯穿其的通孔标记部，经过干膜曝光和图形电镀后形成内层埋线路板的板边标记，之后通过在通孔标记部的位置返钻大孔便可以有效进行板件分离，通过上述工艺方法可以解决板边标记孔数量多，且间距小，不便钻孔分离的问题，同时可以有效地区分和管控各批次板，消除了容易发生混板致使制作板报废的问题，且该方法操作简单，可靠。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105491820
【申请号】CN201510829767
【发明人】李志东, 张志强, 崔正丹
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月24日
【技术领域】
[0001]本发明涉及无芯基板制作技术领域，尤其是设计一种埋线路板的内层板边标记制作方法。
【背景技术】
[0002]近年来，无芯基板由于其具有更薄更轻、提高电气特性、布线自由度、低成本的优点，显示出较好的市场前景。目前，常规板的内层或外层制作必须要求板边制作出由数字组成的批次号标记孔，用来系统识别、管控不同板的生产进度、品质、异常板处理等，先前制作埋线路板的流程中，由于采用制作效率高的分离工艺，在层压前的内层制作过程中，除了钻贯穿的定位通孔外，无法制作额外的批次号标记孔，因为定位通孔数量一般较少，在进行分离芯板的工艺时可通过大孔返钻孔壁，去除孔壁的镀铜层后分离;而批次号标记孔的数量通常较多，且相邻孔之间的间距很小，不便于进行大孔返钻、分离操作。因此，在该类板量产时，制作内层板时无法有效地区分、管控各批次板，很容易发生混板而导致整批次板件报废的风险。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种埋线路板的内层板边标记制作方法，实现不同批次内层线路板的标记和区分，有效避免发生混板和分离问题，且该制作方法简单、易操作。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种埋线路板的内层板边标记制作方法，包括如下步骤:
[0006]提供可分离载体；
[0007]在可分离载体上形成通孔标记部；
[0008]在可分离载体上形成内层板边标记部；
[0009]在通孔标记部返钻贯穿可分离载体的分离孔，且分离孔的图形轮廓覆盖通孔标记部的图形轮廓。
[0010]进一步地，所述通孔标记部包括至少一位贯穿所述可分离载体的数字。
[0011]进一步地，制作所述通孔标记部通过钻削加工成形。
[0012]进一步地，所述内层板边标记部包括至少一位标识数字，其制作步骤具体如下:
[0013]在可分离载体上贴覆干膜，对干膜进行曝光，显影出预留的标识数字图形；
[0014]图形电镀；
[0015]蚀刻去除干膜。
[0016]进一步地，所述分离孔的直径为3.5?5mm。
[0017]进一步地，所述通孔标记部的最大长度为3?3.5mm。
[0018]本发明的有益效果在于:
[0019]上述埋线路板的内层板边标记制作方法在制作内层埋线路板的标记时，通过先在可分离载体表面加工贯穿其的通孔标记部，经过干膜曝光和图形电镀后形成内层埋线路板的板边标记，之后通过在通孔标记部的位置返钻大孔便可以有效进行板件分离，通过上述工艺方法可以解决板边标记孔数量多，且间距小，不便钻孔分离的问题，同时可以有效地区分和管控各批次板，消除了容易发生混板致使制作板报废的问题，且该方法操作简单，可
A+-.与巨Ο
【附图说明】
[0020]图1为本发明实施例所述的埋线路板的内层板边标记制作方法的流程图；
[0021]图2?图4为本发明实施例所述的埋线路板的内层板边标记制作方法的工艺制作剖视图。
[0022]附图标记说明:
[0023]100、可分离载体，120、通孔标记部，140、内层板边标记部，200、分离孔。
【具体实施方式】
[0024]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0025]如图1所示，一种埋线路板的内层板边标记制作方法，包括如下步骤:
[0026]提供可分离载体100;
[0027]在可分离载体100上形成通孔标记部120;
[0028]在可分离载体100上形成内层板边标记部140;
[0029]在通孔标记部120返钻贯穿可分离载体100的分离孔200，且分离孔200的图形轮廓覆盖通孔标记部120的图形轮廓。
[0030]目前，层压前在制作内层埋线路板的板边标记时，除了加工贯穿的定位通孔外，通常无法直接通过钻削加工出板件批次号的标记孔，因为标记孔的数量较多，间距较小，不便于进行钻削加工成形及实现分离工艺，而本发明技术方案中，通过先在可分离载体100表面加工贯穿其的通孔标记部120，可以在进行生产加工中方便工作人员有效进行不同批次板件的区分，另外，经过干膜曝光和图形电镀后形成内层埋线路板的板边标记，便于系统识另IJ、管控不同批次板件的生产进度、品质和异常板的处理等，之后通过在通孔标记部120的位置返钻大孔，流出足够的分离空间便可以有效进行板件分离，完成一次加工工艺制作两块面板的目的，大大提高了生产效率，通过上述工艺方法可以解决板边标记孔数量多，且间距小，不便钻孔分离的问题，同时可以有效地区分和管控各批次板，消除了容易发生混板致使制作板报废的问题，且该方法操作简单，可靠。
