一种电子设备及壳体的制备方法
一种电子设备及壳体的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备及壳体的制备方法。
【背景技术】
[0002]目前，为了满足人们对设备壳体强度、外观质感等要求，大多数的电子产品的壳体都选用金属或合金材料作为壳体材料。由于在无线信号进行传输时都是通过传导电磁波来实现的，当电磁波到达金属壳的表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，使得其在穿透金属壳体向外传播时，易因导电金属的短路作用破坏了电场的形成，电场的消失导致无法继续产生磁场,从而截断电磁波的继续传播,因此,金属材料的壳体导致电磁波的衰减较为严重。
[0003]现有技术中采取的解决方法是在使用金属材料作为电子设备的外壳的同时，在金属壳体对应天线信号发出区域进行开孔或者裁剪，并在裁剪部分用非金属材料填补，从而使电磁波通过开孔或填补的非金属区域传输出去。这样虽然能使信号进行较好的传输，但是由于开孔和裁剪使壳体的整体强度受到影响，并且在结合处也易产生破坏，影响其使用性能，并且对于镶嵌与拼接的结合痕迹可能还需要进行进一步的消除处理，增加了制作的复杂度及成本。
[0004]综上可知，现有技术中存在电子设备的外壳对信号的传输影响较大，电子设备的传输效果较差的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种电子设备及壳体的制备方法，解决了现有技术中电子设备壳体部分传输效果较差的技术问题。
[0006]—种电子设备，所述电子设备至少包括:
[0007]壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分；
[0008]所述第一部分为第一材料制成；
[0009]所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。
[0010]可选的，所述壳体为将预壳体的局部部分经过转换处理，获得的所述局部部分的材料由所述第一材料改变为第二材料的外壳；其中，所述预壳体的整体为由所述第一材料制成且具有第一形状的外壳。
[0011]可选的，所述第二部分对应的电磁波通过率为第一透过率，所述第一部分对应的电磁波通过率为第二透过率，且所述第二透过率大于所述第一透过率。
[0012]可选的，所述电子设备还包括:
[0013]Μ个电子元器件，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体中，Μ为正整数；
[0014]其中，所述Μ个电子元器件包括天线元器件；所述天线元器件位于所述壳体内与所述第二部分对应的区域内。
[0015]可选的，所述第一材料为导电材料；所述第二材料为非导电材料；
[0016]其中，所述第二材料为将所述第一材料通过物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合处理方式处理改变所成的材料。
[0017]可选的，所述导电材料为金属，所述非导电材料为金属氧化物。
[0018]—种壳体的制备方法，所述壳体应用于电子设备中，所述方法包括:
[0019]基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体；
[0020]针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体；其中，所述壳体除所述局部部分以外的部分为第一部分，具有所述第二材料的所述局部部分为所述壳体的第二部分。
[0021]可选的，基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体，具体包括:
[0022]将所述第一材料通过板材冲压、压铸或金属注射的成型处理制成具有所述第一形状的预壳体；其中，所述第一形状为与所述电子设备匹配的形状。
[0023]可选的，所述针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体，具体为:
[0024]在预设时间内，通过第一强酸溶液将所述预壳体中的局部部分的第一材进行电化学转换处理；
[0025]获得所述局部部分的材料由所述第一材料改变为所述第二材料的壳体，且所述壳体中的所述第一部分的材料为第一金属，所述第二部分的材料为与所述第一金属对应的金属氧化物。
[0026]可选的，在针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体之前，所述方法还包括:
[0027]对所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域进行隔离处理，使得所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域表面覆盖有第一保护膜；其中，所述第一保护膜能够防止该部分与外界的接触。
[0028]可选的，所述隔离处理为在所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的表面上喷涂隔尚油墨。
[0029]本发明实施例中，由于所述电子设备的所述壳体包含所述第一部分和所述第二部分，且所述第二部分对应的第二材料为由与所述第一部分对应的第一材料转换所得，因此，使得所述壳体在保持结构的一体化使得整体强度较好的同时，还能够具有两种不同但又相关的材料，从而提高无线信号的穿透率。例如，当所述第一材料为金属时，则所述第二材料可以是通过对该金属的转换所得的非金属材料，从而无需对所述壳体进行开孔或者剪裁，故在使用电子设备进行无线信号的传输时，电磁波可以通过所述第二部分进行较好的传输，从而降低了所述壳体对无线信号的屏蔽影响，提高了所述电子设备信号传输的效率。
[0030]同时，由于所述第一部分与所述第二部分为一体化结构，结合区域完整，无需再进行额外的加工处理，简化了壳体的制作过程，同时降低了成本。
【附图说明】
[0031]图1为本发明实施例中电子设备的主要结构图；
[0032]图2A为本发明实施例中预壳体的截面示意图；
[0033]图2B为本发明实施例中壳体的截面示意图；
[0034]图3为本发明实施例中壳体的制备方法的主要流程图；
[0035]图4为本发明实施例中电磁信号的穿透效果示意图。
【具体实施方式】
[0036]本发明实施例公开了一种电子设备，所述电子设备至少包括:壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分；所述第一部分为第一材料制成；所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。
[0037]本发明实施例中，由于所述电子设备的所述壳体包含所述第一部分和所述第二部分，且所述第二部分对应的第二材料为由与所述第一部分对应的第一材料转换所得，因此，使得所述壳体在保持结构的一体化使得整体强度较好的同时，还能够具有两种不同但又相关的材料，从而提高无线信号的穿透率。例如，当所述第一材料为金属时，则所述第二材料可以是通过对该金属的转换所得的非金属材料，从而无需对所述壳体进行开孔或者剪裁，故在使用电子设备进行无线信号的传输时，电磁波可以通过所述第二部分进行较好的传输，从而降低了所述壳体对无线信号的屏蔽影响，提高了所述电子设备信号传输的效率。
[0038]同时，由于所述第一部分与所述第二部分为一体化结构，结合区域完整，无需再进行额外的加工处理，简化了壳体的制作过程，同时降低了成本。
[0039]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本发明保护的范围。
[0040]本发明实施例中，所述电子设备可以是PC (个人计算机)、笔记本、PAD (平板电脑)、手机等等不同的电子设备，本发明对此不作限制。
[0041]另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0042]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
[0043]首先，请参见图1，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备至少包括壳体，所述壳体包括第一部分11和第二部分12。
[0044]本发明实施例中，所述壳体可以是所述电子设备的外壳部分，所述壳体主要可以起到保护所述电子设备内部各个部件的作用，其次，所述壳体也可以在一定程度上增加所述电子设备外观的美观性。因此，在生产电子设备的过程中，人们对于电子设备的外壳部分的材料使用也越来越注重。
[0045]实际中，除所述壳体外，所述电子设备还可以包括主体，所述主体可以包括处理器、散热部件、信号发射源、显示单元等等，则所述壳体可以是贴覆在所述主体外表面的保护壳体。例如手机的外壳、笔记本的保护壳体等，通常，所述壳体需要具有与所述主体相匹配的形状，以便更好地保护和装饰电子设备。
[0046]目前，制作所述壳体的材料主要可以分为塑料材料和金属材料两大类。其中，塑胶材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大类，均可以用于手机、平板电脑的外壳制作。现在以金属材料为主的机型里面，一般主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。其中，镁铝合金以质量轻及易于散热，在追求超薄的机型中用得相当多。例如，在屏幕顶盖的材料可以是掺入镁的镁铝合金，底壳可以是钛合金。
[0047]本发明实施例中，所述壳体的所述第一部分11对应的第一材料可以是导电材料，即有大量在电场作用下能够自由移动的带电粒子，从而能很好地传导电流的材料。所述第二部分12对应的第二材料可以是将所述第一材料通过转化处理所形成的材料，即所述第二部分12可以是非导电材料。其中，所述转换处理可以是物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合的处理方式。
[0048]可选的，本发明实施例中，所述导电材料可以是指电阻率为(1.5?10) X10欧米的金属导电材料。金属导电材料的主要功能除传输电能和电信号外，还广泛用于电磁屏蔽，制造电极、电热材料、设备外壳等，且常用的金属导电材料可分为金属元素、合金(铜合金、铝合金等)、复合金属等。其中，金属元素有银、铜、金、铝等；合金有铝镁硅、铝镁、铝镁铁、银铜、镉铜等；复合金属有铝包钢、银复铝、铝复铁等。
[0049]此外，所述非导电材料可以是指与上述金属材料相关的非金属氧化物，例如，若所述第一材料为金属铝(A1)或铝合金，则所述第二材料可以是氧化铝(A1203)。
[0050]在实际实现过程中，所述壳体可以是通过将预壳体的局部部分经过转换处理，获得的所述局部部分的材料由所述第一材料改变为第二材料的外壳；其中，所述预壳体的整体为由所述第一材料制成且具有第一形状的外壳。
[0051]即可以认为所述预壳体是利用第一材料制成的，且具有与所述电子设备的主体形状相匹配的第一形状的金属壳体。例如，所述预壳体可以通过板材冲压、压铸或金属注射等成型处理方式制成的的金属外壳。则在对所述预壳体中的所述局部部分的第一材料进行转换处理后，所述局部部分的材料由所述第一材料转换为所述第二材料，从而形成所述壳体的所述第二部分12，而其它未进行转换处理的部分即为所述壳体的所述第一部分11，即通过对整体为金属材料的预壳体进行局部的转换处理，从而获得具有金属材料和金属氧化物材料的所述壳体，且保证了所述壳体的完整性。
[0052]请参见图2A，为所述预壳体的截面图，图中小圆圈“〇”表示所述第一材料对应的材料组成示意图，例如小圆圈可以是代表金属原子。此时，所述预壳体的材料仅为所述第一材料，即数字1所指示的部分，所述第一材料可为金属。
[0053]请参见图2B,为所述壳体的截面图,其中小圆圈的部分表仍为所述第一材料，其中，具有符号“ + ”的区域表示通过转换处理，将所述第一材料转变为所述第二材料的区域，艮P“ + ”可以代表被转换后的所述第二材料，且“ + ”在所述壳体中所处的位置，即为所述第二部分12，而符号“〇”对应的区域为所述第一部分11。
[0054]本发明实施例中，所述第二部分12对应的电磁波通过率为第一透过率，所述第一部分11对应的电磁波通过率为第二透过率，且所述第二透过率大于所述第一透过率。
[0055]由于电子设备一般都是通过GSM (Global System For Mobile Communicat1ns,全球移动通信系统)、CDMA (Code Divis1n Multiple Access,码分多址)、3G (3rd_Generat1n,第三代移动通信技术)、GPS (Global Posit1ning System,全球定位系统)、WiFi (WIreless-Fidelity,无线宽带)、蓝牙等电磁波方式实现无线信号的传输。当电磁波传输到设备的外壳部分时，根据外壳的电磁波的透过率的大小可以确定设备外壳对电磁波的影响程度。通常,在壳体中对应的透过区域的电磁波的透过率越高,则其对电磁波的屏蔽作用较小，利于无线信号的传输，此时，所述壳体的材料可以是电磁波透过率较高的非金属材料。
[0056]可选的，本发明实施例中，所述电子设备还可以包括:M个电子元器件，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体中，Μ ^1的正整数；其中，所述Μ个电子元器件包括天线元器件；所述天线元器件位于所述壳体内与所述第二部分12对应的区域内。
[0057]在实际应用过程中，所述电子设备可以就是构成所述电子设备的主体部分，且通过所述Μ个电子元器件与服务器或其它电子设备进行通信。所述天线元器件可以是一个信号发射器，故其发出的无线信号通过透过率较大的所述第二部分12快速地传输到空气中。
[0058]如此，在确定所述预壳体中需要处理的所述局部部分时，就可根据所述天线元器件在所述主体中所处的位置来确定。例如，若所述电子设备为手机，所述天线元器件对应的信号发射区通常可以是在手机的顶端和/或底端，则可将手机的顶端部分对应的第一壳体部分和低端部分对应的第二壳体部分作为所述局部部分，从而将其对应的所述第一材料转换为所述第二材料。
[0059]由于本发明实施例中，是直接通过对材料的转换处理，使得所述壳体具有不同的两种材料，而无需不同材料进行拼接或镶嵌，消除了对所述壳体强度的降低，从而在结构上使得所述壳体的整体强度几乎不受影响，同时解决了金属壳体对于电子设备的传输信号的屏蔽及消弱，从而使得信号的传导发射可以达到国家标准和国际标准。