[0031]所述通孔标记部120包括至少一位贯穿所述可分离载体100的数字。通常为了方便工作人员进行识别及对板件的批次进行标记，所述通孔标记部120采用数字符号进行标识，易于识别，且不会发生误识的问题，另外根据实际需要可以一位数字或者多为数字，在其他的实施例中也可以采用英文字母等形状结构及其变形进行标识，都在本发明的保护范围内。
[0032]另外，为了保证加工的精度，制作所述通孔标记部120通过钻削加工成形。具体的，组成所述通孔标记部120的数字形状通孔高精度数控钻床或数控铣床通过预设程序进行加工而成，当然，在其他实施例中，也可以采用其他物理或化学加工方法制作所述通孔标识部，也都在本发明的保护范围内。
[0033]所述内层板边标记部140包括至少一位标识数字，其制作步骤具体如下:
[0034]在可分离载体100上贴覆干膜，对干膜进行曝光，显影出预留的标识数字图形；
[0035]图形电镀；
[0036]蚀刻去除干膜。
[0037]其中，所述内层板边标记部140为至少一位或多位标识数字组成，由于对生产板进行编号以区分不同批次，同时在进行内层半边标记部的加工中通过干膜曝光和图形MSAP电镀即可加工形成，该加工方法流程简单、易操作，且较易控制成形质量。
[0038]另外，所述通孔标记部120的最大长度为3?3.5mm，所述分离孔200的直径为3.5?5mm。在本优选的实施例中，所述通孔标记部120为将区分板批次的数字涵括在内的圆形区域，将该圆形区域的直径设为3?3.5mm，在起到方便工作人员观察的同时，又不至于过大，影响板件美观及不利于生产；由于存在上述图形电镀工艺步骤，即在贯穿可分离载体100的所述通孔标记部120的数字型通孔的孔壁上会形成导电金属层，无法进行后续分离工艺的实现，因此需要进行返钻所述分离孔200的步骤，将所述通孔标识部去除，消除导电金属层的影响，便于后续板件分离制作，将所述分离孔200的直径设计为3.5?5_，可以确保所述分离孔200的图形轮廓将所述通孔标记部120的完全覆盖，将导电金属层完全去除掉，确保板件分离工艺的正常进行。应当指出，上述对通孔标记部120及分离孔200尺寸的说明并非对保护范围的限定，在其他实施例中，还可以是其他数值，也在本发明的保护范围内。
[0039]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0040]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 提供可分离载体； 在可分离载体上形成通孔标记部； 在可分离载体上形成内层板边标记部； 在通孔标记部返钻贯穿可分离载体的分离孔，且分离孔的图形轮廓覆盖通孔标记部的图形轮廓。2.根据权利要求1所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述通孔标记部包括至少一位贯穿所述可分离载体的数字。3.根据权利要求2所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述通孔标记部通过钻削加工成形。4.根据权利要求1所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述内层板边标记部包括至少一位标识数字，其制作步骤具体如下: 在可分离载体上贴覆干膜，对干膜进行曝光，显影出预留的标识数字图形； 图形电镀； 蚀刻去除干膜。5.根据权利要求1所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述分离孔的直径为3.5?5mm。6.根据权利要求1所述的埋线路板的内层板边标记制作方法，其特征在于，所述通孔标记部的最大长度为3?3.5mm。
【专利摘要】本发明公开了一种埋线路板的内层板边标记制作方法,包括如下步骤：提供可分离载体；在可分离载体上形成通孔标记部；在可分离载体上形成内层板边标记部；在通孔标记部返钻贯穿可分离载体的分离孔，且分离孔的图形轮廓覆盖通孔标记部的图形轮廓。在制作内层埋线路板的标记时，通过先在可分离载体表面加工贯穿其的通孔标记部，经过干膜曝光和图形电镀后形成内层埋线路板的板边标记，之后通过在通孔标记部的位置返钻大孔便可以有效进行板件分离，通过上述工艺方法可以解决板边标记孔数量多，且间距小，不便钻孔分离的问题，同时可以有效地区分和管控各批次板，消除了容易发生混板致使制作板报废的问题，且该方法操作简单，可靠。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105491820
【申请号】CN201510829767
【发明人】李志东, 张志强, 崔正丹
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月24日
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