[0060]同时，由于不会产生结合或拼接痕迹，因此无需进行消除处理，使得壳体的制造也更简化和流程，较易实现，并且也实现了全金属壳体在电子设备上应用的可能，丰富了电子设备的壳体材料的选择。
[0061]接下来，请参见图3，基于同一种构思，本发明实施例还提供一种壳体的制备方法，所述壳体应用于电子设备中，所述方法可以包括以下步骤:
[0062]步骤31:基于第一材料基材按照成型处理制成具有第一形状的预壳体。
[0063]其中，所述第一材料可以是金属材 料或合金材料，例如金属铝、或镁铝合金，则制成的所述预壳体对应的整体材料为所述第一材料。
[0064]所述成型处理可以包括板材冲压、压铸或金属注射等处理方式，该过程与现有技术中制作金属壳体的过程相同，在此不再赘述。而所述第一形状可以是根据生产需要，设计的与电子设备主体部分匹配的形状。例如，通过使用特定的冲压模具，使得制作出来的所述预壳体具有所述第一形状。
[0065]例如，若所述电子设备的尺寸为4.3寸，厚度为0.6mm，则在使用金属制作手机的外壳时(主要是背面的外壳)，可以通过将金属铸入相应的模具，使得制作出的金属预壳体能够与所述电子设备的尺寸相符合，便于两者的紧密连接。
[0066]步骤32:针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体；其中，所述壳体除所述局部部分以外的部分为第一部分11，具有所述第二材料的所述局部部分为所述壳体的第二部分12。
[0067]本发明实施例中，在制成所述预壳体后，可以根据所述预壳体与所述电子设备的对应关系确定所述局部部分。例如，所述电子设备可以包括至少一个信号发射源，所述至少一个信号发射源与所述电子设备中的天线元器件对应，则根据无线信号发射的需要，可以确定各个信号发射源在所述预壳体中对应的透过区域，则可将这些透过区域确定为所述局部部分。
[0068]例如，若所述电子设备为笔记本电脑，其包含位于下本体底端的第一信号发射源和位于本体侧面的第二信号发射源，则可将所述预壳体中与所述第一信号发射源对应的第一区域和所述第二信号发射源对应的第二区域确定为所述局部区域，从而进行进一步的处理。
[0069]本发明实施例中，由于电子设备在传输无线信号过程中，主要是通过电磁波进行传导，当所述预壳体为金属壳体时，若传出的电磁波到达金属壳内表面，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，金属壳体会对入射波产生反射；而未被内表面反射且进入金属壳体的能量，其在金属壳体内向前传播的过程中，由于导电金属的短路作用，破坏了电场的形成使得电场的消失，从而无法继续产生磁场，从而截断了电磁波的继续传播，电磁波被金属材料所衰减，也就是所谓的吸收，而在屏蔽体内尚未衰减掉的剩余能量，传到材料的另一表面时，遇到金属一空气阻抗不连续的交界面，会形成再次反射，并重新返回屏蔽体内。这种反射在两个金属的交界面上可能有多次的反射，从而造成电磁的衰减较为严重，因此，为了保证通信质量，电子设备需要的发射功率就较大。
[0070]但基于产品辐射和传导发射限制有国家标准和国际标准，规定了对各种干扰的最低敏感度要求。通常，对于不同类型的电子设备有不同的标准，其中，在GSM、CDMA等协议中要求在保证正常通信情况下，手机发射功率越小越好，对别的无线设备干扰越小，以便为其它无线设备创造良好的无线环境。例如，GSM协议规定，手机发射功率是可以被基站控制的。基站通过下行SACCH信道，发出命令控制手机的发射功率级别，每个功率级别差2dB，GSM900手机最大发射功率级别是5 (33dBm)，最小发射功率级别是19 (5dBm)，DCS1800手机最大发射功率级别是0(30dBm)，最小发射功率级别是15(0dBm)，所以在生产电子产品的过程中，满足这些标准是必要的。因此，本发明实施例中在确定出所述局部区域后，为减少金属外壳对电磁波的屏蔽作用，保证所述电子设备正常传输无线信号，将对所述局部部分进行转换处理。在实际实现过程中，所述转换处理可以是物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合的处理方式，以将所述局部部分的所述第一材料转换为所述第二材料，其中，所述第二材料可以是非导电的化合物，例如金属氧化物。
[0071]本发明实施例中，在针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体，具体可以为:在预设时间内，通过第一强酸溶液将所述预壳体中的局部部分的第一材进行电化学转换处理；获得所述局部部分的材料由所述第一材料改变为所述第二材料的壳体，且所述壳体中的所述第一部分11的材料为第一金属，所述第二部分12的材料为与所述第一金属对应的金属氧化物。
[0072]其中，所述第一强酸溶液可以是高锰酸、硫酸、硝酸等可与所述第一材料进行反应、并生的非金属的所述第二材料的酸性溶液。
[0073]可选的，本发明实施例中，在对所述预壳体进行所述转换处理之前，所述方法还可以包括:对所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域进行隔离处理，使得所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域表面覆盖有第一保护膜；其中，所述第一保护膜能够防止该部分与外界的接触。
[0074]在对所述局部部分进行所述转换处理时，具体可以分为以下步骤:
[0075](1)对预壳体进行前期处理；
[0076]清除所述预壳体进行表面油污及氧化层，从而活化其表面，并将所述预壳体放进震动研磨机研磨，去除表面氧化物、毛刺、划伤等表面缺陷，然后，放入超声波清洗机，用除油剂除油，浓度1%?20%，温度为10°C -50°C室温，浸泡时间6-30分钟后取出用去离子水冲洗干净，并在120°C干燥箱中干燥。
[0077](2)隔离处理；
[0078]在确定出所述局部部分后，采用喷涂方法把不需要进行材料转换的壳体部分进行遮蔽，在所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的表面上喷涂隔离油墨，进行所述隔离处理，其中所采用的油墨可以是耐高温电化学腐蚀的遮蔽油墨。
[0079](3)采用电化学进行局部部分的材料改性；
[0080]把进过步骤(2)的所述预壳体放进在硫酸溶液(或者不同酸配比溶液)中进行电化学局部改性处理，以试件作为阳极，以不锈钢板作为阴极，其中，硫酸溶液的体积浓度为10-900ml/L (即98%的硫酸)，通过溶液的电流密度为0.l_50A/dm2，处理的时间可为5-120分钟，内外表面转换的厚度可达2-3毫米，处理完成后进行水洗并干燥。
[0081](4)去除遮蔽油墨；
[0082]使用油墨清洁剂对获得的壳体进行清洁处理，最终得到在天线区域局部材料的电化学改性，即所述局部部分的的材料由所述第一材料转换为所述第二材料，构成所述壳体的第二部分12，若所述第一材料为铝合金，则转换后的材料为陶瓷材料，其主要成分为氧化招。
[0083]请参见图4，表示进行所述转换处理后，电磁信号的通过情况，即在所述第二部分12的透过率较高，对信号几乎没有屏蔽作用。
[0084]本发明实施例中，由于使用电化学的转换方式对所述局部部分进行处理，因此，在所述壳体内产生的过渡区域不会影响所述壳体的完整性结构，并且，为了使处理后的所述壳体满足电磁信号透过的标准，在确定所述局部处理时，可根据采用的处理方式和结果，将过渡区域计算在所述局部区域之外，从而以使得进行转换处理所得的所述局部部分能够满足电磁信号的透过标准，即通过对所述壳体的处理，实现了所述电子设备在使用金属壳体的同时，还能够具有较好的传输效果。
[0085]本发明实施例公开了一种电子设备，所述电子设备至少包括:壳体，所述壳体包括第一部分11和第二部分12 ;所述第一部分11为第一材料制成；所述第二部分12为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。
[0086]本发明实施例中，由于所述电子设备的所述壳体包含所述第一部分11和所述第二部分12，且所述第二部分12对应的第二材料为由与所 述第一部分11对应的第一材料转换所得，因此，使得所述壳体在保持结构的一体化使得整体强度较好的同时，还能够具有两种不同但又相关的材料，从而提高无线信号的穿透率。例如，当所述第一材料为金属时，则所述第二材料可以是通过对该金属的转换所得的非金属材料，从而无需对所述壳体进行开孔或者剪裁，故在使用电子设备进行无线信号的传输时，电磁波可以通过所述第二部分12进行较好的传输，从而降低了所述壳体对无线信号的屏蔽影响，提高了所述电子设备信号传输的效率。
[0087]同时，由于所述第一部分11与所述第二部分12为一体化结构，结合区域完整，无需再进行额外的加工处理，简化了壳体的制作过程，同时降低了成本。
[0088]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0089]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0090]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0091]另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0092]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM, Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0093]以上所述，以上实施例仅用以对本申请的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
[0094]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种电子设备，所述电子设备至少包括: 壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分； 所述第一部分为第一材料制成； 所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为将预壳体的局部部分经过转换处理，获得的所述局部部分的材料由所述第一材料改变为第二材料的外壳；其中，所述预壳体的整体为由所述第一材料制成且具有第一形状的外壳。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二部分对应的电磁波通过率为第一透过率，所述第一部分对应的电磁波通过率为第二透过率，且所述第二透过率大于所述第一透过率。4.如权利要求1-3任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: Μ个电子元器件，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体中，Μ为正整数； 其中，所述Μ个电子元器件包括天线元器件；所述天线元器件位于所述壳体内与所述第二部分对应的区域内。5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一材料为导电材料；所述第二材料为非导电材料； 其中，所述第二材料为将所述第一材料通过物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合处理方式处理改变所成的材料。6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电材料为金属，所述非导电材料为金属氧化物。7.一种壳体的制备方法，所述壳体应用于电子设备中，所述方法包括: 基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体； 针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体；其中，所述壳体除所述局部部分以外的部分为第一部分，具有所述第二材料的所述局部部分为所述壳体的第二部分。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体，具体包括: 将所述第一材料通过板材冲压、压铸或金属注射的成型处理制成具有所述第一形状的预壳体；其中，所述第一形状为与所述电子设备匹配的形状。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体，具体为: 在预设时间内，通过第一强酸溶液将所述预壳体中的局部部分的第一材进行电化学转换处理； 获得所述局部部分的材料由所述第一材料改变为所述第二材料的壳体，且所述壳体中的所述第一部分的材料为第一金属，所述第二部分的材料为与所述第一金属对应的金属氧化物。10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，在针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体之前，所述方法还包括: 对所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域进行隔离处理，使得所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域表面覆盖有第一保护膜；其中，所述第一保护膜能够防止该部分与外界的接触。11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述隔离处理为在所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的表面上喷涂隔离油墨。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备，用于解决现有技术中电子设备信号传输效果较差的技术问题。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分；所述第一部分为第一材料制成；所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。本发明还公开了实现该电子设备的壳体的制备方法。
【IPC分类】H05K5/00
【公开号】CN105491823
【申请号】CN201410483719
【发明人】张成浩, 栾北瓯
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年9月19日
【公告号】DE102015103319A1, US20160088129
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备及壳体的制备方法。
【背景技术】
[0002]目前，为了满足人们对设备壳体强度、外观质感等要求，大多数的电子产品的壳体都选用金属或合金材料作为壳体材料。由于在无线信号进行传输时都是通过传导电磁波来实现的，当电磁波到达金属壳的表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，使得其在穿透金属壳体向外传播时，易因导电金属的短路作用破坏了电场的形成，电场的消失导致无法继续产生磁场,从而截断电磁波的继续传播,因此,金属材料的壳体导致电磁波的衰减较为严重。
[0003]现有技术中采取的解决方法是在使用金属材料作为电子设备的外壳的同时，在金属壳体对应天线信号发出区域进行开孔或者裁剪，并在裁剪部分用非金属材料填补，从而使电磁波通过开孔或填补的非金属区域传输出去。这样虽然能使信号进行较好的传输，但是由于开孔和裁剪使壳体的整体强度受到影响，并且在结合处也易产生破坏，影响其使用性能，并且对于镶嵌与拼接的结合痕迹可能还需要进行进一步的消除处理，增加了制作的复杂度及成本。
[0004]综上可知，现有技术中存在电子设备的外壳对信号的传输影响较大，电子设备的传输效果较差的技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种电子设备及壳体的制备方法，解决了现有技术中电子设备壳体部分传输效果较差的技术问题。
[0006]—种电子设备，所述电子设备至少包括:
[0007]壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分；
[0008]所述第一部分为第一材料制成；
[0009]所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。
[0010]可选的，所述壳体为将预壳体的局部部分经过转换处理，获得的所述局部部分的材料由所述第一材料改变为第二材料的外壳；其中，所述预壳体的整体为由所述第一材料制成且具有第一形状的外壳。
[0011]可选的，所述第二部分对应的电磁波通过率为第一透过率，所述第一部分对应的电磁波通过率为第二透过率，且所述第二透过率大于所述第一透过率。
[0012]可选的，所述电子设备还包括:
[0013]Μ个电子元器件，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体中，Μ为正整数；
[0014]其中，所述Μ个电子元器件包括天线元器件；所述天线元器件位于所述壳体内与所述第二部分对应的区域内。
[0015]可选的，所述第一材料为导电材料；所述第二材料为非导电材料；
[0016]其中，所述第二材料为将所述第一材料通过物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合处理方式处理改变所成的材料。
[0017]可选的，所述导电材料为金属，所述非导电材料为金属氧化物。
[0018]—种壳体的制备方法，所述壳体应用于电子设备中，所述方法包括:
[0019]基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体；
[0020]针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体；其中，所述壳体除所述局部部分以外的部分为第一部分，具有所述第二材料的所述局部部分为所述壳体的第二部分。
[0021]可选的，基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体，具体包括:
[0022]将所述第一材料通过板材冲压、压铸或金属注射的成型处理制成具有所述第一形状的预壳体；其中，所述第一形状为与所述电子设备匹配的形状。
[0023]可选的，所述针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体，具体为:
[0024]在预设时间内，通过第一强酸溶液将所述预壳体中的局部部分的第一材进行电化学转换处理；
[0025]获得所述局部部分的材料由所述第一材料改变为所述第二材料的壳体，且所述壳体中的所述第一部分的材料为第一金属，所述第二部分的材料为与所述第一金属对应的金属氧化物。
[0026]可选的，在针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体之前，所述方法还包括:
[0027]对所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域进行隔离处理，使得所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域表面覆盖有第一保护膜；其中，所述第一保护膜能够防止该部分与外界的接触。
[0028]可选的，所述隔离处理为在所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的表面上喷涂隔尚油墨。
[0029]本发明实施例中，由于所述电子设备的所述壳体包含所述第一部分和所述第二部分，且所述第二部分对应的第二材料为由与所述第一部分对应的第一材料转换所得，因此，使得所述壳体在保持结构的一体化使得整体强度较好的同时，还能够具有两种不同但又相关的材料，从而提高无线信号的穿透率。例如，当所述第一材料为金属时，则所述第二材料可以是通过对该金属的转换所得的非金属材料，从而无需对所述壳体进行开孔或者剪裁，故在使用电子设备进行无线信号的传输时，电磁波可以通过所述第二部分进行较好的传输，从而降低了所述壳体对无线信号的屏蔽影响，提高了所述电子设备信号传输的效率。
[0030]同时，由于所述第一部分与所述第二部分为一体化结构，结合区域完整，无需再进行额外的加工处理，简化了壳体的制作过程，同时降低了成本。
【附图说明】
[0031]图1为本发明实施例中电子设备的主要结构图；
[0032]图2A为本发明实施例中预壳体的截面示意图；
[0033]图2B为本发明实施例中壳体的截面示意图；
[0034]图3为本发明实施例中壳体的制备方法的主要流程图；
[0035]图4为本发明实施例中电磁信号的穿透效果示意图。
【具体实施方式】
[0036]本发明实施例公开了一种电子设备，所述电子设备至少包括:壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分；所述第一部分为第一材料制成；所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。
[0037]本发明实施例中，由于所述电子设备的所述壳体包含所述第一部分和所述第二部分，且所述第二部分对应的第二材料为由与所述第一部分对应的第一材料转换所得，因此，使得所述壳体在保持结构的一体化使得整体强度较好的同时，还能够具有两种不同但又相关的材料，从而提高无线信号的穿透率。例如，当所述第一材料为金属时，则所述第二材料可以是通过对该金属的转换所得的非金属材料，从而无需对所述壳体进行开孔或者剪裁，故在使用电子设备进行无线信号的传输时，电磁波可以通过所述第二部分进行较好的传输，从而降低了所述壳体对无线信号的屏蔽影响，提高了所述电子设备信号传输的效率。
[0038]同时，由于所述第一部分与所述第二部分为一体化结构，结合区域完整，无需再进行额外的加工处理，简化了壳体的制作过程，同时降低了成本。
[0039]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本发明保护的范围。
[0040]本发明实施例中，所述电子设备可以是PC (个人计算机)、笔记本、PAD (平板电脑)、手机等等不同的电子设备，本发明对此不作限制。
[0041]另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0042]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
[0043]首先，请参见图1，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备至少包括壳体，所述壳体包括第一部分11和第二部分12。
[0044]本发明实施例中，所述壳体可以是所述电子设备的外壳部分，所述壳体主要可以起到保护所述电子设备内部各个部件的作用，其次，所述壳体也可以在一定程度上增加所述电子设备外观的美观性。因此，在生产电子设备的过程中，人们对于电子设备的外壳部分的材料使用也越来越注重。
[0045]实际中，除所述壳体外，所述电子设备还可以包括主体，所述主体可以包括处理器、散热部件、信号发射源、显示单元等等，则所述壳体可以是贴覆在所述主体外表面的保护壳体。例如手机的外壳、笔记本的保护壳体等，通常，所述壳体需要具有与所述主体相匹配的形状，以便更好地保护和装饰电子设备。
[0046]目前，制作所述壳体的材料主要可以分为塑料材料和金属材料两大类。其中，塑胶材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大类，均可以用于手机、平板电脑的外壳制作。现在以金属材料为主的机型里面，一般主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。其中，镁铝合金以质量轻及易于散热，在追求超薄的机型中用得相当多。例如，在屏幕顶盖的材料可以是掺入镁的镁铝合金，底壳可以是钛合金。
[0047]本发明实施例中，所述壳体的所述第一部分11对应的第一材料可以是导电材料，即有大量在电场作用下能够自由移动的带电粒子，从而能很好地传导电流的材料。所述第二部分12对应的第二材料可以是将所述第一材料通过转化处理所形成的材料，即所述第二部分12可以是非导电材料。其中，所述转换处理可以是物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合的处理方式。
[0048]可选的，本发明实施例中，所述导电材料可以是指电阻率为(1.5?10) X10欧米的金属导电材料。金属导电材料的主要功能除传输电能和电信号外，还广泛用于电磁屏蔽，制造电极、电热材料、设备外壳等，且常用的金属导电材料可分为金属元素、合金(铜合金、铝合金等)、复合金属等。其中，金属元素有银、铜、金、铝等；合金有铝镁硅、铝镁、铝镁铁、银铜、镉铜等；复合金属有铝包钢、银复铝、铝复铁等。
[0049]此外，所述非导电材料可以是指与上述金属材料相关的非金属氧化物，例如，若所述第一材料为金属铝(A1)或铝合金，则所述第二材料可以是氧化铝(A1203)。
[0050]在实际实现过程中，所述壳体可以是通过将预壳体的局部部分经过转换处理，获得的所述局部部分的材料由所述第一材料改变为第二材料的外壳；其中，所述预壳体的整体为由所述第一材料制成且具有第一形状的外壳。
[0051]即可以认为所述预壳体是利用第一材料制成的，且具有与所述电子设备的主体形状相匹配的第一形状的金属壳体。例如，所述预壳体可以通过板材冲压、压铸或金属注射等成型处理方式制成的的金属外壳。则在对所述预壳体中的所述局部部分的第一材料进行转换处理后，所述局部部分的材料由所述第一材料转换为所述第二材料，从而形成所述壳体的所述第二部分12，而其它未进行转换处理的部分即为所述壳体的所述第一部分11，即通过对整体为金属材料的预壳体进行局部的转换处理，从而获得具有金属材料和金属氧化物材料的所述壳体，且保证了所述壳体的完整性。
[0052]请参见图2A，为所述预壳体的截面图，图中小圆圈“〇”表示所述第一材料对应的材料组成示意图，例如小圆圈可以是代表金属原子。此时，所述预壳体的材料仅为所述第一材料，即数字1所指示的部分，所述第一材料可为金属。
[0053]请参见图2B,为所述壳体的截面图,其中小圆圈的部分表仍为所述第一材料，其中，具有符号“ + ”的区域表示通过转换处理，将所述第一材料转变为所述第二材料的区域，艮P“ + ”可以代表被转换后的所述第二材料，且“ + ”在所述壳体中所处的位置，即为所述第二部分12，而符号“〇”对应的区域为所述第一部分11。
[0054]本发明实施例中，所述第二部分12对应的电磁波通过率为第一透过率，所述第一部分11对应的电磁波通过率为第二透过率，且所述第二透过率大于所述第一透过率。
[0055]由于电子设备一般都是通过GSM (Global System For Mobile Communicat1ns,全球移动通信系统)、CDMA (Code Divis1n Multiple Access,码分多址)、3G (3rd_Generat1n,第三代移动通信技术)、GPS (Global Posit1ning System,全球定位系统)、WiFi (WIreless-Fidelity,无线宽带)、蓝牙等电磁波方式实现无线信号的传输。当电磁波传输到设备的外壳部分时，根据外壳的电磁波的透过率的大小可以确定设备外壳对电磁波的影响程度。通常,在壳体中对应的透过区域的电磁波的透过率越高,则其对电磁波的屏蔽作用较小，利于无线信号的传输，此时，所述壳体的材料可以是电磁波透过率较高的非金属材料。
[0056]可选的，本发明实施例中，所述电子设备还可以包括:M个电子元器件，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体中，Μ ^1的正整数；其中，所述Μ个电子元器件包括天线元器件；所述天线元器件位于所述壳体内与所述第二部分12对应的区域内。
[0057]在实际应用过程中，所述电子设备可以就是构成所述电子设备的主体部分，且通过所述Μ个电子元器件与服务器或其它电子设备进行通信。所述天线元器件可以是一个信号发射器，故其发出的无线信号通过透过率较大的所述第二部分12快速地传输到空气中。
[0058]如此，在确定所述预壳体中需要处理的所述局部部分时，就可根据所述天线元器件在所述主体中所处的位置来确定。例如，若所述电子设备为手机，所述天线元器件对应的信号发射区通常可以是在手机的顶端和/或底端，则可将手机的顶端部分对应的第一壳体部分和低端部分对应的第二壳体部分作为所述局部部分，从而将其对应的所述第一材料转换为所述第二材料。
[0059]由于本发明实施例中，是直接通过对材料的转换处理，使得所述壳体具有不同的两种材料，而无需不同材料进行拼接或镶嵌，消除了对所述壳体强度的降低，从而在结构上使得所述壳体的整体强度几乎不受影响，同时解决了金属壳体对于电子设备的传输信号的屏蔽及消弱，从而使得信号的传导发射可以达到国家标准和国际标准。
[0060]同时，由于不会产生结合或拼接痕迹，因此无需进行消除处理，使得壳体的制造也更简化和流程，较易实现，并且也实现了全金属壳体在电子设备上应用的可能，丰富了电子设备的壳体材料的选择。
[0061]接下来，请参见图3，基于同一种构思，本发明实施例还提供一种壳体的制备方法，所述壳体应用于电子设备中，所述方法可以包括以下步骤:
[0062]步骤31:基于第一材料基材按照成型处理制成具有第一形状的预壳体。
[0063]其中，所述第一材料可以是金属材 料或合金材料，例如金属铝、或镁铝合金，则制成的所述预壳体对应的整体材料为所述第一材料。
[0064]所述成型处理可以包括板材冲压、压铸或金属注射等处理方式，该过程与现有技术中制作金属壳体的过程相同，在此不再赘述。而所述第一形状可以是根据生产需要，设计的与电子设备主体部分匹配的形状。例如，通过使用特定的冲压模具，使得制作出来的所述预壳体具有所述第一形状。
[0065]例如，若所述电子设备的尺寸为4.3寸，厚度为0.6mm，则在使用金属制作手机的外壳时(主要是背面的外壳)，可以通过将金属铸入相应的模具，使得制作出的金属预壳体能够与所述电子设备的尺寸相符合，便于两者的紧密连接。
[0066]步骤32:针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体；其中，所述壳体除所述局部部分以外的部分为第一部分11，具有所述第二材料的所述局部部分为所述壳体的第二部分12。
[0067]本发明实施例中，在制成所述预壳体后，可以根据所述预壳体与所述电子设备的对应关系确定所述局部部分。例如，所述电子设备可以包括至少一个信号发射源，所述至少一个信号发射源与所述电子设备中的天线元器件对应，则根据无线信号发射的需要，可以确定各个信号发射源在所述预壳体中对应的透过区域，则可将这些透过区域确定为所述局部部分。
[0068]例如，若所述电子设备为笔记本电脑，其包含位于下本体底端的第一信号发射源和位于本体侧面的第二信号发射源，则可将所述预壳体中与所述第一信号发射源对应的第一区域和所述第二信号发射源对应的第二区域确定为所述局部区域，从而进行进一步的处理。
[0069]本发明实施例中，由于电子设备在传输无线信号过程中，主要是通过电磁波进行传导，当所述预壳体为金属壳体时，若传出的电磁波到达金属壳内表面，由于空气与金属的交界面上阻抗的不连续，金属壳体会对入射波产生反射；而未被内表面反射且进入金属壳体的能量，其在金属壳体内向前传播的过程中，由于导电金属的短路作用，破坏了电场的形成使得电场的消失，从而无法继续产生磁场，从而截断了电磁波的继续传播，电磁波被金属材料所衰减，也就是所谓的吸收，而在屏蔽体内尚未衰减掉的剩余能量，传到材料的另一表面时，遇到金属一空气阻抗不连续的交界面，会形成再次反射，并重新返回屏蔽体内。这种反射在两个金属的交界面上可能有多次的反射，从而造成电磁的衰减较为严重，因此，为了保证通信质量，电子设备需要的发射功率就较大。
[0070]但基于产品辐射和传导发射限制有国家标准和国际标准，规定了对各种干扰的最低敏感度要求。通常，对于不同类型的电子设备有不同的标准，其中，在GSM、CDMA等协议中要求在保证正常通信情况下，手机发射功率越小越好，对别的无线设备干扰越小，以便为其它无线设备创造良好的无线环境。例如，GSM协议规定，手机发射功率是可以被基站控制的。基站通过下行SACCH信道，发出命令控制手机的发射功率级别，每个功率级别差2dB，GSM900手机最大发射功率级别是5 (33dBm)，最小发射功率级别是19 (5dBm)，DCS1800手机最大发射功率级别是0(30dBm)，最小发射功率级别是15(0dBm)，所以在生产电子产品的过程中，满足这些标准是必要的。因此，本发明实施例中在确定出所述局部区域后，为减少金属外壳对电磁波的屏蔽作用，保证所述电子设备正常传输无线信号，将对所述局部部分进行转换处理。在实际实现过程中，所述转换处理可以是物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合的处理方式，以将所述局部部分的所述第一材料转换为所述第二材料，其中，所述第二材料可以是非导电的化合物，例如金属氧化物。
[0071]本发明实施例中，在针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体，具体可以为:在预设时间内，通过第一强酸溶液将所述预壳体中的局部部分的第一材进行电化学转换处理；获得所述局部部分的材料由所述第一材料改变为所述第二材料的壳体，且所述壳体中的所述第一部分11的材料为第一金属，所述第二部分12的材料为与所述第一金属对应的金属氧化物。
[0072]其中，所述第一强酸溶液可以是高锰酸、硫酸、硝酸等可与所述第一材料进行反应、并生的非金属的所述第二材料的酸性溶液。
[0073]可选的，本发明实施例中，在对所述预壳体进行所述转换处理之前，所述方法还可以包括:对所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域进行隔离处理，使得所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域表面覆盖有第一保护膜；其中，所述第一保护膜能够防止该部分与外界的接触。
[0074]在对所述局部部分进行所述转换处理时，具体可以分为以下步骤:
[0075](1)对预壳体进行前期处理；
[0076]清除所述预壳体进行表面油污及氧化层，从而活化其表面，并将所述预壳体放进震动研磨机研磨，去除表面氧化物、毛刺、划伤等表面缺陷，然后，放入超声波清洗机，用除油剂除油，浓度1%?20%，温度为10°C -50°C室温，浸泡时间6-30分钟后取出用去离子水冲洗干净，并在120°C干燥箱中干燥。
[0077](2)隔离处理；
[0078]在确定出所述局部部分后，采用喷涂方法把不需要进行材料转换的壳体部分进行遮蔽，在所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的表面上喷涂隔离油墨，进行所述隔离处理，其中所采用的油墨可以是耐高温电化学腐蚀的遮蔽油墨。
[0079](3)采用电化学进行局部部分的材料改性；
[0080]把进过步骤(2)的所述预壳体放进在硫酸溶液(或者不同酸配比溶液)中进行电化学局部改性处理，以试件作为阳极，以不锈钢板作为阴极，其中，硫酸溶液的体积浓度为10-900ml/L (即98%的硫酸)，通过溶液的电流密度为0.l_50A/dm2，处理的时间可为5-120分钟，内外表面转换的厚度可达2-3毫米，处理完成后进行水洗并干燥。
[0081](4)去除遮蔽油墨；
[0082]使用油墨清洁剂对获得的壳体进行清洁处理，最终得到在天线区域局部材料的电化学改性，即所述局部部分的的材料由所述第一材料转换为所述第二材料，构成所述壳体的第二部分12，若所述第一材料为铝合金，则转换后的材料为陶瓷材料，其主要成分为氧化招。
[0083]请参见图4，表示进行所述转换处理后，电磁信号的通过情况，即在所述第二部分12的透过率较高，对信号几乎没有屏蔽作用。
[0084]本发明实施例中，由于使用电化学的转换方式对所述局部部分进行处理，因此，在所述壳体内产生的过渡区域不会影响所述壳体的完整性结构，并且，为了使处理后的所述壳体满足电磁信号透过的标准，在确定所述局部处理时，可根据采用的处理方式和结果，将过渡区域计算在所述局部区域之外，从而以使得进行转换处理所得的所述局部部分能够满足电磁信号的透过标准，即通过对所述壳体的处理，实现了所述电子设备在使用金属壳体的同时，还能够具有较好的传输效果。
[0085]本发明实施例公开了一种电子设备，所述电子设备至少包括:壳体，所述壳体包括第一部分11和第二部分12 ;所述第一部分11为第一材料制成；所述第二部分12为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。
[0086]本发明实施例中，由于所述电子设备的所述壳体包含所述第一部分11和所述第二部分12，且所述第二部分12对应的第二材料为由与所 述第一部分11对应的第一材料转换所得，因此，使得所述壳体在保持结构的一体化使得整体强度较好的同时，还能够具有两种不同但又相关的材料，从而提高无线信号的穿透率。例如，当所述第一材料为金属时，则所述第二材料可以是通过对该金属的转换所得的非金属材料，从而无需对所述壳体进行开孔或者剪裁，故在使用电子设备进行无线信号的传输时，电磁波可以通过所述第二部分12进行较好的传输，从而降低了所述壳体对无线信号的屏蔽影响，提高了所述电子设备信号传输的效率。
[0087]同时，由于所述第一部分11与所述第二部分12为一体化结构，结合区域完整，无需再进行额外的加工处理，简化了壳体的制作过程，同时降低了成本。
[0088]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0089]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0090]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0091]另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0092]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM, Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0093]以上所述，以上实施例仅用以对本申请的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
[0094]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种电子设备，所述电子设备至少包括: 壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分； 所述第一部分为第一材料制成； 所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为将预壳体的局部部分经过转换处理，获得的所述局部部分的材料由所述第一材料改变为第二材料的外壳；其中，所述预壳体的整体为由所述第一材料制成且具有第一形状的外壳。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二部分对应的电磁波通过率为第一透过率，所述第一部分对应的电磁波通过率为第二透过率，且所述第二透过率大于所述第一透过率。4.如权利要求1-3任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: Μ个电子元器件，所述Μ个电子元器件设置在所述壳体中，Μ为正整数； 其中，所述Μ个电子元器件包括天线元器件；所述天线元器件位于所述壳体内与所述第二部分对应的区域内。5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一材料为导电材料；所述第二材料为非导电材料； 其中，所述第二材料为将所述第一材料通过物理处理方式、化学处理方式或电学处理方式中的任一种或组合处理方式处理改变所成的材料。6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电材料为金属，所述非导电材料为金属氧化物。7.一种壳体的制备方法，所述壳体应用于电子设备中，所述方法包括: 基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体； 针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体；其中，所述壳体除所述局部部分以外的部分为第一部分，具有所述第二材料的所述局部部分为所述壳体的第二部分。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，基于第一材料按照成型处理制成具有第一形状的预壳体，具体包括: 将所述第一材料通过板材冲压、压铸或金属注射的成型处理制成具有所述第一形状的预壳体；其中，所述第一形状为与所述电子设备匹配的形状。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体，具体为: 在预设时间内，通过第一强酸溶液将所述预壳体中的局部部分的第一材进行电化学转换处理； 获得所述局部部分的材料由所述第一材料改变为所述第二材料的壳体，且所述壳体中的所述第一部分的材料为第一金属，所述第二部分的材料为与所述第一金属对应的金属氧化物。10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，在针对所述预壳体的局部部分的第一材料进行转换处理，获得所述局部部分的材料为由所述第一材料改变成的第二材料的壳体之前，所述方法还包括: 对所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域进行隔离处理，使得所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的区域表面覆盖有第一保护膜；其中，所述第一保护膜能够防止该部分与外界的接触。11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述隔离处理为在所述预壳体中除所述局部部分以外的部分对应的表面上喷涂隔离油墨。
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备，用于解决现有技术中电子设备信号传输效果较差的技术问题。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括第一部分和第二部分；所述第一部分为第一材料制成；所述第二部分为第二材料制成，且所述第二材料为将所述第一材料转换处理所形成的材料。本发明还公开了实现该电子设备的壳体的制备方法。
【IPC分类】H05K5/00
【公开号】CN105491823
【申请号】CN201410483719
【发明人】张成浩, 栾北瓯
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年9月19日
【公告号】DE102015103319A1, US20160088129
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